專利名稱：嵌入式存儲(chǔ)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種嵌入式存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的嵌入式存儲(chǔ)裝置,如eMCP (embedded mult1-chip package,內(nèi)嵌式內(nèi)存)、SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)的封裝結(jié)構(gòu)一般如圖1所示。在這種封閉結(jié)構(gòu)中，各個(gè)元器件100'分散焊接在第一印刷電路板200'上，這樣占用了第一印刷電路板200'表面較大的面積，導(dǎo)致采用封裝體300'封裝后整個(gè)嵌入式存儲(chǔ)裝置體積較大，從而也限制了其應(yīng)用場(chǎng)合，如不能靈活的應(yīng)用在一些小巧精致的電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)中。而且，這種結(jié)構(gòu)中，各個(gè)元器件100'通過(guò)導(dǎo)線400'與第一印刷電路板200'電性連接，一般情況下，所用導(dǎo)線100'為金線材質(zhì)，由于其連接跨度較大，容易導(dǎo)致信號(hào)不好并且不利于生產(chǎn)，提高生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種占用空間小、封裝結(jié)構(gòu)合理優(yōu)化、應(yīng)用廣泛的嵌入式存儲(chǔ)裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種嵌入式存儲(chǔ)裝置，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，所述元器件至少有兩個(gè)，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面設(shè)有第一焊盤，所述第一印刷電路板遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤，所述第一元器件的第一焊盤上連接第一導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線穿過(guò)所述第一印刷電路板與所述第二焊盤電連接，所述第二元器件與所述第一印刷電路板電性連接。
具體地，所述第一導(dǎo)線為兩排，所述兩排第一導(dǎo)線與所述第一元器件的第一焊盤電連接的一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上，所述兩排第一導(dǎo)線與所述第二焊盤電連接的另一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上。進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板上設(shè)有上、下貫穿的通槽，所述兩排第一導(dǎo)線穿過(guò)所述通槽。更進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面上且對(duì)應(yīng)所述通槽處設(shè)有膠體，所述膠體上設(shè)有用于容置且保護(hù)所述第一導(dǎo)線與所述第二焊盤電連接焊點(diǎn)的凹槽。更進(jìn)一步地，所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面設(shè)有若干可與外部電子產(chǎn)品電連接的焊球。具體地，所述第二元器件遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面設(shè)有第三焊盤，所述第一印刷電路板上與所述第二焊盤所在表面相對(duì)的另一表面設(shè)有第四焊盤，所述第三焊盤與所述第四焊盤之間通過(guò)第二導(dǎo)線電連接。進(jìn)一步地，所述第一元器件有兩個(gè)，所述第二元器件跨置于所述兩個(gè)第一元器件頂部。更進(jìn)一步地，還包括第三元器件，所述第三元器件絕緣置于其中一第一元器件上，所述第一印刷電路板的第四焊盤所在的表面還設(shè)有第五焊盤，所述第三元器件通過(guò)第三導(dǎo)線與第五焊盤電連接?；蛘?，還包括第三元器件及第二印刷電路板，所述第二印刷電路板絕緣疊置于其中一第一元器件上，所述第三元器件絕緣置于所述第二印刷電路板上，所述第二元器件通過(guò)第四導(dǎo)線與所述第二印刷電路板電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第五導(dǎo)線與所述第一印刷電路板電連接，所述第三元器件通過(guò)第六導(dǎo)線與所述第二印刷電路板電連接。優(yōu)選地，所述第一元器件為DDR存儲(chǔ)器，所述第二元器件為閃存模塊，所述第三器件為主控芯片。本實(shí)用新型中，通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，從而減小其占用體積，使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種嵌入式存儲(chǔ)裝置的剖視圖；圖2是本實(shí)用新型提供的嵌入式存儲(chǔ)裝置的第一實(shí)施例剖視圖；圖3是本實(shí)用新型提供的嵌入式存儲(chǔ)裝置的第二實(shí)施例剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了的嵌入式存儲(chǔ)裝置，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，所述元器件至少有兩個(gè)，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面設(shè)有第一焊盤，所述第一印刷電路板遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤，所述第一元器件的第一焊盤上連接第一導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線穿過(guò)所述第一印刷電路板與所述第二焊盤電連接，所述第二元器件與所述第一印刷電路板電性連接。本實(shí)用新型中，通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，從而減小其占用體積，使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明:第一實(shí)施例參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型提供的第一種嵌入式存儲(chǔ)裝置，包括第一印刷電路板100、置于第一印刷電路板100上且與其電性連接的元器件200以及將第一印刷電路板100及元器件200封裝于一體的封裝體300。第一印刷電路板100，提供嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)的各個(gè)元器件電性連接的基礎(chǔ)，并且緊貼封裝體300。封裝體300將元器件200及第一印刷電路板100包覆在一個(gè)空間里 ，使得各個(gè)部件不易受到外接的污染、破壞。具體地，元器件200至少有兩個(gè)，本實(shí)施例中，元器件200包括置于第一印刷電路板100上的第一元器件210及置于第一元器件210上的第二元器件220。其中，第一元器件210與第二元器件220相接觸的兩個(gè)表面均沒(méi)有設(shè)置焊盤，即為絕緣面，二者疊置時(shí)以各自絕緣面貼緊放置，具體可采用膠水或粘膠將二者固定，這樣第一元器件210與第二元器件220疊置后無(wú)電性連接。第一元器件210與第一印刷電路板100接觸的表面即由圖2中所示方位中，第一元器210的底面上設(shè)有第一焊盤(圖中未示出)，第一印刷電路板100遠(yuǎn)離第一元器件210的表面上即圖2所示方位中的頂面設(shè)有第二焊盤，第一元器件210的第一焊盤上連接第一導(dǎo)線400，第一導(dǎo)線400穿過(guò)第一印刷電路板100與第二焊盤電連接，從而實(shí)現(xiàn)第一元器件210與第一印刷電路板100的電性連接。這里，將第一元器件210的第一焊盤緊貼第一印刷電路板100有效簡(jiǎn)化了第一元器件210與第一印刷電路板100之間的布線，使得第一導(dǎo)線400直接從第一元器件210穿過(guò)第一印刷電路板100引至第二焊盤上。而第二元器件220與第一印刷電路板100之間電性連接。作為本實(shí)施例的優(yōu)化方案，第一導(dǎo)線400為兩排。具體地，第一印刷電路板100上設(shè)置有兩個(gè)上、下貫穿的通槽110，各排第一導(dǎo)線400分別通過(guò)兩個(gè)通槽110貫穿連接至第一印刷電路板100底部的第二焊盤上。這樣，通過(guò)兩個(gè)通槽110將兩排第一導(dǎo)線400隔離開(kāi)，避免相互干涉。當(dāng)然，此處也可只設(shè)置一個(gè)較大的通槽，將兩排第一導(dǎo)線400同時(shí)從此通槽中穿過(guò)。這兩排第一導(dǎo)線400與第一元器件210的第一焊盤電連接的一端分別連接于第一焊盤上不同的焊點(diǎn)上，同樣的，兩排第一導(dǎo)線400與第二焊盤電連接的另一端分別連接于第二焊盤不同的焊點(diǎn)上。即兩排第一導(dǎo)線400在第一元器件210和第一印刷電路板100上的焊接點(diǎn)不重復(fù)，從而實(shí)現(xiàn)不同的接線功能。作為本實(shí)施例進(jìn)一步的優(yōu)化方案，第二焊盤所在的表面上對(duì)應(yīng)通槽處110設(shè)有膠體310，310膠體上設(shè)有凹槽311，第一導(dǎo)線400與第二焊盤電連接的焊點(diǎn)置于凹槽311內(nèi)。此處設(shè)置凹槽311起到保護(hù)第一導(dǎo)線400與第一焊盤電連接的焊點(diǎn)的作用。
進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第二焊盤所在的表面設(shè)有若干焊球320。這樣，通過(guò)焊球320方便嵌入式存儲(chǔ)裝置與外部電子產(chǎn)品電連接，從而實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)裝置的功能。本實(shí)施例中，疊置于第一元器件210上的第二元器件220是通過(guò)第二導(dǎo)線500與第一印刷電路板100電性連接。具體地，第二元器件220遠(yuǎn)離第一元器件210的表面即圖2中所示的頂面設(shè)有第三焊盤，第一印刷電路板100上與第二焊盤所在表面相對(duì)的另一表面即圖2中所示的頂面設(shè)有第四焊盤，第二導(dǎo)線500的一端與第二元器件220的第三焊盤電連接，第二導(dǎo)線500的另一端與第四焊盤電連接。這樣，即實(shí)現(xiàn)第二元器件220與第一印刷電路板100的電性連接。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第一元器件210有兩個(gè)，兩個(gè)第一元器件210并列并間隔設(shè)置，第二元器件220跨置于兩個(gè)第一元器件210頂部。且各第一元器件210與第一印刷電路板100的電連接結(jié)構(gòu)如上述，此處不作贅述。本實(shí)施例中，嵌入式存儲(chǔ)裝置還包括第三元器件600，第三元器件600絕緣置于其中任一第一元器件210上，具體地，也可采用膠水或粘膠粘貼固定。第一印刷電路板100的第四焊盤所在的表面還設(shè)有第五焊盤，第三元器件600通過(guò)第三導(dǎo)線700與第五焊盤電連接。本實(shí)施例中，兩個(gè)第一元器件210均為存儲(chǔ)器，具體為DDR (Double DataRate，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，而第二元器件220為閃存模塊，具體為Nand flash，第三元器件600為主控芯片,采用BGA (Ball Grid Array,球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù))封裝后，即構(gòu)成了 eMCP(embedded mult1-chip package,內(nèi)嵌式內(nèi)存)嵌入式存儲(chǔ)裝置。第二實(shí)施例參照?qǐng)D3，本實(shí)用新型提供的第二種嵌入式存儲(chǔ)裝置，是在第一實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的優(yōu)化的存儲(chǔ)裝置。本實(shí)施例中，嵌入式存儲(chǔ)裝置還包括一固定于其中一第一元器件210上的第二印刷電路板800。由圖中所示的第二印刷電路板800的底面上無(wú)焊盤的位置通過(guò)膠水或粘膠于第一元器件210上，實(shí)現(xiàn)第二印刷電路板800與第一元器件210的絕緣固定。同樣的，第二元器件220遠(yuǎn)離第一元器件210的表面即圖2中所示的頂面設(shè)有第三焊盤，第一印刷電路板100上與第二焊盤所在表面相對(duì)的另一表面即圖2中所示的頂面設(shè)有第四焊盤，而第二印刷電路板800遠(yuǎn)離第一元器件210的另一表面即圖2中所示的頂面設(shè)有第六焊盤，第三元器件600于第二印刷電路板800上，但未與第二印刷電路板800的焊盤電連接。第二元器件220通過(guò)第四導(dǎo)線900與第二印刷電路板800上的第六焊盤電連接，第二印刷電路板800上的第六焊盤又通過(guò)第五導(dǎo)線1000電連接第一印刷電路板100頂面的第四焊盤。這樣，相較于第一實(shí)施例，當(dāng)增加了第二印刷電路板800時(shí)，通過(guò)第四導(dǎo)線900與第五導(dǎo)線1000間接實(shí)現(xiàn)第二元器件220與第一印刷電路板100的電連接。而第三元器件600通過(guò)第六導(dǎo)線1100與第二印刷電路板800電連接。本實(shí)施例中，兩個(gè)第一元器件210均為存儲(chǔ)器，具體為DDR (Double Data Rate,雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，而第二元器件220為閃存模塊，具體為Nand flash,第三元器件600為主控芯片。第二印刷電路板800放置于第三兀器件600即主控芯片與其中一第一元器件210即存儲(chǔ)器之間，一方面，使得信號(hào)分離傳輸，即第二印刷電路板800只用于傳輸?shù)诙骷?20即閃存模塊和第三元器件600主控芯片之間的信號(hào)，而第一印刷電路板800用于傳輸兩個(gè)第一元器件210之間的信號(hào)，所述這樣信號(hào)各不受干擾，更能提高性能穩(wěn)定性；另一方面，當(dāng)需要更換第二元器件220時(shí)，無(wú)需更改第一印刷電路板100，只需更改第二印刷電路板800，這樣可以縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。
綜上，本實(shí)用新型中，通過(guò)改變相應(yīng)的元器件位置、設(shè)置凹槽、增加印刷電路板來(lái)合理布局，使得信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定，簡(jiǎn)化嵌入式存儲(chǔ)裝置的生產(chǎn)工序，提高生產(chǎn)效率，降低成本。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種嵌入式存儲(chǔ)裝置，包括第一印刷電路板、置于所述第一印刷電路板上且與其電性連接的元器件以及將所述第一印刷電路板及元器件封裝于一體的封裝體，其特征在于:所述元器件至少有兩個(gè)，且所述元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件， 所述第一元器件與所述第一印刷電路板接觸的表面設(shè)有第一焊盤，所述第一印刷電路板遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤，所述第一元器件的第一焊盤上連接第一導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線穿過(guò)所述第一印刷電路板與所述第二焊盤電連接，所述第二元器件與所述第一印刷電路板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一導(dǎo)線為兩排，所述兩排第一導(dǎo)線與所述第一元器件的第一焊盤電連接的一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上，所述兩排第一導(dǎo)線與所述第二焊盤電連接的另一端分別連接于不同的焊點(diǎn)上。
3.如權(quán)利要求2所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一印刷電路板上設(shè)有上、下貫穿的通槽，所述兩排第一導(dǎo)線穿過(guò)所述通槽。
4.如權(quán)利要求3所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面上且對(duì)應(yīng)所述通槽處設(shè)有膠體，所述膠體上設(shè)有用于容置且保護(hù)所述第一導(dǎo)線與所述第二焊盤電連接焊點(diǎn)的凹槽。
5.如權(quán)利要求3所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一印刷電路板第二焊盤所在的表面設(shè)有若干可與外部電子產(chǎn)品電連接的焊球。
6.如權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第二元器件遠(yuǎn)離所述第一元器件的表面設(shè)有第三焊盤，所述第一印刷電路板上與所述第二焊盤所在表面相對(duì)的另一表面設(shè)有第四焊盤，所述第三焊盤與所述第四焊盤之間通過(guò)第二導(dǎo)線電連接。
7.如權(quán)利要求5所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一元器件有兩個(gè)，所述第二元器件跨置于所述兩個(gè)第一元器件頂部。
8.如權(quán)利要求7所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:還包括第三元器件，所述第三元器件絕緣置于其中一第一元器件上，所述第一印刷電路板的第四焊盤所在的表面還設(shè)有第五焊盤，所述第三元器件通過(guò)第三導(dǎo)線與第五焊盤電連接。
9.如權(quán)利要求1所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:還包括第三元器件及第二印刷電路板，所述第二印刷電路板絕緣疊置于其中一第一元器件上，所述第三元器件絕緣置于所述第二印刷電路板上，所述第二元器件通過(guò)第四導(dǎo)線與所述第二印刷電路板電連接，所述第二印刷電路板通過(guò)第五導(dǎo)線與所述第一印刷電路板電連接，所述第三元器件通過(guò)第六導(dǎo)線與所述第二印刷電路板電連接。
10.如權(quán)利要求8或9所述的嵌入式存儲(chǔ)裝置，其特征在于:所述第一元器件為DDR存儲(chǔ)器，所述第二元器件為閃存模塊，所述第三器件為主控芯片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，提供一種嵌入式存儲(chǔ)裝置，包括第一印刷電路板、元器件以及封裝體，元器件至少有兩個(gè)，且元器件包括置于所述第一印刷電路板上的第一元器件及絕緣疊置于所述第一元器件上的第二元器件，第一元器件與第一印刷電路板接觸的表面設(shè)有第一焊盤，第一印刷電路板遠(yuǎn)離第一元器件的表面上設(shè)有第二焊盤，第一元器件的第一焊盤上連接第一導(dǎo)線，第一導(dǎo)線穿過(guò)第一印刷電路板與第二焊盤電連接，第二元器件與第一印刷電路板電性連接。本實(shí)用新型中，通過(guò)元器件的疊放優(yōu)化嵌入式存儲(chǔ)裝置內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，從而減小其占用體積，使得嵌入式存儲(chǔ)裝置能靈活的應(yīng)用在更多的小型電子產(chǎn)品上。
文檔編號(hào)H01L25/16GK203118946SQ20132005451
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月31日
發(fā)明者李志雄, 胡宏輝, 何宏 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司