Nano-SIM卡連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型適用于SIM卡安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種Nano-SIM卡連接器，包括絕緣本體、導電端子、用于與絕緣本體圍合成用于收容Nano-SIM卡的容置腔的遮蔽殼體和設(shè)于容置腔一側(cè)的彈推結(jié)構(gòu)，彈推結(jié)構(gòu)包括滑動設(shè)置于容置腔一側(cè)的滑塊和一端抵頂于滑塊上、另一端抵頂于絕緣本體上的彈性構(gòu)件，遮蔽殼體的頂部向下折彎設(shè)置有與滑塊對位設(shè)置的導向片體。其通過導向片體對滑塊進行導向滑動，這樣，在插拔卡過程中，可使滑塊貼合導向片體進行直線滑動，從而可防止滑塊在推拉過程中出現(xiàn)錯位傾斜的情形發(fā)生，進而可保證在Nano-SIM卡連接器上插拔Nano-SIM卡的順暢性，并保證了Nano-SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性。
【專利說明】 Nano-SIM卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于SIM卡安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種Nan0-SIM卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]Nano-SIM卡是新一代的手機微型SM卡，其體型比Micro-SM卡體型更小，其具體尺寸大致為12.3mmX8.8mm。隨著手機等電子產(chǎn)品不斷向超薄型發(fā)展,Nano-SIM卡得到了越來越廣泛地應用。
[0003]目前，部分手機公司已經(jīng)提出了用于將Nano-SM卡安裝于手機上的Nano-SM卡連接器?，F(xiàn)有技術(shù)的Nano-SIM卡連接器，一般包括絕緣本體、導電端子、遮蔽殼體和用于便于取出Nano-SIM卡的彈推結(jié)構(gòu)，遮蔽殼體蓋合固定于絕緣本體上并與絕緣本體圍合成用于收放Nano-SIM卡的容置腔。導電端子具有用于焊接于手機電路板上的焊腳部，遮蔽殼體也具有用于焊接于手機電路板上的焊接部，且導電端子的焊腳部和遮蔽殼體的焊接部均通過SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))安裝固定于手機的電路板上，即導電端子的焊腳部和遮蔽殼體的焊接部均貼合焊接于電路板表面上?，F(xiàn)有技術(shù)的Nano-SIM卡連接器在具體應用中，存在以下不足之處:
[0004]I)彈推結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差，在推拉滑動過程中容易發(fā)生錯位傾斜的現(xiàn)象，從而容易導致Nano-SIM卡插拔卡不順暢的情形發(fā)生。
[0005]2)采用SMT技術(shù)焊接于電路板上的導電端子的焊腳部和遮蔽殼體的焊接部無法滿足焊接強度要求，從而使得Nano-SIM卡連接器在手機電路板上的安裝穩(wěn)固性較差，進而容易導致Nano-SIM卡連接器松動移位的情形發(fā)生。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種Nano-SM卡連接器，其旨在解決現(xiàn)有Nano-SM卡連接器上彈推結(jié)構(gòu)在推拉滑動過程中容易發(fā)生錯位傾斜的技術(shù)問題。
[0007]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種Nano-SIM卡連接器,包括絕緣本體、嵌設(shè)于所述絕緣本體上的導電端子、蓋合固定于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體圍合成用于收容Nano-S頂卡的容置腔的遮蔽殼體和設(shè)于所述容置腔一側(cè)的彈推結(jié)構(gòu)，所述容置腔具有供所述Nano-SIM卡滑進、滑出的開口，所述彈推結(jié)構(gòu)包括滑動設(shè)置于所述容置腔一側(cè)并可將所述Nano-SIM卡從所述容置腔內(nèi)推出的滑塊和一端抵頂于所述滑塊上、另一端抵頂于所述絕緣本體上的彈性構(gòu)件，所述遮蔽殼體的頂部向下折彎設(shè)置有與所述滑塊對位設(shè)置以用于對所述滑塊進行導向滑動的導向片體。
[0008]進一步地，所述滑塊上設(shè)有與所述導向片體配合設(shè)置的第一滑槽，所述導向片體插設(shè)于所述第一滑槽內(nèi)。
[0009]進一步地，所述遮蔽殼體的兩側(cè)均向下凸設(shè)有用以卡插并焊接固定于電路板插孔內(nèi)的插腳。[0010]具體地，所述導電端子包括嵌設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的主體部、沿所述Nan0-SIM卡插入所述容置腔內(nèi)的方向傾斜向上設(shè)置于所述容置腔內(nèi)的接觸部和穿設(shè)出所述絕緣本體外以用于焊接所述電路板的焊腳部。
[0011]進一步地，所述導電端子還包括延伸于所述彈推結(jié)構(gòu)底部以用于支撐所述彈推結(jié)構(gòu)的支撐板和分別設(shè)于所述容置腔兩側(cè)以用于扣合連接所述遮蔽殼體的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁沿所述主體部上且與所述支撐板呈對邊設(shè)置的邊緣向上折彎設(shè)置，所述第二側(cè)壁沿所述支撐板上且遠離所述容置腔的邊緣向上折彎設(shè)置。
[0012]進一步地，于所述第一側(cè)壁上且靠近所述容置腔開口的一端還設(shè)有用于對所述Nano-SIM卡的滑動進行導向的彈性片體，所述彈性片體上具有朝向所述容置腔內(nèi)折彎而成的拱形部。
[0013]進一步地，所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁上朝背對所述容置腔的方向均向外凸設(shè)有凸起，所述遮蔽殼體上開設(shè)有與所述凸起配合設(shè)置的扣孔，所述凸起扣合于所述扣孔內(nèi)。
[0014]具體地，所述絕緣本體具有開口端和與所述開口端呈對邊設(shè)置的封閉端，所述開口端設(shè)有供所述Nano-SIM卡滑進、滑出所述容置腔的所述開口，所述彈性構(gòu)件為柱狀彈簧，所述封閉端上設(shè)有第一定位柱，所述滑塊上凸設(shè)有與所述第一定位柱相對設(shè)置的第二定位柱，所述柱狀彈簧的兩端分別套設(shè)于所述第一定位柱和所述第二定位柱上。
[0015]進一步地，所述彈推結(jié)構(gòu)還包括導向桿，所述導向桿呈倒U形，其包括中間橫桿和分別設(shè)于所述中間橫桿兩端的第一豎桿、第二豎桿，所述開口端開設(shè)有供所述第一豎桿卡插固定的固定孔，所述滑塊上開設(shè)有供所述第二豎桿滑動插設(shè)的第二滑槽。
[0016]具體地，所述滑塊包括滑塊本體和沿所述滑塊本體上靠近所述封閉端的端部向所述容置腔內(nèi)折彎設(shè)置以用于掛勾連接所述Nano-SIM卡的鉤體，所述封閉端的內(nèi)壁上凹設(shè)有用于收容所述鉤體的凹槽，所述第二定位柱設(shè)于所述滑塊本體上。
[0017]本實用新型提供的Nano-S頂卡連接器，通過折彎設(shè)置于遮蔽殼體上的導向片體對滑塊進行導向滑動，這樣，在插拔卡過程中，可使滑塊貼合導向片體進行直線滑動，從而可防止滑塊在推拉過程中出現(xiàn)錯位傾斜的情形發(fā)生，保證了滑塊滑動的穩(wěn)定可靠性，進而可保證Nano-SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性，并保證了在Nano-SIM卡連接器上插拔Nano-SIM卡的順暢性。其通過對Nano-SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計,從而可使Nano-SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，并使Nano-SIM卡的插拔更加順暢，進而利于提高電子產(chǎn)品的綜合性能。具體地，當將Nano-SIM卡插入容置腔內(nèi)時，Nano-SIM卡可在外力的作用下克服彈性構(gòu)件的彈性力推動滑塊貼合導向片體進行直線滑動，從而可實現(xiàn)該Nano-SIM卡連接器的插卡功能；而當將Nano-SIM卡從容置腔內(nèi)拔出時，滑塊可在彈性構(gòu)件的彈性回復力作用下將Nano-SIM卡從容置腔內(nèi)彈出，從而可實現(xiàn)該Nano-SM卡連接器的拔卡功能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型實施例提供的Nano-SIM卡連接器的分解示意圖；
[0019]圖2是本實用新型實施例提供的Nano-SIM卡連接器的組裝俯視示意圖一；
[0020]圖3是本實用新型實施例提供的Nano-SIM卡連接器的組裝仰視示意圖二 ；
[0021]圖4是本實用新型實施例提供的導電端子、彈推結(jié)構(gòu)及絕緣本體的組裝示意圖；
[0022]圖5是本實用新型實施例提供的彈推結(jié)構(gòu)的分解示意圖；[0023]圖6是本實用新型實施例提供的導電端子及絕緣本體的分解示意圖；
[0024]圖7是本實用新型實施例提供的絕緣本體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8是本實用新型實施例提供的遮蔽殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0027]如圖1?圖3所示，本實用新型實施例提供的Nano-SM卡連接器，包括絕緣本體
1、嵌設(shè)于絕緣本體I上的導電端子2、蓋合固定于絕緣本體I上并與絕緣本體I圍合成用于收容Nano-SM卡(圖未示)的容置腔10的遮蔽殼體3和設(shè)于容置腔10 —側(cè)的彈推結(jié)構(gòu)4，容置腔10具有供Nano-SM卡滑進、滑出的開口 111 ;彈推結(jié)構(gòu)4包括沿Nano-SIM卡滑進、滑出容置腔10的方向滑動設(shè)置于容置腔10 —側(cè)并可將Nano-SM卡從容置腔10內(nèi)推出的滑塊41和一端抵頂于滑塊41上、另一端抵頂于絕緣本體I上的彈性構(gòu)件42，遮蔽殼體3的頂部向下折彎設(shè)置有與滑塊41對位設(shè)置以用于對滑塊41進行導向滑動的導向片體31。具體應用中，絕緣本體I可由塑膠材料注塑加工而成；導電端子2可由導電性能較佳的金屬材料制成，并采用INSERT MOLDING (嵌件注塑)方式成型于絕緣本體I上；遮蔽殼體3可由鐵等金屬材料制成。彈推結(jié)構(gòu)4的設(shè)置，一方面可在取卡(從容置腔10內(nèi)拔出Nano-SIM卡)時，快速將Nano-SIM卡彈出容置腔10外，從而可提高拔出Nano-SIM卡操作的便捷性；另一方面可對Nano-SIM卡在容置腔10內(nèi)的滑動提供導向作用，從而可提高Nano-SIM卡插拔過程中的順暢性和穩(wěn)定可靠性。具體地，彈性構(gòu)件42的設(shè)置，一方面可起到對滑塊41進行定位作用，另一方面可保證滑塊41具有可滑動性?；瑝K41是推桿結(jié)構(gòu)中用于與Nano-SM卡接觸連接的部件，在插卡(將Nano-SIM卡插入容置腔10內(nèi))過程中，Nano-SIM卡可在外力的作用下克服彈性構(gòu)件42的彈性力推動滑塊41在容置腔10內(nèi)進行滑動，此時，滑塊41可對Nano-SIM卡的滑動起到導向作用，從而可保證Nano-SIM卡滑動的穩(wěn)定性；在拔卡(從容置腔10內(nèi)拔出Nano-SM卡)過程中，滑塊41可在彈性構(gòu)件42的彈性回復力作用下將Nano-SIM卡從容置腔10內(nèi)彈出，此時，滑塊41可對Nano-SM卡起到推動滑動的作用和對Nano-S頂卡的滑動起到導向作用。本實用新型提供的Nano-S頂卡連接器，通過在遮蔽殼體3上設(shè)置可對滑塊41限位的導向片體31，以使滑塊41貼合導向片體31進行直線滑動，從而可防止滑塊41在推拉過程中出現(xiàn)錯位傾斜的情形發(fā)生，保證了滑塊41滑動的穩(wěn)定可靠性，進而可保證Nano-SM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性，并保證了在插拔Nano-S頂卡的順暢性。
[0028]進一步地，如圖1、圖2和圖5所示，滑塊41上設(shè)有與導向片體31配合設(shè)置的第一滑槽411，導向片體31插設(shè)于第一滑槽411內(nèi)。第一滑槽411的設(shè)置，可進一步加強導向片體31對滑塊41直線滑動的導向可靠性，從而可防止滑塊41在滑動過程發(fā)生錯位傾斜的現(xiàn)象，進而可保證Nano-SM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性。
[0029]進一步地,如圖1和圖8所示,遮蔽殼體3的兩側(cè)均向下凸設(shè)有用以卡插并焊接固定于電路板(圖未示)插孔(圖未示)內(nèi)的插腳32。每個插腳32均具有兩個并列設(shè)置的卡插部321，這樣，插孔對應為兩個并列設(shè)置的小孔(圖未示)，每個卡插部321對應卡插并焊接于一個小孔內(nèi)。本實施例，插腳32是插入電路板的插孔內(nèi)后再進行焊接固定的，這樣，利于增大插腳32與電路板的焊縫面積，從而可保證插腳32與電路板的焊接強度，進而可保證Nano-SIM卡連接器在手機電路板上安裝的穩(wěn)固可靠性。優(yōu)選地，每個遮蔽殼體3上設(shè)有四個插腳32，且四個插腳32分別設(shè)于遮蔽殼體3的兩側(cè)。當然了，插腳32的設(shè)置數(shù)量也可設(shè)置為其他值，具體應用中，插腳32的設(shè)置數(shù)量可根據(jù)具體連接強度需求及設(shè)計加工成本等進行優(yōu)化設(shè)計。
[0030]具體地，如圖2、圖3、圖4和圖6所示，導電端子2包括嵌設(shè)于絕緣本體I內(nèi)的主體部21、沿Nano-SM卡插入容置腔10內(nèi)的方向傾斜向上設(shè)置于容置腔10內(nèi)的接觸部22和穿設(shè)出絕緣本體I外以用于焊接電路板的焊腳部23，絕緣本體I上設(shè)有供接觸部22向上折彎穿設(shè)的避讓口 13。主體部21在絕緣本體I上的嵌裝，可實現(xiàn)導電端子2在絕緣本體I的安裝固定。接觸部22的設(shè)置主要用于接觸導通Nano-S頂卡上的信號端子(圖未示)，從而可實現(xiàn)導電端子2與Nano-SIM卡的電連接。焊腳部23的設(shè)置，一方面可實現(xiàn)導電端子2與電路板之間的電連接，另一方面通過與電路板的焊接可加強該Nano-SIM卡連接器與電路板的連接強度。這樣，通過導電端子2上接觸部22和焊腳部23的設(shè)置，可有效實現(xiàn)Nano-S頂卡與電路板的電連接。本實施例，將接觸部22沿Nano-SM卡插入容置腔10內(nèi)的方向傾斜向上設(shè)置，可使接觸部22的傾斜方向與Nano-SIM卡插入容置腔10內(nèi)的方向保持一致，從而可防止插卡過程中撞壞接觸部22的情形(將接觸部22撞斷、撞彎等情形)發(fā)生，進而可有效保證Nano-SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定可靠性,保證了 Nano-SIM卡連接器結(jié)構(gòu)的使用壽命。
[0031]進一步地，如圖2、圖3、圖4和圖6所示，導電端子2還包括延伸于彈推結(jié)構(gòu)4底部以用于支撐彈推結(jié)構(gòu)4的支撐板28和分別設(shè)于容置腔10兩側(cè)以用于扣合連接遮蔽殼體3的第一側(cè)壁24、第二側(cè)壁25，第一側(cè)壁25沿主體部21上且與支撐板28呈對邊設(shè)置的邊緣向上折彎設(shè)置，第二側(cè)壁24沿支撐板28上且遠離容置腔10的邊緣向上折彎設(shè)置。絕緣本體I可與第一側(cè)壁24、滑塊41圍合成與Nano-SM卡輪廓適配的卡槽。支撐板28、第一側(cè)壁24、第二側(cè)壁25、主體部21、接觸部22和焊腳部23 —體成型設(shè)置，且支撐板28、第一側(cè)壁24、第二側(cè)壁25、主體部21、接觸部22和焊腳部23可采用同一金屬材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)中通過絕緣本體I上的塑膠壁體進行遮蔽殼體3的方案相比，本實施例，通過導電端子2上金屬材質(zhì)的第一側(cè)壁24和第二側(cè)壁25進行連接遮蔽殼體3，這樣，可提高Nano-SIM卡連接器的整體剛性和增強絕緣本體I與遮蔽殼體3的連接強度，從而可避免現(xiàn)有技術(shù)中因塑膠變形導致容置腔10空間變小的情形發(fā)生，進而可保證Nano-SM卡插拔的順暢性。
[0032]進一步地，如圖1、圖2、圖4和圖6所示，于第一側(cè)壁24上靠近容置腔10開口 111的一端還設(shè)有用于對Nano-SM卡的滑動進行導向的彈性片體26，彈性片體26上具有朝向容置腔10內(nèi)折彎而成的拱形部261。彈性片體26可與第一側(cè)壁24 —體成型加工，且拱形部261可通過沖壓方式?jīng)_壓成型。Nano-S頂卡在容置腔10內(nèi)滑動時，Nano-S頂卡可克服拱形部261的彈性力進行擠壓拱形部261使拱形部261產(chǎn)生彈性變形。拱形部261的設(shè)置，一方面可對Nano-S頂卡在容置腔10內(nèi)的滑動起到導向限位作用，從而可防止Nano-SM卡傾斜撞擊遮蔽殼體3的情形發(fā)生,另一方面在Nano-SIM卡收容于容置腔10內(nèi)后,拱形部261的彈性恢復力可壓緊Nano-SIM卡，從而可防止Nano-SIM卡輕易從容置腔10內(nèi)滑脫出來，進而可保證Nano-S頂卡在容置腔10內(nèi)安裝的緊固可靠性。[0033]進一步地，如圖1、圖2、圖6和圖8所示，第一側(cè)壁24和第二側(cè)壁25上朝背對容置腔10的方向均向外凸設(shè)有凸起27，遮蔽殼體3上開設(shè)有與凸起27配合設(shè)置的扣孔33，遮蔽殼體3蓋合安裝于絕緣本體I上時，凸起27扣合于扣孔33內(nèi)。凸起27與扣孔33的扣合，可有效將遮蔽殼體3鎖緊于絕緣本體I上，進而提高了遮蔽殼體3與絕緣本體I連接的緊固可靠性。具體應用中，第一側(cè)壁24和第二側(cè)壁25上的凸起27可通過沖壓方式分別成型于第一側(cè)壁24和第二側(cè)壁25上，其加工過程簡單、易于實現(xiàn)；且由于凸起27、第一側(cè)壁24和第二側(cè)壁25均為由金屬材料制成，這樣，可提高Nano-SM卡連接器的整體剛性和提高遮蔽殼體3與絕緣本體I的連接強度。
[0034]具體地，如圖4、圖5和圖6所示，絕緣本體I具有開口端11和與開口端11呈對邊設(shè)置的封閉端12，開口端11設(shè)有供Nano-S頂卡從其滑進、滑出容置腔10的開口 111，彈性構(gòu)件42為柱狀彈簧，封閉端12上設(shè)有第一定位柱121，滑塊41上設(shè)有與第一定位柱121相對設(shè)置的第二定位柱412，即第一定位柱121和第二定位柱412設(shè)置于同一直線上，柱狀彈簧的兩端分別套設(shè)于第一定位柱121和第二定位柱412上。第一定位柱121和第二定位柱412的設(shè)置，主要用于對柱狀彈簧進行導向定位作用，這樣，可保證柱狀彈簧以直線軌跡進行彈性伸縮，從而利于保證滑塊41滑動的穩(wěn)定可靠性。當然了，具體應用中，彈性構(gòu)件42也可為設(shè)置為其他結(jié)構(gòu)，如兩端分別抵接于滑塊41和封閉端12的彈片等。
[0035]具體地，Nano-SIM卡上設(shè)有第一傾斜壁體(圖未示),如圖6和7所示,絕緣本體I的封閉端12對應設(shè)有與第一傾斜壁體對位設(shè)置的第二傾斜壁體14。當Nano-SIM卡安裝到位時，第一傾斜壁體貼合抵頂于第二傾斜壁體14上。第二傾斜壁體14的設(shè)置，可防止用戶反向錯誤插卡的情形發(fā)生，進而利于保證Nano-SIM卡在Nano-SIM卡連接器上的正確安裝。
[0036]進一步地，如圖1、圖4、圖5和圖7所示，彈推結(jié)構(gòu)4還包括導向桿43，導向桿43的一端固定連接絕緣本體I的開口端11，另一端掛勾連接滑塊41。優(yōu)選地，導向桿43呈倒U形，其包括中間橫桿431和分別設(shè)于中間橫桿431兩端的第一豎桿432、第二豎桿433，開口端11開設(shè)有供第一豎桿432卡插固定的固定孔112，滑塊41上開設(shè)有供第二豎桿433滑動插設(shè)的第二滑槽413。第一豎桿432卡插固定于固定孔112內(nèi)，第二豎桿433插設(shè)于第二滑槽413內(nèi)。導向桿43的設(shè)置，一方面可用于對滑塊41的滑動起到導向作用，另一方面可對滑塊41的滑動行程起到限位作用。
[0037]具體地，如圖4和圖5所示，滑塊41包括滑塊本體410和沿滑塊本體410上靠近封閉端12的端部向容置腔10內(nèi)折彎設(shè)置以用于掛勾連接Nano-SM卡的鉤體414，封閉端12的內(nèi)壁上凹設(shè)有用于收容鉤體414的凹槽122，第二定位柱412設(shè)于滑塊本體410上與第一定位柱121相對的位置處。鉤體414的設(shè)置，可實現(xiàn)滑塊41與Nano-SM卡的掛勾連接，這樣，當將Nano-SM卡插入容置腔10內(nèi)時，Nano-SM卡可通過推動鉤體414帶動滑塊41進行滑動，此時，滑塊41可對Nano-SM卡的滑動起到導向作用；直至鉤體414完全收容于凹槽122內(nèi)、且Nano-S頂卡抵頂于封閉端12的內(nèi)壁上時，即表明Nano-S頂卡已經(jīng)安裝到位；而當將Nano-SM卡從容置腔10內(nèi)拔出且當Nano-SM卡脫離接觸鉤體414時，鉤體414可在彈性構(gòu)件42的彈性回復力作用下從凹槽122內(nèi)彈出，并可推動Nano-SIM卡從容置腔10內(nèi)滑出，此時，鉤體414可對Nano-SM卡起到推動滑動的作用和對Nano-SM卡的滑動起到導向作用。
[0038]本實用新型實施例,通過優(yōu)化Nano-SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)，以使Nano-SIM卡連接器的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，從而可有效提高Nano-SIM卡連接器的綜合性能，進而利于保證電子產(chǎn)品的綜合性能。
[0039]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種Nano-S頂卡連接器，包括絕緣本體、嵌設(shè)于所述絕緣本體上的導電端子、蓋合固定于所述絕緣本體上并與所述絕緣本體圍合成用于收容Nano-SIM卡的容置腔的遮蔽殼體和設(shè)于所述容置腔一側(cè)的彈推結(jié)構(gòu)，所述容置腔具有供所述Nano-SIM卡滑進、滑出的開口，其特征在于:所述彈推結(jié)構(gòu)包括滑動設(shè)置于所述容置腔一側(cè)并可將所述Nano-SIM卡從所述容置腔內(nèi)推出的滑塊和一端抵頂于所述滑塊上、另一端抵頂于所述絕緣本體上的彈性構(gòu)件，所述遮蔽殼體的頂部向下折彎設(shè)置有與所述滑塊對位設(shè)置以用于對所述滑塊進行導向滑動的導向片體。
2.如權(quán)利要求1所述的Nano-SIM卡連接器，其特征在于:所述滑塊上設(shè)有與所述導向片體配合設(shè)置的第一滑槽，所述導向片體插設(shè)于所述第一滑槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的Nano-SIM卡連接器，其特征在于:所述遮蔽殼體的兩側(cè)均向下凸設(shè)有用以卡插并焊接固定于電路板插孔內(nèi)的插腳。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的Nano-SM卡連接器，其特征在于:所述導電端子包括嵌設(shè)于所述絕緣本體內(nèi)的主體部、沿所述Nano-SIM卡插入所述容置腔內(nèi)的方向傾斜向上設(shè)置于所述容置腔內(nèi)的接觸部和穿設(shè)出所述絕緣本體外以用于焊接所述電路板的焊腳部。
5.如權(quán)利要求4所述的Nano-S頂卡連接器，其特征在于:所述導電端子還包括延伸于所述彈推結(jié)構(gòu)底部以用于支撐所述彈推結(jié)構(gòu)的支撐板和分別設(shè)于所述容置腔兩側(cè)以用于扣合連接所述遮蔽殼體的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁沿所述主體部上且與所述支撐板呈對邊設(shè)置的邊緣向上折彎設(shè)置，所述第二側(cè)壁沿所述支撐板上且遠離所述容置腔的邊緣向上折彎設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的Nano-S頂卡連接器，其特征在于:于所述第一側(cè)壁上且靠近所述容置腔開口的一端還設(shè)有用于對所述Nano-SIM卡的滑動進行導向的彈性片體，所述彈性片體上具有朝向所述容置腔內(nèi)折彎而成的拱形部。
7.如權(quán)利要求5所述的Nano-SIM卡連接器，其特征在于:所述第一側(cè)壁和第二側(cè)壁上朝背對所述容置腔的方向均向外凸設(shè)有凸起，所述遮蔽殼體上開設(shè)有與所述凸起配合設(shè)置的扣孔，所述凸起扣合于所述扣孔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1至3任一項所述的Nano-SIM卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體具有開口端和與所述開口端呈對邊設(shè)置的封閉端，所述開口端設(shè)有供所述Nano-S頂卡滑進、滑出所述容置腔的所述開口，所述彈性構(gòu)件為柱狀彈簧，所述封閉端上設(shè)有第一定位柱，所述滑塊上凸設(shè)有與所述第一定位柱相對設(shè)置的第二定位柱，所述柱狀彈簧的兩端分別套設(shè)于所述第一定位柱和所述第二定位柱上。
9.如權(quán)利要求8所述的Nano-SIM卡連接器,其特征在于:所述彈推結(jié)構(gòu)還包括導向桿，所述導向桿呈倒U形，其包括中間橫桿和分別設(shè)于所述中間橫桿兩端的第一豎桿、第二豎桿，所述開口端開設(shè)有供所述第一豎桿卡插固定的固定孔，所述滑塊上開設(shè)有供所述第二豎桿滑動插設(shè)的第二滑槽。
10.如權(quán)利要求8所述的Nano-SIM卡連接器，其特征在于:所述滑塊包括滑塊本體和沿所述滑塊本體上靠近所述封閉端的端部向所述容置腔內(nèi)折彎設(shè)置以用于掛勾連接所述Nano-SIM卡的鉤體，所述封閉端的內(nèi)壁上凹設(shè)有用于收容所述鉤體的凹槽，所述第二定位柱設(shè)于所述滑塊本體上。
【文檔編號】H01R12/71GK203589357SQ201320693172
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月5日
【發(fā)明者】王澗鳴, 李再先, 侯茂林 申請人:深圳君澤電子有限公司