專利名稱：適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電解電容技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容。
背景技術(shù)：
電解電容器一般是由鋁殼和芯體構(gòu)成。其中芯體是由陽極金屬箔、電解紙、陰極金屬箔、電解紙等四層重疊卷繞，再經(jīng)含浸電解液處理而成。芯體的陰極金屬鉬一般采用普通鋁箔制成，不能承受反向漏電流的沖擊，從而使電解電容器的使用壽命縮短。另外，因?yàn)檫M(jìn)行過含浸電解液處理的芯體有可能因安裝精度不高，產(chǎn)生歪斜碰到鋁殼內(nèi)壁，使鋁殼導(dǎo)致芯體發(fā)生短路現(xiàn)象。所以現(xiàn)有技術(shù)的電解電容器在裝配時(shí)芯體周圍與鋁殼的內(nèi)壁之間根據(jù)耐壓情況需有I 3毫米左右的空間距離。隨著各種電子產(chǎn)品的尺寸，包括厚度的日益縮小，其他電子元件基本能滿足這種趨勢的要求，這也要求電解電容器在其性能不失原有水平的基礎(chǔ)上，將外形尺寸進(jìn)一步小型化，而現(xiàn)有的電解電容由于其引腳采用固定的方式，因此不能滿足采用模塊化設(shè)計(jì)的大功率電源在電解電容作為濾波器時(shí)安裝在電路板上的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，能夠解決上述問題。本實(shí)用新型提供一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，包括:鋁殼和置于鋁殼內(nèi)的芯體，芯體包括重疊卷繞的陽極金屬箔、內(nèi)層電解紙、陰極金屬箔、外層電解紙；鋁殼內(nèi)壁設(shè)有絕緣膜，芯體與鋁殼內(nèi)壁之間的間距小于0.35mm ;鋁殼的下端通過一封板封閉，封板上嵌有兩個(gè)金屬螺紋套管，兩個(gè)金屬螺紋套管分別電連接陽極金屬箔和陰極金屬箔。優(yōu)選地，還包括兩個(gè)引腳，引腳包括銅線及固定在銅線上的金屬螺紋柱，所述金屬螺紋柱與所述螺紋套管匹配。優(yōu)選地，所述銅線表面鍍銀，所述銅線的長度為4 5cm，銅線的直徑為0.5
0.9mmο優(yōu)選地，陰極金屬箔采用賦能電壓在I 6V的腐蝕賦能鋁箔。上述技術(shù)方案可以看出，由于本實(shí)用新型實(shí)施例將鋁殼與芯體間的間距設(shè)置在
0.35mm以下有利于電容小型化設(shè)計(jì)，而且對于電解電容的引腳做出了螺紋連接式的設(shè)計(jì)，有利于在電解電容安裝過程中，從不同角度和不同位置的布板設(shè)計(jì)，尤其是在模塊化設(shè)計(jì)的電源產(chǎn)品中，可以隨時(shí)方便地對電解電容進(jìn)行更換或放置，滿足了產(chǎn)品模塊化設(shè)計(jì)的要求，提高了元件安插效率和連接速度。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中電解電容的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。實(shí)施例:本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，如圖1所示，包括:鋁殼I和置于鋁殼I內(nèi)的芯體2，芯體2包括重疊卷繞的陽極金屬箔、內(nèi)層電解紙、陰極金屬箔、外層電解紙，對于芯體的重疊卷繞方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)現(xiàn)有知識(shí)進(jìn)行處理，此處不再贅述；鋁殼I內(nèi)壁設(shè)有絕緣膜，所述絕緣膜為樹脂涂層涂覆在鋁殼I內(nèi)壁上，以減小空間占用；芯體I與鋁殼2內(nèi)壁之間的間距小于0.35mm，本實(shí)用新型實(shí)施例中芯體I與鋁殼2內(nèi)壁之間的間距為0.32mm ;鋁殼的下端通過一封板封閉，封板上嵌有兩個(gè)金屬螺紋套管3，兩個(gè)金屬螺紋套管3分別電連接陽極金屬箔和陰極金屬箔?？梢岳斫猓獍迮c鋁殼可以一體成型也可以分體安裝，本實(shí)用新型實(shí)施例中封板與鋁殼一體成型。為了適應(yīng)元件焊接設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型實(shí)施例中的電解電容還包括兩個(gè)引腳4，引腳包括銅線41及固定在銅線41上的金屬螺紋柱42，所述金屬螺紋柱42與所述螺紋套管3匹配。所述銅線表面鍍銀，所述銅線的長度為4 5cm，銅線的直徑為0.5 0.9mm。本實(shí)用新型實(shí)施例中銅線的長度為4.5cm，銅線的直徑為0.7mm。為了提高減小電路中高頻電流紋波產(chǎn)生的影響，本實(shí)用新型實(shí)施例中陰極金屬箔采用賦能電壓在I 6V的腐蝕賦能鋁箔。使用時(shí)，如果已經(jīng)設(shè)置好了連接的螺紋柱，則可以直接將本實(shí)用新型實(shí)施例的電解電容安裝在電路板上，如果電路板需要插接元件再焊接，則采用本實(shí)用新型實(shí)施例中配設(shè)的兩個(gè)引腳，將引腳安裝在電解電容的螺紋套管內(nèi)，然后插入到電路板的對應(yīng)位置，可以將銅線折成90°，使電解電容橫向“躺”在電路板上，以減小占用空間，增加集成化性能。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的核心思想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型 的限制。
權(quán)利要求1.適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，其特征在于，包括:鋁殼和置于鋁殼內(nèi)的芯體，芯體包括重疊卷繞的陽極金屬箔、內(nèi)層電解紙、陰極金屬箔、外層電解紙；鋁殼內(nèi)壁設(shè)有絕緣膜，芯體與招殼內(nèi)壁之間的間距小于0.35mm ;招殼的下端通過一封板封閉，封板上嵌有兩個(gè)金屬螺紋套管，兩個(gè)金屬螺紋套管分別電連接陽極金屬箔和陰極金屬箔。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，其特征在于:還包括兩個(gè)引腳，引腳包括銅線及固定在銅線上的金屬螺紋柱，所述金屬螺紋柱與所述螺紋套管匹配。
3.如權(quán)利要求2所述的適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，其特征在于:所述銅線表面鍍銀，所述銅線的長度為4 5cm,銅線的直徑為0.5 0.9mm。
4.如權(quán)利要求1或2所述的適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，其特征在于:陰極金屬箔采用賦能電壓在I 6V的腐蝕賦能鋁箔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種適用于模塊化設(shè)計(jì)的電解電容，包括鋁殼和置于鋁殼內(nèi)的芯體，芯體包括陽極金屬箔、內(nèi)層電解紙、陰極金屬箔、外層電解紙；鋁殼內(nèi)壁設(shè)有絕緣膜，芯體與鋁殼內(nèi)壁之間的間距小于0.35mm；鋁殼的下端通過一封板封閉，封板上嵌有兩個(gè)金屬螺紋套管，兩個(gè)金屬螺紋套管分別電連接陽極金屬箔和陰極金屬箔。本實(shí)用新型將鋁殼與芯體間的間距設(shè)置在0.35mm以下有利于電容小型化設(shè)計(jì)，對于電解電容的引腳做出了螺紋連接式的設(shè)計(jì)，有利于在電解電容安裝過程中，從不同角度和不同位置的布板設(shè)計(jì)，尤其是在模塊化設(shè)計(jì)的電源產(chǎn)品中，可以隨時(shí)方便地對電解電容進(jìn)行更換或放置，滿足了產(chǎn)品模塊化設(shè)計(jì)的要求，提高了元件安插效率和連接速度。
文檔編號(hào)H01G9/008GK203150398SQ201320185320
公開日2013年8月21日 申請日期2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月12日
發(fā)明者殷睿 申請人:深圳市瑞康電子有限公司