雙頻天線(xiàn)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種雙頻天線(xiàn)，雙頻天線(xiàn)包含：一天線(xiàn)主體，具有至少一彎折部與一第一平面；一第一焊接點(diǎn)，設(shè)置于第一平面的一第一側(cè)；以及一第二焊接點(diǎn)，設(shè)置于第一平面的一第二側(cè)；其中，彎折部不設(shè)置于第一平面的表面，且彎折部與第一平面形成至少一共振腔體。以此，可通過(guò)金屬?zèng)_壓、或鑄模、或線(xiàn)切割、或雷雕結(jié)構(gòu)、或印刷電路版等多種方式制造成型，不僅節(jié)省成本，且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以縮小占據(jù)基板上的空間，并同時(shí)具有全向性雙頻天線(xiàn)的效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】雙頻天線(xiàn)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型是有關(guān)于一種天線(xiàn)，尤指一種懸空于基板上的雙頻天線(xiàn)。
【背景技術(shù)】
[0002]由于傳統(tǒng)天線(xiàn)在操作時(shí)，無(wú)法將工作頻帶設(shè)置于二個(gè)不同頻帶上(2.4GHz與5GHz)，故欲使用雙頻帶時(shí)，則需裝設(shè)多個(gè)天線(xiàn)，但會(huì)提高生產(chǎn)成本并需額外騰出基板空間以裝設(shè)天線(xiàn)，如此一來(lái)無(wú)法達(dá)到縮小體積而達(dá)到輕薄的目的。
[0003]又，目前市售有平面倒F型多頻段天線(xiàn)(Planar Inverted F Antenna, PIF A),且其仍需占據(jù)5mm左右的基板空間，若需達(dá)到更小體積的雙頻天線(xiàn)，則需進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的改良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的之一，是在提供一種雙頻天線(xiàn)，可節(jié)省基板空間。
[0005]本實(shí)用新型的目的之一，是在提供一種雙頻天線(xiàn)，其尺寸小于平面倒F型多頻段天線(xiàn)。
[0006]本實(shí)用新型的目的之一，是在提供一種雙頻天線(xiàn)，其部份天線(xiàn)主體是懸空。
[0007]本實(shí)用 新型提供一種雙頻天線(xiàn)，雙頻天線(xiàn)包含:一天線(xiàn)主體，具有至少一彎折部與一第一平面；一第一焊接點(diǎn)，設(shè)置于第一平面的一第一側(cè)；以及一第二焊接點(diǎn)，設(shè)置于第一平面的一第二側(cè)；其中，彎折部不設(shè)置于第一平面的表面，且彎折部與第一平面形成至少一共振腔體。
[0008]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果在于:可通過(guò)金屬?zèng)_壓、或鑄模、或線(xiàn)切割、或雷雕結(jié)構(gòu)、或印刷電路版等多種方式制造成型，不僅節(jié)省成本，且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以縮小占據(jù)基板上的空間，并同時(shí)具有全向性雙頻天線(xiàn)的效果。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1A是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的立體示意圖；
[0010]圖1B是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的側(cè)面示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的立體示意圖；
[0012]圖3顯示本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的電壓駐波比(Voltage Standing Wave Rat io,VSWR)的波形圖；
[0013]圖4顯示本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的信號(hào)返回?fù)p失示意圖；
[0014]圖5顯不本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的等效電路圖之一；
[0015]圖6顯示本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的等效電路圖之二。
[0016]附圖標(biāo)記
[0017]100雙頻天線(xiàn)
[0018]101天線(xiàn)主體
[0019]IOla彎折部[0020]IOlb共振腔體
[0021]102、103焊接點(diǎn)
[0022]N法線(xiàn)向量
[0023]W預(yù)設(shè)寬度
[0024]X、Y、Z軸
[0025]S第一平面
[0026]Θ I ~Θ3 夾角
[0027]a凸面
[0028]P點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0029]請(qǐng)參閱圖1A與圖1B，圖1A是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的立體示意圖，圖1B是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的側(cè)面示意圖。雙頻天線(xiàn)100包含一天線(xiàn)主體101、一第一焊接點(diǎn)102、以及一第二焊接點(diǎn)103。其中，雙頻天線(xiàn)100在一實(shí)施例中，可裝設(shè)于一基板(圖未示)上，用以 接收與發(fā)射電磁波信號(hào)。
[0030]天線(xiàn)主體101具有至少一個(gè)彎折部IOla與第一平面S，在本實(shí)施例中，天線(xiàn)主體101具有三個(gè)彎折部101a，但本實(shí)用新型不應(yīng)以此為限，可依使用者需求調(diào)整其彎折部IOla的數(shù)量。另外，天線(xiàn)主體101的彎折部IOla成型方式，可通過(guò)金屬?zèng)_壓、或鑄模、或線(xiàn)切割、或雷雕結(jié)構(gòu)(Laser Direct Structure, L DS)、或印刷電路版(Printed CircuitBoard, PCB)等方式制造成型,此成型方式與平面倒F型多頻段天線(xiàn)(Planar Inverted FAntenna, PIFA)相異。
[0031 ] 在本實(shí)用新型中，雙頻天線(xiàn)100是應(yīng)用于平面倒F型多頻段天線(xiàn)(PlanarInverted F Antenna, PIFA)或單極(Monopole)的天線(xiàn)信號(hào)。
[0032]請(qǐng)繼續(xù)參考圖1A，第一焊接點(diǎn)102與第二焊接點(diǎn)103均設(shè)置于第一平面S上，且第一焊接點(diǎn)102設(shè)置于第一平面S的第一側(cè)LI，第二焊接點(diǎn)103則相對(duì)設(shè)置于第一平面S的第二側(cè)L2。除此之外，彎折部IOla具有一預(yù)設(shè)寬度W，且預(yù)設(shè)寬度W平行于第一平面S沿方向Dl延伸，在本實(shí)施例中，方向Dl平行于第一平面S或垂直于第一平面S的法線(xiàn)向量N。
[0033]另外，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中第一焊接點(diǎn)102與第二焊接點(diǎn)103的一側(cè)邊分別具有多個(gè)平行于基板的半圓形或近似橢圓形挖空的凸面a，第一焊接點(diǎn)102與第二焊接點(diǎn)103的凸面a的開(kāi)口為朝向相反方向。
[0034]在此請(qǐng)注意，在本實(shí)用新型中，彎折部IOla不設(shè)置于第一平面S的表面，且彎折部IOla與第一平面S圍置成至少一共振腔體101b，其中共振腔體的數(shù)目依據(jù)彎折部IOla數(shù)目而決定，換言之，在本實(shí)施例中，彎折部IOla是懸浮于第一平面S上方而與第一平面S的表面圍置成共振腔體101b。
[0035]另外，彎折部IOla的形狀可為正弦波、或矩形波、或方波、或三角波等至少其一的形狀或其組合，故共振腔體IOlb的形狀是依據(jù)彎折部IOla的形狀所決定。在本實(shí)施例中，其彎折部IOla與第一平面S圍置而成的共振腔體IOlb為一方型空間。
[0036]除此之外，第一焊接點(diǎn)102與彎折部IOla形成第一夾角Θ 1，第二焊接點(diǎn)與彎折部IOla形成第二夾角Θ 2，以及彎折部IOla之間具有第三夾角Θ 3。在本實(shí)用新型中，為避免天線(xiàn)主體101斷裂，第一夾角Θ1、第二夾角Θ2、以及第三夾角Θ3的角度為介于80?85度或100?105度之間。
[0037]在此請(qǐng)注意，在本實(shí)施例中，雙頻天線(xiàn)100具有多個(gè)彎折部IOla與多個(gè)共振腔體101b，相鄰的該共振腔體可加入塑膠或陶瓷等介質(zhì)形成一電容負(fù)載。另外，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，彎折部IOla具有一凹口，且凹口的開(kāi)口方向面對(duì)第一平面S。
[0038]由于雙頻天線(xiàn)100具有多個(gè)彎折部IOla與多個(gè)共振腔體IOlb的構(gòu)造，故本實(shí)用新型的雙頻天線(xiàn)100的總長(zhǎng)度不超過(guò)4mm。
[0039]請(qǐng)參考圖2，圖2是本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)于一實(shí)施例的立體示意圖。雙頻天線(xiàn)200與雙頻天線(xiàn)100的差異在于第一焊接點(diǎn)202與第二焊接點(diǎn)203不具有多個(gè)半圓形或近似橢圓形凸面a，是以平行基板的方形平面所取代。
[0040]接著，請(qǐng)同時(shí)參考圖3,圖3顯示本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的電壓駐波比(Vo ItageStanding Wave Ratio, VSWR)的波形圖，圖4顯示本實(shí)用新型雙頻天線(xiàn)的信號(hào)返回?fù)p失示意圖。由電壓駐波比的波形圖與信號(hào)返回?fù)p失示意圖可以了解，雙頻天線(xiàn)100是操作于頻帶2.4?2.5GHz與5?6GHz的信號(hào)傳輸，故符合802.lla/b/g/n所定義的低頻與高頻的通信頻帶，除此之外，雙頻天線(xiàn)100的輻射場(chǎng)型均為全向性。
[0041]請(qǐng)參閱圖5與圖6，圖5與圖6其描繪本實(shí)用新型的等效電路的結(jié)構(gòu)。天線(xiàn)信號(hào)的應(yīng)用可以有2種方式，當(dāng)圖1A雙頻天線(xiàn)100的使用方式為Monopole Ant enna時(shí),焊接點(diǎn)103可為輸入端，焊接點(diǎn)102為輸出端，意即RF信號(hào)可由焊接點(diǎn)103輸入且由焊接點(diǎn)102輸出，其等效電路如圖5所示，包含五個(gè)串聯(lián)的共振腔。當(dāng)圖1A雙頻天線(xiàn)100的使用方式為PIFA Antenna時(shí)，P點(diǎn)為輸入端，焊接點(diǎn)103為接地端，焊接點(diǎn)102為輸出端，意即RF信號(hào)可由P點(diǎn)輸入且由焊接點(diǎn)102輸出，其等效電路如圖6所示，包含四個(gè)串聯(lián)的共振腔以及一個(gè)并聯(lián)的共振腔。
[0042]綜上所述，本實(shí)用新型的雙頻天線(xiàn)，其天線(xiàn)主體的彎折部是懸浮于第一平面上，此天線(xiàn)成型方式可通過(guò)金屬?zèng)_壓、或鑄模、或線(xiàn)切割、或雷雕結(jié)構(gòu)、或印刷電路版等多種方式制造成型，故可節(jié)省成本，且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以縮小占據(jù)基板上的空間，并同時(shí)具有全向性雙頻天線(xiàn)的效果。
【權(quán)利要求】
1.一種雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述雙頻天線(xiàn)包含: 一天線(xiàn)主體，具有至少一彎折部與一第一平面； 一第一焊接點(diǎn)，設(shè)置于所述第一平面的一第一側(cè)；以及 一第二焊接點(diǎn)，設(shè)置于所述第一平面的一第二側(cè)； 其中，所述彎折部不設(shè)置于所述第一平面的表面，且所述彎折部與所述第一平面形成至少一共振腔體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述彎折部具有一預(yù)設(shè)寬度且所述預(yù)設(shè)寬度平行于所述第一平面沿一第一方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述彎折部是懸浮于所述第一平面上方而與所述第一平面的表面圍置成所述共振腔體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述第一方向平行于所述第一平面或垂直于所述第一平面的法線(xiàn)向量。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述第一焊接點(diǎn)與所述彎折部形成一第一夾角，所述第二焊接點(diǎn)與所述彎折部形成一第二夾角，以及每一相鄰的所述彎折部之間形成一第三夾角。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述第一夾角的角度為80?85度或100?105度；所述第二夾角的角度為80?85度或100?105度；以及，所述第三夾角的角度為80?85度或100?105度。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述雙頻天線(xiàn)具有多個(gè)所述彎折部與多個(gè)所述共振腔體，相鄰的所述共振腔體可加入塑膠或陶瓷等介質(zhì)形成一電容負(fù)載。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述彎折部具有一凹口，且凹口的開(kāi)口方向面對(duì)所述第一平面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述彎折部的形狀可為正弦波、或矩形波、或方波、或三角波等至少其一的形狀或其組合。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的雙頻天線(xiàn)，其特征在于，所述雙頻天線(xiàn)是應(yīng)用于平面倒F型多頻段天線(xiàn)或單極的天線(xiàn)信號(hào)。
【文檔編號(hào)】H01Q5/10GK203589213SQ201320280651
【公開(kāi)日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】莊家禎, 李駿揚(yáng) 申請(qǐng)人:唯昱科技股份有限公司