線纜端子組裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種線纜端子組裝方法，用于將連接端子組裝于線纜本體上，其中所述線纜本體進一步包括線芯以及包覆在所述線芯外的外層，其至少包括下列步驟：去除所述線纜本體至少一端的部分所述外層；對所述去除了外層的線芯進行分線；將所述已進行了分線之后的線芯與所述連接端子一起沖壓；以及將所述連接端子組裝于所述線纜本體上。采用本發(fā)明的線纜端子組裝方法能夠提高工作效率，并能夠改善焊接操作引起的連接不穩(wěn)固的弊端。
【專利說明】線纜端子組裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及線纜制造領域，特別是涉及一種線纜端子組裝方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術的線纜一般包括線纜本體和位于線纜本體至少一端的連接端子，連接端子用于將線纜本體連接至其他設備的接口處。
[0003]線纜本體包括了線芯和包覆在線芯外的外層，線芯有進一步包括導線和絕緣層?，F(xiàn)有技術在將連接端子組裝到線纜本體時通常采用的是焊接的方式，這種方式效率低，且容易產生焊點不牢固的缺憾。
[0004]因此，急需一種效率高且連接牢固的線纜端子組裝方法。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術問題在于提供一種線纜端子組裝方法，其能夠根據(jù)提高生產效率，同時避免焊接端子不牢固的弊端。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種線纜端子組裝方法，用于將連接端子組裝于線纜本體上，其中所述線纜本體進一步包括線芯以及包覆在所述線芯外的外層，其至少包括下列步驟:去除所述線纜本體至少一端的部分所述外層；對所述去除了外層的線芯進行分線；將所述已進行了分線之后的線芯與所述連接端子一起沖壓；以及將所述連接端子組裝于所述線纜本體上。
[0007]采用本發(fā)明的線纜端子組裝方法能夠提高工作效率，并能夠改善焊接操作引起的連接不穩(wěn)固的弊端。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]以下通過對本發(fā)明的一些實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解本發(fā)明的目的、具體結構身份和優(yōu)點。
[0009]圖1所示為本發(fā)明一個實施例的線纜端子組裝方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下將對本發(fā)明的實施例給出詳細的參考。盡管本發(fā)明通過這些實施方式進行闡述和說明，但需要注意的是本發(fā)明并不僅僅只局限于這些實施方式。相反，本發(fā)明涵蓋所附權利要求所定義的發(fā)明精神和發(fā)明范圍內的所有替代物、變體和等同物。
[0011]另外，為了更好的說明本發(fā)明，在下文的【具體實施方式】中給出了眾多的具體細節(jié)。本領域技術人員應當理解，沒有這些具體細節(jié)，本發(fā)明同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細描述，以便于凸顯本發(fā)明的主旨。
[0012]圖1所示為本發(fā)明一個實施例的線纜端子組裝方法的流程示意圖。本實施例的線纜端子組裝方法用于將連接端子組裝于線纜本體上，其中所述線纜本體進一步包括線芯以及包覆在所述線芯外的外層，如圖所示，本實施例的線纜端子組裝方法進一步包括如下步驟:
步驟S10，去除線纜本體至少一端的外層；
步驟S20，對去除了外層的一部分線芯進行分線；
步驟S30，將已進行了分線之后的一部分線芯與連接端子一起沖壓；
步驟S40，將連接端子組裝于所述線纜本體上。
[0013]在本發(fā)明的另一個實施例中，在步驟S30之前還包括如下步驟:分撥已進行了分線之后的一部分線芯，其能夠更大程度地提高端子與線纜本體接合的牢固度。
[0014]本發(fā)明的線纜端子組裝方法能夠利用現(xiàn)有的沖壓機實現(xiàn)整個連接端子與線纜本體的組裝，無需再進行焊接，且能夠提高連接的牢固度。
[0015]在此使用之措辭和表達都是用于說明而非限制，使用這些措辭和表達并不將在此圖示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在發(fā)明范圍之外，在權利要求的范圍內可能存在各種修改。其他的修改、變體和替代物也可能存在。因此，權利要求旨在涵蓋所有此類等同物。
【權利要求】
1.一種線纜端子組裝方法，用于將連接端子組裝于線纜本體上，其中所述線纜本體進一步包括線芯以及包覆在所述線芯外的外層，其特征在于，所述線纜端子組裝方法至少包括下列步驟: 去除所述線纜本體至少一端的部分所述外層； 對所述去除了外層的線芯進行分線； 將所述已進行了分線之后的線芯與所述連接端子一起沖壓；以及 將所述連接端子組裝于所述線纜本體上。
2.根據(jù)權利要求1的線纜端子組裝方法，其特征在于，在將所述已進行分線之后的線芯與所述連接端子一起沖壓的步驟之前還包括如下步驟: 分撥所述已進行了分線之后的線芯。
【文檔編號】H01R43/05GK103618193SQ201310621183
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權日:2013年11月29日
【發(fā)明者】張虎 申請人:昆山達索泰精密電子有限公司