電連接器及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電連接器及其制造方法，包括一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部上，所述本體另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定，使熱熔后的塑膠填滿所述本體與所述基準(zhǔn)固定部之間的所述空隙，所述本體不會(huì)相對(duì)所述框體滑動(dòng)，使所述本體組裝的尺寸公差在允許的公差范圍內(nèi)，保證所述本體組裝的正位度，且使所述本體與所述框體組裝穩(wěn)固，保證所述電連接器的正常使用。
【專利說明】電連接器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，尤指一種用以電性連接芯片模塊的電連接器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的一種電連接器，因電氣性能穩(wěn)定而廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)等電子領(lǐng)域中，以電性連接一芯片模塊至一電路板，實(shí)現(xiàn)兩者間數(shù)據(jù)和信號(hào)的傳輸。所述電連接器具有一本體，所述本體是通過注塑的方式一體成型，但是這種本體已逐漸不能滿足需求。由于現(xiàn)在新推出的芯片模塊功能越來越強(qiáng)大，需要用到的傳輸點(diǎn)位也越來越多，使所述電連接器的端子數(shù)量也越來越多，而所述端子的數(shù)量增加會(huì)造成所述本體體積增大，使整體式的所述本體的制造難度增加，且會(huì)衍生出其它問題，如變形、強(qiáng)度不足等?；诖耍硪环N現(xiàn)有的電連接器應(yīng)運(yùn)而生，所述電連接器包括多個(gè)塊狀的本體，收容于所述本體中的導(dǎo)電端子以及框設(shè)于所述本體外側(cè)的框體。所述框體被劃分為多個(gè)容納區(qū)，每一所述容納區(qū)的形狀與所述本體大致相似,所述框體上設(shè)有多個(gè)與其一體成型的凸柱,所述本體設(shè)有與所述凸柱對(duì)應(yīng)的圓孔，所述本體位于所述容納區(qū)時(shí)，所述凸柱分別收容于對(duì)應(yīng)的所述圓孔中且有部分超出所述圓孔外，在鉚壓力的作用下，所述本體與所述框體固定。
[0003]然而，所述本體在裝入所述框體的過程中，沒有設(shè)置任何基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)位，導(dǎo)致所述本體裝入所述框體后，容易產(chǎn)生偏位，且所述本體僅靠所述框體上的所述凸柱與所述圓孔鉚壓固定，所述凸柱與所述圓孔容易產(chǎn)生間隙使所述本體固定不穩(wěn)固，導(dǎo)致所述本體相對(duì)所述框體滑動(dòng)，使所述本體的正位度很差，且鉚壓后所述凸柱的高度變化不大，容易導(dǎo)致所述本體上下位移，使所述本體與所述框體組裝不穩(wěn)固，影響所述電連接器的正常使用。
[0004]因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器及其制造方法，以克服上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種本體與框體組裝的正位度好、組裝穩(wěn)固的電連接器及其制造方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段:
一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，包括一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部；至少一本體，所述本體包括一導(dǎo)電區(qū)域和一固定區(qū)域，所述固定區(qū)域位于所述導(dǎo)電區(qū)域的四周邊緣，當(dāng)所述本體與所述框體組裝時(shí)，所述導(dǎo)電區(qū)域位于所述容納區(qū)，所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
[0007]進(jìn)一步，所述第一側(cè)壁為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一側(cè)壁的延伸方向不同，所述第二側(cè)壁也為兩個(gè)，且兩個(gè)所述第二側(cè)壁的延伸方向也不同。
[0008]進(jìn)一步，所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個(gè)所述容納區(qū)，所述本體為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)收容于兩個(gè)所述容納區(qū)。
[0009]進(jìn)一步，每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面和所述下表面并延伸至所述接地收容槽。
[0010]進(jìn)一步，所述上表面和所述下表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍分別對(duì)應(yīng)設(shè)有一隔離區(qū)和一絕緣部，所述隔離區(qū)和所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
[0011]進(jìn)一步，多個(gè)焊料分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述信號(hào)端子和所述接地端子均與所述焊料接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面。
[0012]進(jìn)一步，一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料焊接時(shí)，所述抗焊劑層阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。
[0013]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電區(qū)域?yàn)樗霰倔w上設(shè)有所述信號(hào)端子和所述接地端子的區(qū)域，所述固定區(qū)域?yàn)樗霰倔w邊緣各側(cè)面設(shè)有多個(gè)通孔的區(qū)域，所述框體對(duì)應(yīng)多個(gè)所述通孔凸設(shè)多個(gè)定位柱，所述通孔與所述定位柱配合固定。
[0014]進(jìn)一步，一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
[0015]進(jìn)一步，所述支撐蓋對(duì)應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊位于多個(gè)所述通槽之間，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊與所述上表面接觸支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
[0016]進(jìn)一步，每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
[0017]進(jìn)一步，所述本體設(shè)有至少一中央插槽，自所述上表面凹設(shè)形成，并位于所述導(dǎo)電區(qū)域，至少一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊。
[0018]進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種電連接器的制造方法，包括，S1.提供一本體，所述本體為塑膠材質(zhì)，所述本體包括一導(dǎo)電區(qū)域和一固定區(qū)域；s2.提供一框體，所述框體為塑膠材質(zhì)，所述框體上開設(shè)一容納區(qū)，所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，在所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一所述第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部；s3.將所述本體裝入所述框體，所述導(dǎo)電區(qū)域位于所述容納區(qū)，使所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部之間具有一空隙；s4.將所述本體另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部進(jìn)行熱熔，使熱熔后的塑膠將所述空隙填滿。
[0019]進(jìn)一步，在步驟Si中，所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽。
[0020]進(jìn)一步，在步驟Si之后和在步驟s2之前，將所述本體整體鍍?cè)O(shè)一導(dǎo)電層，使所述上表面、所述下表面均具有所述導(dǎo)電層，所述信號(hào)收容槽內(nèi)和所述接地收容槽內(nèi)也具有所述導(dǎo)電層，將所述上表面和所述下表面在臨近每個(gè)所述信號(hào)收容槽外圍的所述導(dǎo)電層蝕刻掉，將所述信號(hào)收容槽內(nèi)的所述導(dǎo)電層也被蝕刻掉，形成一絕緣表面。
[0021]進(jìn)一步，將所述本體整體浸泡于具有拒焊特性的一有機(jī)溶劑中一段時(shí)間，使所述上表面、所述下表面以及所述接地收容槽均形成有一抗焊劑層，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層上。
[0022]進(jìn)一步，將多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子對(duì)應(yīng)裝入所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，將多個(gè)錫球預(yù)焊在所述信號(hào)端子和所述接地端子上，且部分露出所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層和所述錫球之間。
[0023]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電區(qū)域?yàn)樗霰倔w上設(shè)有所述信號(hào)端子和所述接地端子的區(qū)域，所述固定區(qū)域?yàn)樗霰倔w邊緣各側(cè)面設(shè)有多個(gè)通孔的區(qū)域，所述框體對(duì)應(yīng)多個(gè)所述通孔凸設(shè)多個(gè)定位柱，所述通孔與所述定位柱配合固定。
[0024]進(jìn)一步，在步驟s4之后，將一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，一芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
[0025]進(jìn)一步，所述支撐蓋對(duì)應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
[0026]進(jìn)一步，每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:` 所述框體具有至少一所述容納區(qū)，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一個(gè)所述第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一個(gè)所述第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部，所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部上，所述本體另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定，使所述基準(zhǔn)固定部熱熔后的塑膠填滿所述本體與所述基準(zhǔn)固定部熱熔之間的所述空隙，所述本體不會(huì)相對(duì)所述框體滑動(dòng)，使所述本體組裝的尺寸公差在允許的公差范圍內(nèi)，保證所述本體組裝的正位度，且使所述本體與所述框體組裝穩(wěn)固，保證所述電連接器的正常使用。
[0028]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解圖；
圖2為本發(fā)明電連接器另一視角的立體分解圖；
圖3為本發(fā)明電連接器局部立體組合圖；
圖4為本發(fā)明電連接器的局部放大圖；
圖5為本發(fā)明電連接器的另一視角的局部放大圖；
圖6為本發(fā)明電連接器未設(shè)抗焊劑層時(shí)的局部剖視圖；
圖7為本發(fā)明電連接器另一視角未設(shè)抗焊劑層時(shí)的局部剖視圖；
圖8為本發(fā)明電連接器設(shè)有抗焊劑層且未與一芯片模塊對(duì)接的前視圖；圖9為本發(fā)明電連接器設(shè)有抗焊劑層且與一芯片模塊對(duì)接后的前視圖；
圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器局部剖視圖。
[0029]體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明:__
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括: 一框體，所述框體具有至少一容納區(qū)，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一第二側(cè)壁與所述第一側(cè)壁相對(duì)設(shè)置，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部； 至少一本體，所述本體包括一導(dǎo)電區(qū)域和一固定區(qū)域，所述固定區(qū)域位于所述導(dǎo)電區(qū)域的四周邊緣，當(dāng)所述本體與所述框體組裝時(shí)，所述導(dǎo)電區(qū)域位于所述容納區(qū)，所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部熱熔固定。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一側(cè)壁為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一側(cè)壁的延伸方向不同，所述第二側(cè)壁也為兩個(gè)，且兩個(gè)所述第二側(cè)壁的延伸方向也不同。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述框體包括一封閉的中心架、一邊框以及連接所述中心架與所述邊框的相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)連接部，每一所述連接部將所述中心架與所述邊框相連，將所述框體分成兩個(gè)所述容納區(qū)，所述本體為兩個(gè)，分別對(duì)應(yīng)收容于兩個(gè)所述容納區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:每一所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽，多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，一導(dǎo)電層設(shè)于所述上表面和所述下表面并延伸至所述接地收容槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述上表面和所述下表面在臨近每一所述信號(hào)收容槽外圍分別對(duì)應(yīng)設(shè)有一隔離區(qū)和一絕緣部，所述隔離區(qū)和所述絕緣部不設(shè)所述導(dǎo)電層。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:多個(gè)焊料分別對(duì)應(yīng)收容于所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述信號(hào)端子和所述接地端子均與所述焊料接觸，每一所述焊料部分凸出所述下表面。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:一抗焊劑層設(shè)于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述導(dǎo)電層上，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層與所述焊料之間，當(dāng)所述信號(hào)端子以及所述接地端子與所述焊料焊接時(shí)，所述抗焊劑層阻止所述焊料受高溫熔化形成的錫液擴(kuò)散至所述導(dǎo)電層上。
8.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電區(qū)域?yàn)樗霰倔w上設(shè)有所述信號(hào)端子和所述接地端子的區(qū)域，所述固定區(qū)域?yàn)樗霰倔w邊緣各側(cè)面設(shè)有多個(gè)通孔的區(qū)域，所述框體對(duì)應(yīng)多個(gè)所述通孔凸設(shè)多個(gè)定位柱，所述通孔與所述定位柱配合固定。
9.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，所述芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于:所述支撐蓋對(duì)應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊位于多個(gè)所述通槽之間，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊與所述上表面接觸支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于:每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述本體設(shè)有至少一中央插槽，自所述上表面凹設(shè)形成，并位于所述導(dǎo)電區(qū)域，至少一凸塊，組裝至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸塊用以支撐所述芯片模塊。
13.—種電連接器的制造方法，其特征在于，包括: S1.提供一本體，所述本體為塑膠材質(zhì)，所述本體包括一導(dǎo)電區(qū)域和一固定區(qū)域； s2.提供一框體，所述框體為塑膠材質(zhì)，所述框體上開設(shè)一容納區(qū)，所述容納區(qū)設(shè)有至少一第一側(cè)壁，在所述第一側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)抵靠部，每一所述容納區(qū)設(shè)有至少一所述第二側(cè)壁，所述第二側(cè)壁上設(shè)有至少一基準(zhǔn)固定部； s3.將所述本體裝入所述框體，所述導(dǎo)電區(qū)域位于所述容納區(qū)，使所述本體一側(cè)抵靠于所述基準(zhǔn)抵靠部，且另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部之間具有一空隙； s4.將所述本體另一側(cè)與所述基準(zhǔn)固定部進(jìn)行熱熔，使熱熔后的塑膠將所述空隙填滿。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器的制造方法，其特征在于:在步驟Si中，所述本體具有一上表面和一下表面且均為平整的平面，自所述上表面向所述下表面貫設(shè)多個(gè)信號(hào)收容槽和至少一接地收容槽。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接器的制造方法，其特征在于:在步驟Si之后和在步驟S2之前，將所述本體整體鍍?cè)O(shè)一導(dǎo)電層，使所述上表面、所述下表面均具有所述導(dǎo)電層，所述信號(hào)收容槽內(nèi)和所述接地收容槽內(nèi)也具有所述導(dǎo)電層，將所述上表面和所述下表面在臨近每個(gè)所述信號(hào)收容槽外圍的所述導(dǎo)電層蝕刻掉，將所述信號(hào)收容槽內(nèi)的所述導(dǎo)電層也被蝕刻掉，形成一絕緣表面。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接器的制造方法，其特征在于:將所述本體整體浸泡于具有拒焊特性的一有機(jī)溶劑中一段時(shí)間，使所述上表面、所述下表面以及所述接地收容槽均形成有一抗焊劑層，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層上。
17.如權(quán)利要求15所述的電連接器的制造方法，其特征在于:將多個(gè)信號(hào)端子和至少一接地端子對(duì)應(yīng)裝入所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，將多個(gè)錫球預(yù)焊在所述信號(hào)端子和所述接地端子上，且部分露出所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽，所述抗焊劑層位于所述導(dǎo)電層和所述錫球之間。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器的制造方法，其特征在于:所述導(dǎo)電區(qū)域?yàn)樗霰倔w上設(shè)有所述信號(hào)端子和所述接地端子的區(qū)域，所述固定區(qū)域?yàn)樗霰倔w邊緣各側(cè)面設(shè)有多個(gè)通孔的區(qū)域，所述框體對(duì)應(yīng)多個(gè)所述通孔凸設(shè)多個(gè)定位柱，所述通孔與所述定位柱配合固定。
19.如權(quán)利要求13所述的電連接器的制造方法，其特征在于:在步驟s4之后，將一支撐蓋組裝至所述框體并蓋設(shè)于所述本體，所述支撐蓋的底面高于所述上表面，一芯片模塊設(shè)于所述支撐蓋上，所述支撐蓋用以支撐所述芯片模塊。
20.如權(quán)利要求19所述的電連接器的制造方法，其特征在于:所述支撐蓋對(duì)應(yīng)所述信號(hào)收容槽和所述接地收容槽開設(shè)多個(gè)通槽，所述信號(hào)端子和所述接地端子穿過所述通槽，并承托所述支撐蓋，所述支撐蓋底面向下凸設(shè)多個(gè)支撐塊，當(dāng)所述芯片模塊與所述信號(hào)端子以及所述接地端子接觸時(shí)，所述支撐塊支撐所述支撐蓋，使所述支撐蓋底面與所述上表面之間具有一間隙。
21.如權(quán)利要求20所述的電連接器的制造方法，其特征在于:每一所述通槽在長度方向上的尺寸大于寬度方向的尺寸，多個(gè)所述支撐塊沿所述通槽的長度方向排成多列，多個(gè)所述通槽在長度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相鄰兩列所述支撐塊之間。
【文檔編號(hào)】H01R43/18GK103647174SQ201310691784
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月17日
【發(fā)明者】吳永權(quán), 馬睿伯 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司