電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，包括絕緣本體及若干限制于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及貫穿上表面與下表面的收容槽，所述每一個導(dǎo)電端子包括沿收容槽滑動的上端子及支撐上端子的下端子，上端子包括延伸出絕緣本體上表面且位于自由末端的第一彎曲部、沿第一彎曲部延伸的第二彎曲部及位于底端的第三彎曲部，下端子包括與上端子接觸的第四彎曲部、與第四彎曲部連接的彈性臂及位于底端的第五彎曲部，當(dāng)有外力作用到上端子的第一彎曲部時，上端子與下端子均發(fā)生偏移。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊至印刷電路板的電連接器。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]美國專利公告第5，653，598號及第6，186，797號揭示了一種平面柵格陣列連接器，其包括具有上表面與下表面的絕緣本體及導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括與絕緣本體配合的固持部、自固持部向上傾斜延伸的第一彈性臂及自固持部向下傾斜延伸的第二彈性臂，所述第一彈性臂延伸出上表面與平面柵格陣列芯片模塊接觸且第二彈性臂延伸出下表面與電路板接觸，即形成平面柵格陣列芯片模塊與電路板之間的電性連接。
[0005]導(dǎo)電端子的彈性臂呈傾斜設(shè)置，以使平面柵格陣列芯片模塊壓縮時，具有較好的彈性。但是，垂直于導(dǎo)電端子與平面柵格陣列芯片模塊的組配方向的導(dǎo)電端子的間距變的很大且不能緊密組裝。隨著技術(shù)的發(fā)展，電連接器的尺寸變的越來越小且導(dǎo)電端子的數(shù)量越來越多，且小間距及具彈性的導(dǎo)電端子可以克服傳統(tǒng)導(dǎo)電端子的缺點(diǎn)。
[0006]鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
[0007]【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種具有小間距的電連接器。
[0009]本實(shí)用新型電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器，包括絕緣本體、限制在絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及貫穿上表面與下表面的收容槽，所述每一個`導(dǎo)電端子包括沿收容槽滑動的上端子及支撐上端子的下端子，所述上端子包括延伸出絕緣本體上表面且位于自由末端的第一彎曲部、沿第一彎曲部延伸的第二彎曲部及位于底端的第三彎曲部，下端子包括與上端子接觸的第四彎曲部、與第四彎曲部連接的彈性臂及位于底端的第五彎曲部，當(dāng)有外力作用在上端子的第一彎曲部時，上端子與下端子均發(fā)生偏移。
[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述下端子的第四彎曲部與上端子的第二彎曲部可相互抵接。
[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述電連接器還包括夾持在第五彎曲部與絕緣本體之間的錫球。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述上端子經(jīng)過彎折形成，第一彎曲部、第二彎曲部及第三彎曲部依次首尾相連，所述絕緣本體的收容槽具有內(nèi)表面，所述上端子的第二彎曲部沿所述內(nèi)表面滑動。
[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述下端子經(jīng)過彎折形成，第四彎曲部、彈性部及第五彎曲部依次首尾相連，所述彈性部與收容槽的內(nèi)表面相接觸，所述第二彎曲部還包括與第三彎曲部相連的豎直部且所述豎直部抵靠在收容槽的內(nèi)表面。
[0014]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述絕緣本體的收容槽的尺寸稍小于下端子的寬度且下端子卡持在絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體設(shè)有位于彈性部下方且支撐彈性部的斜面。[0015]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述上端子的第二彎曲部的材料剛度大于下端子的第四彎曲部的材料剛度，所述上端子的第三彎曲部設(shè)有閉合的環(huán)形末端，所述第四彎曲部為第三彎曲部提供一個導(dǎo)引面，以供上端子向下插入且供第三彎曲部通過。
[0016]本實(shí)用新型電連接器也可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及貫穿上表面與下表面的收容槽，所述收容槽設(shè)有相對設(shè)置的第一內(nèi)表面與第二內(nèi)表面，所述電連接器還包括互相配合且收容在收容槽內(nèi)的上端子與下端子，所述上端子包括依次首尾相連的三個彎曲部，所述下端子包括位于兩個自由末端的至少兩個彎曲部，所述上端子與下端子在外力作用下，在橫向方向與垂直方向上發(fā)生偏移且發(fā)生互相抵壓。
[0017]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述上端子的三個彎曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一內(nèi)表面突伸，所述另外兩個彎曲部在頂端、底端分別向上、下彎折延伸，所述下端子還包括位于兩個彎曲部之間的豎直部，所述豎直部與絕緣本體的第一內(nèi)表面接觸。
[0018]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定:所述三個彎曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一內(nèi)表面突伸，所述另外兩個彎曲部朝向第二內(nèi)表面突伸，所述電連接器還包括被下端子與絕緣本體夾持的錫球，所述上端子與下端子分別延伸出絕緣本體的上表面與下表面。
[0019]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)電端子由相互配合的上端子與下端子組成，上端子與下端子均是經(jīng)過簡單的彎折形成且可簡化導(dǎo)電端子的彎折過程；并通過上端子與下端子之間的抵接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子的電性導(dǎo)通，導(dǎo)電端子需要較小的空間，且可以減小導(dǎo)電端子之間的間距，進(jìn)而順應(yīng)小型化的趨勢。
[0020]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0021]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的上下端子未被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的上下端子被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0023]圖3是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的上端子組裝至下端子的結(jié)構(gòu)示意示意圖。
[0024]圖4是本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例的導(dǎo)電端子的立體示意圖。
[0025]圖5是本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例的上下端子未被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0026]圖6是本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例的上下端子被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0027]圖7是本實(shí)用新型電連接器的第二實(shí)施例的導(dǎo)電端子的立體示意圖。
[0028]圖8是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的上下端子未被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0029]圖9是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的上下端子被壓縮狀態(tài)的剖視示意圖。
[0030]圖10是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的上端子組裝至下端子的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖11是本實(shí)用新型電連接器的第三實(shí)施例的導(dǎo)電端子的立體圖。
[0032]【【具體實(shí)施方式】】
[0033]請參閱第圖1至圖4所示為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，電連接器用以電性連接平面柵格陣列芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)。電連接器包括絕緣本體10及若干收容在絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子,絕緣本體10具有相對設(shè)置的上表面101與下表面102及貫穿上表面101與下表面102的若干收容槽11。每一個導(dǎo)電端子包括在收容槽11內(nèi)滑動的上端子20及支撐上端子20的下端子30。
[0034]請參閱圖1及圖4所示,上端子20設(shè)有延伸出絕緣本體10上表面101且位于自由末端的第一彎曲部21、沿第一彎曲部21延伸的第二彎曲部22及位于底端的第三彎曲部23且上端子20 —體成型彎折的第一彎曲部21、第二彎曲部22及第三彎曲部23依次首尾相連，收容槽11具有相對設(shè)置的第一內(nèi)表面Iio與第二內(nèi)表面112，第二彎曲部22沿著內(nèi)表面110滑動且第二彎曲部22的中間位置朝向內(nèi)表面110突伸。第二彎曲部22及第三彎曲部23分別自上端子20的上末端與下末端分別向上與向下彎折。
[0035]下端子30包括與上端子20接觸的第四彎曲部31、與第四彎曲部31連接的彈性部33及位于底端且延伸出絕緣本體10下表面102的第五彎曲部32。下端子30 —體成型的第四彎曲部31、彈性部33及第五彎曲部32依次首尾相連。
[0036]請參閱圖1及圖3所示，第三彎曲部23設(shè)有一個閉合的環(huán)形末端(未標(biāo)號)，第四彎曲部31為第三彎曲部23提供一個導(dǎo)引面，以供上端子20向下插入且供第三彎曲部23通過。電連接器還包括被第五彎曲部32與絕緣本體10夾持的錫球40。絕緣本體10設(shè)有位于彈性部33且支撐彈性部33的支撐面113。
[0037]請參閱圖2所示，芯片模塊向下運(yùn)動時，第一彎曲部21受到一個外力使得上端子20向下運(yùn)動，在運(yùn)動的過程中，上端子20與下端子30保持接觸且下端子30沿第二彎曲部22的表面運(yùn)動，上端子20的第二彎曲部22的材料剛度大于下端子30的第四彎曲部31的材料剛度且使得上端子20與下端子30之間具有較佳的表面接觸。當(dāng)上端子20向下運(yùn)動時，上端子20抵接下端子30并產(chǎn)生一個作用力，且使得下端子30產(chǎn)生位移。上端子20與下端子30均在橫向及垂直方向上發(fā)生偏移。
[0038]將導(dǎo)電端子插入絕緣本體10時，上端子20的環(huán)形末端抵壓并擠開下端子30的第四彎曲部31，并使得內(nèi)表面110與第四彎曲部31之間形成一個收容空間(未圖示)供環(huán)形末端進(jìn)入，待環(huán)形末端進(jìn)入后，收容空間變小且下端子30與上端子20的第二彎曲部22的表面接觸，同時，上端子20被第四彎曲部31與內(nèi)表面110抵擋，可以防止未被固定的上端子20意外脫離。
[0039]請參閱圖5至圖7所示為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，電連接器包括絕緣本體10’及若干收容在絕緣本體10’內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體10’具有相對設(shè)置的上表面101’與下表面102’及貫穿上表面101’與下表面102’的若干收容槽11’。每一個導(dǎo)電端子包括在收容槽11’內(nèi)滑動的上端子20’及支撐上端子20’的下端子30’。
[0040]請參閱圖5及圖7所示，上端子20’設(shè)有延伸出絕緣本體10’上表面101’且位于自由末端的第一彎曲部21’、沿第一彎曲部21’延伸的第二彎曲部22’及位于底端的第三彎曲部23’。上端子20’經(jīng)彎折形成且第一彎曲部21’、第二彎曲部22’及第三彎曲部23’依次首尾相連。收容槽11’具有第一內(nèi)表面110’及與第一內(nèi)表面110’相對設(shè)置的第二內(nèi)表面112’，第二彎曲部22’沿著內(nèi)表面110’滑動。
[0041]下端子30’包括與上端子20’接觸的第四彎曲部31’、與第四彎曲部31’連接的彈性部33’及位于底端且延伸出絕緣本體10’下表面102’的第五彎曲部32’。彈性部33’包括與第二內(nèi)表面112’接觸的下豎直部331’及與第四彎曲部31’接觸的曲形部332’。第三彎曲部23’設(shè)有一個閉合的環(huán)形末端(未標(biāo)號)且被第四彎曲部31’支撐。電連接器還包括被第五彎曲部32’與絕緣本體10’夾持的錫球40’。
[0042]請參閱圖6所示，芯片模塊向下運(yùn)動時，第一彎曲部21’受到一個外力使得上端子20’向下運(yùn)動，在運(yùn)動的過程中，上端子20’與下端子30’保持接觸且使該外力傳遞到下端子30’上。當(dāng)外力作用至第一彎曲部21’之后，第二彎曲部22’的弧度半徑變小，且此時，上端子20’與下端子30’均在橫向及垂直方向上發(fā)生偏移。
[0043]下端子30’通過下豎直部331’固定在絕緣本體10’內(nèi)，上端子20’通過在絕緣本體10’設(shè)置相應(yīng)的特征(未圖示)防止上端子20’掉落。上端子20’與下端子30’之間的摩擦接觸為上端子20’與下端子30’提供信號傳輸路徑。
[0044]請參閱圖8至圖11所示為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，電連接器包括絕緣本體10’ ’及若干收容在絕緣本體10’’內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體10’’具有相對設(shè)置的上表面101’’與下表面102’ ’及貫穿上表面101’ ’與下表面102’ ’的若干收容槽11’ ’。每一個導(dǎo)電端子包括在收容槽11’’內(nèi)滑動的上端子20’’及支撐上端子20’’的下端子30’’。
[0045]請參閱圖8及圖11所示，上端子20’ ’設(shè)有延伸出絕緣本體10’ ’上表面101’ ’且位于自由末端的第一彎曲部21’’、沿第一彎曲部21’’延伸的第二彎曲部22’’及位于底端的第三彎曲部23’’。收容槽11’’具有第一內(nèi)表面110’’及與第一內(nèi)表面110’’相對設(shè)置的第二內(nèi)表面112’ ’。上端子20’ ’經(jīng)彎折形成，上端子20’ ’還包括與第三彎曲部23’ ’相連的上豎直部221’’，上豎直部221’’抵靠在收容槽11’’的第一內(nèi)表面110’’以使第二彎曲部22’ ’沿第一內(nèi)表面110’ ’滑動。
[0046]下端子30’’包括與上端子20’’接觸的第四彎曲部31’’、與第四彎曲部31’’連接的彈性部33’’及位于底端且延伸出絕緣本體10’’下表面102’’的第五彎曲部32’’。下端子30’’經(jīng)彎折形成，第四彎曲部31’’、彈性部33’’及第五彎曲部32’’依次首尾相連且彈性部33’ ’抵接在第二內(nèi)表面112’ ’。第四彎曲部31’ ’與第五彎曲部32’ ’的上下末端朝向第一內(nèi)表面110’’突伸。彈性部33’’的中間位置朝向第一內(nèi)表面112’’突伸。
[0047]第三彎曲部23’’設(shè)有一個閉合的環(huán)形末端(未標(biāo)號)且第四彎曲部31’’設(shè)有一個供第三彎曲部23’’向下插入并通過的引導(dǎo)面。電連接器還包括被第五彎曲部32’’與絕緣本體10’ ’夾持的錫球40’ ’。絕緣本體10’ ’設(shè)有位于彈性部33’ ’且支撐彈性部33’ ’的支撐面113’’。
[0048]請參閱圖9所示，芯片模塊向下運(yùn)動時，第一彎曲部21’’受到一個外力使得上端子20’’向下運(yùn)動，在運(yùn)動的過程中，上端子20’’與下端子30’’保持接觸且使該外力傳遞到下端子30’ ’上。當(dāng)上端子20’ ’向下運(yùn)動時，上端子20’ ’抵接下端子30’ ’并產(chǎn)生一個作用力，且使得下端子30’ ’產(chǎn)生位移。上端子20’ ’與下端子30’ ’均在橫向及垂直方向上發(fā)生偏移。
[0049]當(dāng)下端子30’ ’沿著第二彎曲部22’ ’的斜面滑動并使得下端子30’ ’展開時，下端子30’ ’發(fā)生更大的變形且彈性部33’ ’的弧度半徑變大。當(dāng)上端子20’ ’所受的外力撤消后，下端子30’’的反作用力使得下端子30’’抵推上端子20’’且使上端子20’’恢復(fù)至自由狀態(tài)。
[0050]絕緣本體10’’的收容槽11’’稍小于下端子30’’的寬度，且使得下端子30’’卡
持在絕緣本體10’’內(nèi)。電連接器通過下端子30’’固定在電路板上。
[0051]上端子20’’設(shè)有一個閉合的環(huán)形末端，該圓弧面有助于插入過程。第四彎曲部31’ ’為第三彎曲部23’，提供一個導(dǎo)引面，以供上端子20’，向下插入且供第三彎曲部23’，通過。參閱圖10所示，組裝上端子20’ ’時，上端子20’ ’的環(huán)形末端抵持并擠開下端子30’ ’的第四彎曲部31’’，并使得內(nèi)表面110’’與第四彎曲部31’’之間形成一個收容空間(未圖示)供環(huán)形末端進(jìn)入，待環(huán)形末端進(jìn)入后，收容空間變小且下端子30’ ’與上端子20’ ’的第二彎曲部22’’的表面接觸，同時，上端子20’’被第四彎曲部31’’與內(nèi)表面110’’抵擋，使得上端子20’’不能被拔出。
[0052]上端子20’ ’的上豎直部221’ ’提供定位且使得上端子20’ ’組裝至絕緣本體10’ ’內(nèi)，組裝入后，上端子20’ ’的料帶經(jīng)反方向彎折使得料帶斷裂。
[0053]本實(shí)用新型電連接器上端子20，20’，20’’包括延伸出絕緣本體的上表面101，101’，101’’以與芯片模塊接觸的上接觸部(未標(biāo)號)，所述下端子30，30’，30’’設(shè)有位于其上自由末端的下連接部(未標(biāo)號)，所述上端子20，20’，20’ ’設(shè)有傾斜延伸的上連接部(未標(biāo)號)。當(dāng)芯片模塊向下組裝且導(dǎo)電端子受到外力作用時，所述上端子20，20’，20’’的上連接部被下端子30，30’，30’ ’的下連接部向上抵壓并形成一個接觸區(qū)域(未標(biāo)號)，且上連接部與下連接部的接觸區(qū)域自收容槽11，11’，11’’的側(cè)壁向中間移動，上端子20，20’，20’ ’與下端子30，30’，30’ ’摩擦接觸且在橫向與豎直方向發(fā)生偏移?，F(xiàn)有的導(dǎo)電端子經(jīng)過沖壓或成型形成，增加了導(dǎo)電端子的復(fù)雜性，且現(xiàn)有電連接器的尺寸及導(dǎo)電端子之間的間距受到限制。本實(shí)用新型的上端子20，20’，20’’與下端子30，30’，30’’可以簡化導(dǎo)電端子的彎折操作。
[0054]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括絕緣本體、限制在絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及貫穿上表面與下表面的收容槽，所述每一個導(dǎo)電端子包括沿收容槽滑動的上端子及支撐上端子的下端子，所述上端子包括延伸出絕緣本體上表面且位于自由末端的第一彎曲部、沿第一彎曲部延伸的第二彎曲部及位于底端的第三彎曲部，下端子包括與上端子接觸的第四彎曲部、與第四彎曲部連接的彈性臂及位于底端的第五彎曲部，其特征在于:當(dāng)有外力作用在上端子的第一彎曲部時，上端子與下端子均發(fā)生偏移。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述下端子的第四彎曲部與上端子的第二彎曲部可相互抵接。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括夾持在第五彎曲部與絕緣本體之間的錫球。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述上端子經(jīng)過彎折形成，第一彎曲部、第二彎曲部及第三彎曲部依次首尾相連，所述絕緣本體的收容槽具有內(nèi)表面，所述上端子的第二彎曲部沿所述內(nèi)表面滑動。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述下端子經(jīng)過彎折形成，第四彎曲部、彈性部及第五彎曲部依次首尾相連，所述彈性部與收容槽的內(nèi)表面相接觸，所述第二彎曲部還包括與第三彎曲部相連的豎直部且所述豎直部抵靠在收容槽的內(nèi)表面。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的收容槽的尺寸稍小于下端子的寬度且下端子卡持在絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體設(shè)有位于彈性部下方且支撐彈性部的斜面。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述上端子的第二彎曲部的材料剛度大于下端子的第四彎曲部的材料剛度，所述上端子的第三彎曲部設(shè)有閉合的環(huán)形末端，所述第四彎曲部為第三彎曲部提供一個導(dǎo)引面，以供上端子向下插入且供第三彎曲部通過。
8.—種電連接器，包括絕緣本體，所述絕緣本體具有相對設(shè)置的上表面、下表面及貫穿上表面與下表面的收容槽，所述收容槽設(shè)有相對設(shè)置的第一內(nèi)表面與第二內(nèi)表面，其特征在于:所述電連接器還包括互相配合且收容在收容槽內(nèi)的上端子與下端子，所述上端子包括依次首尾相連的三個彎曲部，所述下端子包括位于兩個自由末端的至少兩個彎曲部，所述上端子與下端子在外力作用下，在橫向方向與垂直方向上發(fā)生偏移且發(fā)生互相抵壓。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述上端子的三個彎曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一內(nèi)表面突伸，所述另外兩個彎曲部在頂端、底端分別向上、下彎折延伸，所述下端子還包括位于兩個彎曲部之間的豎直部，所述豎直部與絕緣本體的第一內(nèi)表面接觸。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述三個彎曲部的其中之一的中部朝向收容槽的第一內(nèi)表面突伸，所述另外兩個彎曲部朝向第二內(nèi)表面突伸，所述電連接器還包括被下端子與絕緣本體夾持的錫球，所述上端子與下端子分別延伸出絕緣本體的上表面與下表面。
【文檔編號】H01R13/24GK203631808SQ201320718318
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】亞伯特·特休恩 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司