一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，包括墊塊，所述墊塊的正面設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)固定連接有第一引線框架，所述墊塊的反面設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)固定連接有第二引線框架。本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，采用在一塊墊塊上做兩種引線框架的產(chǎn)品的推拉力，減少了操作空間，同時(shí)節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【專利說(shuō)明】一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的封裝技術(shù)，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊。
【背景技術(shù)】
[0002]封裝是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多科學(xué)領(lǐng)域，其操作方法為將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)；中國(guó)正在成為世界電子制造的大國(guó)，要成為電子制造的強(qiáng)國(guó)，需要更多創(chuàng)新型、國(guó)際化的專業(yè)人才，電子封裝技術(shù)專業(yè)期望為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出巨大的貢獻(xiàn)。
[0003]半導(dǎo)體封裝為電子封裝中的一種，現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，其推拉力機(jī)用的墊塊如圖1所示，包括墊塊1，所述墊塊I的正面設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)固定連接有引線框架2，所述引線框架2上固定連接有芯片；此現(xiàn)有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不足之處在于一件墊塊只能做一種弓I線框架的產(chǎn)品的推拉力，這提升了企業(yè)生產(chǎn)的成本，同時(shí)不方便于管理操作。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮?5103012.4的中國(guó)專利公開(kāi)了名稱為“半導(dǎo)體封裝及引線框架”的發(fā)明專利，其引線框架為單個(gè)密封在塑封模壓復(fù)合體上，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置方式提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本，同時(shí)增大了操作空間，不便于作業(yè)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，采用在一塊墊塊上做兩種引線框架的產(chǎn)品的推拉力，減少了操作空間，同時(shí)節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0006]為了解決以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，包括墊塊，所述墊塊的正面設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)固定連接有第一引線框架，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述墊塊的反面設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)固定連接有第二引線框架。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一引線框架上固定連接有第一芯片，所述第一芯片的數(shù)量不少于4塊。
[0008]進(jìn)一步的，所述第二引線框架上固定連接有第二芯片，所述第二芯片的數(shù)量不少于3塊。
[0009]本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，節(jié)約了墊塊數(shù)量，節(jié)約了生產(chǎn)成本；墊塊數(shù)量減少的同時(shí)，可以減少作業(yè)桌上治具的放置空間，便于作業(yè)，有利用管理。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用墊塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型提供的新型墊塊正面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4為本實(shí)用新型提供的新型墊塊反面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，采用在一塊墊塊上做兩種引線框架的產(chǎn)品的推拉力，減少了操作空間，同時(shí)節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]參見(jiàn)圖2、圖3、圖4分別為本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊的結(jié)構(gòu)示意圖、本實(shí)用新型提供的新型墊塊正面的結(jié)構(gòu)示意圖、本實(shí)用新型提供的新型墊塊反面的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，包括墊塊10，所述墊塊10的正面設(shè)有第一凹槽11，所述第一凹槽11內(nèi)固定連接有第一引線框架12，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述墊塊10的反面設(shè)有第二凹槽21，所述第二凹槽21內(nèi)固定連接有第二引線框架22，所述第一引線框架12上固定連接有第一芯片13，所述第一芯片13的數(shù)量不少于4塊，充分利用操作空間，滿足生產(chǎn)需要的同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)成本；所述第二引線框架22上固定連接有第二芯片23，所述第二芯片23的數(shù)量不少于3塊，充分利用操作空間,滿足生產(chǎn)需要的同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0018]通過(guò)以上描述可知，本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，節(jié)約了墊塊數(shù)量，節(jié)約了生產(chǎn)成本；墊塊數(shù)量減少的同時(shí)，可以減少作業(yè)桌上治具的放置空間，便于作業(yè)，有利用管理。
[0019]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，包括墊塊，所述墊塊的正面設(shè)有第一凹槽，所述第一凹槽內(nèi)固定連接有第一引線框架，其特征在于，所述墊塊的反面設(shè)有第二凹槽，所述第二凹槽內(nèi)固定連接有第二引線框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，其特征在于，所述第一引線框架上固定連接有第一芯片，所述第一芯片的數(shù)量不少于4塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝推拉力機(jī)用新型墊塊，其特征在于，所述第二引線框架上固定連接有第二芯片，所述第二芯片的數(shù)量不少于3塊。
【文檔編號(hào)】H01L21/48GK203536376SQ201320564103
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】李朋釗 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司