卡連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種卡連接器,裝設(shè)于一電子裝置內(nèi)部,包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子、一退卡機構(gòu)、一托盤和至少一組復(fù)位機構(gòu);絕緣本體上設(shè)有一收容空間;若干導(dǎo)電端子固定在絕緣本體上;退卡機構(gòu)前后滑動地裝設(shè)于絕緣本體一側(cè);托盤前后滑動地裝設(shè)于收容空間內(nèi),包括一主體部和一設(shè)于主體部前端的蓋體部;復(fù)位機構(gòu)裝設(shè)于絕緣本體前部并彈性地凸伸出絕緣本體的前表面,復(fù)位機構(gòu)的前部彈抵于蓋體部的后表面,使托盤向前移動直至復(fù)位機構(gòu)彈抵于電子裝置外殼的內(nèi)表面,從而使蓋體部的前表面與電子裝置外殼的外表面平齊,不會出現(xiàn)內(nèi)凹或外凸產(chǎn)生外觀落差。
【專利說明】卡連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種連接器,尤其涉及一種卡連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]如中國臺灣新型專利M439283號所揭示的一種卡連接器,其包括絕緣本體、固定于絕緣本體上且用于與電子卡相互配合的導(dǎo)電端子、裝設(shè)于絕緣本體一側(cè)的退卡機構(gòu)及用于承載電子卡的托盤。所述絕緣本體上開設(shè)有一收容空間,所述托盤包括一主體部及位于主體部前端的蓋體,蓋體的一側(cè)設(shè)有一通孔,托盤的主體部裝設(shè)于收容空間內(nèi),所述退卡機構(gòu)包括一推桿及與推桿相抵壓的執(zhí)行件。拆卸電子卡時,利用一頂針穿過蓋體的通孔抵頂推桿,推桿推動執(zhí)行件將內(nèi)部裝設(shè)有電子卡的托盤頂出。安裝電子卡時,將電子卡放置于托盤的主體部內(nèi),向內(nèi)推動托盤至安裝位置。
[0003]但由于卡連接器與電路板組裝時的公差及卡連接器自身的公差,使托盤的蓋體的外側(cè)面與電子裝置外殼的外表面不能平齊,會出現(xiàn)內(nèi)凹或外凸產(chǎn)生外觀落差。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種托盤的蓋體部的外側(cè)面與電子裝置外殼的外表面平齊,防止產(chǎn)生外觀落差的卡連接器。
[0005]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種卡連接器,裝設(shè)于一電子裝置內(nèi)部,用于連接電子裝置的電路板及一電子卡,電子裝置的外殼上開設(shè)有一開口 ;該卡連接器包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子、至少一退卡機構(gòu)、一托盤、至少一組復(fù)位機構(gòu)和遮蔽殼體;絕緣本體上設(shè)有一收容空間;若干導(dǎo)電端子固定在絕緣本體上并伸入收容空間內(nèi);退卡機構(gòu)前后滑動地裝設(shè)于絕緣本體一側(cè);托盤用于承載電子卡,從開口處前后滑動地裝設(shè)于收容空間內(nèi),包括一主體部和一設(shè)于主體部前端的蓋體部,蓋體部的左右兩側(cè)及上下兩側(cè)均超出主體部,蓋體部的大小及形狀對應(yīng)于開口的大小及形狀;復(fù)位機構(gòu)裝設(shè)于絕緣本體前部并彈性地凸伸出絕緣本體的前表面,復(fù)位機構(gòu)的前部彈抵于蓋體部的后表面及電子裝置外殼的內(nèi)表面;遮蔽殼體包覆并固持于絕緣本體的外部。
[0006]作為進一步的改進,所述絕緣本體具有一基板,基板的相對兩側(cè)分別向上凸伸出一第一側(cè)墻和一第二側(cè)墻,基板的后側(cè)向上凸伸出一連接第一側(cè)墻和第二側(cè)墻的第三側(cè)墻,第一側(cè)墻、第二側(cè)墻、第三側(cè)墻及基板圍設(shè)成所述收容空間。
[0007]作為進一步的改進,所述第一側(cè)墻前部的上表面開設(shè)一第一收容槽,第一側(cè)墻前表面的上部向內(nèi)開設(shè)一與第一收容槽連通的第一開槽;所述第二側(cè)墻內(nèi)表面的前部向內(nèi)凸設(shè)出一第一凸塊,第一凸塊于靠近收容空間的一側(cè)的上表面開設(shè)一第一收容槽,第一凸塊前表面的上部向內(nèi)開設(shè)一與第一收容槽連通的第一開槽;所述復(fù)位機構(gòu)包括一抵頂部和一彈性件,抵頂部的后部收容于第一收容槽內(nèi),抵頂部的前部滑動地裝設(shè)于第一開槽內(nèi)并凸伸出第一側(cè)墻及第一凸塊的前表面,彈性件裝設(shè)于第一收容槽內(nèi),彈性件的一端抵頂于第一收容槽的后壁上,彈性件的另一端抵頂于抵頂部的后表面。[0008]作為進一步的改進,所述第一收容槽的后壁上凸設(shè)一第一凸柱;所述抵頂部具有一抵頂基部,抵頂基部的后表面向后凸伸出一活動部,活動部后端緣的左、右兩側(cè)面和底面向外凸設(shè)出一限位部,活動部的后表面向后凸設(shè)出一第四凸柱;抵頂部的活動部滑動地裝設(shè)于第一開槽內(nèi),抵頂基部凸伸出第一側(cè)墻及第一凸塊的前表面,抵頂部的限位部和第四凸柱伸入第一收容槽內(nèi);所述彈性件的一端套設(shè)于第一凸柱上,彈性件的另一端套設(shè)于第四凸柱上并抵頂于限位部的后表面。
[0009]作為進一步的改進,卡連接器還包括兩卡持彈片,兩卡持彈片分別固持于絕緣本體的兩側(cè),所述托盤主體部的兩側(cè)均開設(shè)有卡持凹槽,托盤裝設(shè)于收容空間內(nèi)時卡持彈片與卡持凹槽卡持配合。
[0010]作為進一步的改進,所述卡持彈片具有一固持部和一連接固持部一端的彈性部,彈性部的中部向外沖設(shè)出一呈拱形的卡持部;所述第一側(cè)墻后部的上表面開設(shè)一與收容空間連通的彈片固持槽;所述第一凸塊后表面于靠近收容空間的一側(cè)向后凸伸出一呈矩形狀的第二凸塊,第二凸塊上開設(shè)有一與收容空間連通的彈片固持槽,卡持彈片的固持部和彈性部均固持于彈片固持槽內(nèi),卡持部伸入收容空間內(nèi)并與卡持凹槽卡持配合。
[0011]作為進一步的改進,所述退卡機構(gòu)包括一滑塊、一彈簧及一導(dǎo)引件,彈簧的一端抵頂于絕緣本體上,彈簧的另一端抵頂于滑塊上;所述第一凸塊于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的上表面開設(shè)有一心形槽,導(dǎo)引件的一端卡設(shè)于滑塊上,導(dǎo)引件另一端則滑動地卡設(shè)于心形槽內(nèi)。
[0012]作為進一步的改進,所述滑塊具有一基部,基部一側(cè)面的后部向外側(cè)凸設(shè)出一止擋部,止擋部的后端向外側(cè)凸設(shè)出一退卡部;基部的下表面于遠離退卡部的一側(cè)向下凸設(shè)一前后延伸的第一導(dǎo)軌,基部的下表面于靠近退卡部的一側(cè)向下凸設(shè)一前后延伸的第二導(dǎo)軌;所述基板上表面于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的后部開設(shè)一前后延伸的第一導(dǎo)引槽,基板上表面于靠近收容空間一側(cè)的后部開設(shè)一前后延伸的第二導(dǎo)引槽,滑塊的第一導(dǎo)軌滑動地裝設(shè)于第一導(dǎo)引槽內(nèi),滑塊的第二導(dǎo)軌滑動地裝設(shè)于第二導(dǎo)引槽內(nèi),滑塊的退卡部伸入收容空間內(nèi),主體部的后壁抵頂滑塊的退卡部。
[0013]作為進一步的改進,所述退卡部的下表面向下凸設(shè)出一導(dǎo)引凸塊;所述基板上表面于于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的后部開設(shè)一導(dǎo)引開槽,導(dǎo)引凸塊滑動地收容于導(dǎo)引開槽內(nèi)。
[0014]作為進一步的改進,所述主體部上開設(shè)有一卡收容槽,所述電子卡裝設(shè)于卡收容槽內(nèi)。
[0015]如上所述,本實用新型卡連接器通過絕緣本體前部裝設(shè)復(fù)位機構(gòu),復(fù)位機構(gòu)彈性地凸伸出絕緣本體的前表面并彈抵于托盤之蓋體部的后表面,使托盤向前移動直至復(fù)位機構(gòu)彈抵于電子裝置外殼的內(nèi)表面,從而使蓋體部的前表面與電子裝置外殼的外表面平齊,不會出現(xiàn)內(nèi)凹或外凸產(chǎn)生外觀落差。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型卡連接器一種實施例的立體圖。
[0017]圖2為圖1所示本實用新型卡連接器的立體分解圖。
[0018]圖3為本實用新型卡連接器的滑塊的立體圖。
[0019]圖4為本實用新型卡連接器安裝電子卡時的安裝過程的狀態(tài)圖。
[0020]圖5為本實用新型卡連接器安裝好電子卡后的狀態(tài)圖。[0021]圖6為本實用新型卡連接器拆卸電子卡時的狀態(tài)圖。
[0022]圖中各附圖標記說明如下。
【權(quán)利要求】
1.一種卡連接器,裝設(shè)于一電子裝置內(nèi)部,用于連接電子裝置的電路板及一電子卡,電子裝置的外殼上開設(shè)有一開口 ;其特征在于:包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子、至少一退卡機構(gòu)、一托盤、至少一組復(fù)位機構(gòu)和遮蔽殼體;絕緣本體上設(shè)有一收容空間;若干導(dǎo)電端子固定在絕緣本體上并伸入收容空間內(nèi);退卡機構(gòu)前后滑動地裝設(shè)于絕緣本體一側(cè);托盤用于承載電子卡,從開口處前后滑動地裝設(shè)于收容空間內(nèi),包括一主體部和一設(shè)于主體部前端的蓋體部,蓋體部的左右兩側(cè)及上下兩側(cè)均超出主體部,蓋體部的大小及形狀對應(yīng)于開口的大小及形狀;復(fù)位機構(gòu)裝設(shè)于絕緣本體前部并彈性地凸伸出絕緣本體的前表面,復(fù)位機構(gòu)的前部彈抵于蓋體部的后表面及電子裝置外殼的內(nèi)表面;遮蔽殼體包覆并固持于絕緣本體的外部。
2.如權(quán)利要求1所述的卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體具有一基板,基板的相對兩側(cè)分別向上凸伸出一第一側(cè)墻和一第二側(cè)墻,基板的后側(cè)向上凸伸出一連接第一側(cè)墻和第二側(cè)墻的第三側(cè)墻,第一側(cè)墻、第二側(cè)墻、第三側(cè)墻及基板圍設(shè)成所述收容空間。
3.如權(quán)利要求2所述的卡連接器,其特征在于:所述第一側(cè)墻前部的上表面開設(shè)一第一收容槽,第一側(cè)墻前表面的上部向內(nèi)開設(shè)一與第一收容槽連通的第一開槽;所述第二側(cè)墻內(nèi)表面的前部向內(nèi)凸設(shè)出一第一凸塊,第一凸塊于靠近收容空間的一側(cè)的上表面開設(shè)一第一收容槽,第一凸塊前表面的上部向內(nèi)開設(shè)一與第一收容槽連通的第一開槽;所述復(fù)位機構(gòu)包括一抵頂部和一彈性件,抵頂部的后部收容于第一收容槽內(nèi),抵頂部的前部滑動地裝設(shè)于第一開槽內(nèi)并凸伸出第一側(cè)墻及第一凸塊的前表面,彈性件裝設(shè)于第一收容槽內(nèi),彈性件的一端抵頂于第一收容槽的后壁上,彈性件的另一端抵頂于抵頂部的后表面。
4.如權(quán)利要求3所述的卡連接器,其特征在于:所述第一收容槽的后壁上凸設(shè)一第一凸柱;所述抵頂部具有一抵頂基部,抵頂基部的后表面向后凸伸出一活動部,活動部后端緣的左、右兩側(cè)面和底面向外凸設(shè)出一限位部,活動部的后表面向后凸設(shè)出一第四凸柱;抵頂部的活動部滑動地裝設(shè)于第一開槽內(nèi),抵頂基部凸伸出第一側(cè)墻及第一凸塊的前表面,抵頂部的限位部和第四凸柱伸入第一收 容槽內(nèi);所述彈性件的一端套設(shè)于第一凸柱上,彈性件的另一端套設(shè)于第四凸柱上并抵頂于限位部的后表面。
5.如權(quán)利要求3所述的卡連接器,其特征在于:其還包括兩卡持彈片,兩卡持彈片分別固持于絕緣本體的兩側(cè),所述托盤主體部的兩側(cè)均開設(shè)有卡持凹槽,托盤裝設(shè)于收容空間內(nèi)時卡持彈片與卡持凹槽卡持配合。
6.如權(quán)利要求5所述的卡連接器,其特征在于:所述卡持彈片具有一固持部和一連接固持部一端的彈性部,彈性部的中部向外沖設(shè)出一呈拱形的卡持部;所述第一側(cè)墻后部的上表面開設(shè)一與收容空間連通的彈片固持槽;所述第一凸塊后表面于靠近收容空間的一側(cè)向后凸伸出一呈矩形狀的第二凸塊,第二凸塊上開設(shè)有一與收容空間連通的彈片固持槽,卡持彈片的固持部和彈性部均固持于彈片固持槽內(nèi),卡持部伸入收容空間內(nèi)并與卡持凹槽卡持配合。
7.如權(quán)利要求3所述的卡連接器,其特征在于:所述退卡機構(gòu)包括一滑塊、一彈簧及一導(dǎo)引件,彈簧的一端抵頂于絕緣本體上,彈簧的另一端抵頂于滑塊上;所述第一凸塊于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的上表面開設(shè)有一心形槽,導(dǎo)引件的一端卡設(shè)于滑塊上,導(dǎo)引件另一端則滑動地卡設(shè)于心形槽內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的卡連接器,其特征在于:所述滑塊具有一基部,基部一側(cè)面的后部向外側(cè)凸設(shè)出一止擋部,止擋部的后端向外側(cè)凸設(shè)出一退卡部;基部的下表面于遠離退卡部的一側(cè)向下凸設(shè)一前后延伸的第一導(dǎo)軌,基部的下表面于靠近退卡部的一側(cè)向下凸設(shè)一前后延伸的第二導(dǎo)軌;所述基板上表面于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的后部開設(shè)一前后延伸的第一導(dǎo)引槽,基板上表面于靠近收容空間一側(cè)的后部開設(shè)一前后延伸的第二導(dǎo)引槽,滑塊的第一導(dǎo)軌滑動地 裝設(shè)于第一導(dǎo)引槽內(nèi),滑塊的第二導(dǎo)軌滑動地裝設(shè)于第二導(dǎo)引槽內(nèi),滑塊的退卡部伸入收容空間內(nèi),主體部的后壁抵頂滑塊的退卡部。
9.如權(quán)利要求8所述的卡連接器,其特征在于:所述退卡部的下表面向下凸設(shè)出一導(dǎo)引凸塊;所述基板上表面于于靠近第二側(cè)墻一側(cè)的后部開設(shè)一導(dǎo)引開槽,導(dǎo)引凸塊滑動地收容于導(dǎo)引開槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的卡連接器,其特征在于:所述主體部上開設(shè)有一卡收容槽,所述電子卡裝設(shè)于卡收容槽內(nèi)。
【文檔編號】H01R12/71GK203674470SQ201320632901
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】陳國維, 游勝男, 林國欽 申請人:東莞富強電子有限公司, 正崴精密工業(yè)股份有限公司