電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電連接器，設(shè)有用以收容對(duì)接連接器的插接孔，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括主體及自主體向前凸伸的對(duì)接部，所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，每一導(dǎo)電端子具有排布于對(duì)接部同一側(cè)的接觸部，所述接觸部暴露于插接孔內(nèi)，所述電連接器還包括設(shè)于絕緣本體上的子電路板，所述子電路板表面排布有暴露于插接孔內(nèi)的一排金屬接觸片，所述第一端子組的接觸部、第二端子組的接觸部及接觸片三者位于不同的高度，并且前后間隔開。
【專利說(shuō)明】電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種用于傳輸高頻信號(hào)的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]2008年11月，由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0 (超高速USB)標(biāo)準(zhǔn)正式完成并公開發(fā)布。USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。
[0003]USB (Universal Serial Bus通用串行總線)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程如下:第一版USB
1.0是在1996年出現(xiàn)，速度只有1.5Mb/s ;兩年后升級(jí)為USB 1.1，速度也大大提升到12Mb/s ;2000年4月，目前還廣泛使用的USB 2.0推出，速度達(dá)到了 480Mb/s，但是，USB 2.0的速度早已經(jīng)無(wú)法滿足應(yīng)用需要；2008年11月，USB 3.0也就應(yīng)運(yùn)而生，最大傳輸帶寬高達(dá)
5.0Gb/so
[0004]USB 3.0 標(biāo)準(zhǔn)中定義了 A類(A type)插座(Receptacle)和插頭(Plug),USB 3.0A類插頭可以和上一代的USB 2.0A類插座兼容對(duì)接。與上一代的USB 2.0A類插座及插頭相比，USB 3.0A類插座及插頭增加了 5根導(dǎo)電端子(pin)，一共是9根導(dǎo)電端子，增加的這5根導(dǎo)電端子分別為一對(duì)高速差分信號(hào)端子、接地端子、另一對(duì)高速差分信號(hào)端子。
[0005]然而，目前數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的軟件資料量不斷攀升，現(xiàn)有的USB
3.0連接器已漸漸不敷高流量數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。并且現(xiàn)有電子產(chǎn)品上的連接器數(shù)量越來(lái)越多，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本增加。
[0006]所以，有必要設(shè)計(jì)新的電連接器以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造簡(jiǎn)便的電連接器。
[0008]為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，設(shè)有用以收容對(duì)接連接器的插接孔，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括主體及自主體向前凸伸的對(duì)接部，所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，每一導(dǎo)電端子具有排布于對(duì)接部同一側(cè)的接觸部，所述接觸部暴露于插接孔內(nèi)，所述第一、第二端子組的接觸部各自排成一行，所述電連接器還包括設(shè)于絕緣本體上的子電路板，所述子電路板表面排布有暴露于插接孔內(nèi)的一排金屬接觸片，所述第一端子組的接觸部、第二端子組的接觸部及接觸片三者位于不同的高度，并且前后間隔開。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一端子組的接觸部為水平板狀結(jié)構(gòu)，所述第二端子組的接觸部為向上凸出的弧形結(jié)構(gòu)。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一、第二端子組的組合符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0傳輸規(guī)范。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸片位于第一、第二端子組的接觸部的前方并且低于第一、第二端子組的接觸部，所述插接孔側(cè)向觀察呈“「”型。[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述子電路板具有向前凸伸出對(duì)接部的對(duì)接端，所述接觸片排布于對(duì)接端的表面。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)電端子具有位于后端并且排列成一排的連接部，所述子電路板具有位于后端的連接端，所述連接端表面排布有與接觸片電性連接的一排金屬連接片。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述連接端向后凸伸出絕緣本體，所述連接片與連接部在前后及上下方向上相互錯(cuò)開排布。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣本體包括分開后再固定在一起的第一、第二本體，所述第一本體包括第一主體、自第一主體向前延伸的所述對(duì)接部及自第一主體向后延伸的第一支撐部，所述第二本體包括與第一主體固定在一起的第二主體及自第二主體向后延伸的第二支撐部，第二支撐部收容于第一支撐部?jī)?nèi)，第一、第二支撐部的后端相互平齊，第一本體底面凹設(shè)有前后貫穿第一本體的固定槽，所述子電路板固定于固定槽內(nèi)，所述第一端子組固定于第一本體上，所述第二端子組固定于第二本體上。
[0016]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體包括頂壁、與頂壁相對(duì)的底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，所述插接孔位于頂壁與對(duì)接部及對(duì)接端之間，所述底壁向上貼靠在子電路板與對(duì)接部底面，所述兩側(cè)壁貼靠對(duì)接部側(cè)面上并且與對(duì)接端左右間隔開。
[0017]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述接觸片的排布符合一非USB規(guī)范，所述接觸片包含若干對(duì)差分信號(hào)接觸片、接地信號(hào)接觸片及電源信號(hào)接觸片。
[0018]本實(shí)用新型電連接器還包括設(shè)于絕緣本體上的子電路板，所述子電路板表面排布有暴露于插接孔內(nèi)的一排金屬接觸片，所述第一端子組的接觸部、第二端子組的接觸部及接觸片三者位于不同的高度，并且前后間隔開，金屬接觸片取代端子，減少了電連接器的端子的總數(shù)量，電連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)成本，另外，電連接器能夠插接單一型的對(duì)接連接器，也能夠插接復(fù)合型的對(duì)接連接器，減少了電子產(chǎn)品上連接器的數(shù)量，具有整合、使用效率高、節(jié)省體積等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型電連接器與對(duì)接連接器的立體示意圖。
[0020]圖2為與本實(shí)用新型電連接器相對(duì)接的對(duì)接連接器的立體分解圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型電連接器的分解圖，顯示絕緣本體與金屬殼體分離開。
[0023]圖5為圖4另一角度的視圖。
[0024]圖6為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
[0025]圖7為本實(shí)用新型電連接器另一角度的立體分解圖。
[0026]圖8為本實(shí)用新型電連接器的子電路板的平面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)用新型電連接器100為一插頭連接器，與該電連接器100相對(duì)的對(duì)接連接器200為插座連接器，對(duì)接連接器200為一種復(fù)合型的連接器，其能夠傳輸 USB 2.0 信號(hào)、USB 3.0 信號(hào)及 PC1-E (Peripheral Component InterconnectionExpress，周邊元件擴(kuò)展接口 )信號(hào)三者中的一種或多種的組合。當(dāng)然在其他實(shí)施方式中，本實(shí)用新型電連接器100可以為插座連接器，而對(duì)接連接器200可以為插頭連接器。
[0028]請(qǐng)參閱圖3至圖7所示，本實(shí)用新型電連接器100包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子20、固定于絕緣本體10上的子電路板30、包覆絕緣本體10的金屬殼體40及與導(dǎo)電端子20及子電路板30連接在一起的線纜(未圖示)。
[0029]絕緣本體10包括分開后固定在一起的第一、第二本體11、12，第二本體12是向下組裝于第一本體11上后再兩者卡扣在一起。第一本體11包括第一主體111、自第一主體111向前延伸超過(guò)第二本體12的對(duì)接部112及自第一主體111向后延伸的第一支撐部113，第二本體12包括與第一主體111卡扣在一起的第二主體121及自第二主體121向后延伸的兩個(gè)第二支撐部123。對(duì)接部112頂面凹設(shè)有若干收容槽114，第一支撐部113頂部設(shè)有若干凸塊115及相鄰兩凸塊115之間的凹槽116，每一凸塊115頂面凹設(shè)有第一定位槽117，該兩個(gè)第二支撐部123左右間隔開，并且依次固定于凹槽116內(nèi)，每一第二支撐部123頂面還凹有第二定位槽127，第一、第二支撐部113、123的后端相互平齊，第一、第二定位槽117、127沿左右方向排成一排。第一本體11底面凹設(shè)有一前后貫穿的固定槽118，固定槽118沿前后方向依次貫穿對(duì)接部112、第一主體111及第一支撐部113，沿前后方向觀察，該固定槽118呈U型。
[0030]導(dǎo)電端子20包括第一、第二端子組21、22，第一端子組21符合標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0傳輸規(guī)范，第一、第二端子組21、22的組合符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0傳輸規(guī)范，使得電連接器100能夠利用導(dǎo)電端子20傳輸U(kuò)SB 2.0信號(hào)或USB 3.0信號(hào)，最高速率可以達(dá)到5Gb/s。第一端子組21其包含一電源端子、一接地端子及位于該電源端子與接地端子之間的一對(duì)差分信號(hào)端子，第二端子組22包含兩對(duì)差分信號(hào)端子及位于該兩對(duì)差分信號(hào)端子之間的一接地端子。第一端子組21鑲埋成型于第一本體11上，第二端子組22鑲埋成型于第二本體12上。
[0031]每一導(dǎo)電端子20包括位于前端的接觸部211、221及位于后端的連接部212、222，第一端子組21的接觸部211為水平板狀結(jié)構(gòu)，第二端子組22的接觸部221為向上凸出的弧形結(jié)構(gòu)，第一、第二端子組21的接觸部211、221排布在對(duì)接部112上，沿前后方向排成兩行，第一端子組21的接觸部211位于第二端子組22的接觸部221的前方，兩者還在上下方向上位于不同高度，第二端子組22的接觸部221自第一本體11對(duì)接部112的收容槽114向上凸出，接觸部221能夠上下彈性擺動(dòng)。第一端子組21的連接部212 —一收容于對(duì)應(yīng)第一定位槽117內(nèi)，第二端子組22的連接部222 —一收容于對(duì)應(yīng)第二定位槽127內(nèi)，第一、第二端子組21、22的連接部212、222暴露于絕緣本體10外部用以與線纜連接在一起，沿左右方向排成一排并位于同一水平面，第一端子組21中的電源端子與接地端子的連接部212位于該排的左右兩端最外側(cè)位置，另外，第二端子組22中接地端子的連接部222設(shè)置為左右間隔開的兩個(gè)連接部222，第一端子組21中差分信號(hào)端子的連接部212排布該兩連接部222之間。
[0032]子電路板30水平放置，其包括位于前端的對(duì)接端31、位于后端的連接端32及連接對(duì)接端31與連接端32的中間部33，中間部33固定于絕緣本體10固定槽118內(nèi)，對(duì)接端31向前凸伸出絕緣本體10的對(duì)接部112，在左右方向上，對(duì)接端31的寬度小于對(duì)接部112的寬度，連接端32向后凸伸出絕緣本體10的第一、第二支撐部113、123，子電路板30與絕緣本體10的底面基本位于同一水平面，但允許有一定的誤差。對(duì)接端31的上表面排布有一排金屬接觸片310，連接端32的上表面也排布有與接觸片310電性連接的一排金屬連接片320，連接片320用以與線纜焊接在一起。
[0033]接觸片310與導(dǎo)電端子20的接觸部211、221在上下及前后方向上錯(cuò)開排布，接觸片310位于導(dǎo)電端子20接觸部211、22的前方且低于接觸部211、221。連接片320與導(dǎo)電端子20連接部212、222也在上下及前后方向上錯(cuò)開排布，連接片320位于導(dǎo)電端子20連接部212、222的后方且低于連接部212、222。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，接觸片310與第一端子組21的接觸部211或第二端子組的接觸部221的位置可以相互替換的，為焊接方便，連接片320可以布置在子電路板30的底面。
[0034]在本實(shí)施方式中，接觸片310與連接片320分別共設(shè)置有12個(gè)，接觸片310與連接片320 —一對(duì)應(yīng)電性連接。在圖3中，從左向右，在圖8中，從上向下，將第一個(gè)接觸片310命名為Pinl，按此順序知道最后一個(gè)接觸片312命名為Pinl2，接觸片310的定義與排布滿足區(qū)別于USB3.0規(guī)范的一非USB規(guī)范，使得電連接器100能夠利用子電路板30達(dá)到大于USB 3.0的高速傳輸速率。下表詳細(xì)列出各Pin定義:
[0035]
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，設(shè)有用以收容對(duì)接連接器的插接孔，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，所述絕緣本體包括主體及自主體向前凸伸的對(duì)接部，所述導(dǎo)電端子包括第一、第二端子組，每一導(dǎo)電端子具有排布于對(duì)接部同一側(cè)的接觸部，所述接觸部暴露于插接孔內(nèi)，所述第一、第二端子組的接觸部各自排成一行，其特征在于:所述電連接器還包括設(shè)于絕緣本體上的子電路板，所述子電路板表面排布有暴露于插接孔內(nèi)的一排金屬接觸片，所述第一端子組的接觸部、第二端子組的接觸部及接觸片三者位于不同的高度，并且前后間隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一端子組的接觸部為水平板狀結(jié)構(gòu)，所述第二端子組的接觸部為向上凸出的弧形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一、第二端子組的組合符合標(biāo)準(zhǔn)USB 3.0傳輸規(guī)范。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述接觸片位于第一、第二端子組的接觸部的前方并且低于第一、第二端子組的接觸部，所述插接孔側(cè)向觀察呈“「”型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述子電路板具有向前凸伸出對(duì)接部的對(duì)接端，所述接觸片排布于對(duì)接端的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子具有位于后端并且排列成一排的連接部，所述子電路板具有位于后端的連接端，所述連接端表面排布有與接觸片電性連接的一排金屬連接片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述連接端向后凸伸出絕緣本體，所述連接片與連接部在前后及上下方向上相互錯(cuò)開排布。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括分開后再固定在一起的第一、第二本體，所述第一本體包括第一主體、自第一主體向前延伸的所述對(duì)接部及自第一主體向后延伸的第一支撐部，所述第二本體包括與第一主體固定在一起的第二主體及自第二主體向后延伸的第二支撐部，第二支撐部收容于第一支撐部?jī)?nèi)，第一、第二支撐部的后端相互平齊，第一本體底面凹設(shè)有前后貫穿第一本體的固定槽，所述子電路板固定于固定槽內(nèi)，所述第一端子組固定于第一本體上，所述第二端子組固定于第二本體上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括包覆絕緣本體的金屬殼體，所述金屬殼體包括頂壁、與頂壁相對(duì)的底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，所述插接孔位于頂壁與對(duì)接部及對(duì)接端之間，所述底壁向上貼靠在子電路板與對(duì)接部底面，所述兩側(cè)壁貼靠對(duì)接部側(cè)面上并且與對(duì)接端左右間隔開。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9其中一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于:所述接觸片的排布符合一非USB規(guī)范，所述接觸片包含若干對(duì)差分信號(hào)接觸片、接地信號(hào)接觸片及電源信號(hào)接觸片。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK203607576SQ201320647591
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月18日
【發(fā)明者】徐僉昱, 江惠雪 申請(qǐng)人:立訊精密工業(yè)（昆山）有限公司