一種單向高壓可控硅的制作方法
【專利摘要】本實用新型公布了一種單向高壓可控硅,包括P型陽極區(qū),所述P型陽極區(qū)上表面形成有N型長基區(qū),所述P型陽極區(qū)下表面形成有陽電極;所述N型長基區(qū)上表面形成有P型短基區(qū);所述P型短基區(qū)上表面局部依次形成有2個N+型發(fā)射區(qū)和3個N-型發(fā)射區(qū),并且局部還設(shè)置有門級電極;所述N+型發(fā)射區(qū)和N-型發(fā)射區(qū)上表面設(shè)置有陽級電極;所述N型長基區(qū)和P型短基區(qū)上設(shè)置有內(nèi)溝槽,所述內(nèi)溝槽布置在所述門級電極、N+型發(fā)射區(qū)、N-型發(fā)射區(qū)和陽級電極的外圍上。本實用新型的可控硅能在高電壓、大電流條件下工作,其具有耐高壓、容量大、體積小的特點??蓮V泛應(yīng)用于漏電保護,固態(tài)繼電器,家電控制器等眾多領(lǐng)域。
【專利說明】—種單向高壓可控硅
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種單向高壓可控硅。
【背景技術(shù)】
[0002]自然界的靜電放電(ESD)現(xiàn)象對集成電路的可靠性構(gòu)成嚴重的威脅。在工業(yè)界,集成電路產(chǎn)品的失效30%都是由于遭受靜電放電現(xiàn)象所引起的,而且越來越小的工藝尺寸,更薄的柵氧厚度都使得集成電路受到靜電放電破壞的幾率大大增加。因此,改善集成電路靜電放電防護的可靠性對提高產(chǎn)品的成品率具有不可忽視的作用。
[0003]目前,生產(chǎn)可控硅芯片的廠家由于技術(shù)瓶頸,工藝只能做到600-800V,其他性能也達不到國際水平?,F(xiàn)有技術(shù)中,可控硅的控制極觸發(fā)電流只能做到10-60mA,反向重復(fù)峰值電壓為600V,額定正向平均電流為1.0A,其耐壓低、容量小、體積過大,成本過高。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種單向高壓可控硅。
[0005]本實用新型為實現(xiàn)上述目的,采用如下技術(shù)方案:一種單向高壓可控硅,包括P型陽極區(qū),所述P型陽極區(qū)上表面形成有N型長基區(qū),所述P型陽極區(qū)下表面形成有陽電極;所述N型長基區(qū)上表面形成有P型短基區(qū);所述P型短基區(qū)上表面局部依次形成有2個N+型發(fā)射區(qū)和3個N-型發(fā)射區(qū),并且局部還設(shè)置有門級電極;所述N+型發(fā)射區(qū)和N-型發(fā)射區(qū)上表面設(shè)置有陽級電極;所述N型長基區(qū)和P型短基區(qū)上設(shè)置有內(nèi)溝槽,所述內(nèi)溝槽布置在所述門級電極、N+型發(fā)射區(qū)、N-型發(fā)射區(qū)和陽級電極的外圍上。
[0006]本實用新型的有益效果:本實用新型的可控硅能在高電壓、大電流條件下工作,其具有耐高壓、容量大、體積小的特點??蓮V泛應(yīng)用于漏電保護,固態(tài)繼電器,家電控制器等眾多領(lǐng)域。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]圖1所示,為一種單向高壓可控硅,包括P型陽極區(qū)2,所述P型陽極區(qū)2上表面形成有N型長基區(qū)3,所述P型陽極區(qū)2下表面形成有陽電極I ;所述N型長基區(qū)3上表面形成有P型短基區(qū)6 ;所述P型短基區(qū)6上表面局部依次形成有2個N+型發(fā)射區(qū)8和3個N-型發(fā)射區(qū)9,并且局部還設(shè)置有門級電極7 ;所述N+型發(fā)射區(qū)8和N-型發(fā)射區(qū)9上表面設(shè)置有陽級電極10 ;所述N型長基區(qū)3和P型短基區(qū)6上設(shè)置有內(nèi)溝槽5,所述內(nèi)溝槽5布置在所述門級電極7、N+型發(fā)射區(qū)8、N-型發(fā)射區(qū)9和陽級電極10的外圍上。
[0009]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單向高壓可控硅,其特征在于,包括P型陽極區(qū)(2),所述P型陽極區(qū)(2)上表面形成有N型長基區(qū)(3),所述P型陽極區(qū)(2)下表面形成有陽電極(I);所述N型長基區(qū)(3)上表面形成有P型短基區(qū)(6);所述P型短基區(qū)(6)上表面局部依次形成有2個N+型發(fā)射區(qū)(8)和3個N-型發(fā)射區(qū)(9),并且局部還設(shè)置有門級電極(7);所述N+型發(fā)射區(qū)(8)和N-型發(fā)射區(qū)(9)上表面設(shè)置有陽級電極(10);所述N型長基區(qū)(3)和P型短基區(qū)(6)上設(shè)置有內(nèi)溝槽(5),所述內(nèi)溝槽(5)布置在所述門級電極(7)、N+型發(fā)射區(qū)(8)、N-型發(fā)射區(qū)(9)和陽級電極(10)的外圍上。
【文檔編號】H01L29/06GK203491262SQ201320595332
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】王國新 申請人:無錫市宏矽電子有限公司