一種防水rj45網(wǎng)絡轉接頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，包括前殼、防水墊圈、防水圈、后殼、端子、PCB板、彈片，所述端子、PCB板、彈片是模具成型的一整體件，所述整體件表面平滑，外圈兩側面與防水圈和外殼相適配；所述PCB板和所述端子結合面上設有防水的塑膠層，所述PCB板和所述彈片結合后的外圈包裹有塑膠層，所述塑膠層與所述防水圈相適配；所述PCB板兩側設有固定端子的塑膠塊。本實用新型解決了【背景技術】下因焊接面凸凹不平導致防水效果不理想和壽命短的問題。
【專利說明】一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及網(wǎng)絡連接領域，尤其涉及一種RJ45網(wǎng)絡轉接頭。
【背景技術】
[0002]通常RJ45網(wǎng)絡轉接頭的數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵牟考嵌俗?、PCB板和彈片，現(xiàn)有技術下RJ45網(wǎng)絡轉接頭的這幾個部件都是通過焊接在一起后，然后跟防水圈和外殼做到一起的，因上述這幾個部件在焊接后，焊接點通常造成連接表面凸凹不平，即使外面有防水圈，水也會通過縫隙滲透到焊接部位，以致影響到信號的傳輸，從而影響轉接頭的壽命。如何解決防水和使用壽命的問題，是現(xiàn)有技術下RJ45網(wǎng)絡轉接頭急需解決的一個重要課題。
實用新型內容
[0003]本實用新型為解決上述背景問題，提供了一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，解決了【背景技術】下因焊接面凸凹不平導致防水效果不理想和壽命短的問題。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的:
[0005]一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，包括前殼、防水墊圈、防水圈、后殼、端子、PCB板、彈片，所述端子、PCB板、彈片是模具成型的一整體件，所述整體件表面平滑，外圈兩側面與防水圈和外殼相適配；此技術方案的優(yōu)點是整體件作為一個整體，沒有縫隙，具有更好的防水作用，防水圈受擠壓與整體件的平滑表面相吻合，起到更好的防水效果。所述PCB板和所述端子結合面上設有防水的塑膠層，所述PCB板和所述彈片結合后的外圈包裹有塑膠層，所述塑膠層與所述防水圈相適配；所述PCB板兩側設有固定端子的塑膠塊；此技術方案的優(yōu)點是預防了所有可能的進水泄漏點，固定了端子，起到更好的防水和延長壽命的作用。
[0006]本實用新型相比現(xiàn)有技術，起到了更好的防水效果，信號的穩(wěn)定傳輸都得到很好的保證，延長了使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型實施例的的結構分解圖，其中前殼1、防水墊圈2、整體件3、防水圈4、后殼5、塑膠塊9 ;
[0008]圖2為【背景技術】下RJ45網(wǎng)絡轉接頭的中間部件的端子、PCB板、彈片的安裝分解圖，其中:端子6、PCB板7、彈片8。
【具體實施方式】
[0009]下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型作進一步說明。
[0010]實施例
[0011]參見圖1和圖2，一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，包括前殼1、防水墊圈2、防水圈4、后殼5、端子6、PCB板7、彈片8，所述端子6、PCB板7、彈片8是模具成型的一整體件3。此技術方案的優(yōu)點是整體件3作為一個整體，沒有縫隙，具有更好防水作用。所述整體件3表面平滑，外圈兩側面與防水圈4和外殼相適配。此技術方案的優(yōu)點是防水圈4受擠壓與整體件3的平滑表面相吻合，起到更好的防水效果。所述PCB板7和所述端子6結合面上設有防水的塑膠層；所述PCB板7和所述彈片8結合后的外圈包裹有塑膠層；所述PCB板7兩側設有固定端子的塑膠塊9 ;所述塑膠層與所述防水圈4相適配。此技術方案的優(yōu)點是預防了所有可能的進水泄漏點，固定了端子6，起到更好的防水和延長壽命的作用。
[0012]根據(jù)網(wǎng)線對接的需要，當正常的網(wǎng)絡接頭接入前殼I的插槽中時，信號從前面端子6，通過PCB板7，轉接到后面的端子6，然后傳輸出去。
[0013]以上所述僅為本實用新型的一種優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所做的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種防水RJ45網(wǎng)絡轉接頭，包括前殼(I)，防水墊圈(2)，防水圈(4)，后殼(5)，端子(6)、PCB板(7)、彈片(8)，其特征在于:所述端子(6)、PCB板(7)、彈片(8)是模具成型的一整體件(3)，所述整體件(3)表面平滑，外圈兩側面與防水圈⑷和外殼相適配；所述PCB板(7)和所述端子(6)結合面上設有防水的塑膠層，所述PCB板(7)和所述彈片⑶結合后的外圈包裹有塑膠層，所述塑膠層與所述防水圈(4)相適配；所述PCB板(7)兩側設有固定端子的塑膠塊(9)。
【文檔編號】H01R13/52GK203491415SQ201320463318
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權日:2013年7月31日
【發(fā)明者】張金國 申請人:蘇州正耀電子有限公司