專(zhuān)利名稱(chēng)：微帶線(xiàn)可調(diào)電容器和電路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及容值可調(diào)的電容器，特別是涉及微帶線(xiàn)可調(diào)電容器以及具有該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的電路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有電路調(diào)試技術(shù)中，通常是先使用低耐壓可調(diào)電容將電路調(diào)整到電路設(shè)計(jì)要求的指標(biāo)，然后，從電路中取下該低耐壓可調(diào)電容，并檢測(cè)該低耐壓可調(diào)電容的容值，之后，在電路中設(shè)置相應(yīng)的高耐壓固定容值的電容，以代替上述可調(diào)電容。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，在實(shí)際應(yīng)用中，通常很難找到與已使電路達(dá)到設(shè)計(jì)要求的指標(biāo)的可調(diào)電容的容值相同的高耐壓固定容值的電容，因此，往往只能獲取到容值相近的高耐壓固定容值的電容，從而在利用高耐壓固定容值的電容來(lái)替換低耐壓可調(diào)電容后，電路的指標(biāo)會(huì)發(fā)生不同程度的變化，即電路指標(biāo)會(huì)有所下降，很可能達(dá)不到電路設(shè)計(jì)要求的最優(yōu)指標(biāo)，更有甚者可能會(huì)達(dá)不到電路設(shè)計(jì)要求的最低指標(biāo)。有鑒于現(xiàn)有的電路調(diào)試存在的問(wèn)題，本發(fā)明人基于從事此類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)以及專(zhuān)業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器以及電路結(jié)構(gòu)，能夠避免現(xiàn)有的電路調(diào)試存在的問(wèn)題，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究設(shè)計(jì)，并經(jīng)過(guò)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的電路調(diào)試存在的問(wèn)題，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器和電路結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題包括，低成本且方便的實(shí)現(xiàn)電路調(diào)試，并保證電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題可采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，主要包括:雙面印制電路板，所述雙面印制電路板的正面設(shè)置有多塊銅箔，所述雙面印制電路板的反面覆蓋有一塊銅箔，且所述正面和反面的銅箔均沒(méi)有阻焊；所述雙面印制電路板的正面的多塊銅箔中有一塊銅箔為主銅箔，且所述多塊銅箔中除所述主銅箔之外的其他銅箔為輔銅箔；所述主銅箔與所述電容器的非接地端連接，所述雙面印制電路板的反面的銅箔與所述電容器的接地端連接；至少一塊所述輔銅箔能通過(guò)焊接與主銅箔連成一體。較佳的，前述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其中所述雙面印制電路板的正面的多塊銅箔的面積大小不相同。較佳的，前述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其中所述主銅箔的面積大于所述輔銅箔的面積。較佳的，前述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其中所述雙面印制印制電路板包括:聚四氟乙烯板。[0011]依據(jù)本實(shí)用新型提供的一種電路結(jié)構(gòu)，包括上述記載的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，且該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端與所述電路結(jié)構(gòu)的接地端連接，該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端與電路結(jié)構(gòu)的非接地的電容連接端連接。較佳的，前述的電路結(jié)構(gòu)，其中所述電路結(jié)構(gòu)為電路板，且微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端與電路板的接地端通過(guò)螺釘固定連接，所述微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端通過(guò)引線(xiàn)與所述電路板的非接地的電容連接端連接。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器和電路結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)以及有益效果:本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值取決于印制電路板的板厚、介電常數(shù)、以及印制電路板正面設(shè)置的主銅箔面積的大小，在印制電路板的板厚和介電常數(shù)固定的情況下，可以通過(guò)將印制電路板正面的主銅箔與輔銅箔焊接連成一體來(lái)改變主銅箔的面積，進(jìn)而改變微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值；從而本實(shí)用新型提供了一種耐壓高、容值可調(diào)節(jié)且價(jià)格低廉的電容器；利用本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器可以低成本且方便的實(shí)現(xiàn)電路調(diào)試，并有效保證電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。綜上所述，本實(shí)用新型在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極技術(shù)效果，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合說(shuō)明書(shū)附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1為本實(shí)·用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的正面示意圖；圖3為本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的反面示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。實(shí)施例一、微帶線(xiàn)可調(diào)電容器。下面結(jié)合圖1-3對(duì)本實(shí)施例的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器主要包括:雙面印制電路板1，該雙面印制電路板I的正面和反面均設(shè)置有銅箔，且正面和反面設(shè)置的所有銅箔均沒(méi)有進(jìn)行過(guò)阻焊。雙面印制電路板I的正面設(shè)置的銅箔為多塊，其中一塊為主銅箔2，其余的銅箔為輔銅箔3。圖1和圖2示出的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的正面覆蓋有3塊銅箔，其中最左側(cè)的銅箔為主銅箔2，而右側(cè)的兩塊銅箔為輔銅箔3。當(dāng)然輔銅箔3的數(shù)量也可以多于2個(gè)。另外，主銅箔2和輔銅箔3的具體設(shè)置位置可以不同于圖1和圖2所示，如主銅箔2設(shè)置在中間位置，而兩塊輔銅箔3分別設(shè)置于主銅箔2的兩側(cè)。主銅箔2主要用于與雙面印制電路板I的板厚以及介電常數(shù)一起界定該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的初始容值。[0024]輔銅箔3主要用于在微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的初始容值的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的調(diào)節(jié)微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值(即增大微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值)，具體的調(diào)節(jié)方式為:將一塊或者多塊輔銅箔3與主銅箔2焊接連成一體，以改變主銅箔2的面積，從而改變微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值。為方便實(shí)際應(yīng)用，主銅箔2的面積通常與輔銅箔3的面積不相同，如主銅箔2的面積大于所有輔銅箔3的面積，而所有輔銅箔3的面積可以相同，也可以不相同。無(wú)論是主銅箔2還是輔銅箔3，雙面印制電路板的正面設(shè)置的每一塊銅箔均根據(jù)其面積大小而對(duì)應(yīng)一個(gè)相應(yīng)的容值；在實(shí)際應(yīng)用中，可以根據(jù)電路的具體容值需求而有選擇性的將相應(yīng)面積大小的輔銅箔3與主銅箔2焊接連成一體。雙面印制電路板I的反面設(shè)置的銅箔4僅為一塊，且該塊銅箔4基本上完全覆蓋了該雙面印制電路板I的反面。該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器具有兩個(gè)連接端，并通過(guò)這兩個(gè)連接端與外界電路連接；其中一個(gè)連接端為非接地端(如正極)，另一個(gè)連接端為接地端(如負(fù)極)。上述非接地端與主銅箔2連接，而接地端與反面的銅箔4連接。本實(shí)用新型的雙面印制印制電路板可以為聚四氟乙烯板，當(dāng)然，也可以為采用其他材質(zhì)制成的雙面印制電路板I。本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的具體容值與雙面印制電路板I的板厚、介電常數(shù)以及主銅箔2的面積大小相關(guān)，具體的關(guān)系如下:在雙面印制電路板I的板厚和介電常數(shù)固定的情況下，可以通過(guò)改變正面覆蓋的主銅箔2的面積大小來(lái)改變電容器的容值，且正面覆蓋的主銅箔2的面積越大，電容器的容值越大，反之電容器的容值越小。在雙面印制電路 板I的板厚和其正面覆蓋的主銅箔2面積固定的情況下，可以通過(guò)改變雙面印制電路板I的介電常數(shù)來(lái)改變電容器的容值，且介電常數(shù)越大，電容器的容值越大，反之電容器的容值越小。在雙面印制電路板I的介電常數(shù)和正面覆蓋的主銅箔2面積固定的情況下，可以通過(guò)改變雙面印制電路板I的板厚來(lái)改變電容值的容值，且雙面印制電路板I的板厚越厚，電容器的容值越小，反之電容器的容值越大。實(shí)施例二、電路結(jié)構(gòu)。該電路結(jié)構(gòu)可以?xún)H包括一塊電路板，也可以包括多塊電路板。該電路結(jié)構(gòu)包括上述實(shí)施例一中記載的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端與該電路結(jié)構(gòu)的接地端連接，且該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端與該電路結(jié)構(gòu)的非接地的電容連接端連接，從而微帶線(xiàn)可調(diào)電容器被設(shè)置于該電路結(jié)構(gòu)中。一個(gè)具體的例子，微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端通過(guò)螺釘?shù)穆萁优c電路板的接地端固定連接，且微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端通過(guò)引線(xiàn)與電路板的非接地的電容連接端連接。當(dāng)然，微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端和非接地端也可以采用其他方式連接在電路結(jié)構(gòu)中。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭示如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型的技術(shù)，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方·案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其特征在于，包括: 雙面印制電路板，所述雙面印制電路板的正面設(shè)置有多塊銅箔，所述雙面印制電路板的反面覆蓋有一塊銅箔，且所述正面和反面的銅箔均沒(méi)有阻焊； 所述雙面印制電路板的正面的多塊銅箔中有一塊銅箔為主銅箔，且所述多塊銅箔中除所述主銅箔之外的其他銅箔為輔銅箔； 所述主銅箔與所述電容器的非接地端連接，所述雙面印制電路板的反面的銅箔與所述電容器的接地端連接； 至少一塊所述輔銅箔能通過(guò)焊接與主銅箔連成一體。
2.如權(quán)利要求1所述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其特征在于，所述雙面印制電路板的正面的多塊銅箔的面積大小不相同。
3.如權(quán)利要求2所述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其特征在于，所述主銅箔的面積大于所述輔銅箔的面積。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，其特征在于，所述雙面印制印制電路板包括:聚四氟乙烯板。
5.一種電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括上述權(quán)利要求1-4中任一權(quán)利要求所述的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器，且所述微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端與所述電路結(jié)構(gòu)的接地端連接，所述微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端與所述電路結(jié)構(gòu)的非接地的電容連接端連接。
6.如權(quán)利要求5所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路結(jié)構(gòu)為電路板，且微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的接地端與所述電路板的接地端通過(guò)螺釘固定連接，所述微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的非接地端通過(guò)引線(xiàn)與所述電路板的非接地的電容連接端連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于微帶線(xiàn)可調(diào)電容器和電路結(jié)構(gòu)，包括雙面印制電路板，其正面設(shè)置有多塊銅箔，反面覆蓋有一塊銅箔，且正面和反面的銅箔均沒(méi)有阻焊；正面的銅箔中有一塊銅箔為主銅箔，其他為輔銅箔；主銅箔與電容器的非接地端連接，反面的銅箔與電容器的接地端連接；輔銅箔可通過(guò)焊接與主銅箔連成一體。本實(shí)用新型的微帶線(xiàn)可調(diào)電容器的容值取決于雙面印制電路板的板厚、介電常數(shù)及主銅箔的面積大小，在雙面印制電路板的板厚和介電常數(shù)固定的情況下，可通過(guò)將主銅箔與輔銅箔焊接為一體的方式改變電容器的容值；從而本實(shí)用新型提供了一種耐壓高、容值可調(diào)節(jié)且價(jià)格低廉的電容器，利用該微帶線(xiàn)可調(diào)電容器可低成本且方便的實(shí)現(xiàn)電路調(diào)試，并有效保證電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。
文檔編號(hào)H01G5/04GK203150393SQ201320148038
公開(kāi)日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月28日
發(fā)明者趙亮 申請(qǐng)人:北京北廣科技股份有限公司