電連接器和球狀柵格陣列封裝組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，其被構(gòu)造為將球狀柵格陣列(BGA)封裝形式的芯片模塊電連接至電路板，并包括：絕緣體；端子模塊，固定在絕緣體的中央?yún)^(qū)域中并包括多個端子，每個端子具有第一端和適于電接觸芯片模塊的第二端；和多個連接結(jié)構(gòu)，定位在絕緣體的外圍區(qū)域中并被構(gòu)造成焊接至電路板。本實用新型還公開了包括該電連接器的球狀柵格陣列(BGA)封裝組件。
【專利說明】電連接器和球狀柵格陣列封裝組件
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及電連接器。具體而言，本實用新型涉及用在球狀柵格陣列(BGA)封裝中的電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA插座連接器用于將BGA封裝形式的芯片模塊電連接至電路板，如主板或PCB板。圖UA)-(E)示出了典型的BGA插座連接器1，其中圖1(A)和⑶是分別從芯片模塊側(cè)和相反的電路板側(cè)觀看到的連接器，圖1(B)和(E)分別圖UA)和⑶中示出的連接器的一部分的局部放大視圖，圖1(C)圖示了該連接器中的一個端子。
[0003]如圖所示，BGA插座連接器I包括一個絕緣體2和固定在絕緣體2的中央?yún)^(qū)域中的一個端子模塊3，端子模塊3中的每個端子具有第一端或焊腳31和第二端或彈性端32，第一端31面向電路板的一側(cè)上設置焊球5，焊接陣列適于焊接至電路板(未示出)上的焊墊，彈性端32適于電接觸芯片模塊(未示出)的接觸件，如錫球。在絕緣體2的外圍區(qū)域中通常還設置有用于連接該連接器的殼體(未示出)的結(jié)構(gòu)，如螺母4，該螺母與螺釘配合以將殼體固定到絕緣體上。
[0004]當前，插座連接器和與之配合的模塊基本上通過鎖扣或螺絲進行連接，而鎖扣或螺絲的結(jié)構(gòu)件一般都需要在電路板上鉆孔固定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]考慮到上述情況，本實用新型提出了一種改進的電連接器，其能夠焊接在電路板上，無需在電路板上鉆孔。
[0006]進一步，本實用新型還提出了一種電連接器，其能夠以BGA封裝的方式焊接在電路板上，實現(xiàn)與該電連接器的BGA封裝端子模塊一致的封裝形式，從而能夠降低產(chǎn)品的復雜程度，簡化制造過程。
[0007]根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種電連接器，被構(gòu)造為將球狀柵格陣列(BGA)封裝形式的芯片模塊電連接至一個電路板，該電連接器包括:
[0008]一個絕緣體；
[0009]一個端子模塊，固定在絕緣體的中央?yún)^(qū)域中并包括多個端子，每個端子具有一個第一端和適于電接觸芯片模塊的一個第二端；和
[0010]多個連接結(jié)構(gòu)，定位在絕緣體的外圍區(qū)域中并被構(gòu)造成焊接至電路板。
[0011]較佳地，上述電連接器還可以包括一個殼體，該殼體固定在絕緣體上并露出所述第二端，從而第二端能夠電接觸芯片模塊上對應的觸點或焊墊。
[0012]較佳地，上述電連接器還可以包括多個連接螺母，定位在絕緣體的外圍區(qū)域中以將殼體固定到絕緣體上。
[0013]較佳地，在上述電連接器中，絕緣體具有面向殼體的一個第一面和與第一面相反的面向電路板的一個第二面，并且每個連接結(jié)構(gòu)具有在所述第二面上露出的一個或多個焊接端和嵌入并固定在絕緣體中的一個基部。
[0014]較佳地，在上述電連接器中，每個焊接端上可以設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球。
[0015]較佳地，在上述電連接器中，所述多個連接結(jié)構(gòu)可以成對地設置在絕緣體的至少一個角部中。
[0016]較佳地，在上述電連接器中，每個連接結(jié)構(gòu)可以包括定位在絕緣體的至少一個角部處的至少一個螺紋結(jié)構(gòu)，每個螺紋結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成將殼體固定在絕緣體上，并且每個螺紋結(jié)構(gòu)在面向電路板的一端具有被構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊接部。
[0017]較佳地，在上述電連接器中，一個所述連接螺母和至少兩個所述連接結(jié)構(gòu)可以形成定位在絕緣體的角部中的一個L形的一體結(jié)構(gòu)，其中這兩個連接結(jié)構(gòu)分別構(gòu)成該一體結(jié)構(gòu)的第一臂和第二臂。
[0018]較佳地，在上述電連接器中，絕緣體具有面向殼體的一個第一面和與第一面相反的面向電路板的一個第二面，并且第一臂和第二臂中的每一個具有在所述第二面上露出的一個或多個焊接端。
[0019]較佳地，在上述電連接器中，每個焊接端上可以設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球。
[0020]較佳地，在上述電連接器中，每個端子的第一端上設置有適于焊接至電路板的一個焊球。
[0021]根據(jù)本實用新型的另一個方面，提供了一種球狀柵格陣列(BGA)封裝組件，包括
[0022]一個電路板；
[0023]一個芯片模塊，被以球狀柵格陣列(BGA)封裝形式構(gòu)造而成；和
[0024]前述電連接器，該電連接器的所述多個端子用于將芯片模塊電連接至電路板。
[0025]在參閱下述詳細的實施例及相關(guān)的圖示與申請專利范圍后，閱者將能更好地了解本實用新型的其它目的、特征及優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]參閱后續(xù)的圖示與描述將可更好地了解本實用新型的原理。文中未詳列暨非限制性的實施例則請參考該后續(xù)圖示的描述。圖示中的組成元件并不一定符合比例，而系以強調(diào)的方式描繪出本實用新型的原理。在圖示中，相同的元件系于不同圖示中標出相同對應的部分。
[0027]圖1 (A)是示出典型的BGA插座連接器從殼體側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0028]圖1⑶是示出圖1⑷所示的A部分的放大示意圖；
[0029]圖1(C)是示出圖1(A)所示的連接器中的一個端子的立體示意圖；
[0030]圖1 (D)是示出圖1㈧所示的連接器從電路板側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0031]圖1 (E)是示出圖1 (D)所示的B部分的放大示意圖；；
[0032]圖2 (A)是示出根據(jù)本實用新型的第一種示例性實施例的BGA插座連接器從殼體側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0033]圖2 (B)是示出圖2 (A)所示的連接器從電路板側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0034]圖2(C)是示出2(A)所示的連接器的端子、連接結(jié)構(gòu)和連接螺母的立體示意圖；[0035]圖3 (A)是示出根據(jù)本實用新型的第二種示例性實施例的BGA插座電連接器從殼體側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0036]3(B)是示出3(A)所示的連接器的端子、連接結(jié)構(gòu)和連接螺母的立體示意圖；
[0037]圖4是示出根據(jù)本實用新型的第三種示例性實施例的BGA插座電連接器從殼體側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0038]圖5 (A)是示出根據(jù)本實用新型的第四種示例性實施例的BGA插座電連接器從殼體側(cè)觀看得到的立體示意圖；
[0039]圖5(B)是示出5(A)所示的連接器的連接結(jié)構(gòu)的一種立體示意圖；
[0040]圖5(C)是示出5(B)所示的連接結(jié)構(gòu)的另一種立體示意圖；以及
[0041]圖6是示出根據(jù)本實用新型的第五種示例性實施例的BGA插座電連接器的端子和連接結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0042]下面將通過具體的實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的說明。在本說明書中，相同或相似的部件由相同或類似的附圖標號指示。下述參照附圖對本實用新型的各實施例的說明旨在闡述本實用新型的總體構(gòu)思，而不應當理解為對本實用新型的一種限制。
[0043]圖2㈧-(C)示出了根據(jù)本實用新型的電連接器100的一種實施例的立體示意圖。例如，這種電連接器100是用于將BGA封裝形式的芯片模塊電連接至電路板(如主板或PCB板)的BGA插座連接器。其中，圖2(A)是從芯片模塊側(cè)觀看到的電連接器的立體示意圖，而圖2(B)是從與芯片模塊側(cè)相反的電路板側(cè)觀看到的連接器，并且2(C)是圖2(A)中示出的電連接器100的一部分的局部放大視圖。
[0044]如圖2(A)和(B)所示，根據(jù)本實用新型的第一種示例性實施例的電連接器100包括一個絕緣體110、一個端子模塊120、一個殼體(未示出)和多個連接結(jié)構(gòu)140。絕緣體110可以由絕緣材料，例如由塑料或塑膠件制成，并且可以是如通過注塑成型形成的整體模制件。絕緣體110通常是大致矩形的，具有面向芯片模塊的一個第一面111和與第一面相反的面向電路板的一個第二面112。
[0045]端子模塊120固定在絕緣體110的中央?yún)^(qū)域中并包括多個端子，每個端子具有一個第一端和適于電接觸芯片模塊的一個第二端，第一端上設置有適于焊接至電路板的一個焊球150。如圖所示，焊球150在第二面112上形成一個焊球陣列，其適于焊接至電路板上的焊墊或?qū)щ娵E線，從而與電路板上的電路電連接。電連接器100的殼體可以是絕緣結(jié)構(gòu)，其固定在絕緣體110上并露出端子模塊的第二端，以便第二端與插入的芯片模塊的接觸件或錫球彈性地電接觸，從而實現(xiàn)電路板與芯片模塊的可靠電連通。
[0046]根據(jù)本實用新型，電連接器100還包括多個連接結(jié)構(gòu)140，它們定位在絕緣體110的外圍區(qū)域中并被構(gòu)造成焊接至電路板，例如，在電連接器100安裝在電路板上時與焊球150 一起焊接在電路板上。這些連接結(jié)構(gòu)140與端子模塊120是電絕緣的，但由于能夠焊接在電路板上，從而避免了對用于固定電連接器的鎖扣或螺絲以及在電路板上鉆孔的需求。
[0047]在一個示例中，電連接器100還可以包括多個連接螺母或螺紋結(jié)構(gòu)130，連接螺母130同樣定位在絕緣體110的外圍區(qū)域中，例如設置在絕緣體的四個角部上，用于將電連接器10的殼體固定到其絕緣體110上。顯然地，連接螺母130的位置不限于這種位置，而是可以根據(jù)絕緣體110和殼體的結(jié)構(gòu)和具體固定需求設置在任何合適的位置處。
[0048]如圖3 (A)-(C)所示，每個連接結(jié)構(gòu)140可以具有在第二面112上露出的一個或多個焊接端141和嵌入并固定在絕緣體110中的一個基部142。多個焊接端141連接至基部142或與基部142形成為一體。焊接端141與焊球150 —樣面向電路板，從而能夠與焊球同時焊接至電路板。在圖示的示例中，連接結(jié)構(gòu)140是大致T形扁平構(gòu)件形式，其可以成對地設置在絕緣體110的外圍區(qū)域中，例如在絕緣體110的每個角部處設置有兩對連接結(jié)構(gòu)。例如，在絕緣體110的外圍區(qū)域中形成有與連接結(jié)構(gòu)140的形狀配合的凹槽或開槽，連接結(jié)構(gòu)140可以定位并固定在這種凹槽或開槽中。在絕緣體110的角部設置有連接螺母130的情況下，這兩對連接結(jié)構(gòu)140可以以L形形式設置在連接螺母130的兩側(cè)。
[0049]圖3(A)和(B)示出了根據(jù)本實用新型的連接結(jié)構(gòu)的另一個實施例，其中圖3(B)是圖3(A)中示出的電連接器的一部分的局部放大視圖。如圖所示，每個焊接端141上可以設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球143，可以采用與焊球150相同的焊接工藝將焊球143同時焊接在電路板上，由此能夠保持封裝的一致性。焊球143在與端子模塊120的焊球150相同的第二面112上露出，優(yōu)選地，與焊球150具有相同的高度，甚至與焊球150具有相同的材料和尺寸，從而進一步簡化制造工藝。
[0050]圖4示出了連接結(jié)構(gòu)的另一個示例。在該示例中，用作將電連接器100固定至電路板的連接結(jié)構(gòu)可以包括螺紋結(jié)構(gòu)或上述連接螺母本身。每個螺紋結(jié)構(gòu)在面向電路板的一端具有被構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊接部131，焊接部131在與端子模塊120的焊球150相同的第二面112上露出。同時，這種螺紋結(jié)構(gòu)或連接螺母還被構(gòu)造成能夠?qū)㈦娺B接器100的殼體固定在其絕緣體110上，例如在與所述一端相反的另一端具有螺紋，從而能夠利用這種形式的連接結(jié)構(gòu)同時實現(xiàn)絕緣體至電路板和至電連接器100的殼體的固定。
[0051]圖5(A)_(C)示出了根據(jù)本實用新型的電連接器的另一個實施例，其中圖5(B)和(C)圖示了用在這種電連接器的連接結(jié)構(gòu)140’的立體示意圖。如圖所示，連接結(jié)構(gòu)140’是固定在電連接器的絕緣體中，例如定位在絕緣體的角部中的L形的一體結(jié)構(gòu)，每個一體結(jié)構(gòu)包括一個第一臂145、一個第二臂146和一個連接螺母或螺紋結(jié)構(gòu)144，這種螺紋結(jié)構(gòu)144可以是一體地形成在該連接結(jié)構(gòu)140’中的前述連接螺母，以將電連接器的殼體固定在其絕緣體110。如圖所示，第一臂145和第二臂146中的每一個具有在絕緣體110的第二面上露出的一個或多個焊接端141，由此能夠?qū)㈦娺B接器焊接至電路板。在一個示例中，第一臂145和第二臂146中的每一個可以具有兩排焊接端141，例如由兩個前述連接結(jié)構(gòu)140—體地形成。可替換地，第一臂145和第二臂146中的每一個可以僅具有一排焊接端141，例如由一個前述連接結(jié)構(gòu)140形成。明顯地，焊接端141的數(shù)量和排數(shù)不受限制。
[0052]圖6圖示了根據(jù)本實用新型的另一種形式的連接結(jié)構(gòu)140”。如之前參照3 (A) - (C)所描述的那樣，連接結(jié)構(gòu)140”與前述連接結(jié)構(gòu)140’的不同之處僅在于，每個焊接端141上設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球143。
[0053]本實用新型還提供了一種球狀柵格陣列(BGA)封裝組件，其包括一個電路板、被以球狀柵格陣列(BGA)封裝形式構(gòu)造而成的一個芯片模塊、和根據(jù)本實用新型的用于將芯片模塊電連接至電路板的前述電連接器。
[0054]應當理解，上述的實施例與附圖僅供本領域技術(shù)人員對于本實用新型的各不同實施例具有概括性的了解。該些圖示與說明并非想要對利用此處所述的結(jié)構(gòu)或方法的裝置與系統(tǒng)中的所有元件及特征作完整性的描述。通過閱讀本實用新型的說明書，本領域的技術(shù)人員將更能明白本實用新型的許多其他的實施例，將源自本實用新型的披露的內(nèi)容。在不悖離本實用新型保護范圍的情況下，本實用新型可以進行結(jié)構(gòu)與邏輯的置換與改變。此外，本實用新型的附圖僅用于圖示而非按比例進行繪制。附圖中的某些部分可能會被放大以進行強調(diào)，而其他部分可能被簡略。因此，本實用新型的說明書與附圖應當視為描述而非限制性質(zhì)，并將由下文中的權(quán)利要求的保護范圍來限制。應注意，措詞“包括”不排除其它元件或步驟，措詞“一”或“一個”不排除多個。另外，權(quán)利要求的任伺元件標號不應理解為限制本發(fā)明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器(100)，被構(gòu)造為將球狀柵格陣列封裝形式的芯片模塊電連接至一個電路板，其特征在于，該電連接器包括: 一個絕緣體(Iio)； 一個端子模塊(120)，固定在絕緣體的中央?yún)^(qū)域中并包括多個端子，每個端子具有一個第一端和適于電接觸芯片模塊的一個第二端；和 多個連接結(jié)構(gòu)(140)，定位在絕緣體的外圍區(qū)域中并被構(gòu)造成焊接至電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，還包括: 一個殼體，固定在絕緣體上并露出所述第二端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于，還包括: 多個連接螺母(130)，定位在絕緣體的外圍區(qū)域中以將殼體固定到絕緣體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電連接器，其特征在于， 絕緣體具有面向殼體的一個第一面(111)和與第一面相反的面向電路板的一個第二面(112)，并且 每個連接結(jié)構(gòu)具有在所述第二面上露出的一個或多個焊接端(141)和嵌入并固定在絕緣體中的一個基部(142 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于， 每個焊接端上設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球(143)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電連接器，其特征在于， 所述多個連接結(jié)構(gòu)成對地設置在絕緣體的至少一個角部中。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于， 每個連接結(jié)構(gòu)包括定位在絕緣體的至少一個角部處的至少一個螺紋結(jié)構(gòu)， 每個螺紋結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成將殼體固定在絕緣體上，并且 每個螺紋結(jié)構(gòu)在面向電路板的一端具有被構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊接部(131)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于， 一個所述連接螺母和至少兩個所述連接結(jié)構(gòu)形成定位在絕緣體的角部中的一個L形的一體結(jié)構(gòu)(140’)，其中這兩個連接結(jié)構(gòu)分別構(gòu)成該一體結(jié)構(gòu)的第一臂(145)和第二臂(146)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于， 絕緣體具有面向芯片模塊的一個第一面和與第一面相反的面向電路板的一個第二面，并且 第一臂和第二臂中的每一個具有在所述第二面上露出的一個或多個焊接端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于， 每個焊接端上設置有構(gòu)造成焊接至電路板的一個焊球。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-3和7-10中任一項所述的電連接器，其特征在于， 每個端子的第一端上設置有適于焊接至電路板的一個焊球(150)。
12.—種球狀柵格陣列封裝組件，其特征在于，包括 一個電路板； 一個芯片模塊，被以球狀柵格陣列封裝形式構(gòu)造而成；和 根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項所述的電連接器，所述電連接器的所述多個端子將芯片.模塊電連接至電路板。
【文檔編號】H01R13/73GK203491477SQ201320638699
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月16日
【發(fā)明者】徐鋒平, 劉磊 申請人:泰科電子(上海)有限公司