一種帶陶瓷散熱基板的led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，所述LED燈包括LED芯片和容置所述LED芯片的燈杯，其還包括散熱基板，所述LED芯片電氣連接的貼附在所述散熱基板上，其特征在于：所述散熱基板為陶瓷散熱基板。本實用新型的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，用陶瓷散熱基板替換傳統(tǒng)的金屬基板，在兼具導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上相對傳統(tǒng)金屬基板具有更好的導(dǎo)熱性和絕緣性，進(jìn)而提高了LED燈的光效和使用壽命。
【專利說明】—種帶陶瓷散熱基板的LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈，尤其涉及一種帶陶瓷散熱基板的LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈主要包括LED芯片和燈杯，通常LED芯片是用LED發(fā)光晶片以打金線、共晶或覆晶的方式連接在散熱基板上形成的，再將LED芯片固定在系統(tǒng)的電路板上，散熱基板扮演著散熱、導(dǎo)電、絕緣三重角色，現(xiàn)有的散熱基板主要是金屬基板，最常見的是銅質(zhì)基板和鋁質(zhì)基板，這兩種基板的共同特點是導(dǎo)電性很好，但是，這類金屬基板連接LED發(fā)光晶片的技術(shù)存在著散熱性差、絕緣性差的弊端。散熱性能的好壞直接影響LED燈的使用壽命，是因為LED發(fā)光晶片工作時產(chǎn)生的光線不含紫外線和紅外線，因此它的光線是不能帶走熱量的，也就意味著大部分的電能以熱量散發(fā)在晶片的周圍，而LED發(fā)光晶片的結(jié)溫一般在60-75°C之間，長時間工作累積的未能及時散發(fā)掉的熱量使得燈杯內(nèi)的溫度持續(xù)升高，進(jìn)而影響LED發(fā)光晶片發(fā)光，嚴(yán)重的直接造成晶片死掉。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決【背景技術(shù)】中的不足，本實用新型的目的在于克服【背景技術(shù)】的缺陷，提供一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，已達(dá)到散熱快、光效好、使用壽命長的目的。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，所述LED燈包括LED芯片和容置所述LED芯片的燈杯，其還包括散熱基板，所述LED芯片電氣連接的貼附在所述散熱基板上，所述散熱基板為陶瓷散熱基板，所述陶瓷散熱基板包括陶瓷基板和涂覆燒結(jié)設(shè)置在所述陶瓷基板表面的導(dǎo)體膜層，其特征在于:所述LED芯片電氣連接的貼附在所述導(dǎo)體膜層上，所述陶瓷基板上設(shè)有沉孔，所述陶瓷基板兩面的所述導(dǎo)體膜層通過所述沉孔導(dǎo)通連接。
[0005]本實用新型一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括所述陶瓷基板上開設(shè)有基于所述陶瓷基板平面內(nèi)凹的凹槽，所述LED芯片設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
[0006]本實用新型一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板中的一種。
[0007]本實用新型一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括所述導(dǎo)體膜層上設(shè)有可焊性氧化膜層。
[0008]本實用新型一個較佳實施例中，進(jìn)一步包括所述導(dǎo)體膜層的材質(zhì)為銅、銀、玻璃銀、鋁鍍銀中的一種。
[0009]本實用新型的有益之處在于:本實用新型的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，用陶瓷散熱基板替換傳統(tǒng)的金屬基板，陶瓷基板具有很高的導(dǎo)熱性和良好的絕緣性，再在其表面再涂覆燒結(jié)一導(dǎo)體膜層，通過特殊工藝將LED芯片電氣連接的貼附在導(dǎo)體膜層上，也就是將LED芯片直接封裝在陶瓷散熱基板上，在兼具導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上相對傳統(tǒng)金屬基板具有更好的導(dǎo)熱性和絕緣性，進(jìn)而提高了 LED燈的光效和使用壽命。[0010]【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]圖1是本實用新型的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈的結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:2、LED芯片，4、燈杯，6、散熱基板，8、陶瓷基板，10、導(dǎo)體膜層，12、凹槽，14、
可焊性氧化膜層。
【具體實施方式】
[0014]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本實用新型方案，并使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實施例及實施例附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]如圖1所示，一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，所述LED燈包括LED芯片2和容置LED芯片2的燈杯4，其還包括散熱基板6，LED芯片2電氣連接的貼附在散熱基板6上，本實用新型的特別之處在于散熱基板6為陶瓷散熱基板，其中陶瓷散熱基板包括陶瓷基板8和印刷、涂覆后燒結(jié)設(shè)置在陶瓷基板8表面的導(dǎo)體膜層10，導(dǎo)體膜層10的材質(zhì)可以為銅或銀，當(dāng)然也不局限于銅和銀，也可以是玻璃銀、鋁鍍銀等導(dǎo)電性能好的材質(zhì)，而LED芯片2電氣連接的貼附在導(dǎo)體膜層10上。陶瓷基板8本身具有很高的導(dǎo)熱性和隔熱性、良好的絕緣性，在其表面再涂覆燒結(jié)一導(dǎo)體膜層10，通過特殊工藝將LED芯片2電氣連接的貼附在導(dǎo)體膜層10上，也就是將LED芯片2直接封裝在陶瓷散熱基板上，在兼具導(dǎo)電性的基礎(chǔ)上相對傳統(tǒng)金屬基板具有更好的導(dǎo)熱、隔熱性和絕緣性，進(jìn)而提高了 LED燈的光效和使用壽命。
[0016]為了更好的將LED芯片2貼附在陶瓷基板8上，將LED芯片2內(nèi)置在陶瓷基板8上開設(shè)有的凹槽12內(nèi)，貼附更緊密，導(dǎo)熱性更好。
[0017]導(dǎo)體膜層10在陶瓷基板8上可以是單面線路連接，也可以雙面孔導(dǎo)通貼面連接，在陶瓷基板8上開設(shè)沉孔(未圖示)，兩面的導(dǎo)體膜層10通過沉孔(未圖示)連通。
[0018]為了 LED芯片2和導(dǎo)體膜層10更好的焊接，在導(dǎo)體膜層10上還設(shè)有一可焊性氧化膜層14。
[0019]陶瓷基板8可以為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板中的一種，都具有很好的導(dǎo)熱、隔熱性和絕緣性，三者之間相比，氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性最好，氧化鋁陶瓷基板次之，而低溫共燒陶瓷基板價格更便宜。
[0020]上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受所述實施例的限制，其它的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，所述LED燈包括LED芯片和容置所述LED芯片的燈杯，其還包括散熱基板，所述LED芯片電氣連接的貼附在所述散熱基板上，所述散熱基板為陶瓷散熱基板，所述陶瓷散熱基板包括陶瓷基板和涂覆燒結(jié)設(shè)置在所述陶瓷基板表面的導(dǎo)體膜層，其特征在于:所述LED芯片電氣連接的貼附在所述導(dǎo)體膜層上，所述陶瓷基板上設(shè)有沉孔，所述陶瓷基板兩面的所述導(dǎo)體膜層通過所述沉孔導(dǎo)通連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，其特征在于:所述陶瓷基板上開設(shè)有基于所述陶瓷基板平面內(nèi)凹的凹槽，所述LED芯片設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，其特征在于:所述陶瓷基板為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，其特征在于:所述導(dǎo)體膜層上設(shè)有可焊性氧化膜層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶陶瓷散熱基板的LED燈，其特征在于:所述導(dǎo)體膜層的材質(zhì)為銅、銀、玻璃銀、鋁鍍銀中的一種。
【文檔編號】H01L33/48GK203503690SQ201320350065
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月19日
【發(fā)明者】湯國其, 湯繼春, 周辰, 程建華 申請人:蘇州信亞科技有限公司