信號耦合合路裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種信號耦合合路裝置，包括若干同軸棒，分別用于傳輸不同信號；耦合合路線，用于容性耦合若干同軸棒的信號并進行合路；若干同軸棒分別與耦合合路線平行設置；同軸棒與耦合合路線均裝設于同一同軸腔體中。通過上述方式，本發(fā)明能夠對多路不同信號進行耦合合路，同時降低信號主通路的無源互調。
【專利說明】信號耦合合路裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信設備領域，特別是涉及一種信號耦合合路裝置。
【背景技術】
[0002]目前，通信設備中多信號耦合、合路功能分兩種形式，一種為同頻信號，采用耦合器耦合，再利用功分器合路，得到多路信號的合路信號。如圖1所示，圖1是現(xiàn)有技術同頻不同載波信號的耦合合路方式，包括兩路信號，信號a和信號b，信號a利用同軸棒進行主通路輸入和主通路輸出，信號b利用另一同軸棒進行主通路輸入和主通路輸出，其中，兩個同軸棒分別位于不同的同軸腔體內，信號之間主通路相互獨立。當信號在傳輸過程中，與同軸棒在同一同軸腔體內的耦合線對信號進行耦合，耦合出的兩路信號經(jīng)由功分器合路輸出。此方式在同一通信頻段不同載波信號的情況下，與異頻信號使用功分器合路一致，2路信號合路時，信號功率減半，即功率降低3dB ；4路信號合路時，信號衰減大于6dB ；6路信號合路時，衰減大于8dB ；8路信號合路時，衰減大于9dB。在確定合路輸出信號功率的情況下，該合路方式的耦合隨著輸入信號數(shù)量的增加，耦合度相應增加。
[0003]第二種為異頻信號，采用耦合器先耦合不同頻段信號，再通過合路器將不同信號合路，得到多信號的合路信號。如圖2所示，圖2是現(xiàn)有技術異頻信號的耦合合路方式，包括兩路信號，信號c和信號d，信號c利用同軸棒進行主通路輸入和主通路輸出，信號d利用另一同軸棒進行主通路輸入和主通路輸出，其中，兩個同軸棒分別位于不同的同軸腔體內，信號之間主通路相互獨立。當信號在傳輸過程中，與同軸棒在同一同軸腔體內的耦合線對信號進行耦合，耦合出的兩路信號經(jīng)由合路器合路輸出。此合路方式信號損耗取決于合路器插入損耗，一般插入損耗為IdB左右，所以每路耦合信號合路衰減為IdB左右。
[0004]在實際應用中，通常為同一通信頻段不同載波信號之間的合路。在目前移動通信中射頻跳頻技術普遍使用的情況下，載波頻率隨時在跳變，利用合路器對窄帶載波信號進行合路已不可能，因此只能采用功分器的形式進行合路，輸入載波越多，功分器的分配衰減損耗越大，當大到一定程度后，分配衰減使得合路信號無法滿足實際要求，實際使用中將無法實現(xiàn)耦合合路。在異頻段信號輸入時，需選擇合適的合路器，當輸入信號數(shù)量變?yōu)?或者更多路時，合路器就變得相當復雜，甚至無法使用合路器實現(xiàn)合路。
[0005]因此，當輸入信號通路超過一定數(shù)量，且對耦合量有要求時，上述方式都不能實現(xiàn)信號耦合合路。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種信號耦合合路裝置，能夠對多路不同信號進行耦合合路，同時降低信號主通路的無源互調。
[0007]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種信號耦合合路裝置，包括:若干同軸棒，分別用于傳輸不同信號；f禹合合路線，用于容性稱合若干同軸棒的信號并進行合路；若干同軸棒分別與耦合合路線平行設置；同軸棒與耦合合路線均裝設于同一同軸腔體中。
[0008]其中，耦合合路線基于一虛設面呈方波脈沖狀設置，形成若干并排且彼此相平行的耦合支線，相鄰兩個耦合支線之間具有連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
[0009]其中，耦合合路線包括若干并排、彼此相平行且位于不同虛設面的耦合支線，及連接相鄰兩個耦合支線的若干連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
[0010]其中，其特征在于，耦合合路線為PCB板共面波導、PCB微帶線、PCB帶狀線、金屬導帶或同軸棒。
[0011]其中，同軸棒傳輸?shù)男盘枮橥l同相信號、同頻不同載波信號或異頻信號。
[0012]其中，同軸棒與耦合合路線分別裝設于同一同軸腔體的兩側。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明的信號耦合合路裝置包括分別用于傳輸不同信號的若干同軸棒，用于容性耦合若干同軸棒的信號并進行合路的耦合合路線，且同軸棒與耦合合路線均裝設于同一同軸腔體中。若干同軸棒可使其分別傳輸?shù)男盘柧哂休^高的隔離度，耦合合路線實現(xiàn)耦合與合路的一體化設計。通過上述方式，本發(fā)明的信號耦合合路裝置能夠對多路不同信號進行耦合合路，同時降低信號主通路的無源互調。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有技術同頻不同載波信號耦合合路方式的原理圖；
[0015]圖2是現(xiàn)有技術異頻信號耦合合路方式的原理圖；
[0016]圖3是本發(fā)明信號耦合合路裝置一實施例的原理圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0018]請參閱圖3，圖3是本發(fā)明信號耦合合路裝置一實施例的原理圖。在本實施例中，信號耦合合路裝置包括若干同軸棒、耦合合路線及同軸腔體。
[0019]其中，若干同軸棒分別用于傳輸不同信號。稱合合路線用于容性稱合若干同軸棒的信號并進行合路。
[0020]其中，若干同軸棒分別與耦合合路線平行設置，且同軸棒與耦合合路線均裝設于同一同軸腔體中。
[0021 ] 在本實施例中，耦合合路線的設置方式包括以下兩種方式。
[0022]A.耦合合路線基于一虛設面呈方波脈沖狀設置，形成若干并排且彼此相平行的耦合支線，相鄰兩個耦合支線之間具有連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
[0023]B.耦合合路線包括若干并排、彼此相平行且位于不同虛設面的耦合支線，及連接相鄰兩個耦合支線的若干連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
[0024]其中，本實施例以A方式設置耦合合路線。具體為，同軸棒所在同軸腔體任意一側采用開槽的方式取耦合，耦合合路線的開槽面位于同軸腔體內的同一平面，可使所有耦合支線處于相同的水平面，便于實現(xiàn)耦合合路，降低設計難度。
[0025]在本實施例中，同軸棒與耦合合路線分別裝設于同一同軸腔體的兩側。本實施例中的同軸腔體為長方體。[0026]在其他實施例中，同軸腔體也可為其他形狀，如圓柱體等。
[0027]在本實施例中，同軸棒實現(xiàn)主通路的信號傳輸，一同軸棒對應一主通路，此方式可使主通路之間保持較高的隔離度，降低主通路之間的影響，使其相互之間的無源互調影響可忽略不計。
[0028]在本實施例中，耦合合路線為PCB板共面波導、PCB微帶線、PCB帶狀線、金屬導帶或同軸棒。
[0029]在本實施例中，同軸棒傳輸?shù)男盘枮橥l同相信號、同頻不同載波信號或異頻信號。
[0030]本實施例可實現(xiàn)多路不同信號的耦合合路，具體為多主通路信號經(jīng)過耦合合路線耦合、合路后，從耦合合路線的輸出端輸出合路信號。
[0031]上述實現(xiàn)方式可分為兩個過程，耦合過程和合路過程，下面對兩過程進行詳細闡述。
[0032]耦合過程類似于普通的耦合器耦合，大功率信號從主通路輸入e端輸入，從主通路輸出e端輸出，相應地,本實施例有多個相一致的輸入?輸出主通路,信號通路可一直到主通路輸入X?主通路輸出X結束，此處X代表無窮。所有輸入?輸出主通路與輸入e?輸出e主通路實現(xiàn)形式一致，但又與輸入e?輸出e主通路相互獨立，且所有主通路之間彼此相互獨立。相互獨立的信號主通路，采用同軸棒的方式實現(xiàn)。
[0033]各主通路的輸入信號可為同頻同相信號、同頻不同載波信號或異頻信號。利用耦合合路線對上述信號進行耦合。
[0034]不同頻率的信號，可調整相應耦合合路線的長度，使各主通路對應的耦合合路線長度為主通路信號中心頻率的1/4λ，在同一平面上的所有耦合度相同。另外，在需要不同耦合度的情況下，可改變同軸棒與耦合合路線之間的距離來實現(xiàn)。對于耦合合路線的長度及其與同軸棒之間的距離可根據(jù)頻率、耦合度的要求自由設置。
[0035]合路過程，所有相互獨立的主通路的信號經(jīng)過耦合后，通過耦合合路線合路到輸出端口，此合路方式不存在不同信號之間的合路損耗，只需考慮耦合合路線的插入損耗及同軸棒與耦合合路線之間的耦合損耗即可。
[0036]其中，合路裝置若使用PCB板形式，為減少信號通過耦合合路線的插入損耗，可選用微波板材，其正切損耗角越小越好。
[0037]本實施例的信號耦合合路裝置可使多路信號由相互獨立的同軸棒主通路輸入，且主通路輸出端接阻抗為50 Ω的設備。
[0038]本實施例裝置可實現(xiàn)各種信號同時輸入，耦合合路輸出的功能。合路后的信號從一個端口輸出，且合路后保證極低的損耗。在保證耦合度不變的情況下，與常規(guī)耦合合路相比較，本實施例裝置可降低耦合度。
[0039]本實施例裝置可用于所有采用微波通信的頻段。
[0040]本實施例裝置可用于需多路信號耦合、合路的通信中繼設備，特別適用于耦合度大于IOdB的情況。
[0041]綜上所述，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0042]①各種信號經(jīng)過耦合后，采用相同的合路方式，且可根據(jù)實際需要將各種信號進行自由組合設計，合路不再考慮信號頻率等因數(shù)的影響，實現(xiàn)方式簡易，具獨創(chuàng)性；[0043]②多路信號耦合合路時，合路損耗主要為耦合損耗，本發(fā)明合路端的耦合度約等于單路信號的耦合度，與常規(guī)方式相比較，可極大地降低耦合度，從而大大降低耦合對無源互調的影響；
[0044]③各輸入?輸出主通路之間采用相互獨立的設計方式，可降低各輸入?輸出主通路之間的相互影響，使主通路相互之間無源互調的影響可忽略不計，確保各主通路極低的無源互調；
[0045]④耦合與合路一體化設計，可降低產(chǎn)品的材料成本及加工成本，提高生產(chǎn)效率。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種信號耦合合路裝置，其特征在于，包括: 若干同軸棒，分別用于傳輸不同信號； 耦合合路線，用于容性耦合所述若干同軸棒的信號并進行合路； 所述若干同軸棒分別與所述耦合合路線平行設置； 所述同軸棒與所述耦合合路線均裝設于同一同軸腔體中。
2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述耦合合路線基于一虛設面呈方波脈沖狀設置，形成若干并排且彼此相平行的耦合支線，相鄰兩個耦合支線之間具有連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
3.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述耦合合路線包括若干并排、彼此相平行且位于不同虛設面的耦合支線，及連接相鄰兩個耦合支線的若干連接線，每個同軸棒與一個耦合支線呈平行設置。
4.根據(jù)權利要求2或3任意一項所述的裝置，其特征在于，所述耦合合路線為PCB板共面波導、PCB微帶線、PCB帶狀線、金屬導帶或同軸棒。
5.根據(jù)權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述同軸棒傳輸?shù)男盘枮橥l同相信號、同頻不同載波信號或異頻信號。
6.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述同軸棒與所述耦合合路線分別裝設于同一同軸腔體的兩側。
【文檔編號】H01P5/16GK103779644SQ201310535086
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月1日 優(yōu)先權日:2013年11月1日
【發(fā)明者】譚元華, 馬浩軍, 林顯添, 陶沁 申請人:京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司