連接器的制造方法
連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及連接器。具體而言，提供能夠在不加熱包括隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分以進行焊接的，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的連接器。連接器(1)具有堵塞的開口部(44)的平板狀基材(10)，開口部(44)形成于隔壁(43)，貫通氣密腔(C)的內(nèi)部與外部。在基材(10)的內(nèi)表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊錫接合部(15)。在基材(10)，沿焊錫接合部(15)斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔(18)，多個鍍敷通孔(18)連通內(nèi)表面(10a)的焊錫接合部(15)與外表面(10b)之間。
【專利說明】連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，要求將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。例如，在搭載了集成電路的半導(dǎo)體芯片工藝中，使用能夠?qū)?nèi)部減壓至接近真空的狀態(tài)的真空腔，將該真空腔的內(nèi)部以及外部電連接。另外，還使像He氣這樣分子量較少的氣體充滿以隔壁區(qū)劃的氣密腔內(nèi)部以減壓。在此種調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部與外部的電連接時，在保持腔內(nèi)部的氣密性的同時，要求腔的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。
[0003]作為現(xiàn)有的用于連接這種腔的內(nèi)部與外部的連接器，例如，已知圖15所示的專利文獻I所記載的連接器。圖15是現(xiàn)有例的將以隔壁區(qū)劃的，調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接的連接器的截面圖。
[0004]圖15所示的連接器101是將以隔壁102區(qū)劃，內(nèi)部壓力被調(diào)整的腔的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)電氣地相互連接的部件。
[0005]圖15所示的連接器101由片盤(flange) 110、適配器120、以及陶瓷基板130構(gòu)成。連接器101以堵塞開口部103的方式配置于腔的外部B側(cè)，開口部103設(shè)于區(qū)劃腔的隔壁102。該連接器101使用在片盤110設(shè)置多處的螺栓緊固孔111而安裝于腔的隔壁102。在連接器101中，在片盤110的下表面處以包圍開口部103外周的方式形成的密封區(qū)域112緊貼隔壁102，確保氣密性。
[0006]在此，在適配器120，形成未圖示的兩個貫通孔，在這兩個貫通孔貫通插入有各一根電源用柱122。在各貫通孔的內(nèi)部且電源用柱122周圍，以玻璃氣密填充。在各電源柱122，從腔的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)雙方連接有電源用連接器(未圖示)。電力從腔的外部B側(cè)經(jīng)由電源柱122而供給至內(nèi)部A側(cè)。適配器120通過焊接而以氣密狀態(tài)固定于片盤110。
[0007]而且，在陶瓷基板130中，在其下表面處，周緣部為釬焊區(qū)域131，其內(nèi)側(cè)為電連接區(qū)域132。在陶瓷基板130的中央部分，形成有使電連接區(qū)域132暴露的貫通開口 121。而且，在陶瓷基板130中，其釬焊區(qū)域131以氣密狀態(tài)釬焊在適配器120的貫通開口 121周圍的部分。
[0008]此外，在陶瓷基板130的電連接區(qū)域132的內(nèi)表面以及外表面，配置有多個導(dǎo)電焊盤(未圖示)。內(nèi)表面的導(dǎo)電焊盤與外表面的導(dǎo)電焊盤通過在貫通孔的內(nèi)部填充了導(dǎo)電體的通路(via)(未圖示)而相互連接。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-349073號公報。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]發(fā)明要解決的問題
然而，在該圖15所示的專利文獻I所記載的連接器101中，存在以下問題點。
[0011]即，在圖15所示的專利文獻I所記載的連接器101的情況下，如前所述，在陶瓷基板130中，其釬焊區(qū)域131以氣密狀態(tài)釬焊在適配器120的貫通開口 121周圍的部分。
[0012]在此，為了良好地焊接陶瓷基板130，需要將包含隔壁102在內(nèi)的連接器101整體放入回流爐并加熱，進行回流焊接。若將連接器101與隔壁102 —起放入回流爐并加熱至焊錫熔融溫度，則有在連接器101中已經(jīng)焊接的部分熔融，或者隔壁102、連接器101上的其它部件因回流熱量而劣化的風(fēng)險。另外，若隔壁102變大，則存在加熱自身變得困難，即使能夠加熱，冷卻所需要的時間也變長，其生產(chǎn)率變得極差的問題。
[0013]因此，本發(fā)明鑒于這些問題點而完成，其目的在于提供能夠在不加熱包括隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分以進行焊接的，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的連接器。
[0014]用于解決問題的方案
為了達成上述目的，本發(fā)明中某方式所涉及的連接器為用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器，所述連接器具有堵塞所述開口部的平板狀的基材，其特征在于:在所述基材的內(nèi)表面，形成沿所述基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成了連通所述內(nèi)表面的焊錫接合部與所述外表面之間的多個鍍敷通孔。
[0015]在此，“鍍敷通孔”是指對貫通基材的內(nèi)表面與外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的部分。
[0016]另外，在該連接器中，優(yōu)選地，在所述基材的外表面，形成有傳熱層，所述傳熱層沿所述基材的外周延伸，連接于所述多個鍍敷通孔。
[0017]另外，在該連接器中，還可以在所述基材的外側(cè)面設(shè)置傳熱部，所述傳熱部將位于所述基材的內(nèi)表面的所述焊錫接合部與位于所述基材的外表面的所述傳熱層連接。
[0018]而且，在該連接器中，優(yōu)選地，在所述鍍敷通孔內(nèi)設(shè)置焊劑上升防止材料。
[0019]另外，在該連接器中，所述焊劑上升防止材料可以是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏。
[0020]另外，在該連接器中，所述焊劑上升防止材料還可以是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的樹脂。
[0021]另外，在該連接器中，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔還可以形成為兩列。
[0022]另外，本發(fā)明中其他方式所涉及的連接器是用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器，其特征在于:具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備平板狀的第一基材、配置于該第一基材的內(nèi)表面?zhèn)炔⒍氯鲩_口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹牡谌?，在所述第二基材的?nèi)表面，形成沿所述第二基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述第二基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成連通所述第二基材的內(nèi)表面的焊錫接合部與所述第二基材的外表面之間的多個鍍敷通孔，在所述第一基材，形成將該第一基材的內(nèi)表面以及外表面間電氣地相互連接的多個通路，所述多個通路連接于設(shè)于所述第二基材的所述鍍敷通孔，在所述第三基材，沿所述第三基材的外周斷續(xù)地形成連通所述第三基材的內(nèi)表面處的所述第一基材的多個通路與所述第三基材的外表面之間的多個鍍敷通孔。
[0023]在該連接器中，所述第一基材具有對貫通該第一基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第一導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第一通孔，并且具備設(shè)于所述第一基材的內(nèi)表面的，連接于所述第一導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)鹊牡谝粚?dǎo)電層、和設(shè)于所述第一基材的外表面的，連接于所述第一導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)鹊牡诙?dǎo)電層，所述第二基材具有對貫通該第二基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第二導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第二通孔，并且具備設(shè)于所述第二基材的內(nèi)表面的，連接于所述第二導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)鹊牡谌龑?dǎo)電層，所述第三基材具有對貫通該第三基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第三導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第三通孔，并且具備設(shè)于所述第三基材的外表面的，連接于所述第三導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)鹊牡谒膶?dǎo)電層，以與所述第一基材的內(nèi)表面相接的方式配置所述第二基材的外表面以通過所述第二基材來堵塞所述第一通孔的內(nèi)表面?zhèn)?，并且連接所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)龋耘c所述第一基材的外表面相接的方式配置所述第三基材的內(nèi)表面以通過所述第三基材堵塞所述第一通孔的外表面?zhèn)?，并且連接所述第二導(dǎo)電層與所述第三導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)取?br> [0024]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明所涉及的連接器，在基材，沿焊錫接合部斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔，該多個鍍敷通孔連通內(nèi)表面的焊錫接合部與外表面之間。而且，在將焊錫接合部焊接于隔壁時，通過加熱裝置從基材的外表面?zhèn)冉?jīng)由多個鍍敷通孔而傳熱至基材內(nèi)表面?zhèn)鹊暮稿a接合部，以將焊錫加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分來進行焊接。由此，在連接器中已經(jīng)焊接的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件因回流熱量而劣化的風(fēng)險消除。另外，即使在隔壁較大的情況下，加熱自身也是容易的，并且能夠縮短加熱以及冷卻所需的時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]圖1是使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第一實施方式的電連接構(gòu)造的概要示意圖。
[0026]圖2是在使用了圖1所示的連接器的電連接構(gòu)造中，詳細(xì)示出連接器周邊的截面圖。
[0027]圖3是圖1所示的連接器的俯視圖。
[0028]圖4是沿圖3中的4-4線的截面圖。
[0029]圖5是圖1所示的連接器所使用的基材的俯視圖。
[0030]圖6是沿圖5中的6-6線的截面圖。
[0031]圖7是本發(fā)明所涉及的連接器的第二實施方式所使用的基材的俯視圖。
[0032]圖8是本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式所使用的基材的俯視圖。
[0033]圖9是沿圖8中的9-9線的截面圖。
[0034]圖10是在使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式電連接構(gòu)造中，詳細(xì)示出連接器周邊的截面圖。
[0035]圖11是本發(fā)明所涉及的連接器的第四實施方式所使用的基材的截面圖。
[0036]圖12是本發(fā)明所涉及的連接器的第五實施方式所使用的基材的截面圖。
[0037]圖13是本發(fā)明所涉及的連接器的第六實施方式所使用的多層基板的俯視圖。
[0038]圖14是沿圖13中的14-14線的截面圖。
[0039]圖15是現(xiàn)有例的將以隔壁區(qū)劃的，調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接的連接器的截面圖。
【具體實施方式】
[0040]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明所涉及的連接器的實施方式。圖1是使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第一實施方式的電連接構(gòu)造的概要示意圖。
[0041]在圖1所示的電連接構(gòu)造中，使用連接器I將以隔壁43區(qū)劃，內(nèi)部保持為氣密的氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。氣密腔C的內(nèi)部可以是接近真空的狀態(tài)，也可以使用He氣這樣分子量較少的氣體充滿而減壓至比外氣壓低的壓力的狀態(tài)。另外，氣密腔C的內(nèi)部也可以是比外氣壓高的壓力的狀態(tài)。
[0042]在此，如圖1所示，在隔壁43形成有開口部44，開口部44貫通氣密腔C的外部與內(nèi)部。另外，在隔壁43，形成有氣體注入用開口部45，氣體注入用開口部45用于將氣體注入隔壁43的氣密腔C內(nèi)。該隔壁43為金屬制。
[0043]而且，如圖1以及圖2所示，隔壁43的開口部44由連接器I堵塞。
[0044]如圖2所示，連接器I具備堵塞開口部44的平板狀的基材10。如圖5所示，基材10是沿寬度方向(圖5中的左右方向)以及長度方向(圖5中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。如圖2至圖6所示，基材10具有位于氣密腔C的內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面10a、以及與內(nèi)表面IOa為相反側(cè)的外表面10b。另外，基材10具有寬度方向右側(cè)面10c、寬度方向左側(cè)面10d、長度方向前端面10e、以及長度方向后端面IOf?；?0例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0045]另外，如圖5以及圖6所示，在連接器I的基材10，形成有多個通路13，多個通路13將基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間電氣地相互連接。多個通路13在基材10的寬度方向上形成為兩列狀。各列的通路13沿前后方向以既定間距形成。各通路13包括在貫通基材10的內(nèi)表面IOa與外表面IOb的貫通孔的內(nèi)周面設(shè)置的導(dǎo)電鍍層部11、和填充于該導(dǎo)電鍍層部11內(nèi)的填充材料12。如圖5以及圖6所不,導(dǎo)電鍍層部11在基材10的內(nèi)表面IOa與外表面IOb之間延伸，并且在基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb處構(gòu)成矩形狀地施加的導(dǎo)電焊盤14。該導(dǎo)電鍍層部11例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，填充材料12優(yōu)選為導(dǎo)電體，但也可以是樹脂。
[0046]另外，如圖2至圖6所不，在基材10的內(nèi)表面IOa,形成有焊接于隔壁43的焊錫接合部15。焊錫接合部15沿基材10的外周無縫狀地延伸。焊錫接合部15形成為層狀，例如通過鍍錫或鍍金而形成。如圖5所示，焊錫接合部15以包圍形成為兩列狀的通路13以及導(dǎo)電焊盤14的方式與通路13以及導(dǎo)電焊盤14分離地形成。
[0047]而且，如圖5以及圖6所示，在基材10，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔18，多個鍍敷通孔18連通內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與外表面IOb之間。S卩，沿焊錫接合部15以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔18。如圖6所示，對貫通基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間的貫通孔16的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層17而構(gòu)成各鍍敷通孔18。導(dǎo)電鍍層17在內(nèi)表面IOa與外表面IOb之間延伸。導(dǎo)電鍍層17例如通過鍍錫或鍍金而形成。各鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17在基材10的內(nèi)表面IOa處連接于焊錫接合部15。
[0048]另外，在基材10的外表面10b，形成有傳熱層19，傳熱層19連接于多個鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17。傳熱層19沿基材10的外周無縫狀地延伸。傳熱層19以包圍形成為兩列狀的通路13以及導(dǎo)電焊盤14的方式與通路13以及導(dǎo)電焊盤14分離地形成。傳熱層19例如通過鍍錫或鍍金而形成。
[0049]另外，如圖2以及圖4所示，連接器I具備配置于基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的第一連接器20和配置于基材10的外表面IOb側(cè)的第二連接器30。
[0050]在此，如圖4所示，第一連接器20具備絕緣性的外罩21、和收容于外罩21的多個電接觸件22。多個電接觸件22與形成于基材10的通路13對應(yīng)地在外罩21的寬度方向上配置為兩列狀。各列的電接觸件22沿前后方向以既定間距形成。各電接觸件22焊接于形成于基材10的導(dǎo)電焊盤14。
[0051]另外，第二連接器30具有與第一連接器20相同的構(gòu)成，具備絕緣性的外罩31、和收容于外罩31的多個電接觸件32。多個電接觸件32與形成于基材10的通路13對應(yīng)地在外罩31的寬度方向上配置為兩列狀。各列的電接觸件32沿前后方向以既定間距形成。各電接觸件32焊接于形成于基材10的導(dǎo)電焊盤14。
[0052]接著，說明使用連接器I將氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的方法。
[0053]首先，如圖1所示，將第一電路基板41配置于氣密腔C內(nèi)。
[0054]然后，如圖2所示，使連接器I的內(nèi)表面IOa為隔壁60側(cè)并朝開口部44側(cè)，通過連接器I堵塞開口部44。此時，通過焊錫S將在連接器I的基材10的內(nèi)表面IOa形成的焊錫接合部15連接于隔壁43的外側(cè)面。在該焊接時，首先，使焊錫S位于隔壁43的外側(cè)面上，再將連接器I的焊錫接合部15載置于焊錫S上。接著，將烙鐵等加熱裝置(未圖示)推抵于在基材10的外表面IOb形成的傳熱層19，以加熱傳熱層19。此時，熱量經(jīng)由從基材10的外表面IOb連通至內(nèi)表面IOa的多個鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17而傳遞至焊錫接合部15。加熱裝置的加熱進行直到與焊錫接合部15相接的焊錫S變?yōu)楹稿a熔融溫度而熔融。之后，冷卻焊錫S。由此，在連接器I的基材10的內(nèi)表面IOa形成的焊錫接合部15焊接于隔壁43的外側(cè)面。
[0055]如此，根據(jù)本發(fā)明的連接器1，在基材10，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔18，多個鍍敷通孔18連通內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與外表面IOb之間。而且，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43時，通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15，以將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。由此，以往在將包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體放入回流爐并加熱時成為問題的如下風(fēng)險消除，即，在連接器I中已經(jīng)焊接了的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件(例如，第一以及第二連接器20、30)因回流熱量而劣化。另外，即使在隔壁43較大的情況下，加熱自身也是容易的，并且能夠縮短加熱以及冷卻所需的時間。[0056]另外，在本實施方式的連接器I中，在基材10的外表面10b，形成有連接于多個鍍敷通孔18的傳熱層19。因此，在通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至焊錫接合部15時，若將加熱裝置推抵于傳熱層19以加熱傳熱層19，則能夠加熱多個鍍敷通孔18。因此，不需要獨立地加熱各個鍍敷通孔18，能夠以簡單的構(gòu)成實現(xiàn)加熱裝置。
[0057]而且，在通過連接器I堵塞了隔壁43的開口部44時，第一連接器20的電接觸件22接觸第一電路基板41。
[0058]接著，如圖1所示，使第二電路基板42接觸第二連接器30的電接觸件32。由此，第一電路基板41以及第二電路基板42經(jīng)由連接器I而電氣地相互連接。
[0059]接著，參照圖7說明本發(fā)明所涉及的連接器的第二實施方式所使用的基材。在圖7中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0060]圖7所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0061]S卩，在圖7所示的基材10中，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔18形成為兩列。即，多個鍍敷通孔18在基材10中以大致相等的間距形成為兩列。
[0062]如此，在將多個鍍敷通孔18形成為兩列的情況下，與將鍍敷通孔形成為一列的情況相比，在通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15時，能夠提高傳熱效果。
[0063]接著，參照圖8至圖10說明本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式所使用的基材。在圖8至圖10中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0064]圖8至圖10所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0065]S卩，在圖8至圖10所示的基材10的內(nèi)表面10a，形成有沿基材10的外周連續(xù)地?zé)o縫狀地延伸的既定寬度的缺口 10g。而且，焊錫接合部15在基材10的內(nèi)表面10a、缺口 10的內(nèi)側(cè)面IOh以及底面IOi上沿基材10的外周無縫狀地延伸。
[0066]而且，根據(jù)本實施方式的連接器I，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43時，也通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15，以將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。
[0067]接著，參照圖11說明本發(fā)明所涉及的連接器的第四實施方式所使用的基材。在圖11中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0068]圖11所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0069]S卩，在圖11所示的基材10的外側(cè)面，即寬度方向右側(cè)面10c、寬度方向左側(cè)面10d、長度方向前端面IOe (參照圖3)、以及長度方向后端面IOf (參照圖3)，設(shè)有傳熱部23。傳熱部23連接位于基材10的內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與位于基材10的外表面IOb的傳熱層19。
[0070]而且，根據(jù)本實施方式的連接器1，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43(參照圖2)時，通過加熱裝置從基材10的外表面IOb的傳熱層19經(jīng)由多個鍍敷通孔18以及傳熱部23而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15。而且，將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，與僅僅通過鍍敷通孔18進行從傳熱層19到焊錫接合部15的傳熱的情況相比，能夠提聞傳熱效果。
[0071]接著，參照圖12說明本發(fā)明所涉及的連接器的第五實施方式所使用的基材。在圖12中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0072]圖12所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0073]S卩，在圖12所示的基材10中，在各鍍敷通孔18內(nèi)，設(shè)有焊劑上升防止材料(7 7 夕7上力>9防止材)24。
[0074]在形成于連接器I的基材10內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15焊接于隔壁43 (參照圖2)的外側(cè)面時，有時供給至焊錫S(參照圖2)的焊劑在各鍍敷通孔18內(nèi)上升，到達傳熱層
19。若焊劑到達傳熱層19，則有時由于焊劑附著于傳熱層19的表面，推抵于傳熱層19的加熱裝置變臟。附著于傳熱層19的焊劑使從加熱裝置向傳熱層19的傳熱效率降低。因此，通過在各鍍敷通孔18內(nèi)設(shè)置焊劑上升防止材料24，能夠防止焊劑上升，阻止焊劑附著于傳熱層19的表面。
[0075]在此，焊劑上升防止材料24為導(dǎo)電膏，在鍍敷通孔18內(nèi)從內(nèi)表面IOa填充至外表面10b。若將導(dǎo)電膏作為焊劑上升防止材料24而填充在鍍敷通孔18內(nèi)，則導(dǎo)熱率高。因此，在從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15時，能夠進一步提高傳熱效果。
[0076]此外，還可以使用樹脂作為焊劑上升防止材料24，填充于鍍敷通孔18內(nèi)。在該情況下，也能夠在加熱時防止焊劑上升。
[0077]最后，參照圖13以及圖14說明本發(fā)明所涉及的連接器的第六實施方式所使用的
多層基板。
[0078]圖13至圖14所示的多層基板50與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器I，是堵塞隔壁43的開口部44 (參照圖2)的部件，但是其基本構(gòu)造與基材10不同。
[0079]S卩，圖13以及圖14所示的多層基板50具備平板狀的第一基材60、配置于第一基材60的內(nèi)表面60a側(cè)并堵塞開口部44的平板狀的第二基材70、以及配置于第一基材60的外表面60b側(cè)的平板狀的第三基材80。
[0080]在此，如圖13所示，第一基材60是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第一基材60具有位于氣密腔c(參照圖1)內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面60a、和外表面60b。第一基材60例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0081]另外，如圖14所示，在第一基材60，形成有多個第一通孔63，多個第一通孔63將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。多個第一通孔63在第一基材60的寬度方向上形成為兩列狀。雖未圖示，但各列的第一通孔63沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間的貫通孔61的內(nèi)周面施加環(huán)狀的第一導(dǎo)電鍍層62而構(gòu)成各第一通孔63。第一導(dǎo)電鍍層62在第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間延伸。第一導(dǎo)電鍍層62例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，在環(huán)狀的第一導(dǎo)電鍍層62中央的空間填充有導(dǎo)電體。此外，也可以不設(shè)置該導(dǎo)電體。而且，在第一基材60的內(nèi)表面60a,設(shè)有連接于第一導(dǎo)電鍍層62內(nèi)表面60a側(cè)的多個第一導(dǎo)電層64。各第一導(dǎo)電層64以包含包圍第一導(dǎo)電鍍層62周圍的部分、和從該部分延伸至寬度方向外側(cè)的部分的方式形成。另外，在第一基材60的外表面60b，設(shè)有連接于第一導(dǎo)電鍍層62外表面60b側(cè)的多個第二導(dǎo)電層65。各第二導(dǎo)電層65也以包含包圍第一導(dǎo)電鍍層62周圍的部分、和從該部分延伸至寬度方向外側(cè)的部分的方式形成。
[0082]而且，如圖13所示，第二基材70是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第二基材70具有與第一基材60的內(nèi)表面60a相同的寬度以及長度。而且，第二基材70具有位于圖1所不的氣密腔C內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面70a和與該內(nèi)表面70a為相反側(cè)的外表面70b。第二基材70例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0083]另外，如圖14所示，在第二基材70，形成有多個第二通孔73，多個第二通孔73將第二基材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間電氣地相互連接。多個第二通孔73在第二基材70的寬度方向上在與第一通孔63相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第二通孔73沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第二基材70的內(nèi)表面70a與外表面70b之間的貫通孔71的內(nèi)周面施加第二導(dǎo)電鍍層72而構(gòu)成各第二通孔73。第二導(dǎo)電鍍層72在第二基材70的內(nèi)表面70a與外表面70b之間延伸。如圖14所示，第二導(dǎo)電鍍層72以將貫通孔71的內(nèi)部全部埋盡的方式形成。第二導(dǎo)電鍍層72例如通過鍍錫或鍍金而形成。而且，在第二基材70的內(nèi)表面70a,設(shè)有連接于第二導(dǎo)電鍍層72內(nèi)表面?zhèn)鹊亩鄠€第三導(dǎo)電層74。如圖13以及圖14所示，各第三導(dǎo)電層74覆蓋第二導(dǎo)電鍍層72的內(nèi)表面?zhèn)榷瞬壳倚纬蔀橄驅(qū)挾确较騼?nèi)側(cè)延伸的長方形狀。
[0084]而且，第三基材80是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第三基材80具有與第一基材60的外表面60b相同的寬度以及長度。而且，第三基材80具有位于圖1所示的氣密腔C內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面80a和與該內(nèi)表面80a為相反側(cè)的外表面80b。第三基材80例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0085]另外，如圖14所示，在第三基材80，形成有多個第三通孔83，多個第三通孔83將第三基材80的內(nèi)表面80a以及外表面80b之間電氣地相互連接。多個第三通孔83在第三基材80的寬度方向上在與第一通孔63相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第三通孔83沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間的貫通孔81的內(nèi)周面施加第三導(dǎo)電鍍層82而構(gòu)成各第三通孔83。第三導(dǎo)電鍍層82在第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間延伸。如圖14所示，第三導(dǎo)電鍍層82以將貫通孔81的內(nèi)部全部埋盡的方式形成。第三導(dǎo)電鍍層82例如通過鍍錫或鍍金而形成。而且，在第三基材80的外表面80b,設(shè)有連接于第三導(dǎo)電鍍層82外表面?zhèn)鹊亩鄠€第四導(dǎo)電層84。各第四導(dǎo)電層84覆蓋第三導(dǎo)電鍍層82的外表面?zhèn)榷瞬壳倚纬蔀橄驅(qū)挾确较騼?nèi)側(cè)延伸的長方形狀。
[0086]而且,如圖14所不，第二基材70的外表面70b以與第一基材60的內(nèi)表面60a相接的方式配置，由第二基材70堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的內(nèi)表面?zhèn)?。另外，第一?dǎo)電層64與第二導(dǎo)電鍍層72的外表面?zhèn)冗B接。
[0087]而且，第三基材80的內(nèi)表面80a以與第一基材60的外表面60b相接的方式配置，由第三基材80堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的外表面?zhèn)取Ａ硗?，第二?dǎo)電層65與第三導(dǎo)電鍍層82的內(nèi)表面?zhèn)冗B接。
[0088]在該多層基板50中，在從內(nèi)表面?zhèn)瘸獗砻鎮(zhèn)鹊牡诙?0、第一基材60、以及第三基材80的層疊方向上,配置有第三導(dǎo)電層74、第一導(dǎo)電層64、第二導(dǎo)電層65、以及第四導(dǎo)電層84這四個導(dǎo)電層。因此，多層基板50構(gòu)成四層基板。
[0089]在此，如圖13以及圖14所示，在第二基材70的內(nèi)表面70a，形成有焊接于隔壁43(參照圖2)的焊錫接合部75。焊錫接合部75沿第二基材70的外周無縫狀地延伸。焊錫接合部75形成為層狀，例如通過鍍錫或鍍金而形成。如圖13所示，焊錫接合部75以包圍形成為兩列狀的第三導(dǎo)電層74的方式與第三導(dǎo)電層74分離地形成。
[0090]而且，如圖13以及圖14所示，在第二基材70，沿焊錫接合部75斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔78，多個鍍敷通孔78連通內(nèi)表面70a的焊錫接合部75與外表面70b之間。SP，沿焊錫接合部75以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔78。如圖14所示，對貫通第二基材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間的貫通孔76的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層77而構(gòu)成各鍍敷通孔78。導(dǎo)電鍍層77在內(nèi)表面70a與外表面70b之間延伸。導(dǎo)電鍍層77例如通過鍍錫或鍍金而形成。各鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77在第二基材70的內(nèi)表面70a連接于焊錫接合部75。
[0091]另外，在第一基材60,形成有多個通路68,多個通路68將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。這些多個通路68以連接于設(shè)于第二基材70的多個鍍敷通孔78的方式沿第一基材60的外周斷續(xù)地形成。而且，各通路68包括在貫通第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b的貫通孔的內(nèi)周面設(shè)置的導(dǎo)電鍍層部66、和填充于導(dǎo)電鍍層部66內(nèi)的填充材料67。導(dǎo)電鍍層部66在第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間延伸，在內(nèi)表面60a側(cè)連接于鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77。導(dǎo)電鍍層部66例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，填充材料67優(yōu)選為導(dǎo)電體，但也可以是樹脂，或者也可以沒有填充材料67。
[0092]而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔88，多個鍍敷通孔88連通內(nèi)表面80a的第一基材60的通路68與外表面80b之間。即，沿第三基材80的外周以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔88。如圖14所示，對貫通第三基材80的內(nèi)表面80a以及外表面80b之間的貫通孔86的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層87而構(gòu)成各鍍敷通孔88。導(dǎo)電鍍層87在第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間延伸，在內(nèi)表面80a側(cè)連接于第一基材60的通路68的導(dǎo)電鍍層部66。導(dǎo)電鍍層87例如通過鍍錫或鍍金而形成。另夕卜，在第三基材80的外表面80b，形成有沿第三基材80的外周無縫狀地延伸的傳熱層85。傳熱層85連接于多個鍍敷通孔88的導(dǎo)電鍍層87。該傳熱層85以包圍形成為兩列狀的第三通孔83的方式與第三通孔83分離地形成。傳熱層85例如通過鍍錫或鍍金而形成。
[0093]而且，在將在第二基材70的內(nèi)表面70a形成的焊錫接合部75焊接于隔壁43的外側(cè)面時，將烙鐵等加熱裝置(未圖示)推抵于在第三基材80的外表面80b形成的傳熱層85，以加熱傳熱層85。由此，熱量經(jīng)由第三基材80的多個鍍敷通孔88的導(dǎo)電鍍層87、第一基材60的通路68的導(dǎo)電鍍層部66、以及第二基材70的多個鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77而傳遞至焊錫接合部75。加熱裝置的加熱進行直到與焊錫接合部75相接的焊錫變?yōu)楹稿a熔融溫度而熔融。之后，冷卻焊錫。由此，焊錫接合部75焊接于隔壁43的外側(cè)面。[0094]如此，根據(jù)本實施方式的使用了多層基板50的連接器I，在第二基材70，沿焊錫接合部75斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔78，多個鍍敷通孔78連通第二基材70的內(nèi)表面70a的焊錫接合部75與第二基材70的外表面70b之間。另外，在第一基材60，形成有多個通路68，多個通路68將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。各通路68連接于第二基材70的各鍍敷通孔78。而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔88，多個鍍敷通孔88連通第三基材80的內(nèi)表面80a處的第一基材60的多個通路68與第三基材80的外表面80b之間。而且，在將焊錫接合部75焊接于隔壁43時，通過加熱裝置經(jīng)由第三基材80的多個鍍敷通孔88、第一基材60的通路68、以及第二基材70的多個鍍敷通孔78而傳熱至焊錫接合部75，以將焊錫加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。
[0095]此外，在本實施方式所涉及的連接器I中，在多層基板50中，通過以將第二基材70的外表面70b與第一基材60的內(nèi)表面60a相接的方式配置的第二基材70，堵塞形成于第一基材60的第一通孔63內(nèi)表面?zhèn)?。另外，通過以將第三基材80的內(nèi)表面80a與第一基材60的外表面60b相接的方式配置的第三基材80，堵塞第一通孔63的外表面?zhèn)?。因此，通過構(gòu)成多層基板50的第二基材70以及第三基材80，能夠堵塞第一基板60的第一通孔63的內(nèi)表面?zhèn)纫约巴獗砻鎮(zhèn)?，能夠保持腔C內(nèi)部的氣密性。
[0096]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠進行各種變更、改良。
[0097]例如，如果焊錫接合部15、75沿基材10或第二基材70的外周延伸，焊接于隔壁43，連接有多個鍍敷通孔18、78，則不一定需要無縫狀地形成。
[0098]另外，不一定需要設(shè)置傳熱層19、85、傳熱部23、以及焊劑上升防止材料24。
[0099]而且，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔18不限于一列、兩列，還可以形成三列以上。
[0100]另外，多層基板50中的鍍敷通孔78、88以及通路68不限于一列，還可以形成兩列以上。
[0101]又，雖然通過通路13將基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間電氣地相互連接，但也可以通過通路以外的方案相互連接。
[0102]符號說明
I連接器；10基材；IOa內(nèi)表面；IOb外表面；13通路；15焊錫接合部；18鍍敷通孔；19傳熱層；23傳熱部；24焊劑上升防止材料；43隔壁；44開口部；50多層基板；60第一基材；60a內(nèi)表面；60b外表面；61貫通孔；62第一導(dǎo)電鍍層；63第一通孔；64第一導(dǎo)電層；65第二導(dǎo)電層；68通路；70第二基材；70a內(nèi)表面；70b外表面；71貫通孔；72第二導(dǎo)電鍍層；73第二通孔；74第三導(dǎo)電層；75焊錫接合部；78鍍敷通孔；80第三基材；80a內(nèi)表面；80b外表面；81貫通孔；82第三導(dǎo)電鍍層；83第三通孔；84第四導(dǎo)電層；88鍍敷通孔；C氣密腔。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部，所述連接器具有堵塞所述開口部的平板狀的基材，其特征在于: 在所述基材的內(nèi)表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成了連通所述內(nèi)表面的焊錫接合部與所述外表面之間的多個鍍敷通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有傳熱層，所述傳熱層沿所述基材的外周延伸，連接于所述多個鍍敷通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外側(cè)面設(shè)置了傳熱部，所述傳熱部將位于所述基材的內(nèi)表面的所述焊錫接合部與位于所述基材的外表面的所述傳熱層連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的連接器，其特征在于，在所述鍍敷通孔內(nèi)設(shè)置了焊劑上升防止材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的連接器，其特征在于，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔形成為兩列。
8.一種連接器，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部，其特征在于: 具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備平板狀的第一基材、配置于該第一基材的內(nèi)表面?zhèn)炔⒍氯鲩_口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹牡谌模? 在所述第二基材的內(nèi)表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述第二基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成連通所述第二基材的內(nèi)表面的焊錫接合部與所述第二基材的外表面之間的多個鍍敷通孔， 在所述第一基材，形成將該第一基材的內(nèi)表面以及外表面間電氣地相互連接的多個通路，所述多個通路連接于設(shè)于所述第二基材的所述鍍敷通孔， 在所述第三基材，沿所述第三基材的外周斷續(xù)地形成連通所述第三基材的內(nèi)表面處的所述第一基材的多個通路與所述第三基材的外表面之間的多個鍍敷通孔。
【文檔編號】H01R13/02GK103855509SQ201310620843
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】橋本信一 申請人:泰科電子日本合同會社
【專利摘要】本發(fā)明涉及連接器。具體而言，提供能夠在不加熱包括隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分以進行焊接的，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的連接器。連接器(1)具有堵塞的開口部(44)的平板狀基材(10)，開口部(44)形成于隔壁(43)，貫通氣密腔(C)的內(nèi)部與外部。在基材(10)的內(nèi)表面(10a)，形成有沿基材(10)的外周延伸的，焊接于隔壁(43)的焊錫接合部(15)。在基材(10)，沿焊錫接合部(15)斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔(18)，多個鍍敷通孔(18)連通內(nèi)表面(10a)的焊錫接合部(15)與外表面(10b)之間。
【專利說明】連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，要求將用隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。例如，在搭載了集成電路的半導(dǎo)體芯片工藝中，使用能夠?qū)?nèi)部減壓至接近真空的狀態(tài)的真空腔，將該真空腔的內(nèi)部以及外部電連接。另外，還使像He氣這樣分子量較少的氣體充滿以隔壁區(qū)劃的氣密腔內(nèi)部以減壓。在此種調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部與外部的電連接時，在保持腔內(nèi)部的氣密性的同時，要求腔的內(nèi)部與外部的可靠的電連接性。
[0003]作為現(xiàn)有的用于連接這種腔的內(nèi)部與外部的連接器，例如，已知圖15所示的專利文獻I所記載的連接器。圖15是現(xiàn)有例的將以隔壁區(qū)劃的，調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接的連接器的截面圖。
[0004]圖15所示的連接器101是將以隔壁102區(qū)劃，內(nèi)部壓力被調(diào)整的腔的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)電氣地相互連接的部件。
[0005]圖15所示的連接器101由片盤(flange) 110、適配器120、以及陶瓷基板130構(gòu)成。連接器101以堵塞開口部103的方式配置于腔的外部B側(cè)，開口部103設(shè)于區(qū)劃腔的隔壁102。該連接器101使用在片盤110設(shè)置多處的螺栓緊固孔111而安裝于腔的隔壁102。在連接器101中，在片盤110的下表面處以包圍開口部103外周的方式形成的密封區(qū)域112緊貼隔壁102，確保氣密性。
[0006]在此，在適配器120，形成未圖示的兩個貫通孔，在這兩個貫通孔貫通插入有各一根電源用柱122。在各貫通孔的內(nèi)部且電源用柱122周圍，以玻璃氣密填充。在各電源柱122，從腔的內(nèi)部A側(cè)以及外部B側(cè)雙方連接有電源用連接器(未圖示)。電力從腔的外部B側(cè)經(jīng)由電源柱122而供給至內(nèi)部A側(cè)。適配器120通過焊接而以氣密狀態(tài)固定于片盤110。
[0007]而且，在陶瓷基板130中，在其下表面處，周緣部為釬焊區(qū)域131，其內(nèi)側(cè)為電連接區(qū)域132。在陶瓷基板130的中央部分，形成有使電連接區(qū)域132暴露的貫通開口 121。而且，在陶瓷基板130中，其釬焊區(qū)域131以氣密狀態(tài)釬焊在適配器120的貫通開口 121周圍的部分。
[0008]此外，在陶瓷基板130的電連接區(qū)域132的內(nèi)表面以及外表面，配置有多個導(dǎo)電焊盤(未圖示)。內(nèi)表面的導(dǎo)電焊盤與外表面的導(dǎo)電焊盤通過在貫通孔的內(nèi)部填充了導(dǎo)電體的通路(via)(未圖示)而相互連接。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-349073號公報。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]發(fā)明要解決的問題
然而，在該圖15所示的專利文獻I所記載的連接器101中，存在以下問題點。
[0011]即，在圖15所示的專利文獻I所記載的連接器101的情況下，如前所述，在陶瓷基板130中，其釬焊區(qū)域131以氣密狀態(tài)釬焊在適配器120的貫通開口 121周圍的部分。
[0012]在此，為了良好地焊接陶瓷基板130，需要將包含隔壁102在內(nèi)的連接器101整體放入回流爐并加熱，進行回流焊接。若將連接器101與隔壁102 —起放入回流爐并加熱至焊錫熔融溫度，則有在連接器101中已經(jīng)焊接的部分熔融，或者隔壁102、連接器101上的其它部件因回流熱量而劣化的風(fēng)險。另外，若隔壁102變大，則存在加熱自身變得困難，即使能夠加熱，冷卻所需要的時間也變長，其生產(chǎn)率變得極差的問題。
[0013]因此，本發(fā)明鑒于這些問題點而完成，其目的在于提供能夠在不加熱包括隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分以進行焊接的，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的連接器。
[0014]用于解決問題的方案
為了達成上述目的，本發(fā)明中某方式所涉及的連接器為用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器，所述連接器具有堵塞所述開口部的平板狀的基材，其特征在于:在所述基材的內(nèi)表面，形成沿所述基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成了連通所述內(nèi)表面的焊錫接合部與所述外表面之間的多個鍍敷通孔。
[0015]在此，“鍍敷通孔”是指對貫通基材的內(nèi)表面與外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的部分。
[0016]另外，在該連接器中，優(yōu)選地，在所述基材的外表面，形成有傳熱層，所述傳熱層沿所述基材的外周延伸，連接于所述多個鍍敷通孔。
[0017]另外，在該連接器中，還可以在所述基材的外側(cè)面設(shè)置傳熱部，所述傳熱部將位于所述基材的內(nèi)表面的所述焊錫接合部與位于所述基材的外表面的所述傳熱層連接。
[0018]而且，在該連接器中，優(yōu)選地，在所述鍍敷通孔內(nèi)設(shè)置焊劑上升防止材料。
[0019]另外，在該連接器中，所述焊劑上升防止材料可以是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏。
[0020]另外，在該連接器中，所述焊劑上升防止材料還可以是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的樹脂。
[0021]另外，在該連接器中，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔還可以形成為兩列。
[0022]另外，本發(fā)明中其他方式所涉及的連接器是用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部的連接器，其特征在于:具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備平板狀的第一基材、配置于該第一基材的內(nèi)表面?zhèn)炔⒍氯鲩_口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹牡谌?，在所述第二基材的?nèi)表面，形成沿所述第二基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述第二基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成連通所述第二基材的內(nèi)表面的焊錫接合部與所述第二基材的外表面之間的多個鍍敷通孔，在所述第一基材，形成將該第一基材的內(nèi)表面以及外表面間電氣地相互連接的多個通路，所述多個通路連接于設(shè)于所述第二基材的所述鍍敷通孔，在所述第三基材，沿所述第三基材的外周斷續(xù)地形成連通所述第三基材的內(nèi)表面處的所述第一基材的多個通路與所述第三基材的外表面之間的多個鍍敷通孔。
[0023]在該連接器中，所述第一基材具有對貫通該第一基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第一導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第一通孔，并且具備設(shè)于所述第一基材的內(nèi)表面的，連接于所述第一導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)鹊牡谝粚?dǎo)電層、和設(shè)于所述第一基材的外表面的，連接于所述第一導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)鹊牡诙?dǎo)電層，所述第二基材具有對貫通該第二基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第二導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第二通孔，并且具備設(shè)于所述第二基材的內(nèi)表面的，連接于所述第二導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)鹊牡谌龑?dǎo)電層，所述第三基材具有對貫通該第三基材的內(nèi)表面以及外表面之間的貫通孔的內(nèi)周面施加在所述內(nèi)表面與外表面之間延伸的第三導(dǎo)電鍍層而構(gòu)成的第三通孔，并且具備設(shè)于所述第三基材的外表面的，連接于所述第三導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)鹊牡谒膶?dǎo)電層，以與所述第一基材的內(nèi)表面相接的方式配置所述第二基材的外表面以通過所述第二基材來堵塞所述第一通孔的內(nèi)表面?zhèn)?，并且連接所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電鍍層的外表面?zhèn)龋耘c所述第一基材的外表面相接的方式配置所述第三基材的內(nèi)表面以通過所述第三基材堵塞所述第一通孔的外表面?zhèn)?，并且連接所述第二導(dǎo)電層與所述第三導(dǎo)電鍍層的內(nèi)表面?zhèn)取?br> [0024]發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明所涉及的連接器，在基材，沿焊錫接合部斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔，該多個鍍敷通孔連通內(nèi)表面的焊錫接合部與外表面之間。而且，在將焊錫接合部焊接于隔壁時，通過加熱裝置從基材的外表面?zhèn)冉?jīng)由多個鍍敷通孔而傳熱至基材內(nèi)表面?zhèn)鹊暮稿a接合部，以將焊錫加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁在內(nèi)的連接器整體的情況下，僅僅加熱連接器與隔壁的焊錫接合部分來進行焊接。由此，在連接器中已經(jīng)焊接的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件因回流熱量而劣化的風(fēng)險消除。另外，即使在隔壁較大的情況下，加熱自身也是容易的，并且能夠縮短加熱以及冷卻所需的時間。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]圖1是使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第一實施方式的電連接構(gòu)造的概要示意圖。
[0026]圖2是在使用了圖1所示的連接器的電連接構(gòu)造中，詳細(xì)示出連接器周邊的截面圖。
[0027]圖3是圖1所示的連接器的俯視圖。
[0028]圖4是沿圖3中的4-4線的截面圖。
[0029]圖5是圖1所示的連接器所使用的基材的俯視圖。
[0030]圖6是沿圖5中的6-6線的截面圖。
[0031]圖7是本發(fā)明所涉及的連接器的第二實施方式所使用的基材的俯視圖。
[0032]圖8是本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式所使用的基材的俯視圖。
[0033]圖9是沿圖8中的9-9線的截面圖。
[0034]圖10是在使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式電連接構(gòu)造中，詳細(xì)示出連接器周邊的截面圖。
[0035]圖11是本發(fā)明所涉及的連接器的第四實施方式所使用的基材的截面圖。
[0036]圖12是本發(fā)明所涉及的連接器的第五實施方式所使用的基材的截面圖。
[0037]圖13是本發(fā)明所涉及的連接器的第六實施方式所使用的多層基板的俯視圖。
[0038]圖14是沿圖13中的14-14線的截面圖。
[0039]圖15是現(xiàn)有例的將以隔壁區(qū)劃的，調(diào)整了壓力的氣密腔的內(nèi)部側(cè)以及外部側(cè)電氣地相互連接的連接器的截面圖。
【具體實施方式】
[0040]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明所涉及的連接器的實施方式。圖1是使用了本發(fā)明所涉及的連接器的第一實施方式的電連接構(gòu)造的概要示意圖。
[0041]在圖1所示的電連接構(gòu)造中，使用連接器I將以隔壁43區(qū)劃，內(nèi)部保持為氣密的氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接。氣密腔C的內(nèi)部可以是接近真空的狀態(tài)，也可以使用He氣這樣分子量較少的氣體充滿而減壓至比外氣壓低的壓力的狀態(tài)。另外，氣密腔C的內(nèi)部也可以是比外氣壓高的壓力的狀態(tài)。
[0042]在此，如圖1所示，在隔壁43形成有開口部44，開口部44貫通氣密腔C的外部與內(nèi)部。另外，在隔壁43，形成有氣體注入用開口部45，氣體注入用開口部45用于將氣體注入隔壁43的氣密腔C內(nèi)。該隔壁43為金屬制。
[0043]而且，如圖1以及圖2所示，隔壁43的開口部44由連接器I堵塞。
[0044]如圖2所示，連接器I具備堵塞開口部44的平板狀的基材10。如圖5所示，基材10是沿寬度方向(圖5中的左右方向)以及長度方向(圖5中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。如圖2至圖6所示，基材10具有位于氣密腔C的內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面10a、以及與內(nèi)表面IOa為相反側(cè)的外表面10b。另外，基材10具有寬度方向右側(cè)面10c、寬度方向左側(cè)面10d、長度方向前端面10e、以及長度方向后端面IOf?；?0例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0045]另外，如圖5以及圖6所示，在連接器I的基材10，形成有多個通路13，多個通路13將基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間電氣地相互連接。多個通路13在基材10的寬度方向上形成為兩列狀。各列的通路13沿前后方向以既定間距形成。各通路13包括在貫通基材10的內(nèi)表面IOa與外表面IOb的貫通孔的內(nèi)周面設(shè)置的導(dǎo)電鍍層部11、和填充于該導(dǎo)電鍍層部11內(nèi)的填充材料12。如圖5以及圖6所不,導(dǎo)電鍍層部11在基材10的內(nèi)表面IOa與外表面IOb之間延伸，并且在基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb處構(gòu)成矩形狀地施加的導(dǎo)電焊盤14。該導(dǎo)電鍍層部11例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，填充材料12優(yōu)選為導(dǎo)電體，但也可以是樹脂。
[0046]另外，如圖2至圖6所不，在基材10的內(nèi)表面IOa,形成有焊接于隔壁43的焊錫接合部15。焊錫接合部15沿基材10的外周無縫狀地延伸。焊錫接合部15形成為層狀，例如通過鍍錫或鍍金而形成。如圖5所示，焊錫接合部15以包圍形成為兩列狀的通路13以及導(dǎo)電焊盤14的方式與通路13以及導(dǎo)電焊盤14分離地形成。
[0047]而且，如圖5以及圖6所示，在基材10，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔18，多個鍍敷通孔18連通內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與外表面IOb之間。S卩，沿焊錫接合部15以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔18。如圖6所示，對貫通基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間的貫通孔16的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層17而構(gòu)成各鍍敷通孔18。導(dǎo)電鍍層17在內(nèi)表面IOa與外表面IOb之間延伸。導(dǎo)電鍍層17例如通過鍍錫或鍍金而形成。各鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17在基材10的內(nèi)表面IOa處連接于焊錫接合部15。
[0048]另外，在基材10的外表面10b，形成有傳熱層19，傳熱層19連接于多個鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17。傳熱層19沿基材10的外周無縫狀地延伸。傳熱層19以包圍形成為兩列狀的通路13以及導(dǎo)電焊盤14的方式與通路13以及導(dǎo)電焊盤14分離地形成。傳熱層19例如通過鍍錫或鍍金而形成。
[0049]另外，如圖2以及圖4所示，連接器I具備配置于基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的第一連接器20和配置于基材10的外表面IOb側(cè)的第二連接器30。
[0050]在此，如圖4所示，第一連接器20具備絕緣性的外罩21、和收容于外罩21的多個電接觸件22。多個電接觸件22與形成于基材10的通路13對應(yīng)地在外罩21的寬度方向上配置為兩列狀。各列的電接觸件22沿前后方向以既定間距形成。各電接觸件22焊接于形成于基材10的導(dǎo)電焊盤14。
[0051]另外，第二連接器30具有與第一連接器20相同的構(gòu)成，具備絕緣性的外罩31、和收容于外罩31的多個電接觸件32。多個電接觸件32與形成于基材10的通路13對應(yīng)地在外罩31的寬度方向上配置為兩列狀。各列的電接觸件32沿前后方向以既定間距形成。各電接觸件32焊接于形成于基材10的導(dǎo)電焊盤14。
[0052]接著，說明使用連接器I將氣密腔C的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接的方法。
[0053]首先，如圖1所示，將第一電路基板41配置于氣密腔C內(nèi)。
[0054]然后，如圖2所示，使連接器I的內(nèi)表面IOa為隔壁60側(cè)并朝開口部44側(cè)，通過連接器I堵塞開口部44。此時，通過焊錫S將在連接器I的基材10的內(nèi)表面IOa形成的焊錫接合部15連接于隔壁43的外側(cè)面。在該焊接時，首先，使焊錫S位于隔壁43的外側(cè)面上，再將連接器I的焊錫接合部15載置于焊錫S上。接著，將烙鐵等加熱裝置(未圖示)推抵于在基材10的外表面IOb形成的傳熱層19，以加熱傳熱層19。此時，熱量經(jīng)由從基材10的外表面IOb連通至內(nèi)表面IOa的多個鍍敷通孔18的導(dǎo)電鍍層17而傳遞至焊錫接合部15。加熱裝置的加熱進行直到與焊錫接合部15相接的焊錫S變?yōu)楹稿a熔融溫度而熔融。之后，冷卻焊錫S。由此，在連接器I的基材10的內(nèi)表面IOa形成的焊錫接合部15焊接于隔壁43的外側(cè)面。
[0055]如此，根據(jù)本發(fā)明的連接器1，在基材10，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔18，多個鍍敷通孔18連通內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與外表面IOb之間。而且，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43時，通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15，以將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。由此，以往在將包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體放入回流爐并加熱時成為問題的如下風(fēng)險消除，即，在連接器I中已經(jīng)焊接了的部分熔融，或者隔壁、基材上的其它部件(例如，第一以及第二連接器20、30)因回流熱量而劣化。另外，即使在隔壁43較大的情況下，加熱自身也是容易的，并且能夠縮短加熱以及冷卻所需的時間。[0056]另外，在本實施方式的連接器I中，在基材10的外表面10b，形成有連接于多個鍍敷通孔18的傳熱層19。因此，在通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至焊錫接合部15時，若將加熱裝置推抵于傳熱層19以加熱傳熱層19，則能夠加熱多個鍍敷通孔18。因此，不需要獨立地加熱各個鍍敷通孔18，能夠以簡單的構(gòu)成實現(xiàn)加熱裝置。
[0057]而且，在通過連接器I堵塞了隔壁43的開口部44時，第一連接器20的電接觸件22接觸第一電路基板41。
[0058]接著，如圖1所示，使第二電路基板42接觸第二連接器30的電接觸件32。由此，第一電路基板41以及第二電路基板42經(jīng)由連接器I而電氣地相互連接。
[0059]接著，參照圖7說明本發(fā)明所涉及的連接器的第二實施方式所使用的基材。在圖7中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0060]圖7所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0061]S卩，在圖7所示的基材10中，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔18形成為兩列。即，多個鍍敷通孔18在基材10中以大致相等的間距形成為兩列。
[0062]如此，在將多個鍍敷通孔18形成為兩列的情況下，與將鍍敷通孔形成為一列的情況相比，在通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15時，能夠提高傳熱效果。
[0063]接著，參照圖8至圖10說明本發(fā)明所涉及的連接器的第三實施方式所使用的基材。在圖8至圖10中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0064]圖8至圖10所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0065]S卩，在圖8至圖10所示的基材10的內(nèi)表面10a，形成有沿基材10的外周連續(xù)地?zé)o縫狀地延伸的既定寬度的缺口 10g。而且，焊錫接合部15在基材10的內(nèi)表面10a、缺口 10的內(nèi)側(cè)面IOh以及底面IOi上沿基材10的外周無縫狀地延伸。
[0066]而且，根據(jù)本實施方式的連接器I，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43時，也通過加熱裝置從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15，以將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。
[0067]接著，參照圖11說明本發(fā)明所涉及的連接器的第四實施方式所使用的基材。在圖11中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0068]圖11所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0069]S卩，在圖11所示的基材10的外側(cè)面，即寬度方向右側(cè)面10c、寬度方向左側(cè)面10d、長度方向前端面IOe (參照圖3)、以及長度方向后端面IOf (參照圖3)，設(shè)有傳熱部23。傳熱部23連接位于基材10的內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15與位于基材10的外表面IOb的傳熱層19。
[0070]而且，根據(jù)本實施方式的連接器1，在將焊錫接合部15焊接于隔壁43(參照圖2)時，通過加熱裝置從基材10的外表面IOb的傳熱層19經(jīng)由多個鍍敷通孔18以及傳熱部23而傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15。而且，將焊錫S加熱至焊錫熔融溫度。因此，與僅僅通過鍍敷通孔18進行從傳熱層19到焊錫接合部15的傳熱的情況相比，能夠提聞傳熱效果。
[0071]接著，參照圖12說明本發(fā)明所涉及的連接器的第五實施方式所使用的基材。在圖12中，對與圖1至圖6相同的部件附以相同符號，有時省略其說明。
[0072]圖12所示的基材10與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器1，基本構(gòu)成相同，但是以下方面不同。
[0073]S卩，在圖12所示的基材10中，在各鍍敷通孔18內(nèi)，設(shè)有焊劑上升防止材料(7 7 夕7上力>9防止材)24。
[0074]在形成于連接器I的基材10內(nèi)表面IOa的焊錫接合部15焊接于隔壁43 (參照圖2)的外側(cè)面時，有時供給至焊錫S(參照圖2)的焊劑在各鍍敷通孔18內(nèi)上升，到達傳熱層
19。若焊劑到達傳熱層19，則有時由于焊劑附著于傳熱層19的表面，推抵于傳熱層19的加熱裝置變臟。附著于傳熱層19的焊劑使從加熱裝置向傳熱層19的傳熱效率降低。因此，通過在各鍍敷通孔18內(nèi)設(shè)置焊劑上升防止材料24，能夠防止焊劑上升，阻止焊劑附著于傳熱層19的表面。
[0075]在此，焊劑上升防止材料24為導(dǎo)電膏，在鍍敷通孔18內(nèi)從內(nèi)表面IOa填充至外表面10b。若將導(dǎo)電膏作為焊劑上升防止材料24而填充在鍍敷通孔18內(nèi)，則導(dǎo)熱率高。因此，在從基材10的外表面IOb側(cè)經(jīng)由多個鍍敷通孔18傳熱至基材10的內(nèi)表面IOa側(cè)的焊錫接合部15時，能夠進一步提高傳熱效果。
[0076]此外，還可以使用樹脂作為焊劑上升防止材料24，填充于鍍敷通孔18內(nèi)。在該情況下，也能夠在加熱時防止焊劑上升。
[0077]最后，參照圖13以及圖14說明本發(fā)明所涉及的連接器的第六實施方式所使用的
多層基板。
[0078]圖13至圖14所示的多層基板50與圖1至圖6所示的基材10同樣地用于連接器I，是堵塞隔壁43的開口部44 (參照圖2)的部件，但是其基本構(gòu)造與基材10不同。
[0079]S卩，圖13以及圖14所示的多層基板50具備平板狀的第一基材60、配置于第一基材60的內(nèi)表面60a側(cè)并堵塞開口部44的平板狀的第二基材70、以及配置于第一基材60的外表面60b側(cè)的平板狀的第三基材80。
[0080]在此，如圖13所示，第一基材60是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第一基材60具有位于氣密腔c(參照圖1)內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面60a、和外表面60b。第一基材60例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0081]另外，如圖14所示，在第一基材60，形成有多個第一通孔63，多個第一通孔63將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。多個第一通孔63在第一基材60的寬度方向上形成為兩列狀。雖未圖示，但各列的第一通孔63沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間的貫通孔61的內(nèi)周面施加環(huán)狀的第一導(dǎo)電鍍層62而構(gòu)成各第一通孔63。第一導(dǎo)電鍍層62在第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間延伸。第一導(dǎo)電鍍層62例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，在環(huán)狀的第一導(dǎo)電鍍層62中央的空間填充有導(dǎo)電體。此外，也可以不設(shè)置該導(dǎo)電體。而且，在第一基材60的內(nèi)表面60a,設(shè)有連接于第一導(dǎo)電鍍層62內(nèi)表面60a側(cè)的多個第一導(dǎo)電層64。各第一導(dǎo)電層64以包含包圍第一導(dǎo)電鍍層62周圍的部分、和從該部分延伸至寬度方向外側(cè)的部分的方式形成。另外，在第一基材60的外表面60b，設(shè)有連接于第一導(dǎo)電鍍層62外表面60b側(cè)的多個第二導(dǎo)電層65。各第二導(dǎo)電層65也以包含包圍第一導(dǎo)電鍍層62周圍的部分、和從該部分延伸至寬度方向外側(cè)的部分的方式形成。
[0082]而且，如圖13所示，第二基材70是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第二基材70具有與第一基材60的內(nèi)表面60a相同的寬度以及長度。而且，第二基材70具有位于圖1所不的氣密腔C內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面70a和與該內(nèi)表面70a為相反側(cè)的外表面70b。第二基材70例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0083]另外，如圖14所示，在第二基材70，形成有多個第二通孔73，多個第二通孔73將第二基材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間電氣地相互連接。多個第二通孔73在第二基材70的寬度方向上在與第一通孔63相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第二通孔73沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第二基材70的內(nèi)表面70a與外表面70b之間的貫通孔71的內(nèi)周面施加第二導(dǎo)電鍍層72而構(gòu)成各第二通孔73。第二導(dǎo)電鍍層72在第二基材70的內(nèi)表面70a與外表面70b之間延伸。如圖14所示，第二導(dǎo)電鍍層72以將貫通孔71的內(nèi)部全部埋盡的方式形成。第二導(dǎo)電鍍層72例如通過鍍錫或鍍金而形成。而且，在第二基材70的內(nèi)表面70a,設(shè)有連接于第二導(dǎo)電鍍層72內(nèi)表面?zhèn)鹊亩鄠€第三導(dǎo)電層74。如圖13以及圖14所示，各第三導(dǎo)電層74覆蓋第二導(dǎo)電鍍層72的內(nèi)表面?zhèn)榷瞬壳倚纬蔀橄驅(qū)挾确较騼?nèi)側(cè)延伸的長方形狀。
[0084]而且，第三基材80是沿寬度方向(圖13中的左右方向)以及長度方向(圖13中的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。第三基材80具有與第一基材60的外表面60b相同的寬度以及長度。而且，第三基材80具有位于圖1所示的氣密腔C內(nèi)部側(cè)的內(nèi)表面80a和與該內(nèi)表面80a為相反側(cè)的外表面80b。第三基材80例如為含玻璃的環(huán)氧樹脂制。
[0085]另外，如圖14所示，在第三基材80，形成有多個第三通孔83，多個第三通孔83將第三基材80的內(nèi)表面80a以及外表面80b之間電氣地相互連接。多個第三通孔83在第三基材80的寬度方向上在與第一通孔63相比外側(cè)的位置形成為兩列狀。各列的第三通孔83沿前后方向以既定間距形成。而且，對貫通第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間的貫通孔81的內(nèi)周面施加第三導(dǎo)電鍍層82而構(gòu)成各第三通孔83。第三導(dǎo)電鍍層82在第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間延伸。如圖14所示，第三導(dǎo)電鍍層82以將貫通孔81的內(nèi)部全部埋盡的方式形成。第三導(dǎo)電鍍層82例如通過鍍錫或鍍金而形成。而且，在第三基材80的外表面80b,設(shè)有連接于第三導(dǎo)電鍍層82外表面?zhèn)鹊亩鄠€第四導(dǎo)電層84。各第四導(dǎo)電層84覆蓋第三導(dǎo)電鍍層82的外表面?zhèn)榷瞬壳倚纬蔀橄驅(qū)挾确较騼?nèi)側(cè)延伸的長方形狀。
[0086]而且,如圖14所不，第二基材70的外表面70b以與第一基材60的內(nèi)表面60a相接的方式配置，由第二基材70堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的內(nèi)表面?zhèn)?。另外，第一?dǎo)電層64與第二導(dǎo)電鍍層72的外表面?zhèn)冗B接。
[0087]而且，第三基材80的內(nèi)表面80a以與第一基材60的外表面60b相接的方式配置，由第三基材80堵塞形成于第一基材60的第一通孔63的外表面?zhèn)取Ａ硗?，第二?dǎo)電層65與第三導(dǎo)電鍍層82的內(nèi)表面?zhèn)冗B接。
[0088]在該多層基板50中，在從內(nèi)表面?zhèn)瘸獗砻鎮(zhèn)鹊牡诙?0、第一基材60、以及第三基材80的層疊方向上,配置有第三導(dǎo)電層74、第一導(dǎo)電層64、第二導(dǎo)電層65、以及第四導(dǎo)電層84這四個導(dǎo)電層。因此，多層基板50構(gòu)成四層基板。
[0089]在此，如圖13以及圖14所示，在第二基材70的內(nèi)表面70a，形成有焊接于隔壁43(參照圖2)的焊錫接合部75。焊錫接合部75沿第二基材70的外周無縫狀地延伸。焊錫接合部75形成為層狀，例如通過鍍錫或鍍金而形成。如圖13所示，焊錫接合部75以包圍形成為兩列狀的第三導(dǎo)電層74的方式與第三導(dǎo)電層74分離地形成。
[0090]而且，如圖13以及圖14所示，在第二基材70，沿焊錫接合部75斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔78，多個鍍敷通孔78連通內(nèi)表面70a的焊錫接合部75與外表面70b之間。SP，沿焊錫接合部75以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔78。如圖14所示，對貫通第二基材70的內(nèi)表面70a以及外表面70b之間的貫通孔76的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層77而構(gòu)成各鍍敷通孔78。導(dǎo)電鍍層77在內(nèi)表面70a與外表面70b之間延伸。導(dǎo)電鍍層77例如通過鍍錫或鍍金而形成。各鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77在第二基材70的內(nèi)表面70a連接于焊錫接合部75。
[0091]另外，在第一基材60,形成有多個通路68,多個通路68將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。這些多個通路68以連接于設(shè)于第二基材70的多個鍍敷通孔78的方式沿第一基材60的外周斷續(xù)地形成。而且，各通路68包括在貫通第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b的貫通孔的內(nèi)周面設(shè)置的導(dǎo)電鍍層部66、和填充于導(dǎo)電鍍層部66內(nèi)的填充材料67。導(dǎo)電鍍層部66在第一基材60的內(nèi)表面60a與外表面60b之間延伸，在內(nèi)表面60a側(cè)連接于鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77。導(dǎo)電鍍層部66例如通過鍍錫或鍍金而形成。另外，填充材料67優(yōu)選為導(dǎo)電體，但也可以是樹脂，或者也可以沒有填充材料67。
[0092]而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔88，多個鍍敷通孔88連通內(nèi)表面80a的第一基材60的通路68與外表面80b之間。即，沿第三基材80的外周以大致相等的間距形成有多個鍍敷通孔88。如圖14所示，對貫通第三基材80的內(nèi)表面80a以及外表面80b之間的貫通孔86的內(nèi)周面施加導(dǎo)電鍍層87而構(gòu)成各鍍敷通孔88。導(dǎo)電鍍層87在第三基材80的內(nèi)表面80a與外表面80b之間延伸，在內(nèi)表面80a側(cè)連接于第一基材60的通路68的導(dǎo)電鍍層部66。導(dǎo)電鍍層87例如通過鍍錫或鍍金而形成。另夕卜，在第三基材80的外表面80b，形成有沿第三基材80的外周無縫狀地延伸的傳熱層85。傳熱層85連接于多個鍍敷通孔88的導(dǎo)電鍍層87。該傳熱層85以包圍形成為兩列狀的第三通孔83的方式與第三通孔83分離地形成。傳熱層85例如通過鍍錫或鍍金而形成。
[0093]而且，在將在第二基材70的內(nèi)表面70a形成的焊錫接合部75焊接于隔壁43的外側(cè)面時，將烙鐵等加熱裝置(未圖示)推抵于在第三基材80的外表面80b形成的傳熱層85，以加熱傳熱層85。由此，熱量經(jīng)由第三基材80的多個鍍敷通孔88的導(dǎo)電鍍層87、第一基材60的通路68的導(dǎo)電鍍層部66、以及第二基材70的多個鍍敷通孔78的導(dǎo)電鍍層77而傳遞至焊錫接合部75。加熱裝置的加熱進行直到與焊錫接合部75相接的焊錫變?yōu)楹稿a熔融溫度而熔融。之后，冷卻焊錫。由此，焊錫接合部75焊接于隔壁43的外側(cè)面。[0094]如此，根據(jù)本實施方式的使用了多層基板50的連接器I，在第二基材70，沿焊錫接合部75斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔78，多個鍍敷通孔78連通第二基材70的內(nèi)表面70a的焊錫接合部75與第二基材70的外表面70b之間。另外，在第一基材60，形成有多個通路68，多個通路68將第一基材60的內(nèi)表面60a以及外表面60b之間電氣地相互連接。各通路68連接于第二基材70的各鍍敷通孔78。而且，在第三基材80，沿第三基材80的外周斷續(xù)地形成有多個鍍敷通孔88，多個鍍敷通孔88連通第三基材80的內(nèi)表面80a處的第一基材60的多個通路68與第三基材80的外表面80b之間。而且，在將焊錫接合部75焊接于隔壁43時，通過加熱裝置經(jīng)由第三基材80的多個鍍敷通孔88、第一基材60的通路68、以及第二基材70的多個鍍敷通孔78而傳熱至焊錫接合部75，以將焊錫加熱至焊錫熔融溫度。因此，能夠在不加熱包含隔壁43在內(nèi)的連接器I整體的情況下，僅僅加熱連接器I與隔壁43的焊錫接合部分來進行焊接。
[0095]此外，在本實施方式所涉及的連接器I中，在多層基板50中，通過以將第二基材70的外表面70b與第一基材60的內(nèi)表面60a相接的方式配置的第二基材70，堵塞形成于第一基材60的第一通孔63內(nèi)表面?zhèn)?。另外，通過以將第三基材80的內(nèi)表面80a與第一基材60的外表面60b相接的方式配置的第三基材80，堵塞第一通孔63的外表面?zhèn)?。因此，通過構(gòu)成多層基板50的第二基材70以及第三基材80，能夠堵塞第一基板60的第一通孔63的內(nèi)表面?zhèn)纫约巴獗砻鎮(zhèn)?，能夠保持腔C內(nèi)部的氣密性。
[0096]以上，對本發(fā)明的實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠進行各種變更、改良。
[0097]例如，如果焊錫接合部15、75沿基材10或第二基材70的外周延伸，焊接于隔壁43，連接有多個鍍敷通孔18、78，則不一定需要無縫狀地形成。
[0098]另外，不一定需要設(shè)置傳熱層19、85、傳熱部23、以及焊劑上升防止材料24。
[0099]而且，沿焊錫接合部15斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔18不限于一列、兩列，還可以形成三列以上。
[0100]另外，多層基板50中的鍍敷通孔78、88以及通路68不限于一列，還可以形成兩列以上。
[0101]又，雖然通過通路13將基材10的內(nèi)表面IOa以及外表面IOb之間電氣地相互連接，但也可以通過通路以外的方案相互連接。
[0102]符號說明
I連接器；10基材；IOa內(nèi)表面；IOb外表面；13通路；15焊錫接合部；18鍍敷通孔；19傳熱層；23傳熱部；24焊劑上升防止材料；43隔壁；44開口部；50多層基板；60第一基材；60a內(nèi)表面；60b外表面；61貫通孔；62第一導(dǎo)電鍍層；63第一通孔；64第一導(dǎo)電層；65第二導(dǎo)電層；68通路；70第二基材；70a內(nèi)表面；70b外表面；71貫通孔；72第二導(dǎo)電鍍層；73第二通孔；74第三導(dǎo)電層；75焊錫接合部；78鍍敷通孔；80第三基材；80a內(nèi)表面；80b外表面；81貫通孔；82第三導(dǎo)電鍍層；83第三通孔；84第四導(dǎo)電層；88鍍敷通孔；C氣密腔。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部，所述連接器具有堵塞所述開口部的平板狀的基材，其特征在于: 在所述基材的內(nèi)表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成了連通所述內(nèi)表面的焊錫接合部與所述外表面之間的多個鍍敷通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有傳熱層，所述傳熱層沿所述基材的外周延伸，連接于所述多個鍍敷通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外側(cè)面設(shè)置了傳熱部，所述傳熱部將位于所述基材的內(nèi)表面的所述焊錫接合部與位于所述基材的外表面的所述傳熱層連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的連接器，其特征在于，在所述鍍敷通孔內(nèi)設(shè)置了焊劑上升防止材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的導(dǎo)電膏。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內(nèi)的樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的連接器，其特征在于，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成的多個鍍敷通孔形成為兩列。
8.一種連接器，用于將以隔壁區(qū)劃的氣密腔的內(nèi)側(cè)以及外側(cè)電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內(nèi)部與外部的開口部，其特征在于: 具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備平板狀的第一基材、配置于該第一基材的內(nèi)表面?zhèn)炔⒍氯鲩_口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面?zhèn)鹊钠桨鍫畹牡谌模? 在所述第二基材的內(nèi)表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述第二基材，沿所述焊錫接合部斷續(xù)地形成連通所述第二基材的內(nèi)表面的焊錫接合部與所述第二基材的外表面之間的多個鍍敷通孔， 在所述第一基材，形成將該第一基材的內(nèi)表面以及外表面間電氣地相互連接的多個通路，所述多個通路連接于設(shè)于所述第二基材的所述鍍敷通孔， 在所述第三基材，沿所述第三基材的外周斷續(xù)地形成連通所述第三基材的內(nèi)表面處的所述第一基材的多個通路與所述第三基材的外表面之間的多個鍍敷通孔。
【文檔編號】H01R13/02GK103855509SQ201310620843
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】橋本信一 申請人:泰科電子日本合同會社
相關(guān)技術(shù)
網(wǎng)友詢問留言
已有0條留言
- 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊！
1