夾層式電子元件的制造方法、電子元件及探測器元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于由至少兩個功能層(3，4)制造電子元件(1)的方法，其中一個功能層(4)具有向另一功能層敞開的溝道(9)，這些溝道從功能層的邊緣向內(nèi)延伸，并且其中在至少一個溝道內(nèi)存在粘合劑(7.1)，該粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層，并通過引入UV射線(10)使其經(jīng)過溝道(9)來硬化粘結(jié)劑。本發(fā)明還涉及一種電子元件(1)，具有至少兩個夾層式相互粘接的相鄰功能層，其中至少一個功能層(3，4)具有溝道(9)，這些溝道從功能層的至少一個邊緣向內(nèi)延伸并且在這些溝道內(nèi)布置通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑(7.1)。本發(fā)明還包括一種具有這種電子元件(1)的輻射探測器的探測器元件，以及一種具有這種探測器元件的輻射探測器。
【專利說明】夾層式電子元件的制造方法、電子元件及探測器元件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于由至少兩個相互粘接的功能層制造夾層式結(jié)構(gòu)的電子元件的方法和一種具有至少兩個夾層式相互粘接的功能層的電子元件。
【背景技術(shù)】
[0002]用于制造電子元件的這種方法和這種電子元件普遍公知。例如參見示出了這樣的用于輻射探測器的制造方法的專利申請DE102010062035A1。在那里粘結(jié)劑層借助支架涂覆在第一功能層上并將該功能層在撕下保護層后與第二功能層夾層式粘接。
[0003]如果在這種方法中需要使粘結(jié)劑層硬化，那么這一點可以在使用相應(yīng)適當(dāng)?shù)恼辰Y(jié)劑情況下，例如通過加入壓力、提高溫度或UV射線進行。在此方面的缺點是，加入壓力或溫度會導(dǎo)致?lián)p壞或功能層上的特性改變。如果使用通過UV射線(UV=紫外線，UV射線=紫外線波長范圍內(nèi)的光)硬化的粘結(jié)劑，那么硬化從元件的邊緣出發(fā)向內(nèi)會越來越少，從而粘接在邊緣側(cè)雖然硬化良好，但在粘接的中心區(qū)域內(nèi)還是很軟。相應(yīng)地粘結(jié)劑內(nèi)會出現(xiàn)體積改變，其會導(dǎo)致強機械負荷和與此相關(guān)的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種用于這種夾層式結(jié)構(gòu)的電子元件的制造方法，其中粘接盡可能均勻地硬化并且同時出現(xiàn)盡可能少的壓力和溫度負荷。
[0005]上述技術(shù)問題通過按照本發(fā)明的特征來解決。本發(fā)明的優(yōu)選的擴展是從屬權(quán)利要求的內(nèi)容。
[0006]發(fā)明人認識到，通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑的不同硬化的問題主要在于兩個所要粘接的功能層之間的間隙內(nèi)UV射線的入射深度低。發(fā)明人此外認識到，夾層式組成的電子元件可以這樣構(gòu)成和制造，使得從元件的側(cè)面施加的UV射線明顯更好地分布在處于功能層之間的粘結(jié)劑層內(nèi)，條件是在粘結(jié)劑層的至少一面上布置在那里的功能層內(nèi)產(chǎn)生間隙或溝道，將通過UV射線而硬化的第一種粘結(jié)劑置入間隙或溝道內(nèi)，從而UV射線通過相當(dāng)大的溝道可以一直向內(nèi)推進并使粘結(jié)劑貫通硬化。在此方面事實證明具有優(yōu)點的是，現(xiàn)在可以取消兩個功能層之間的整面粘結(jié)劑層并由此可以使功能層明顯更加精確接合。因為現(xiàn)在功能層之間沒有先軟的粘結(jié)劑層，所以功能層保留空白的表面配合精確地相互配合。通過粘結(jié)劑盡可能均勻的硬化，也達到一方面提高粘結(jié)劑的保持力和另一方面粘結(jié)劑的硬化造成的體積變化均勻地通過功能層的整個面積進行。由此避免應(yīng)力和功能層上不出現(xiàn)壓力和溫度造成的負荷。
[0007]因此這種類型的制造方法特別適用于輻射探測器的電子元件，該輻射探測器具有輻射敏感的半導(dǎo)體，特別是具有由CdTe、CdZnTe, CdZnTeSe, CdTeSe, CdMnTe, InP、TlBr2或HgI2構(gòu)成的基底材料的半導(dǎo)體，特別適用于量子計數(shù)的輻射探測器，特別適用于CT系統(tǒng)。在這種元件上，大多將半導(dǎo)體-輻射探測器與半導(dǎo)體-讀出和處理器-基底，例如ASIC粘接。這樣產(chǎn)生的混合組件再粘接在基底上并將整個單元與載體連接。[0008]為產(chǎn)生依據(jù)本發(fā)明的間隙或溝道，通過它們從邊緣將UV射線導(dǎo)向功能層所要粘接面的內(nèi)部，要么可以在平常情況下平整的面上產(chǎn)生凹槽，要么可以在平整的面上形成隆凸，從而各自在隆凸之間構(gòu)成凹槽。
[0009]此外，入射UV射線的分布可以特別有利構(gòu)成的是，溝道的表面至少部分鏡面化地構(gòu)造。由此射入溝道內(nèi)的射線可以特別好地射入布置在其上面或其下面的粘結(jié)劑層并使其硬化。
[0010]發(fā)明人還認識到，依據(jù)本發(fā)明的制造方法的另外的有利的實施方式，可以通過兩個功能層與UV硬化的粘結(jié)劑粘接和與熱硬化的粘結(jié)劑粘接相組合產(chǎn)生。為此溝道內(nèi)既填充UV硬化的第一種粘結(jié)劑，也填充通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑。這一點可以分別在分開的溝道內(nèi)進行或平行或分段在同一溝道內(nèi)進行。
[0011]按照這種方式，在配合精確相互重疊產(chǎn)生功能層后，首先通過UV射線來硬化粘結(jié)劑的UV硬化部分，由此達到快速固定功能層的目的。這些彼此相對固定的功能層然后可以毫無問題地進行無損傷的熱處理，通過該熱處理來硬化剩下的可以熱硬化的粘結(jié)劑。因為這種硬化不再無條件地需要用于固定功能層的裝置，所以這種硬化可以持續(xù)相當(dāng)長的時間并因此無損傷地進行，而無需配備特殊的裝置并因此無需特殊的生產(chǎn)手段。
[0012]還需要指出的是，用于粘接至少兩個功能層及其硬化的依據(jù)本發(fā)明的方法也可以在與通過“沖焊(bump bonding) ”連接的元件或功能層的組合下使用。例如第一福射探測的功能層可與第二讀出功能層通過“沖焊”方法相互連接，而第二功能層與第三功能層，例如基底層通過粘接與UV硬化的粘結(jié)劑連接。在這種情況下，溝道優(yōu)選處于第三功能層內(nèi)。在這種情況下，附加地，第三功能層可以粘接在第四功能層上，例如載體層上。優(yōu)選地，這種粘接也可以通過UV硬化的粘結(jié)劑在與第三和/或第四功能層內(nèi)相應(yīng)布置的溝道相結(jié)合下進行。采用UV硬化的粘結(jié)劑的這種粘接也可以通過采用熱硬化的粘結(jié)劑的粘接進行補充，其中還可以的是，為所有所要粘接的功能層首先進行通過UV硬化粘結(jié)劑的依次粘接并且隨后在一個共同的步驟內(nèi)實施在所有粘接時附加使用的熱硬化的粘結(jié)劑的熱硬化。
[0013]據(jù)此發(fā)明人提出一種方法，用于由至少兩個所要相互粘接的功能層制造夾層式結(jié)構(gòu)的電子元件，該方法具有以下方法步驟:
[0014]-由至少兩個功能層產(chǎn)生夾層，其中，功能層與相鄰的表面至少部分接觸并且至少一個功能層具有向另一功能層敞開的溝道，這些溝道從至少一個功能層的至少一個邊緣向內(nèi)延伸，其中，在至少一個溝道內(nèi)存在通過UV射線而硬化的第一種粘結(jié)劑，該第一種粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層，以及
[0015]-引入UV射線使其紅過溝道以用于第一種粘結(jié)劑的硬化。
[0016]通過該方法可以確保夾層式兩面被不透明的功能層覆蓋的和不是邊緣側(cè)布置的面積區(qū)域盡管如此也獲得足夠的UV射線，以保證粘結(jié)劑的均勻硬化。
[0017]本文意義上的敞開溝道是在其縱面上敞開的表面上的任何凹槽。優(yōu)選地，溝道至少在存在第一種粘結(jié)劑的區(qū)域內(nèi)UV透光地構(gòu)造。UV透光是指溝道這樣構(gòu)成，使得至少從邊緣側(cè)出發(fā)的UV射線可以通過溝道的邊緣側(cè)的開口推進到溝道內(nèi)。這一點的主要意思是說，溝道的形狀一般情況下應(yīng)盡可能直線延伸。但彎曲也可以通過相應(yīng)的鏡面化得到補償。在此方面重要的是，UV射線從溝道的末端或首端可以這種程度推進到溝道內(nèi)，使得處于溝道內(nèi)的第一種粘結(jié)劑可以通過經(jīng)由該溝道引入的UV射線來硬化。[0018]如果上述方法也適用于僅通過UV硬化的粘結(jié)劑在兩個功能層之間產(chǎn)生粘接，那么在確定情況下更加有利的是，附加地使用熱硬化的和為此粘接這樣進行的粘結(jié)劑:
[0019]-在至少一個溝道內(nèi)存在通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑，該第二種粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層，
[0020]-并且在第一種粘結(jié)劑硬化后進行用于硬化第二種粘結(jié)劑的熱處理。
[0021]在使用第一和第二種粘結(jié)劑時有利的是，粘結(jié)劑分開置入分開的溝道內(nèi)，從而至少兩個溝道各自僅具有第一種粘結(jié)劑或僅具有第二種粘結(jié)劑。通過這種實施方式避免兩種粘結(jié)劑類型混合或在它們之間產(chǎn)生不希望的化學(xué)反應(yīng)。
[0022]但作為替換或組合，至少一個溝道也可以既具有第一種粘結(jié)劑也具有第二種粘結(jié)齊U。為此例如可以各自平行地或分段交替在一個溝道內(nèi)加入具有不同粘結(jié)劑的兩個焊道。
[0023]為了置入粘結(jié)劑可以使用專用的施料裝置，它例如將第一種粘結(jié)劑和/或第二種粘結(jié)劑作為焊道應(yīng)用到溝道內(nèi)。例如在這里可以使用兩室應(yīng)用機，它通過相互耦合驅(qū)動的活塞同時產(chǎn)生兩個粘結(jié)劑焊道，其相對體積彼此明確定義。
[0024]與依據(jù)本發(fā)明的方法相應(yīng)，粘結(jié)劑的置入可以在功能層的夾層結(jié)構(gòu)的不同、相同或分開的時間點和狀態(tài)進行。這樣可以在由第一功能層和第二功能層形成夾層之前，將第一種粘結(jié)劑和/或第二種粘結(jié)劑置入溝道內(nèi)。在這種情況下，在第一和第二功能層夾層式相互重疊之前，將至少一種粘結(jié)劑應(yīng)用到縱面敞開的溝道內(nèi)。這種方案的優(yōu)點在于，敞開的通道對于應(yīng)用來說容易接觸，但在計量粘結(jié)劑時必須注意的是一定要應(yīng)用正確的量，以便一方面足夠填充溝道和另一方面避免粘結(jié)劑從溝道側(cè)面排出，由此沒有粘結(jié)劑進入功能層的重疊的表面之間。
[0025]作為替換也可以首先由第一和第二功能層形成夾層和然后在一個或多個(現(xiàn)在縱面上封閉的)溝道內(nèi)置入第一種粘結(jié)劑和/或第二種粘結(jié)劑。在這種方案中具有優(yōu)點的是，功能層已經(jīng)重疊，從而所要置入的粘結(jié)劑不再會進入功能層的直接相鄰的表面之間。過多應(yīng)用的粘結(jié)劑會從現(xiàn)在封閉溝道的端口排出。
[0026]也可以將兩種方法組合，其中特別具有優(yōu)點的是，將第一種粘結(jié)劑應(yīng)用到至少一個敞開溝道內(nèi)，此后形成夾層，第一種粘結(jié)劑通過UV射線來硬化并且此后向現(xiàn)在封閉的、尚空的溝道內(nèi)注入熱硬化的第二種粘結(jié)劑。
[0027]為置入第一種粘結(jié)劑和/或第二種粘結(jié)劑，例如可以使用施料裝置上的插針。為此可以首先將插針插入一個或多個溝道內(nèi)并在應(yīng)用粘結(jié)劑期間拉出。
[0028]如果使用這種組合的粘接，那么對于制造過程來說特別需要的是，在粘接兩個以上的功能層的情況下，在借助UV硬化的第一種粘結(jié)劑固定了所有功能層之后才通過熱量進行所有第二種粘結(jié)劑的硬化。也就是說，首先利用UV硬化的粘結(jié)劑進行功能層彼此的固定，和隨后總體上并在唯一的步驟中進行整個元件多個粘結(jié)劑層的同時熱硬化。
[0029]在這種所提供的方法中，作為功能層可以使用下面列表中的至少一個如下的層:閃爍器層、光敏器件層、讀出電子層、基底層、載體層。
[0030]依據(jù)本發(fā)明的另一方面，發(fā)明人提出一種電子元件，其具有至少兩個夾層式相互通過粘結(jié)劑粘接的相鄰的功能層。依據(jù)本發(fā)明，至少兩個相鄰的功能層這樣布置，使其至少部分直接接觸，此外，至少一個功能層具有朝向相鄰功能層的構(gòu)成UV透光溝道的表面，這些溝道從功能層的至少一個邊緣向內(nèi)延伸，其中，將功能層相互連接的第一種粘結(jié)劑是通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑，以及該第一種粘結(jié)劑僅布置在至少一個溝道內(nèi)。
[0031]有利的是，在這種電子元件中，至少一部分溝道通過在功能層上的凹槽或切口形成。此外，至少一部分溝道也可以通過功能層上的隆凸構(gòu)成。
[0032]為通過溝道更好分布UV射線，至少一個溝道可以具有鏡面化的表面和/或從功能層的邊緣向內(nèi)減少的深度。
[0033]此外具有優(yōu)點的是，在這種電子元件中，在至少一個溝道內(nèi)布置通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑和/或在至少一個溝道中既布置第一種粘結(jié)劑，也布置通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑。由此可以首先利用UV硬化的粘結(jié)劑將功能層彼此相對固定，和然后進行通過熱量來硬化的粘結(jié)劑的硬化過程。
[0034]在本發(fā)明的框架內(nèi)特別是包括一種電子元件，其中兩個相互粘接的功能層的至少一個從功能層的下面列表中選取:閃爍器層、光敏器件層、讀出電子層、基底層、載體層。
[0035]此外具有優(yōu)點的是，在該電子元件中，第一功能層是讀出電子層和第二功能層是基底層，其中，溝道布置在基底層內(nèi)。在此方面，附加地在基底層的下面布置載體層，其中，溝道在載體層和/或基底層內(nèi)延伸。
[0036]在本發(fā)明的框架內(nèi)此外包括，電子元件是輻射探測器的組成部分。
[0037]特別有利的是，這種類型的電子元件通過上述依據(jù)本發(fā)明的方法制造。
[0038]在本發(fā)明的框架內(nèi)此外包括一種輻射探測器的探測器元件，該探測器元件具有帶有上述特征的電子元件，和一種具有大量探測器元件的輻射探測器，特別是CT系統(tǒng)的輻射探測器，其具有至少一個依據(jù)本發(fā)明的探測器元件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]下面借助附圖結(jié)合優(yōu)選實施例對本發(fā)明進行詳細說明，其中僅示出對理解本發(fā)明必要的特征。在這種情況下使用下列附圖標(biāo)記:1:電子元件；2:閃爍器層；3:讀出電子層；4:基底層；5:載體層；6:沖焊；7:粘結(jié)劑；7.1:通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑；7.2:通過熱處理而硬化的粘結(jié)劑；8:導(dǎo)線連接；9:溝道；9.1:溝道底；10:UV射線；T:深度。附圖中:
[0040]圖1示出了按照現(xiàn)有技術(shù)的電子元件的縱剖面圖，具有夾層式通過粘接和“沖焊”連接的功能層；
[0041]圖2示出了依據(jù)本發(fā)明的電子元件的結(jié)構(gòu)示意圖，具有兩個通過處于溝道內(nèi)的第一種粘結(jié)劑連接的夾層式布置的功能層；
[0042]圖3示出了電子元件的縱剖面圖，具有兩個夾層式布置的功能層，它們通過處于溝道內(nèi)的第一 UV硬化的粘結(jié)劑連接，其中在一個功能層內(nèi)加入溝道；
[0043]圖4示出了電子元件的縱剖面圖，具有兩個夾層式布置的功能層，它們通過處于溝道內(nèi)的第一 UV硬化的粘結(jié)劑連接，其中在一個功能層上通過隆凸產(chǎn)生溝道；
[0044]圖5示出了具有粘結(jié)劑溝道的電子元件的俯視圖；
[0045]圖6示出了電子元件的縱剖面圖，具有四個夾層式布置的功能層，包括在閃爍器層與讀出電子層之間的“沖焊”和用于在基底層和載體層內(nèi)粘接的溝道；
[0046]圖7示出了用于UV射線引入的具有線性上升的溝道底的電子元件的溝道的縱剖面圖；
[0047]圖8示出了用于UV射線引入的具有拋物線狀上升的溝道底的電子元件的溝道的縱剖面圖；以及
[0048]圖9示出了具有粘結(jié)劑溝道的電子元件的俯視圖，該溝道分段地填充通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑和通過熱量而硬化的粘結(jié)劑。
【具體實施方式】
[0049]圖1示出了按照已公開的現(xiàn)有技術(shù)的電子元件I的縱剖面圖，具有夾層式通過粘接和“沖焊”連接的功能層。具體說這是一種CT探測器的量子計數(shù)探測器元件的電子元件I。作為功能層從上向下示出了閃爍器層2以及讀出電子層3，它們通過“沖焊”相互連接。隨后是基底層4，其與讀出電子層通過由粘結(jié)劑7構(gòu)成的層連接。此外，讀出電子層3通過暴露的導(dǎo)線連接8與基底層4上未詳細示出的電路連接。
[0050]依據(jù)本發(fā)明，粘結(jié)劑7至少部分通過利用UV射線而硬化的粘結(jié)劑7.1構(gòu)成，其中通過溝道從邊緣起UV射線也導(dǎo)向粘結(jié)劑7.1遠離邊緣的區(qū)域，以便在處于通過功能層形成的夾層內(nèi)部的區(qū)域內(nèi)也可以產(chǎn)生硬化。
[0051]圖2舉例示出了如何按照依據(jù)本發(fā)明的方式由兩個功能層制造夾層。為此可以使用上面示出的基底層4，該基底層在其上面具有大量縱面敞開的溝道9。在這些溝道9內(nèi)各自加入一種粘結(jié)劑，在這里是以焊道形式的UV硬化的第一種粘結(jié)劑7.1。隨后將功能層3 (在這里是讀出電子層，它已經(jīng)通過“沖焊”方法與閃爍器層2連接)放置在基底層上，其中第一種粘結(jié)劑7.1均勻分布在溝道9內(nèi)并可以通過側(cè)面引入的UV射線來硬化。按照這種方式，產(chǎn)生電子元件的在圖2下面示出的夾層式的造型。
[0052]圖3和圖4中示出電子元件I的這種實施方式的兩種(與溝道相關(guān)的)不同方案的縱剖面圖。圖3示出了一種實施方案，其中溝道9加入基底層4內(nèi)，也就是加入功能層中的一個內(nèi)。但依據(jù)本發(fā)明，溝道9也可以存在于兩個功能層內(nèi)。在此方面，例如也可以向一個功能層的溝道內(nèi)加入UV硬化的第一種粘結(jié)劑并在另一功能層的溝道內(nèi)加入熱硬化的第二種粘結(jié)劑。溝道在此方面應(yīng)以適當(dāng)?shù)姆绞竭@樣布置，使其在夾層的組合狀態(tài)下彼此錯開布置。
[0053]圖4示出了與圖2相應(yīng)的元件另一種依據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的方案。在這里溝道9不是通過基底材料內(nèi)的凹槽形成，而是涂覆在基底層4上在溝道9之間構(gòu)成隆凸。這種溝道9優(yōu)選直線構(gòu)成，但在相應(yīng)的壁鏡面化情況下或在溝道9相應(yīng)填充導(dǎo)光材料的情況下或通過溝道壁的相應(yīng)鏡面化，也允許溝道9彎曲。圖4所示的另一特征涉及在溝道內(nèi)使用的粘結(jié)齊U。在這里兩個溝道9填充UV硬化的第一種粘結(jié)劑7.1，而其余的溝道9則填充熱硬化的第二種粘結(jié)劑7.2。按照這種方式，功能層3和4首先利用UV硬化粘結(jié)劑7.1相對彼此固定和隨后才無需其他單獨固定地進行用于硬化第二種粘結(jié)劑7.2的熱處理。
[0054]溝道9在功能層上的示例性的分布在圖5中示出。圖5示出了具有在粘結(jié)劑層的區(qū)域內(nèi)布置的溝道9的電子元件的俯視圖。側(cè)面入射的UV射線10沿溝道9穿過粘結(jié)劑導(dǎo)向在那里硬化粘結(jié)劑的夾層內(nèi)部區(qū)域。
[0055]如果不存在這種溝道，那么在兩個功能層之間需要一個粘結(jié)劑層，一方面夾層與其總厚度相關(guān)的尺寸精確性會受到其影響，而另一方面不能確保通過UV處理就足以硬化該粘結(jié)劑層處于內(nèi)部的區(qū)域。
[0056]依據(jù)本發(fā)明的電子元件I另一示例性的實施方式在圖6中示出，該圖6示出了具有四個夾層式布置的功能層的縱剖面圖，包括在閃爍器層2與讀出電子層3之間的“沖焊”。一方面的讀出電子層3和基底層4與另一方面的基底層4和載體層5通過依據(jù)本發(fā)明的溝道9內(nèi)的粘結(jié)劑連接，其中，交替使用第一種粘結(jié)劑7.1和第二種粘結(jié)劑7.2。因此電子元件上部與圖4中的實施相應(yīng)，其中，附加地下面載體層5與基底層4粘接。
[0057]為使通過溝道入射的UV射線更好分布，依據(jù)本發(fā)明還提出，溝道的壁至少部分鏡面化。在此方面特別有利的是，溝道9具有從邊緣區(qū)域向內(nèi)減小的截面。如圖7所示，例如可以使用線性上升的溝道底9.1或如圖8所示，使用彎曲的、優(yōu)選拋物線狀上升的溝道底9.1。在兩種方案中，溝道的深度T從外向內(nèi)連續(xù)減小。通過這種構(gòu)造，防止UV射線10直接穿過溝道9，而在粘結(jié)劑內(nèi)沒有起作用。
[0058]正如上面已經(jīng)提到的那樣，本發(fā)明還包括一種方法或一種電子元件，其中采用UV硬化粘結(jié)劑7.1的粘接僅用于功能層彼此之間的最初固定。在此方面，作為附加進行采用熱硬化粘結(jié)劑7.2的粘接。取代單個溝道9貫通填充各自唯一類型的粘結(jié)劑或一個溝道的內(nèi)部沿整個溝道填入兩種類型的粘結(jié)劑，也可以分段將不同的粘結(jié)劑置入溝道內(nèi)。圖9示出了元件的這種構(gòu)造的俯視圖。該圖9原則上與圖5的圖示相應(yīng)，但在這里溝道9在處于外面的段內(nèi)各自填充UV硬化的第一種粘結(jié)劑7.1和在處于內(nèi)部的段內(nèi)填充熱硬化的第二種粘結(jié)劑7.2。由此達到UV射線特別好地通過第一種粘結(jié)劑7.1并因此特別迅速和均勻硬化，而內(nèi)部布置的熱硬化的第二種粘結(jié)劑7.2則可以通過無損壞的熱處理硬化，所使用的閃爍器層不受熱處理的影響。在這種情況下具有優(yōu)點的是，在第一 UV處理后，溝道可靠地封閉并且尚軟的第二種粘結(jié)劑在較長時間的中間存放時也不會從內(nèi)部區(qū)域流出。通過加熱一般情況下也導(dǎo)致液化的這種第二種粘結(jié)劑，粘結(jié)劑也不會向外排出。
[0059]總而言之，本發(fā)明因此提出一種用于由至少兩個功能層制造電子元件的方法，其中，功能層中的一個具有向另一功能層敞開的溝道，這些溝道從功能層的邊緣向內(nèi)分布，以及其中在至少一個溝道內(nèi)存在粘合劑，該粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層，并通過引入UV射線通過溝道進行粘結(jié)劑的硬化。此外還提出一種電子元件，具有至少兩個夾層式相互粘接的相鄰功能層，其中，至少一個功能層具有溝道，這些溝道從功能層的至少一個邊緣向內(nèi)延伸并且在這些溝道內(nèi)布置通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑。本發(fā)明最后還包括一種具有這種電子元件的輻射探測器的探測器元件，和一種具有這種探測器元件的輻射探測器。
[0060]雖然通過優(yōu)選的實施例對本發(fā)明進行了詳細的圖解和說明，但本發(fā)明并不受所公開的實施例的限制并且專業(yè)人員可以從中推導(dǎo)出其他方案，而并不脫離本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于制造由至少兩個相互粘接的功能層(3，4)構(gòu)成的夾層式結(jié)構(gòu)的電子元件(I)的方法，具有以下方法步驟: -由至少兩個功能層(3，4)產(chǎn)生夾層結(jié)構(gòu)，其中，所述功能層(3，4)與相鄰的表面至少部分接觸并且至少一個功能層(4)具有向另一功能層敞開的溝道(9)，所述溝道從至少一個功能層的至少一個邊緣向內(nèi)延伸，其中，在至少一個溝道(9)內(nèi)存在通過UV射線而硬化的第一種粘結(jié)劑(7.1)，該粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層(3，4)，以及 -引入UV射線(10)使其經(jīng)過溝道(9)以用于硬化所述第一種粘結(jié)劑(7.1)。
2.按照上述權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， -至少一個溝道(9)內(nèi)存在通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑(7.2)，該粘結(jié)劑接觸相鄰的功能層(3，4)， -并且在第一種粘結(jié)劑(7.1)硬化后進行熱處理以用于硬化所述第二種粘結(jié)劑(7.2)。
3.按照上述權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，至少兩個溝道(9)分別僅具有所述第一種粘結(jié)劑(7.1)或僅具有所述第二種粘結(jié)劑(7.2)。
4.按照上述權(quán)利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，至少一個溝道(9)既具有所述第一種粘結(jié)劑(7.1)也具有所述第二種粘結(jié)劑(7.2)。
5.按照上述權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于，所述第一種粘結(jié)劑(7.1)和/或所述第二種粘結(jié)劑(7.2)分別借助施料裝置作為焊道被置入溝道(9)內(nèi)。
6.按照上述權(quán)利要求4 所述的方法，其特征在于，所述第一種粘結(jié)劑(7.1)和所述第二種粘結(jié)劑(7.2)借助多室施料裝置作為平行延伸的焊道被置入溝道(9)內(nèi)。
7.按照上述權(quán)利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，在由第一功能層(3)和第二功能層(4)形成夾層結(jié)構(gòu)之前將所述第一種粘結(jié)劑(7.1)和/或所述第二種粘結(jié)劑(7.2)置入溝道(9)內(nèi)。
8.按照上述權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，其特征在于，在由第一功能層(3)和第二功能層(4)形成夾層結(jié)構(gòu)之后將所述第一種粘結(jié)劑(7.1)和/或所述第二種粘結(jié)劑(7.2)置入溝道(9)內(nèi)。
9.按照上述權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一種粘結(jié)劑(7.1)和/或所述第二種粘結(jié)劑(7.2)借助施料裝置上的至少一個插針被置入溝道(9)內(nèi)。
10.按照上述權(quán)利要求1至9中任一項所述的方法，其特征在于，兩個以上的功能層(3,4,5)相互粘接，其中，在所有功能層(3，4，5)借助UV硬化的第一種粘結(jié)劑(7.1)固定之后才通過熱量進行所述第二種粘結(jié)劑(7.2)的硬化。
11.按照上述權(quán)利要求1至10中任一項所述的方法，其特征在于，作為功能層使用來自于下面列表中的至少一個如下的層: -閃爍器層， -光敏器件層， -讀出電子層， _基底層J -載體層。
12.一種電子元件(I)， 具有至少兩個夾層式的相互通過粘結(jié)劑粘接的相鄰的功能層(3，4)，其特征在于:-至少兩個相鄰的功能層(3，4)至少部分直接接觸， -至少一個功能層(3，4)具有朝向相鄰功能層(4，3)的構(gòu)成UV透光溝道(9)的表面，這些溝道從功能層(3,4)的至少一個邊緣向內(nèi)延伸， -將功能層相互連接的第一種粘結(jié)劑(7.1)是通過UV射線而硬化的粘結(jié)劑， -以及該第一種粘結(jié)劑僅布置在至少一個溝道(9)內(nèi)。
13.按照上述權(quán)利要求12所述的電子元件(I)，其特征在于，至少一部分溝道(9)通過功能層(4)中的凹槽或切口形成。
14.按照上述權(quán)利要求12或13所述的電子元件(I)，其特征在于，至少一部分溝道通過功能層(4)上的隆凸形成。
15.按照上述權(quán)利要求12至14中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，至少一個溝道(9)具有鏡面化的表面。
16.按照上述權(quán)利要求12至15中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，至少一個溝道(9)具有從功能層⑷的邊緣向內(nèi)延伸減少的深度(T)。
17.按照上述權(quán)利要求12至16中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，在至少一個溝道(9)內(nèi)布置通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑(7.2)。
18.按照上述權(quán)利要求12至17中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，在至少一個溝道(9)中既布置第一種粘結(jié)劑(7.1)，也布置通過熱量來硬化的第二種粘結(jié)劑(7.2)。
19.按照上述權(quán)利要求12至18中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，兩個相互粘接的功能層中的至少一個從功能層的下面列表中選取: -閃爍器層， -光敏器件層， -讀出電子層， _基底層J -載體層。
20.按照上述權(quán)利要求12至19中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，第一功能層是讀出電子層(3)和第二功能層是基底層(4)，其中，溝道(9)布置在基底層(4)內(nèi)。
21.按照上述權(quán)利要求20所述的電子元件(I)，其特征在于，附加在基底層(4)的下面布置載體層(5)，其中，溝道(9)在載體層(5)和/或基底層(4)內(nèi)延伸。
22.按照上述權(quán)利要求12至21中任一項所述的電子元件(1)，其特征在于，所述電子元件(I)是輻射探測器的組成部分。
23.按照上述權(quán)利要求12至22中任一項所述的電子元件(I)，其特征在于，所述電子元件通過按照上述方法權(quán)利要求中任一項所述的方法制造。
24.一種輻射探測器的探測器元件，其特征在于，探測器元件具有按照上述權(quán)利要求12至23中任一項所述特征的電子元件(I)。
25.一種具有大量探測器元件的輻射探測器，特別是CT系統(tǒng)的輻射探測器，其特征在于，至少一個探測器元件按照權(quán)利要求24構(gòu)造。
【文檔編號】H01L31/115GK103872169SQ201310757486
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】M·拉巴延德英扎, M·西克, J·雷格 申請人:西門子公司