小型半導(dǎo)體散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體散熱裝置，所述裝置底部為散熱板（1），所述散熱板（1）上裝有兩塊并聯(lián)導(dǎo)流板（2），所述并聯(lián)導(dǎo)流板（2）前端裝有P型半導(dǎo)體（3），后端N型半導(dǎo)體（4），所述第一并聯(lián)導(dǎo)流板（21）后端上的N型半導(dǎo)體（4）頂端與第二并聯(lián)導(dǎo)流板（22）前端的P?型半導(dǎo)體（3）頂端用串聯(lián)導(dǎo)流板（5）串聯(lián)，所述串聯(lián)導(dǎo)流板（5）上裝有導(dǎo)熱絕緣片（6），所述導(dǎo)熱絕緣片（6）上裝有散熱片（7）所述散熱片（7）上連接溫度控制裝置（8），具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，能耗低，安全環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】小型半導(dǎo)體散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，更具體是涉及一種半導(dǎo)體散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體散熱技術(shù)在日常生活方面有著廣泛的應(yīng)用，利用半導(dǎo)體散熱技術(shù)制造半導(dǎo)體散熱裝置適用于多種場(chǎng)合，但是現(xiàn)有的半導(dǎo)體散熱裝置體積比較大、耗能高、攜帶不便，目前還沒有體積小、能耗低、攜帶方面的半導(dǎo)體散熱裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是針對(duì)上述不足，而提供一種能夠安全散熱溫度的半導(dǎo)體散熱裝置。
[0004]一種小型半導(dǎo)體散熱裝置，所述裝置底部為散熱板，所述散熱板上裝有若干組并聯(lián)導(dǎo)流板，每組并聯(lián)導(dǎo)流板間隔設(shè)置一組P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，相鄰兩組并聯(lián)導(dǎo)流板上的P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體交錯(cuò)布置，相鄰的P型半導(dǎo)體與N型半導(dǎo)體頂部連接有串聯(lián)導(dǎo)流板，所述串聯(lián)導(dǎo)流板上裝有導(dǎo)熱絕緣片，所述導(dǎo)熱絕緣片上裝有散熱片所述散熱片上連接溫度控制裝置。
[0005]至少有三組P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體。
[0006]所述并聯(lián)導(dǎo)流板至少兩塊。
[0007]所述散熱片上還裝有電風(fēng)扇。
[0008]所述導(dǎo)熱絕緣片的材料為導(dǎo)熱硅膠片。
[0009]本發(fā)明的有益效果:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，能耗低；適用于桌椅等辦公用品好筆記本散熱器等方面，安全環(huán)保。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是橫向剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0013]一種小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述裝置底部為散熱板1，所述散熱板I上裝有若干組并聯(lián)導(dǎo)流板2，每組并聯(lián)導(dǎo)流板2間隔設(shè)置一組P型半導(dǎo)體3和N型半導(dǎo)體4，相鄰兩組并聯(lián)導(dǎo)流板2上的P型半導(dǎo)體3和N型半導(dǎo)體4交錯(cuò)布置，相鄰的P型半導(dǎo)體3與N型半導(dǎo)體4頂部連接有串聯(lián)導(dǎo)流板5，所述串聯(lián)導(dǎo)流板5上裝有導(dǎo)熱絕緣片6，所述導(dǎo)熱絕緣片6上裝有散熱片7所述散熱片7上連接溫度控制裝置8。
[0014]至少有三組P型半導(dǎo)體3和N型半導(dǎo)體4。
[0015]所述并聯(lián)導(dǎo)流板2至少兩塊。
[0016]所述散熱片7上還裝有電風(fēng)扇9。[0017]所述導(dǎo)熱絕緣片6的材料為導(dǎo)熱硅膠片。
[0018]接通電源后，散熱片7在一側(cè)發(fā)熱，另一側(cè)制冷端低，當(dāng)溫度不在預(yù)定溫度范圍內(nèi)時(shí)溫度控制裝置8會(huì)自動(dòng)切斷電源，達(dá)到了一側(cè)產(chǎn)熱一側(cè)制冷的目的。使用者可以按照自己的要求決定接觸哪一端，以達(dá)到調(diào)溫的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述裝置底部為散熱板(1)，所述散熱板(I)上裝有若干組并聯(lián)導(dǎo)流板(2)，每組并聯(lián)導(dǎo)流板(2)間隔設(shè)置一組P型半導(dǎo)體(3)和N型半導(dǎo)體(4)，相鄰兩組并聯(lián)導(dǎo)流板(2)上的P型半導(dǎo)體(3)和N型半導(dǎo)體(4)交錯(cuò)布置，相鄰的P型半導(dǎo)體(3)與N型半導(dǎo)體(4)頂部連接有串聯(lián)導(dǎo)流板(5)，所述串聯(lián)導(dǎo)流板(5)上裝有導(dǎo)熱絕緣片(6 )，所述導(dǎo)熱絕緣片(6 )上裝有散熱片(7 )所述散熱片(7 )上連接溫度控制裝置(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述至少有三組P型半導(dǎo)體(3)和N型半導(dǎo)體(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述并聯(lián)導(dǎo)流板(2)至少兩塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述散熱片(7)上還裝有電風(fēng)扇(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型半導(dǎo)體散熱裝置，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣片(6)的材料為導(dǎo)熱硅膠片。
【文檔編號(hào)】H01L23/36GK103745960SQ201310747391
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】芮華, 牛登付 申請(qǐng)人:吳江億泰真空設(shè)備科技有限公司