帶cp引出線定位裝置的電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及帶CP引出線定位裝置的電容器，所述電容器包括：殼體，在殼體上端面上設置有兩個CP線接線端子，所述殼體上端面上安裝固定套，固定套上設置有用來容納兩個接線端子的通孔。本實用新型所述電容器，通過固定套保護兩個CP線接線端子，這樣不僅解決了運輸、搬運過程中防止接線端子滑動、偏移等變形，而且有效保證了兩個接線端子之間的位置公差，確保與PCB板上的電鍍通孔配合安裝。
【專利說明】帶CP引出線定位裝置的電容器
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電容器，尤其是一種帶CP引出線定位裝置的電容器，屬于電容器【技術領域】。
【背景技術】
[0002]CP線也叫鍍錫銅包鋼線，是以低碳鋼為芯線，其外表依次鍍覆銅、錫或錫基合金層加工而成。CP線經常被用作電容器的接線端子。CP線具有高導電率，良好的折彎性能、良好的可焊性、優(yōu)良的對鋁熔接特性等特點，可替代銅質接線端子，節(jié)約大量銅材，降低電容器接線端子的成本。
[0003]現有的電容器是將金屬化薄膜卷制好后，安裝在殼體中，在殼體上設置有CP線接線端子，接線端子與金屬化薄膜引出端相連，再在殼體中灌入一定的環(huán)氧樹脂后密封。
[0004]但是，在實際搬運、運輸過程中，經常會發(fā)生CP線接線端子彎曲、變形，定位不準確等現象，有時由于用戶的濫用，導致CP線接線端子變形。而CP線接線端子通常會與PCB板(Printed Circuit Board,印制電路板)上的電鍍通孔配合的。變形后的CP線接線端子無法安裝在PCB板上。勉強安裝在PCB板上后，由于存在較大的內應力，也會存在一定的質量隱患。
實用新型內容
[0005]本實用新型正是針對現有技術存在的不足，提供一種帶CP引出線定位裝置的電容器。
[0006]為解決上述問題，本實用新型所采取的技術方案如下:
[0007]帶CP引出線定位裝置的電容器，所述電容器包括:殼體，在殼體上端面上設置有兩個CP線接線端子，所述殼體上端面上安裝固定套，固定套上設置有用來容納兩個接線端子的通孔。
[0008]作為上述技術方案的改進，所述固定套中間位置設置有型腔。
[0009]本實用新型與現有技術相比較，本實用新型的實施效果如下:
[0010]本實用新型所述電容器，通過固定套保護兩個CP線接線端子，這樣不僅解決了運輸、搬運過程中防止接線端子滑動、偏移等變形，而且有效保證了兩個接線端子之間的位置公差，確保與PCB板上的電鍍通孔配合安裝。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型所述電容器結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型所述與電容器配合的固定套結構示意圖；
[0013]圖3為本實用新型所述固定套安裝在電容器上的主視圖；
[0014]圖4為圖3的俯視圖?！揪唧w實施方式】
[0015]下面將結合具體的實施例來說明本實用新型的內容。
[0016]如圖1所示，為本實用新型所述電容器結構示意圖。本實用新型所述電容器包括:殼體10，在殼體10上端面上設置有兩個CP線接線端子20，在殼體10內安裝有若干個電容組件(圖中未示出)，電容組件上設置有兩個引出端，分別與兩個接線端子20相連。殼體10內部還灌封有環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂將電容組件固定在殼體10內，防止其晃動，避免給接線端子20額外的內應力，并解決發(fā)熱不均勻等問題。
[0017]如圖2所示，為本實用新型所述與電容器配合的固定套結構示意圖。為了保護兩個CP線接線端子20，本實用新型設置固定套30，固定套30為塑料材質注塑成型。在固定套30上設置有兩個通孔31，在其中間位置設置有型腔32。通孔31用來容納兩個接線端子20，型腔32的設置不僅節(jié)省材料，降低成本，而且便于固定套30的取放。
[0018]當固定套30安裝在殼體10上時，兩個CP線接線端子20進入通孔31內，這樣對其起到非常好的保護作用，保證了其不會發(fā)生變形等意外，如圖3?圖4所示。
[0019]本實用新型所述的電容器，通過固定套30保護兩個CP線接線端子，這樣不僅解決了運輸、搬運過程中防止接線端子滑動、偏移等變形，而且有效保證了兩個接線端子之間的位置公差，確保與PCB板上的電鍍通孔配合安裝。
【權利要求】
1.帶CP引出線定位裝置的電容器，所述電容器包括:殼體(10)，在殼體(10)上端面上設置有兩個CP線接線端子(20)，其特征是，所述殼體(10)上端面上安裝固定套(30)，固定套(30 )上設置有用來容納兩個接線端子(20 )的通孔(31)。
2.如權利要求1所述的帶CP引出線定位裝置的電容器，其特征是，所述固定套(30)中間位置設置有型腔(32)。
【文檔編號】H01G4/32GK203456299SQ201320522143
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2013年8月26日
【發(fā)明者】許友寶, 張超 申請人:銅陵億亨達電子有限責任公司