電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種電連接器，用于壓接芯片模塊，包括：絕緣本體及輔助件，所述絕緣本體設(shè)有用于對接芯片模塊的主體，所述輔助件設(shè)于所述絕緣本體中；其中，所述輔助件為金屬材料一體成型制造，所述輔助件設(shè)有位于所述絕緣本體外側(cè)的側(cè)壁，所述側(cè)壁相對兩側(cè)向內(nèi)彎折設(shè)有用于壓接芯片模塊上側(cè)的按壓部，通過所述輔助件按壓芯片模塊，操作簡單。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002]本實用新型涉及一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板。
[0003]【【背景技術(shù)】】
[0004]中國專利公告第201118067號揭示了一種電連接器，可用以電性連接芯片模塊至印刷電路板,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體包括基體及基體周圍的側(cè)墻，基體及側(cè)墻形成收容芯片模塊的收容空腔，其中，該絕緣本體的側(cè)墻設(shè)有扣持芯片模塊的若干卡扣，該卡扣在受水平力的作用下可以打開或閉合。然而，該電連接器的卡扣組裝于所述絕緣本體中，該卡扣需手動操作使其打開與閉合，因此操作比較繁瑣，且所述卡扣很小容易損壞。
[0005]鑒于此，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器，以克服先前技術(shù)存在的缺陷。
[0006]【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種具有輔助件的電連接器，該輔助件無需手動操作打開或閉合。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種電連接器，用于壓接芯片模塊，包括:絕緣本體及輔助件，所述絕緣本體設(shè)有用于對接芯片模塊的主體，所述輔助件設(shè)于所述絕緣本體中；其中，所述輔助件為金屬材料一體成型制造，所述輔助件設(shè)有位于所述絕緣本體外側(cè)的側(cè)壁，所述側(cè)壁相對兩側(cè)向內(nèi)彎折設(shè)有用于壓接芯片模塊上側(cè)的按壓部。
[0009]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述輔助件為嵌入成型于所述絕緣本體中。
[0010]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述輔助件包括設(shè)于所述絕緣本體中的框體，所述側(cè)壁設(shè)置于所述框體四側(cè)邊。
[0011 ] 作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述側(cè)壁上設(shè)有向內(nèi)凸出用于定位芯片模塊的定位塊。
[0012]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述定位塊高于所述主體的上表面、低于所述按壓部。
[0013]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述定位塊凸出于所述側(cè)壁的距離小于所述按壓部凸出于所述側(cè)壁的距離。
[0014]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述按壓部的頂部為沖切面，所述沖切面形成傾斜的引導(dǎo)面，按壓部的底部為沖切面，所述沖切面形成水平的端面。
[0015]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，當(dāng)芯片模塊組裝時，所述芯片模塊沿所述引導(dǎo)面滑移并迫使側(cè)壁向外打開，當(dāng)所述芯片模塊組裝后所述側(cè)壁回復(fù)，所述端面按壓所述芯片模塊。
[0016]作為本實用新型進(jìn)一步改進(jìn)的技術(shù)方案，所述絕緣本體的主體設(shè)有貫穿主體的端子孔，所述電連接器還包括設(shè)于所述端子孔中的導(dǎo)電端子。
[0017]與相關(guān)技術(shù)相比，本實用新型的輔助件為金屬材料制造，其打開后可以自動回復(fù)，且該金屬件不易損壞，結(jié)構(gòu)簡單。[0018]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0019]圖1是本實用新型電連接器與芯片模塊的組裝立體圖；
[0020]圖2是本實用新型電連接器未組裝芯片模塊的立體圖；
[0021]圖3是本實用新型電連接器的輔助件的立體圖；
[0022]圖4是本實用新型電連接器開始組裝芯片模塊的示意圖；及
[0023]圖5是本實用新型電連接器組裝芯片模塊的側(cè)面圖。
[0024]【【具體實施方式】】
[0025]請參考圖1和圖2所示，本實用新型涉及一種電連接器，用于電性連接芯片模塊I與電路板(未圖示)，該電連接器包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2內(nèi)的導(dǎo)電端子3及嵌入成型于絕緣本體I中的輔助件4。
[0026]請參考圖2所示，所述絕緣本體2包括大致呈平板狀的主體20，該主體20用于對接芯片模塊1，于該主體20四角處至少設(shè)有兩個向下延伸的定位柱201。所述主體20上設(shè)有若干收容所述導(dǎo)電端子3的貫穿的端子孔202。
[0027]繼續(xù)參考圖2和圖3所示，所述輔助件4為金屬材料一體成型，其包括平板狀矩形的框體40，所述框體40的四個外側(cè)邊緣中部設(shè)有向上彎折延伸的側(cè)壁41，所述側(cè)壁41上設(shè)有向框體40內(nèi)側(cè)凸出的按壓部410，所述按壓部410自所述側(cè)壁41的兩側(cè)向內(nèi)彎折形成，該按壓部410的頂部 沖切形成沖切面，該沖切面形成傾斜的引導(dǎo)面4100，按壓部410的底部沖切形成沖切面，該沖切面為水平的端面4101。所述側(cè)壁41中部設(shè)有向框體40內(nèi)側(cè)凸出的定位塊411，該定位塊411向內(nèi)凸出于所述側(cè)壁41的距離小于所述按壓部410凸出于所述側(cè)壁41的距離，且所述定位塊411低于所述定位塊411的端面4101，在本實施方式中所述定位塊411通過沖壓形成。
[0028]所述輔助件4嵌入成型于所述絕緣本體2中，其中所述框體40嵌入于所述絕緣本體2的主體20中，所述側(cè)壁41位于所述絕緣本體2的側(cè)邊，并且所述定位塊411高于所述主體20的頂面，用于對所述芯片模塊I進(jìn)行初步定位。
[0029]本實用新型的電連接器用于扣持所述芯片模塊1，參閱圖4及圖5所示的芯片模塊I組裝圖，所述芯片模塊I組裝于電連接器時，芯片模塊I沿引導(dǎo)面4110下壓，迫使所述側(cè)壁41打開，當(dāng)芯片模塊I經(jīng)過按壓部410后，所述側(cè)壁41回彈，所述按壓部410的端面4101扣持于芯片模塊I上表面將芯片模塊I固定，所述定位塊411用于對芯片模塊I側(cè)壁進(jìn)行定位。
[0030]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本實用新型的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用于壓接芯片模塊，包括:絕緣本體及輔助件，所述絕緣本體設(shè)有用于對接芯片模塊的主體，所述輔助件設(shè)于所述絕緣本體中；其特征在于:所述輔助件為金屬材料一體成型制造，所述輔助件設(shè)有位于所述絕緣本體外側(cè)的側(cè)壁，所述側(cè)壁相對兩側(cè)向內(nèi)彎折設(shè)有用于壓接芯片模塊上側(cè)的按壓部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述輔助件為嵌入成型于所述絕緣本體中。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述輔助件包括設(shè)于所述絕緣本體中的框體，所述側(cè)壁設(shè)置于所述框體四側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述側(cè)壁上設(shè)有向內(nèi)凸出用于定位芯片模塊的定位塊。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述定位塊高于所述主體的上表面、低于所述按壓部。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述定位塊凸出于所述側(cè)壁的距離小于所述按壓部凸出于所述側(cè)壁的距離。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述按壓部的頂部為沖切面，所述沖切面形成傾斜的引導(dǎo)面，按壓部的底部為沖切面，所述沖切面形成水平的端面。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于:當(dāng)芯片模塊組裝時，所述芯片模塊沿所述引導(dǎo)面滑移并迫使側(cè)壁向外打開，當(dāng)所述芯片模塊組裝后所述側(cè)壁回復(fù)，所述端面按壓所述芯片模塊。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的主體設(shè)有貫穿主體的端子孔，所述電連接器還包括設(shè)于所述端子孔中的導(dǎo)電端子。
【文檔編號】H01R33/97GK203445390SQ201320416115
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月15日
【發(fā)明者】廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司