一種cob式led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種COB式LED，包括襯底、電極、LED芯片和熒光膠，所述電極設(shè)置在所述襯底上，所述LED芯片焊接在所述電極上，使得所述LED芯片的正負(fù)極分別與電極的正負(fù)極相連接，所述熒光膠覆蓋在所述LED芯片上。通過COB模式對LED進(jìn)行封裝，相較傳統(tǒng)的分立式封裝方式，降低了封裝成本，提高了封裝功率密度。
【專利說明】—種 COB 式 LED
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0002]本實用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別是涉及一種COB (Chip On Board)式LED。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]LED (Light Emitting Diode),是一種發(fā)光的半導(dǎo)體元件，由于其可控性好，結(jié)構(gòu)簡單，體積小巧，色彩純正、豐富，耐沖擊，耐振動，響應(yīng)時間快等特點，所以廣泛應(yīng)用于照明、顯示器、背光等領(lǐng)域，但是傳統(tǒng)的LED大多采用分立式封裝模式，這種封裝方法成本較高，并且封裝功率密度較低。
[0005]實用新型內(nèi)容:
[0006]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實用新型提供一種C0B式LED。
[0007]本實用新型的技術(shù)解決措施如下:
[0008]一種C0B式LED，包括襯底、電極、LED芯片和熒光膠，所述電極設(shè)置在所述襯底上，所述LED芯片焊接在所述電極上，使得所述LED芯片的正負(fù)極分別與電極的正負(fù)極相連接，所述熒光膠覆蓋在所述LED芯片上。
[0009]作為優(yōu)選，所述電極通過絲網(wǎng)印刷工藝設(shè)置在所述襯底上。
[0010]作為優(yōu)選，所述電極通過濺射工藝與光刻、刻蝕工藝的結(jié)合設(shè)置在所述襯底上。
[0011]作為優(yōu)選，所述LED芯片為多個。
[0012]本實用新型的有益效果在于:通過C0B模式對LED進(jìn)行封裝，相較傳統(tǒng)的分立式封裝方式，降低了封裝成本，提高了封裝功率密度。
[0013]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0014]圖1為本實用新型的俯視圖；
[0015]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
[0016]圖中:襯底1 ;電極2 ；LED芯片3 ;突光膠4。
[0017]【具體實施方式】:
[0018]如圖1、圖2所示的一種C0B式LED，包括襯底1、電極2、LED芯片3和熒光膠4，所述電極2設(shè)置在所述襯底1上，所述LED芯片3焊接在所述電極2上，使得所述LED芯片3的正負(fù)極分別與電極2的正負(fù)極相連接，所述熒光膠4覆蓋在所述LED芯片3上。所述電極2可以通過絲網(wǎng)印刷工藝設(shè)置在所述襯底1上，也可以通過濺射工藝與光刻、刻蝕工藝的結(jié)合設(shè)置在所述襯底1上，所述LED芯片3可以有多個。
[0019]所述C0B式LED的一種典型的產(chǎn)品尺寸為:襯底直徑為32毫米，電極直徑為27毫米。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種COB式LED，其特征在于，包括襯底、電極、LED芯片和熒光膠，所述電極設(shè)置在所述襯底上，所述LED芯片焊接在所述電極上，使得所述LED芯片的正負(fù)極分別與電極的正負(fù)極相連接，所述熒光膠覆蓋在所述LED芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB式LED，其特征在于:所述電極通過絲網(wǎng)印刷工藝設(shè)置在所述襯底上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB式LED，其特征在于:所述電極通過濺射工藝與光刻、刻蝕工藝的結(jié)合設(shè)置在所述襯底上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一項所述的COB式LED，其特征在于:所述LED芯片為多個。
【文檔編號】H01L33/56GK203503696SQ201320601023
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】董學(xué)文 申請人:長興科迪光電有限公司