撓性排線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種撓性排線結(jié)構(gòu)，包括有軟性排線、連通導體、隔離絕緣層及金屬遮蔽層，其中軟性排線上設(shè)有數(shù)個開孔以外露出數(shù)個接地部，連通導體設(shè)置于該些開孔上并且電性連通于該些接地部，連通導體設(shè)有一接觸部。隔離絕緣層設(shè)置于軟性排線上且覆蓋于該些開孔、該些接地部與連通導體，其中接觸部外露于隔離絕緣層。金屬遮蔽層設(shè)置于軟性排線上且覆蓋于隔離絕緣層，金屬遮蔽層電性接觸外露于隔離絕緣層的接觸部。
【專利說明】撓性排線結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種撓性排線結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可以提升特性阻抗效能的撓性排線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]軟性扁平線纜結(jié)構(gòu)(Flexible Flat Cable)，簡稱為軟性排線或FFC，是一種用PET絕緣材料和數(shù)條鍍錫扁平銅線透過高科技自動化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的數(shù)據(jù)線纜結(jié)構(gòu)。軟性排線為一種訊號傳輸用組件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優(yōu)點，因此被廣泛的應用在許多電子產(chǎn)品中。
[0003]一般傳統(tǒng)軟性排線細分為三層結(jié)構(gòu)，由上而下依序為上絕緣層、導線層及下絕緣層的層疊方式熱壓而成，導線層內(nèi)包含相互平行排列分離設(shè)置的數(shù)條扁平銅線，且其末端外露于軟性排線兩端以形成導電接點，數(shù)個導電接點與下絕緣層的末端共同組成軟性排線的接觸端，此軟性排線的接觸端可直接搭接于排線連接器，或者是將軟性排線的接觸端貼設(shè)于絕緣本體上，然后再組裝上下鐵殼于絕緣本體上，如此即可形成以軟性排線的導電接點作為端子的連接器結(jié)構(gòu)。
[0004]為了要防止電磁波對軟性排線產(chǎn)生干擾等不良影響，現(xiàn)今的作法通常是在絕緣層上雷射燒開孔洞以外露出扁平銅線的一部份，此外露的扁平銅線就被定義為接地線，然后在此孔洞內(nèi)填入導電膠，再把鋁箔設(shè)置于絕緣層上，此鋁箔經(jīng)由電性接觸于導電膠而使得其與接地線之間形成電性導通狀態(tài)，如此即可達到防止電磁波干擾(EMI)的目的。然而，現(xiàn)有此種傳統(tǒng)預防電磁波的作法卻很容易導致軟性排線特性阻抗不良的問題，不能夠滿足客戶特性阻抗的需求。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種撓性排線結(jié)構(gòu)，利用隔離絕緣層來控制金屬遮蔽層與數(shù)個接地部之間的距離，從而達到提升特性阻抗效能的目的，借以解決現(xiàn)有軟性排線不能滿足客戶特性阻抗需求的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種撓性排線結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]—軟性排線，該軟性排線上設(shè)有數(shù)個開孔以外露出數(shù)個接地部；
[0008]一連通導體，設(shè)置于該些開孔上并且電性連通于該些接地部，該連通導體設(shè)有一接觸部;
[0009]一隔離絕緣層，設(shè)置于該軟性排線上且覆蓋于該些開孔、該些接地部與該連通導體，其中該接觸部外露于該隔離絕緣層；以及
[0010]一金屬遮蔽層，設(shè)置于該軟性排線上且覆蓋于該隔離絕緣層，該金屬遮蔽層電性接觸外露于該隔離絕緣層的該接觸部。
[0011]所述撓性排線結(jié)構(gòu)還包括:
[0012]一電磁屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線上，該金屬遮蔽層電性連接于該電磁屏蔽層。[0013]該金屬遮蔽層的厚度小于該電磁屏蔽層。
[0014]該電磁屏蔽層包括:
[0015]一上屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線上；以及
[0016]一下屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線下，該上屏蔽層與該下屏蔽層分別設(shè)于該軟性排線的上下表面，該金屬遮蔽層電性接觸于該上屏蔽層與該下屏蔽層。
[0017]該軟性排線包括:
[0018]一下絕緣層；
[0019]數(shù)條平行排列的金屬導線，設(shè)置于該下絕緣層上；以及
[0020]一上絕緣層，覆蓋于該些金屬導線上，該上絕緣層與該下絕緣層上下包覆該些金屬導線，該些金屬導線的前端延伸突出于該下絕緣層與該上絕緣層以形成數(shù)個接點，且該上絕緣層上設(shè)有該些開孔，部份該些金屬導線經(jīng)由該些開孔外露于該上絕緣層以形成該些接地部。
[0021]該軟性排線包括二側(cè)邊部，該連通導體延伸至該軟性排線的任一該側(cè)邊部。
[0022]該連通導體包括一連通部及連接于該連通部的該接觸部，該連通部設(shè)置于該些開孔上且電性連通于該些接地部，該接觸部延伸至該軟性排線的任一該側(cè)邊部。
[0023]該連通導體的該連通部及該接觸部形成一 T字形結(jié)構(gòu)，該連通部的延伸方向垂直于該軟性排線的長度方向，該接觸部的延伸方向平行于該軟性排線的長度方向。
[0024]該連通導體的該連通部及該接觸部形成一 L字形結(jié)構(gòu)，該連通部的延伸方向垂直于該軟性排線的長度方向，該接觸部的延伸方向平行于該軟性排線的長度方向。
[0025]該連通導體利用銀漿以印刷涂布的方式形成于該軟性排線上，該些開孔的形狀為長方形，該些開孔的長度方向平行于該軟性排線的長度方向，且該些開孔呈平行對齊排列，該接觸部較該連通部靠近于該軟性排線的該側(cè)邊部。
[0026]本實用新型的有益效果:本實用新型的撓性排線結(jié)構(gòu)，在軟性排線的數(shù)個開孔、接地部與連通導體上覆蓋有一隔離絕緣層，之后在隔離絕緣層上設(shè)置金屬遮蔽層，利用此隔離絕緣層來控制金屬遮蔽層與數(shù)個接地部之間的距離，如此即可達到提升特性阻抗效能的目的，借以解決現(xiàn)有軟性排線不能滿足客戶特性阻抗需求的問題。
[0027]為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]下面結(jié)合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】詳細描述，將使本實用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0029]附圖中，
[0030]圖1為本實用新型撓性排線結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0031]圖2為圖1撓性排線結(jié)構(gòu)的分解示意圖。
[0032]圖3為圖2撓性排線結(jié)構(gòu)中的軟性排線的分解示意圖。
[0033]圖4為圖1撓性排線結(jié)構(gòu)的部份分解示意圖。
[0034]圖5為圖1撓性排線結(jié)構(gòu)拆解金屬遮蔽層的分解示意圖?！揪唧w實施方式】
[0035]為更進一步闡述本實用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實用新型的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。
[0036]請參閱圖1至圖5，本實用新型撓性排線結(jié)構(gòu)I包括有一軟性排線11、一連通導體
12、一隔離絕緣層13、一金屬遮蔽層14及一電磁屏蔽層15。
[0037]軟性排線11包括一下絕緣層111、數(shù)條平行排列的金屬導線112、一上絕緣層113及一補強板114，其中該些金屬導線112設(shè)置于下絕緣層111上，上絕緣層113覆蓋于該些金屬導線112上，上絕緣層113與下絕緣層111上下包覆該些金屬導線112，該些金屬導線112的前端延伸突出于下絕緣層111與上絕緣層113以形成數(shù)個接點115,且上絕緣層113上設(shè)有數(shù)個開孔116，部份該些金屬導線112經(jīng)由該些開孔116外露于上絕緣層113以形成數(shù)個接地部117，并且于該些接點115下貼設(shè)有補強板114以支撐該些接點115。
[0038]所述連通導體12設(shè)置于該些開孔116上并且電性連通于該些接地部117，在本實施例中，此連通導體12包括一連通部121及連接于連通部121的一接觸部122，連通部121設(shè)置于該些開孔116上且電性連通于該些接地部117，其中軟性排線11包括對稱設(shè)置的二側(cè)邊部118，接觸部122延伸至軟性排線11的任一側(cè)邊部118，且接觸部122較連通部121靠近于軟性排線11的側(cè)邊部118，如此設(shè)計可使得接觸部122不會對軟性排線11內(nèi)的金屬導線112的電子訊號造成干擾等不良影響。
[0039]所述隔離絕緣層13設(shè)置于軟性排線11上且覆蓋于該些開孔116、該些接地部117與連通導體12，其中接觸部122外露于隔離絕緣層13。金屬遮蔽層14設(shè)置于軟性排線11上且覆蓋于隔離絕緣層13，金屬遮蔽層14電性接觸外露于隔離絕緣層13的接觸部122。在本實施例中，利用此隔離絕緣層13來控制調(diào)整金屬遮蔽層14與數(shù)個接地部117之間的距離，如此即可達到提升特性阻抗效能的目的，借以解決現(xiàn)有技術(shù)不能滿足客戶特性阻抗需求的問題。
[0040]所述電磁屏蔽層15設(shè)置于軟性排線11上，且金屬遮蔽層14電性連接于電磁屏蔽層15。在本實施例中，此電磁屏蔽層15包括設(shè)置于軟性排線11上的上屏蔽層151以及設(shè)置于軟性排線11下的下屏蔽層152，該上屏蔽層151與下屏蔽層152分別設(shè)于軟性排線11的上下表面，金屬遮蔽層14電性接觸于上屏蔽層151與下屏蔽層152。
[0041]在本實施例中，此金屬遮蔽層14與電磁屏蔽層15皆可以是鋁箔，但是金屬遮蔽層14的厚度小于電磁屏蔽層15,這是由于電磁屏蔽層15還多包含了一聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層，金屬遮蔽層14與隔離絕緣層13的搭配而使其特性阻抗的特性相較于電磁屏蔽層15不會產(chǎn)生太大的差異，以提升撓性排線結(jié)構(gòu)I整體的特性阻抗的效能。
[0042]所述連通導體12的連通部121及接觸部122形成一 T字形結(jié)構(gòu)，連通部121的延伸方向垂直于軟性排線11的長度方向，接觸部122的延伸方向平行于軟性排線11的長度方向。然不限于此，另一種選擇是，此連通導體12的連通部121及接觸部122形成一 L字形結(jié)構(gòu)，連通部121的延伸方向垂直于軟性排線11的長度方向，接觸部122的延伸方向平行于軟性排線11的長度方向。如此設(shè)計既可增加接觸部122與金屬遮蔽層14之間電性接觸的效果，又可防止由于接觸部122的面積增加對軟性排線11內(nèi)的金屬導線112的電子訊號所可能產(chǎn)生的不良影響。
[0043]在本實施例中，此連通導體12利用銀漿以印刷涂布的方式形成于軟性排線11上，該些開孔116的形狀為長方形，且該些開孔116的長度方向平行于軟性排線11的長度方向，如此開孔116可以沿著數(shù)條平行排列的金屬導線112開設(shè)，借以外露出最大面積的接地部117。另外，該些開孔116呈平行對齊排列，如此在網(wǎng)印連通導體12的連通部121時，所得到的連通部121的長度距離最短，就可以將該些接地部117串連導通在一起，能夠減少銀漿材料的使用成本。
[0044]綜上所述，本實用新型的撓性排線結(jié)構(gòu)，利用在軟性排線的數(shù)個開孔、接地部與連通導體上覆蓋有一隔離絕緣層，之后在隔離絕緣層上設(shè)置金屬遮蔽層，借由此隔離絕緣層來控制金屬遮蔽層與數(shù)個接地部之間的距離，如此可達到提升特性阻抗效能的目的，因此以解決現(xiàn)有軟性排線不能滿足客戶特性阻抗需求的問題。
[0045]以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一軟性排線，該軟性排線上設(shè)有數(shù)個開孔以外露出數(shù)個接地部； 一連通導體，設(shè)置于該些開孔上并且電性連通于該些接地部，該連通導體設(shè)有一接觸部; 一隔離絕緣層，設(shè)置于該軟性排線上且覆蓋于該些開孔、該些接地部與該連通導體，其中該接觸部外露于該隔離絕緣層；以及 一金屬遮蔽層，設(shè)置于該軟性排線上且覆蓋于該隔離絕緣層，該金屬遮蔽層電性接觸外露于該隔離絕緣層的該接觸部。
2.如權(quán)利要求1所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括: 一電磁屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線上，該金屬遮蔽層電性連接于該電磁屏蔽層。
3.如權(quán)利要求2所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬遮蔽層的厚度小于該電磁屏蔽層。
4.如權(quán)利要求2所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電磁屏蔽層包括: 一上屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線上；以及 一下屏蔽層，設(shè)置于該軟性排線下，該上屏蔽層與該下屏蔽層分別設(shè)于該軟性排線的上下表面，該金屬遮蔽層電性接觸于該上屏蔽層與該下屏蔽層。
5.如權(quán)利要求1所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟性排線包括: 一下絕緣層； 數(shù)條平行排列的金屬導線，設(shè)置于該下絕緣層上；以及 一上絕緣層，覆蓋于該些金屬導線上，該上絕緣層與該下絕緣層上下包覆該些金屬導線，該些金屬導線的前端延伸突出于該下絕緣層與該上絕緣層以形成數(shù)個接點，且該上絕緣層上設(shè)有該些開孔，部份該些金屬導線經(jīng)由該些開孔外露于該上絕緣層以形成該些接地部。
6.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中任一項所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該軟性排線包括二側(cè)邊部，該連通導體延伸至該軟性排線的任一該側(cè)邊部。
7.如權(quán)利要求6所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連通導體包括一連通部及連接于該連通部的該接觸部，該連通部設(shè)置于該些開孔上且電性連通于該些接地部，該接觸部延伸至該軟性排線的任一該側(cè)邊部。
8.如權(quán)利要求7所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連通導體的該連通部及該接觸部形成一 T字形結(jié)構(gòu)，該連通部的延伸方向垂直于該軟性排線的長度方向，該接觸部的延伸方向平行于該軟性排線的長度方向。
9.如權(quán)利要求7所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連通導體的該連通部及該接觸部形成一 L字形結(jié)構(gòu)，該連通部的延伸方向垂直于該軟性排線的長度方向，該接觸部的延伸方向平行于該軟性排線的長度方向。
10.如權(quán)利要求7所述的撓性排線結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連通導體利用銀漿以印刷涂布的方式形成于該軟性排線上，該些開孔的形狀為長方形，該些開孔的長度方向平行于該軟性排線的長度方向，且該些開孔呈平行對齊排列，該接觸部較該連通部靠近于該軟性排線的該側(cè)邊部。
【文檔編號】H01B7/08GK203503335SQ201320562992
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】秦玉城, 彭武釧, 林志杰, 蔡旺昆, 韋冠仰 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司