半導(dǎo)體支架的制作方法
【專利摘要】半導(dǎo)體支架，涉及包括LED支架的LED【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)支架存在只有上方設(shè)有LED芯片放置位和LED數(shù)量少的問題，包括有支架，支架分為設(shè)有多個(gè)上單體的上部支架、設(shè)有橫梁的中部支架和設(shè)有多個(gè)下單體的下部支架；中部支架包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；上單體和下單體分別設(shè)有用于放置芯片的芯片放置位；上單體前下部與中部前支架固定連接，上單體后下部與中部后支架固定連接；下單體前上部與中部前支架固定連接，下單體后上部與中部后支架固定連接。于是支架是上方和下方都設(shè)有芯片放置位，LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，大幅降低LED的成本。
【專利說明】半導(dǎo)體支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到包括LED支架的LED【技術(shù)領(lǐng)域】，LED屬于半導(dǎo)體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架是包括LED等半導(dǎo)體封裝所需要的支架，包括食人魚LED支架、貼片LED支架和直插LED支架?，F(xiàn)有直插LED支架為片狀，現(xiàn)有直插LED支架只有上方設(shè)有LED芯片放置位少，LED數(shù)量少，紅綠藍(lán)三合一 LED的直插LED支架(由I紅I綠I藍(lán)三個(gè)LED芯片放置在LED芯片放置位中經(jīng)過封裝形成一個(gè)LED)，由于左右排列了四個(gè)引腳，于是LED體積較大，并且散熱不好；現(xiàn)有的食人魚LED支架是只有上方設(shè)有LED芯片放置位以及相鄰LED之間加有用于穩(wěn)定支架的隔條，于是LED數(shù)量少(比直插LED支架的LED少)，支架成本很高；現(xiàn)有的貼片LED支架是先在較大簿金屬原料板中沖壓出有引腳的平面料板，然后在平面料板上通過模型注膠烘烤而成，由于需要注膠材料以及工藝復(fù)雜,支架成本很高。并且食人魚LED支架、貼片LED支架和直插LED支架不能生產(chǎn)多類產(chǎn)品，意思是食人魚LED支架只生產(chǎn)食人魚LED，貼片LED支架只生產(chǎn)貼片LED，直插LED支架只生產(chǎn)直插LED。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決上述的現(xiàn)有LED支架存在的多種問題，提出半導(dǎo)體支架，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
半導(dǎo)體支架，包括有支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有I個(gè)以上的前橫梁；所述中部后支架包括有I個(gè)以上的后橫梁；其特征是:所述上部支架設(shè)有多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)以上的上芯片引腳和I個(gè)以上的上導(dǎo)電引腳，上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架設(shè)有多個(gè)下單體；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)以上的下芯片引腳和I個(gè)以上的下導(dǎo)電引腳，下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。
[0004]所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接；所述下芯片引腳前上部與前橫梁固定連接，下芯片引腳后上部與后橫梁固定連接。
[0005]所述上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。
[0006]在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導(dǎo)電引腳和下導(dǎo)電引腳交錯(cuò)排列。
[0007]所述中部支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個(gè)以上的通孔。
[0008]所述通孔的左右空隙大于I毫米。[0009]所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；所述上導(dǎo)電弓I腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的上焊線位。
[0010]所述下芯片引腳的下表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的下芯片放置位；所述下導(dǎo)電弓I腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的下焊線位。
[0011]所述上導(dǎo)電引腳位于上芯片引腳的側(cè)邊；所述下導(dǎo)電引腳位于下芯片引腳的側(cè)邊。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的半導(dǎo)體支架的上方和下方都設(shè)有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，LED數(shù)量多一倍，上方的LED芯片放置位的上芯片引腳和下方的LED芯片放置的下芯片引腳都連接到橫梁上，組成回字形態(tài)，起到穩(wěn)定支架的作用，相鄰LED之間不用加穩(wěn)定支架的隔條，LED數(shù)量更多，大幅降低了 LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本；紅綠藍(lán)三合一 LED體積可以比傳統(tǒng)直插LED支架的LED體積小很多，并且散熱好；采用本發(fā)明的半導(dǎo)體支架，LED封裝切腳后彎曲引腳可作貼片LED，本發(fā)明的半導(dǎo)體支架比傳統(tǒng)的貼片LED支架工藝簡單，生產(chǎn)本發(fā)明的半導(dǎo)體支架時(shí)不用注膠，大幅降低了貼片LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本，大幅降低了 LED的成本。采用本發(fā)明的半導(dǎo)體支架可以生產(chǎn)出散熱好成本低的直插LED、食人魚LED和貼片LED。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的上單體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的右視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例2的的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0015]實(shí)施例1
參照圖1、圖2和圖3中所示，半導(dǎo)體支架，包括有支架，支架分為上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I的下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之間，中部支架2包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；所述中部前支架包括有兩個(gè)前橫梁5 ;所述中部后支架包括有兩個(gè)后橫梁6 ;在所述上部支架I設(shè)有多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)上芯片引腳11，上芯片引腳11上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；每一個(gè)所述上單體還包括有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的3個(gè)上導(dǎo)電引腳12 ;在所述下部支架3設(shè)有多個(gè)下單體，上單體與下單體非對稱設(shè)置(即上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系)；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)下芯片引腳13，下芯片引腳13下表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的下芯片放置位；每一個(gè)所述下單體還包括有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的3個(gè)下導(dǎo)電引腳14 ;所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。
[0016]所述上芯片引腳11前下部與前橫梁5固定連接，上芯片引腳11后下部與后橫梁6固定連接；所述下芯片引腳13前上部與前橫梁5固定連接，下芯片引腳13后上部與后橫梁6固定連接。
[0017]所述上芯片引腳11和上導(dǎo)電引腳12分別向下延伸到中部支架2的下部；所述下芯片引腳13和下導(dǎo)電引腳14分別向上延伸到中部支架2的上部。在中部支架2中上芯片引腳11、上導(dǎo)電引腳12、下導(dǎo)電引腳14和下芯片引腳13交錯(cuò)排列。
[0018]所述上導(dǎo)電引腳12位于上芯片引腳11的側(cè)邊(第I個(gè)上導(dǎo)電引腳12位于上芯片引腳11的前部左邊，第2個(gè)上導(dǎo)電引腳12位于上芯片引腳11的前部右邊，第3個(gè)上導(dǎo)電引腳12位于上芯片引腳11的后部右邊)。
[0019]用于紅綠藍(lán)三合一 LED的LED支架(由I紅I綠I藍(lán)三個(gè)LED芯片放置在LED芯片放置位中經(jīng)過封裝形成一個(gè)LED)，I個(gè)上單體有I個(gè)上芯片引腳11和3個(gè)上導(dǎo)電引腳12，I個(gè)下單體有I個(gè)下芯片引腳13和3個(gè)下導(dǎo)電引腳14 ;在中部支架2中按照第I個(gè)上導(dǎo)電引腳12、上芯片引腳11、第3位置、第4位置、下芯片引腳13和第I個(gè)下導(dǎo)電引腳14的左右次序排列，第3位置是第2個(gè)下導(dǎo)電引腳14在前和第3個(gè)下導(dǎo)電引腳14在后，第4位置是第2個(gè)上導(dǎo)電引腳12在前和第3個(gè)上導(dǎo)電引腳12在后。如果是只一種顏色或只一種LED芯片的LED支架，上單體有I個(gè)上芯片引腳11和I個(gè)上導(dǎo)電引腳12，下單體有I個(gè)下芯片引腳13和I個(gè)下導(dǎo)電引腳14，在中部支架2中上芯片引腳11、下芯片引腳13、上導(dǎo)電引腳12和下導(dǎo)電引腳14交錯(cuò)排列。
[0020]所述中部支架2的左邊和右邊分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的2個(gè)方形的通孔4。
[0021]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0022]實(shí)施例2
參照圖4中所示，半導(dǎo)體支架，包括有支架，支架分為上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之間，中部支架2包括有中部前支架和位于中部前支架后方的中部后支架；所述中部前支架包括有I個(gè)前橫梁5 ;所述中部后支架包括有I個(gè)后橫梁；在所述上部支架I設(shè)有多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)上芯片引腳11，上芯片引腳11上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；每一個(gè)所述上單體還包括有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的3個(gè)上導(dǎo)電引腳12 ；在所述下部支架3設(shè)有多個(gè)下單體；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)下芯片引腳13，下芯片引腳13下表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的下芯片放置位；每一個(gè)所述下單體還包括有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的3個(gè)下導(dǎo)電引腳14 ;所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。
[0023]所述上芯片引腳11前下部與前橫梁5固定連接，上芯片引腳11后下部與后橫梁固定連接；所述下芯片引腳13前上部與前橫梁5固定連接，下芯片引腳13后上部與后橫梁固定連接。
[0024]所述中部支架2的左邊和右邊分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的2個(gè)方形的通孔4。
[0025]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0026]在上單體和下單體經(jīng)過固晶焊線封膠烘烤后，再進(jìn)行沖壓彎曲引腳后可做成散熱好成本低的貼片LED。也可以在上芯片引腳11和下芯片引腳13只放置LED芯片，在上單體和下單體經(jīng)過固晶焊線封膠烘烤后，再進(jìn)行沖壓彎曲引腳后可做成散熱好成本低的大功率 LED。
[0027]實(shí)施例1和實(shí)施例2可以有以下內(nèi)容:
在支架的生產(chǎn)中，采用在較長簿金屬原料板中先沖出長方體料板，長方體料板移開一定位置與原料板分開，也可以不用沖出長方體料板；沖壓設(shè)備有對應(yīng)支架上表面或頂部、下表面或底部、支架上部側(cè)面、支架下部側(cè)面和支架中部的沖壓模型和機(jī)構(gòu)，可以用各種次序?qū)﹂L方體料板沖壓，可以先沖出對應(yīng)支架頂部和底部的部分(可以同步也可以分步進(jìn)行沖壓)，再?zèng)_支架上部和支架下部的側(cè)面，最后沖出支架中部，也可以全部同時(shí)沖出，再經(jīng)過彎曲成回字形狀；只有I個(gè)前橫梁的采用此方式時(shí)，需要沖出上下2個(gè)后橫梁(后橫梁的高度可以是前橫梁的一半)，上位置的后橫梁與上單體固定連接，下位置的后橫梁與下單體固定連接；只有2個(gè)前橫梁的采用此方式時(shí)，需要沖出上下2個(gè)后橫梁，上位置的后橫梁與上單體固定連接(與下單體的引腳不連接)，下位置的后橫梁與下單體固定連接(與上單體的引腳不連接)。也可以采用在較長中空的方棒狀的簿金屬原料棒中沖出支架(沖壓支架需要在金屬原料棒的中空處放一模型條，四面同步或分步?jīng)_壓而成，也可以先沖出上下面再?zèng)_出前后面)；采用此方式時(shí)，前橫梁和后橫梁連接的引腳情況可以相同。
通孔也可以加大相鄰兩個(gè)上單體及下單體之間距離而形成。
[0028]在使用支架生產(chǎn)LED時(shí)，先完成上單體固晶并烘烤后，再把支架倒過來，下單體朝上，再完成下單體固晶并烘烤，然后上單體和下單體分別焊線(支架分別正反放置)，再進(jìn)行上單體封膠烘烤，為保護(hù)下單體，下單體可套接保護(hù)模條，之后進(jìn)行下單體封膠烘烤。也可以完成上單體固晶烘烤焊線封膠烘烤后，再進(jìn)行下單體固晶烘烤焊線封膠烘烤。當(dāng)下單體加工時(shí)，為保護(hù)上單體，上單體可套接保護(hù)模條或者先不折開灌膠模條；下單體灌膠時(shí)，下單體朝下，上單體朝上，之后烘烤時(shí)，為了不影響上單體的膠體，烘烤箱設(shè)有多個(gè)條形開口，也可以加入隔熱條，上單體朝上并且露出加溫區(qū)。為了整條LED支架的各個(gè)LED灌膠效果一致，灌膠模條上左中右部都設(shè)有用于限制支架及支架定位的多個(gè)卡位。
[0029]支架倒過來，即原上方變下方，原下方變上方，此時(shí)原下芯片引腳的下表面變?yōu)槌戏健?br> [0030]本發(fā)明半導(dǎo)體支架的上方和下方都設(shè)有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，LED數(shù)量多一倍，上方LED芯片放置位引腳和下方LED芯片放置的引腳都連接到橫梁上，組成回字形態(tài)，起到穩(wěn)定支架的作用，相鄰LED之間不用加穩(wěn)定支架的隔條，LED數(shù)量更多，大幅降低了 LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本；紅綠藍(lán)三合一 LED體積可以比傳統(tǒng)直插LED支架的LED體積小很多，并且散熱好；采用本發(fā)明的半導(dǎo)體支架，LED封裝切腳后彎曲引腳可作貼片LED，本發(fā)明的半導(dǎo)體支架比傳統(tǒng)的貼片LED支架工藝簡單，生產(chǎn)本發(fā)明的半導(dǎo)體支架時(shí)不用注膠，大幅降低了貼片LED所需的支架成本，降低百分之四十以上的支架成本，大幅降低了 LED的成本。采用本發(fā)明的半導(dǎo)體支架可以生產(chǎn)出散熱好成本低的直插LED、食人魚LED、貼片LED和大功率LED。
【權(quán)利要求】
1.半導(dǎo)體支架，包括有支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有中部前支架和中部后支架，中部后支架位于中部前支架的后方；所述中部前支架包括有I個(gè)以上的前橫梁；所述中部后支架包括有I個(gè)以上的后橫梁；其特征是:所述上部支架設(shè)有多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有I個(gè)以上的上芯片引腳和I個(gè)以上的上導(dǎo)電引腳，上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架設(shè)有多個(gè)下單體；每一個(gè)所述下單體包括有I個(gè)以上的下芯片引腳和I個(gè)以上的下導(dǎo)電引腳，下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的前下部與所述中部前支架固定連接，上單體的后下部與所述中部后支架固定連接；所述下單體的前上部與所述中部前支架固定連接，下單體的后上部與所述中部后支架固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述上芯片引腳前下部與前橫梁固定連接，上芯片引腳后下部與后橫梁固定連接；所述下芯片引腳前上部與前橫梁固定連接，下芯片引腳后上部與后橫梁固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導(dǎo)電引腳和下導(dǎo)電引腳交錯(cuò)排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述中部支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的I個(gè)以上的通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；所述上導(dǎo)電引腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的上焊線位。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述下芯片引腳的下表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的下芯片放置位；所述下導(dǎo)電引腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的下焊線位。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體支架，其特征是:所述上導(dǎo)電引腳位于上芯片引腳的側(cè)邊；所述下導(dǎo)電引腳位于下芯片引腳的側(cè)邊。
【文檔編號(hào)】H01L25/13GK103579215SQ201310593054
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年11月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月10日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰