Cpu散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的改進，具體是涉及一種CPU散熱裝置。其包括有用于吸收CPU產(chǎn)生的熱量并向?qū)釞C構(gòu)傳遞熱量的換熱機構(gòu)、用于將導(dǎo)熱機構(gòu)中熱量排至環(huán)境中的散熱機構(gòu)。本實用新型通過在散熱機構(gòu)上加裝換熱機構(gòu)和導(dǎo)熱機構(gòu)，從而實現(xiàn)將CPU產(chǎn)生的熱量及時、迅速的排至環(huán)境中，繼而實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護，保證計算機系統(tǒng)的正常運行，延長硬件的使用壽命。同時，換熱機構(gòu)設(shè)為半導(dǎo)體熱電偶，且半導(dǎo)體熱電偶的制冷面、制熱面分別置于CPU和導(dǎo)熱機構(gòu)的一側(cè)時，能夠最大效率的提高其換熱效率。另外，導(dǎo)熱機構(gòu)設(shè)為縱橫交錯的散熱片，且散熱片的材質(zhì)設(shè)為銅合金，可以實現(xiàn)熱量的迅速傳遞，進而間接實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護。
【專利說明】CPU散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種CPU散熱結(jié)構(gòu)的改進，具體是涉及一種CPU散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在計算機系統(tǒng)正常工作過程中，CPU的散熱結(jié)構(gòu)具有較為重要的作用。傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)，主要采用風扇將CPU、顯卡等電氣元件所產(chǎn)生的熱量及時排至箱體外部的環(huán)境中。這種散熱結(jié)構(gòu)散熱速度較慢，散熱效率低下，無法持續(xù)保障電腦系統(tǒng)的正常運行，易導(dǎo)致硬件發(fā)生故障，影響計算機的正常使用。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實用新型提供了一種CPU散熱裝置，該散熱裝置可實現(xiàn)將CPU產(chǎn)生的熱量及時、迅速的排至環(huán)境中，保證計算機系統(tǒng)的正常運行，延長計算機硬件的使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種CPU散熱裝置，特別是:其包括有用于吸收CPU產(chǎn)生的熱量并向?qū)釞C構(gòu)傳遞熱量的換熱機構(gòu)、用于將導(dǎo)熱機構(gòu)中熱量排至環(huán)境中的散熱機構(gòu)。
[0006]進一步的，所述換熱機構(gòu)設(shè)為半導(dǎo)體熱電偶，所述半導(dǎo)體熱電偶的制冷面、制熱面分別置于CPU和導(dǎo)熱機構(gòu)的一側(cè)。
[0007]進一步的，所述導(dǎo)熱機構(gòu)設(shè)為縱橫交錯的散熱片。
[0008]優(yōu)選的，所述散熱片的材質(zhì)設(shè)為銅合金。
[0009]進一步的，所述散熱機構(gòu)設(shè)為置于散熱片兩側(cè)的風扇。
[0010]進一步的，所述風扇、散熱片和半導(dǎo)體熱電偶彼此相連且整體成型。
[0011]較為完善的是，所述半導(dǎo)體熱電偶和風扇均通過導(dǎo)線與電源電連接。
[0012]本實用新型CPU散熱裝置，其有益效果表現(xiàn)在:
[0013]I)、本實用新型的CPU散熱裝置，通過在散熱機構(gòu)上加裝換熱機構(gòu)和導(dǎo)熱機構(gòu)，從而實現(xiàn)將CPU產(chǎn)生的熱量及時、迅速的排至環(huán)境中，繼而實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護，保證計算機系統(tǒng)的正常運行，延長硬件的使用壽命。
[0014]2)、本實用新型的CPU散熱裝置，換熱機構(gòu)設(shè)為半導(dǎo)體熱電偶，且半導(dǎo)體熱電偶的制冷面、制熱面分別置于CPU和導(dǎo)熱機構(gòu)的一側(cè)時，能夠最大效率的提高其換熱效率。
[0015]3)、本實用新型的CPU散熱裝置，導(dǎo)熱機構(gòu)設(shè)為縱橫交錯的散熱片，且散熱片的材質(zhì)設(shè)為銅合金，可以實現(xiàn)熱量的迅速傳遞，進而間接實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護。
[0016]4)、本實用新型的CPU散熱裝置，散熱機構(gòu)設(shè)為置于散熱片兩側(cè)的風扇，進而實現(xiàn)將散熱片中熱量快速、高效的傳遞至環(huán)境中。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的主視圖。[0018]圖2是本實用新型的左視圖。
[0019]圖3是導(dǎo)熱機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0021]作為本實用新型的一種較佳實施例，請參閱圖1-3，一種CPU散熱裝置，其包括有用于吸收CPU產(chǎn)生的熱量并向?qū)釞C構(gòu)I傳遞熱量的換熱機構(gòu)3、用于將導(dǎo)熱機構(gòu)I中熱量排至環(huán)境中的散熱機構(gòu)2。
[0022]本實用新型的CPU散熱裝置，通過在散熱機構(gòu)2上加裝換熱機構(gòu)3和導(dǎo)熱機構(gòu)1，從而實現(xiàn)將計算等設(shè)備的CPU產(chǎn)生的熱量及時、迅速的排至環(huán)境中，繼而實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護，保證計算機系統(tǒng)的正常運行，延長硬件的使用壽命。
[0023]換熱機構(gòu)3可選擇現(xiàn)有技術(shù)中的相關(guān)設(shè)備，只要能夠滿足吸收CPU產(chǎn)生的熱量并向?qū)釞C構(gòu)I進行熱量的性能即可。發(fā)明人經(jīng)過長期試驗發(fā)現(xiàn)，將所述換熱機構(gòu)3設(shè)為半導(dǎo)體熱電偶，且所述半導(dǎo)體熱電偶的制冷面、制熱面分別置于CPU和導(dǎo)熱機構(gòu)I的一側(cè)時，能夠最大效率的提高其換熱效率。其工作原理為:半導(dǎo)體熱電偶有N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成，工作時，N型材料有多余的電子，有負溫差電勢；P型材料電子不足，有正溫差電勢。當電子從P型穿過結(jié)點至N型時，其能量必然增加，而且增加的能量相當于結(jié)點所消耗的能量。相反，當電子從N型流至P型材料時，結(jié)點的溫度就會升高，因此，通過電路正負極的極性轉(zhuǎn)換改變電流方向，即可實現(xiàn)制冷、制熱的轉(zhuǎn)換。
[0024]作為熱量傳遞的介質(zhì)，導(dǎo)熱機構(gòu)I的功能為將半導(dǎo)體熱電偶制熱面所產(chǎn)生的熱量吸收并傳遞給散熱機構(gòu)2，它可選擇為現(xiàn)有技術(shù)所公開的各種結(jié)構(gòu)和材質(zhì)的產(chǎn)品。作為優(yōu)選的本實施例，所述導(dǎo)熱機構(gòu)I設(shè)為縱橫交錯的散熱片，且所述散熱片的材質(zhì)設(shè)為銅合金，可以實現(xiàn)熱量的迅速傳遞，進而間接實現(xiàn)對計算機硬件的有效保護。
[0025]作為將熱量排至箱體外環(huán)境中的設(shè)備，散熱機構(gòu)2其功能是將散熱片中聚集的熱量散發(fā)出去，因此，其結(jié)構(gòu)可選擇風扇、引風機等。作為優(yōu)選的本實施例，所述散熱機構(gòu)2設(shè)為置于散熱片兩側(cè)的風扇，進而實現(xiàn)將散熱片中熱量快速、高效的傳遞至環(huán)境中。
[0026]作為上述CPU散熱裝置的進一步改進，所述風扇、散熱片和半導(dǎo)體熱電偶彼此相連且整體成型，從而保持產(chǎn)品的完整性。
[0027]同時，還需要說明的是，所述半導(dǎo)體熱電偶和風扇均通過導(dǎo)線與電源電連接，通過電源供電，使半導(dǎo)體熱電偶和風扇進行工作，進而實現(xiàn)半導(dǎo)體熱電偶的制冷和制熱工作。
[0028]以上內(nèi)容僅僅是對本實用新型的結(jié)構(gòu)所作的舉例和說明，所屬本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離實用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種CPU散熱裝置，其特征在于:其包括有用于吸收CPU產(chǎn)生的熱量并向?qū)釞C構(gòu)(I)傳遞熱量的換熱機構(gòu)(3)、用于將導(dǎo)熱機構(gòu)(I)中熱量排至環(huán)境中的散熱機構(gòu)(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述換熱機構(gòu)(3)設(shè)為半導(dǎo)體熱電偶，所述半導(dǎo)體熱電偶的制冷面、制熱面分別置于CPU和導(dǎo)熱機構(gòu)(I)的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱機構(gòu)(I)設(shè)為縱橫交錯的散熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述散熱片的材質(zhì)設(shè)為銅合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述散熱機構(gòu)(2)設(shè)為置于散熱片兩側(cè)的風扇。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述風扇、散熱片和半導(dǎo)體熱電偶彼此相連且整體成型。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的CPU散熱裝置，其特征在于:所述半導(dǎo)體熱電偶和風扇均通過導(dǎo)線與電源電連接。
【文檔編號】H01L23/34GK203445106SQ201320393315
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月1日
【發(fā)明者】李昂 申請人:李昂