一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線及移動設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線及移動設(shè)備。該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。本實用新型提高調(diào)頻天線性能，還可以應(yīng)用到各種移動設(shè)備中，適用范圍非常廣泛。
【專利說明】—種內(nèi)置有源調(diào)頻天線及移動設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型實施方式涉及調(diào)頻天線【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線及移動設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今社會，F(xiàn)M(調(diào)頻)收音功能已成為移動設(shè)備的一種標(biāo)準(zhǔn)配置。以手機(jī)為例，幾乎所有主流手機(jī)都有FM功能。但是很多手機(jī)是需要耳機(jī)充當(dāng)FM接收天線，每每需要接受調(diào)頻信號時必須插入耳機(jī)，才能夠接聽，對于日常用戶來講，非常不便。所以現(xiàn)在越來越多的手機(jī)采用內(nèi)置調(diào)頻接收天線取代傳統(tǒng)的耳機(jī)天線。
[0003]現(xiàn)有的無源內(nèi)置FM天線，一般為金屬絲或FPC軟板天線，通過與主板的FM接口相連接來收取調(diào)頻信號。還有一種有源的FM天線，是由芯片、基礎(chǔ)電路以及較短的傳導(dǎo)線路(如金屬絲)組成的天線形式，通過高阻抗輸入降低由阻抗不匹配造成的損耗以提供高增益，從而放大天線信號，提升內(nèi)置天線的接收性能。
[0004]然而，由于手機(jī)等可移動設(shè)備可用空間有限，一些無源FM天線需要犧牲小尺寸來要達(dá)到一定的性能，所以導(dǎo)致一些使用無源FM天線的手機(jī)或其他設(shè)備，尤其是可移動設(shè)備的尺寸變大，既不利于產(chǎn)品美觀，又不利于成本的降低。另外，一些有源FM天線結(jié)構(gòu)形式單一，外接金屬絲或FPC軟板天線可利用的結(jié)構(gòu)環(huán)境有限。還有，目前的有源FM天線模塊性不夠好，不利于二次開發(fā)。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型實施方式提出一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線，合理利用移動設(shè)備的有限空間，提高調(diào)頻天線性能，而且使得天線模塊化，便于二次開發(fā)。
[0006]本實用新型實施方式提出一種移動設(shè)備，合理利用移動設(shè)備的有限空間，提高調(diào)頻天線性能，而且使得天線模塊化，便于二次開發(fā)。
[0007]本實用新型實施方式的具體方案如下:
[0008]一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
[0009]所述三維天線輻射單元為利用三維加工工藝方式被附著在非金屬載體上的金屬導(dǎo)體。
[0010]在所述三維天線輻射單元末端與有源調(diào)頻模塊的連接端口之間具有射頻同軸線。
[0011]所述有源調(diào)頻模塊上進(jìn)一步包括金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接有源調(diào)頻模塊與三維天線輻射單元。
[0012]有源調(diào)頻模塊附著在移動設(shè)備主板上，而且移動設(shè)備主板上具有金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接移動設(shè)備主板與三維天線輻射單元。
[0013]三維天線輻射單元包括I連接端口、V連接端口、O連接端口和G連接端口，其中三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述I連接端口相互連接，V連接端口連接電源輸入，O連接端口連接移動設(shè)備主板，G連接端口連接地。
[0014]一種移動設(shè)備，該移動設(shè)備內(nèi)置有內(nèi)置有源調(diào)頻天線，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
[0015]所述三維天線輻射單元為利用三維加工工藝方式被附著在非金屬載體上的金屬導(dǎo)體。
[0016]在所述三維天線輻射單元末端與有源調(diào)頻模塊的連接端口之間具有射頻同軸線。
[0017]所述有源調(diào)頻模塊上進(jìn)一步包括金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接有源調(diào)頻模塊與三維天線輻射單元；或
[0018]有源調(diào)頻模塊附著在移動設(shè)備主板上，而且移動設(shè)備主板上具有金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接移動設(shè)備主板與三維天線輻射單元。
[0019]從上述技術(shù)方案可以看出，在本實用新型實施方式中，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。由此可見，本實用新型的內(nèi)置有源調(diào)頻天線使得天線模塊化，使用及二次開發(fā)更容易，而且本實用新型巧妙利用移動設(shè)備的有限空間，實現(xiàn)調(diào)頻天線性能的最大化。
[0020]另外，還可以將本實用新型實施方式應(yīng)用到各種終端中，并且可以跨平臺跨終端使用，適用范圍非常廣泛。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為根據(jù)本實用新型內(nèi)置有源調(diào)頻天線的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖2為根據(jù)本實用新型有源調(diào)頻模塊正面排布示意圖。
[0023]圖3為根據(jù)本實用新型有源調(diào)頻模塊背面排布示意圖。
[0024]圖4為根據(jù)本實用新型第一實施方式的連接示意圖。
[0025]圖5為根據(jù)本實用新型第二實施方式的連接示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0027]圖1為根據(jù)本實用新型內(nèi)置有源調(diào)頻天線的結(jié)構(gòu)圖。
[0028]如圖1所示，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊101和三維天線輻射單元102。[0029]三維天線輻射單元102位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊101上具有連接端口，三維天線輻射單元102與有源調(diào)頻模塊101通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元102，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊101，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
[0030]具體而言，有源調(diào)頻模塊101可以由芯片及電阻、電容、電感等元器件組成的基礎(chǔ)電路部分以及連接端口部分組成。
[0031]在一個實施方式中:有源調(diào)頻模塊101具體可以實施為三維有源調(diào)頻模塊或者二維有源調(diào)頻模塊。
[0032]當(dāng)有源調(diào)頻模塊101實施為二維有源調(diào)頻模塊時，可以用FPC軟板或印刷電路板，將元器件通過回流焊或焊接的形式排布并連接在電路上形成基礎(chǔ)電路部分。
[0033]當(dāng)有源調(diào)頻模塊101實施為三維有源調(diào)頻模塊時，三維有源調(diào)頻模塊可以將模塊結(jié)構(gòu)三維化，不受空間和周圍結(jié)構(gòu)的限制，此時可以用LDS三維電路或三維印刷電路實現(xiàn)基礎(chǔ)電路部分。如果是LDS三維電路，元器件可以通過焊接或用導(dǎo)電膠與線路進(jìn)行連接，如果是三維印刷電路，元器件可以通過導(dǎo)電膠與線路進(jìn)行連接?；A(chǔ)電路與連接端口排列形式可以并列排布，也可以正反面排布或多面排布。
[0034]有源調(diào)頻模塊可以有4?6個引腳。
[0035]圖2為根據(jù)本實用新型有源調(diào)頻模塊正面排布示意圖。圖3為根據(jù)本實用新型有源調(diào)頻模塊背面排布示意圖。
[0036]圖2中正面排布中的虛線框所示為基礎(chǔ)電路部分，包括芯片及元器件。由圖2和圖3還可見，有源調(diào)頻模塊具有4個引腳，引腳分別為10VG。I即輸入，指天線輻射單元接收信號輸入給有源調(diào)頻模塊；0即輸出，指調(diào)頻模塊將接收信號輸出給移動設(shè)備主板；V即VCC,指電源；G即地(ground),指接地。
[0037]當(dāng)有源調(diào)頻模塊具有6個引腳時，可以是在IOVG這4個引腳基礎(chǔ)上增加兩個測試引腳。
[0038]有源調(diào)頻模塊101的作用是將三維天線輻射單元102接收的射頻信號電壓轉(zhuǎn)化并放大成可以被解調(diào)的射頻輸出功率，放大的射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備主板的接收單
J Li ο
[0039]有源調(diào)頻模塊101可以作為單獨(dú)模塊通過導(dǎo)線與其他電路進(jìn)行連接，也可以作為移動設(shè)備主板電路的一部分通過回流焊或波峰焊工藝與移動設(shè)備的主板進(jìn)行連接。
[0040]三維天線輻射單元102具體可以是一條通過三維加工工藝實現(xiàn)在非金屬載體上的一條金屬導(dǎo)體，比如可以通過LDS或印刷工藝加工在手機(jī)或其他移動設(shè)備外殼或支架上。利用手機(jī)或其他移動設(shè)備自身的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計及加工，很好的保證了良好的天線環(huán)境以及有效利用了現(xiàn)有空間，該金屬導(dǎo)體的尺寸會根據(jù)實際應(yīng)用情況進(jìn)行計算。
[0041]有源調(diào)頻模塊101以及三維天線輻射單元102之間的連接方式有多種形式。
[0042]比如:可以通過射頻同軸線將有源調(diào)頻模塊101連接端口與三維天線輻射單元102末端進(jìn)行連接。
[0043]圖4為根據(jù)本實用新型第一實施方式的連接示意圖。
[0044]如圖4所示，三維天線輻射單元402附著在非金屬載體401之上，而且在三維天線輻射單元402與有源調(diào)頻模塊403之間具有金屬連接結(jié)構(gòu)404 (比如金屬彈簧針或金屬彈片)。
[0045]通過在有源調(diào)頻模塊403之上增加該金屬連接結(jié)構(gòu)404，可以實現(xiàn)有源調(diào)頻模塊403與三維天線輻射單元402的連接。
[0046]圖5為根據(jù)本實用新型第二實施方式的連接示意圖。
[0047]在圖5中，有源調(diào)頻模塊503作為移動設(shè)備主板505的一部分,而移動設(shè)備主板505和有源調(diào)頻模塊502通過有源調(diào)頻模塊上的連接端口實現(xiàn)連接.在這種方式中，在移動設(shè)備主板505上增加一個金屬連接結(jié)構(gòu)504 (比如金屬彈簧針或金屬彈片)，實現(xiàn)與附著在非金屬載體501上的三維天線輻射單元502之間的連接。
[0048]基于上述詳細(xì)描述，本實用新型還提出了一種移動設(shè)備。
[0049]該移動設(shè)備內(nèi)置有內(nèi)置有源調(diào)頻天線，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
[0050]在一個實施方式中:所述三維天線輻射單元為利用三維加工工藝方式被附著在非金屬載體上的金屬導(dǎo)體。
[0051]在一個實施方式中:在所述三維天線輻射單元末端與有源調(diào)頻模塊的連接端口之間具有射頻同軸線。
[0052]在一個實施方式中:所述有源調(diào)頻模塊上進(jìn)一步包括金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接有源調(diào)頻模塊與三維天線輻射單元；或
[0053]有源調(diào)頻模塊附著在移動設(shè)備主板上，而且移動設(shè)備主板上具有金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接移動設(shè)備主板與三維天線輻射單元。
[0054]在這里，移動設(shè)備可以包括但是不局限于:功能手機(jī)、智能手機(jī)、掌上電腦、個人電腦(PC)、平板電腦或個人數(shù)字助理(PDA)，等等。
[0055]綜上所述，在本實用新型實施方式中，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。由此可見，本實用新型這種內(nèi)置有源調(diào)頻天線使得天線模塊化，使用及二次開發(fā)更容易，而且本實用新型巧妙利用移動設(shè)備的有限空間，實現(xiàn)調(diào)頻天線性能的最大化。
[0056]另外，還可以將本實用新型實施方式應(yīng)用到各種終端中，并且可以跨平臺跨終端使用，適用范圍非常廣泛。
[0057]以上雖然詳細(xì)羅列了移動設(shè)備的具體實例，本領(lǐng)域人員可以意識到，這些羅列僅是闡述目的，并不用于限定本實用新型實施方式的保護(hù)范圍。
[0058]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護(hù)范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線被內(nèi)置在移動設(shè)備中，而且該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，所述三維天線輻射單元為利用三維加工工藝方式被附著在非金屬載體上的金屬導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，在所述三維天線輻射單元末端與有源調(diào)頻模塊的連接端口之間具有射頻同軸線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，所述有源調(diào)頻模塊上進(jìn)一步包括金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接有源調(diào)頻模塊與三維天線輻射單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，有源調(diào)頻模塊附著在移動設(shè)備主板上，而且移動設(shè)備主板上具有金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接移動設(shè)備主板與三維天線輻射單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置有源調(diào)頻天線，其特征在于，三維天線輻射單元包括I連接端口、V連接端口、O連接端口和G連接端口，其中三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述I連接端口相互連接，V連接端口連接電源輸入，O連接端口連接移動設(shè)備主板，G連接端口連接地。
7.一種移動設(shè)備，其特征在于，該移動設(shè)備內(nèi)置有內(nèi)置有源調(diào)頻天線，該內(nèi)置有源調(diào)頻天線包括有源調(diào)頻模塊和三維天線輻射單元；三維天線輻射單元位于移動設(shè)備的外殼或支架上；有源調(diào)頻模塊上具有連接端口，三維天線輻射單元與有源調(diào)頻模塊通過所述連接端口相互連接；三維天線輻射單元，用于接收射頻信號；有源調(diào)頻模塊，用于將該射頻信號轉(zhuǎn)化為射頻輸出功率，并將該射頻輸出功率輸出給移動設(shè)備。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動設(shè)備，其特征在于，所述三維天線輻射單元為利用三維加工工藝方式被附著在非金屬載體上的金屬導(dǎo)體。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動設(shè)備，其特征在于，在所述三維天線輻射單元末端與有源調(diào)頻模塊的連接端口之間具有射頻同軸線。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動設(shè)備，其特征在于， 所述有源調(diào)頻模塊上進(jìn)一步包括金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接有源調(diào)頻模塊與三維天線輻射單元；或 有源調(diào)頻模塊附著在移動設(shè)備主板上，而且移動設(shè)備主板上具有金屬連接結(jié)構(gòu)，該金屬連接結(jié)構(gòu)連接移動設(shè)備主板與三維天線輻射單元。
【文檔編號】H01Q23/00GK203445235SQ201320339820
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月14日
【發(fā)明者】李展 申請人:李展