Oled基板激光封裝方法和裝置制造方法
【專利摘要】一種OLED基板激光封裝方法，包括如下步驟：分別設(shè)置第一、第二待封裝的OLED基板，并對(duì)應(yīng)的在第一、第二待封裝的OLED基板內(nèi)設(shè)有第一封裝料和第二封裝料；第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置；在第一待封裝的OLED基板上設(shè)置第一掩膜板，第一掩膜板的透光區(qū)與第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)；在第一掩膜板上設(shè)置第一反射膜；激光沿第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝；激光掃過第一反射膜，第一反射膜把掃描激光反射至第二待封裝的OLED基板上，且與第二待封裝的OLED基板的第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
【專利說明】OLED基板激光封裝方法和裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及OLED封裝技術(shù)，特別是涉及一種OLED基板激光封裝方法和裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的OLED封裝技術(shù)是利用掩膜的激光封裝方式采用線狀光束照射在掩膜板上，利用上位機(jī)控制線狀激光光束橫向移動(dòng)，這一過程只利用了掩膜板的透過部分，也就是印刷在玻璃基板上玻璃封裝料的部分。利用透過的激光照射玻璃封裝料，是玻璃料熔化將上下基板粘接在一起形成氣密密封。
[0003]在激光封裝過程中只利用了線狀激光束透過掩膜板的部分(玻璃料部分)。玻璃料的面積相對(duì)于玻璃基板的面積是很小的，這樣線狀激光束的很大部分就產(chǎn)生了浪費(fèi)，而且激光的利用效率比較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，提供一種提高激光利用效率的OLED基板激光封裝方法。
[0005]此外，還有必要提供一種提高激光利用效率的OLED基板激光封裝裝置。
[0006]一種OLED基板激光封裝方法，包括如下步驟:分別設(shè)置第一、第二待封裝的OLED基板，并對(duì)應(yīng)的在所述第一、第二待封裝的OLED基板內(nèi)設(shè)有第一封裝料和第二封裝料；所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置；在所述第一待封裝的OLED基板上設(shè)置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光區(qū)與所述第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)；在所述第一掩膜板上設(shè)置第一反射膜；激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過所述透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝；激光掃過所述第一反射膜，所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上，且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:在所述第二待封裝的OLED基板上設(shè)置第二掩膜板；所述第二掩膜板的透光區(qū)與所述第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:在所述第二掩膜板上設(shè)置第二反射膜；所述第二反射膜把反射的掃描激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上，且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一反射膜覆蓋所述第一掩膜板的掩蓋區(qū)域。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二反射膜覆蓋所述第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置的步驟具體為:所述第一、第二待封裝的OLED基板相互平行；所述第一、第二待封裝的OLED基板橫向錯(cuò)位設(shè)置。
[0012]一種OLED基板激光封裝裝置，包括:支撐平臺(tái)，用于把第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置；第一掩膜板，設(shè)置在所述第一待封裝的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光區(qū)與所述第一待封裝的第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)；第一反射膜，設(shè)置在所述第一掩膜板上；以及激光發(fā)射器，發(fā)射的激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過所述透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝；激光掃過所述第一反射膜，所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上，且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:第二掩膜板，設(shè)置在所述第二待封裝的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光區(qū)與所述第二待封裝的第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括:第二反射膜，設(shè)置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光發(fā)射器掃描的激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上，且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一反射膜、第二反射膜分別覆蓋所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。
[0016]采用上述方案，相對(duì)設(shè)置的兩塊待封裝的OLED基板且錯(cuò)位設(shè)置，并在其中一塊待封裝的OLED基板設(shè)置有掩膜板，并在掩膜板上設(shè)置反射膜，激光在設(shè)有反射膜的OLED基板上進(jìn)行掃描，當(dāng)激光掃過透光區(qū)則對(duì)下基板(第一待封裝的OLED基板)進(jìn)行激光封裝，當(dāng)激光掃描到反射膜時(shí)，激光被反射至上基板(第二待封裝的OLED基板)，并進(jìn)行激光封裝。僅通過一次掃描的激光能量，可以同時(shí)對(duì)兩塊OLED基板進(jìn)行封裝，既提高了激光的利用效率，還提高了激光封裝效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為一實(shí)施例的OLED基板激光封裝流程圖；
[0018]圖2為另一實(shí)施例的OLED基板激光封裝流程圖；
[0019]圖3為另一實(shí)施例的OLED基板激光封裝流程圖；
[0020]圖4為一實(shí)施例的OLED基板激光封裝示意圖；
[0021]圖5為一實(shí)施例的OLED基板激光封裝的錯(cuò)位不意圖；
[0022]圖6為另一實(shí)施例的OLED基板激光封裝的錯(cuò)位不意圖；
[0023]圖7為一實(shí)施例的OLED基板激光封裝的激光反射一次的示意圖；
[0024]圖8為另一實(shí)施例的OLED基板激光封裝的激光反射兩次的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0026]結(jié)合附圖1?3，OLED基板激光封裝方法，包括如下步驟:
[0027]S10:分別設(shè)置第一、第二待封裝的OLED基板，并對(duì)應(yīng)的在第一、第二待封裝的OLED基板內(nèi)設(shè)有第一封裝料和第二封裝料。
[0028]具體地，一個(gè)OLED基板上設(shè)置多個(gè)排列整體的OLED封裝單元，每一個(gè)OLED封裝單元的四周設(shè)置了預(yù)燒結(jié)在玻璃基板上的封裝料(常用的為玻璃封裝料)，激光照射在封裝料上實(shí)現(xiàn)封裝。可以理解，參見附圖4，第一、第二待封裝的OLED基板可以為完全相同的兩OLED基板，也可以是第一待封裝的OLED基板的長(zhǎng)度大于第二待封裝的OLED基板，根據(jù)激光封裝的需要進(jìn)行調(diào)整。
[0029]S20:第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置。
[0030]具體地，第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)設(shè)置，且成一定位置的錯(cuò)位設(shè)置。在其它實(shí)施例中，參閱附圖5?6，第一、第二待封裝的OLED基板可以橫向錯(cuò)位或縱向錯(cuò)位設(shè)置，或者對(duì)角錯(cuò)位設(shè)置。同時(shí)，第一、第二待封裝的OLED基板是相互平行設(shè)置。
[0031]S30:在第一待封裝的OLED基板上設(shè)置第一掩膜板，第一掩膜板的透光區(qū)與第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
[0032]具體地，第一掩膜板設(shè)有:透光區(qū)和掩蓋區(qū)域(即非透光區(qū)域)，透光區(qū)與第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)，這樣激光可以通過透光區(qū)域直接照射在封裝料上。在其它實(shí)施例中，透光區(qū)域可以是完全鏤空的區(qū)域，也可以是透光材料制成的區(qū)域，例如玻璃材料；掩蓋區(qū)域?yàn)榧す獠豢赏高^區(qū)域，可以是深色的鉻膜制成或者其它不可以透光的材料制成。
[0033]S40:在第一掩膜板上設(shè)置第一反射膜。
[0034]具體地，在第一掩膜板上設(shè)置第一反射膜，主要是在掩蓋區(qū)域設(shè)置一層第一反射膜，而第一反射膜材料一般選用第一反射膜的波段要和激光光束的波長(zhǎng)相匹配，且高反射率的反射膜(反射率可以達(dá)到99.2% )，減少線狀光束在反射過程中發(fā)生損失。
[0035]S50:激光沿第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝。
[0036]在本實(shí)施例中，激光對(duì)第一待封裝的OLED基板(下基板)的封裝面進(jìn)行激光掃描，掃到透光區(qū)則激光對(duì)第一封裝料進(jìn)行激光加熱，實(shí)現(xiàn)第一 OLED基板(下基板)的封裝。
[0037]S60:激光掃過第一反射膜，第一反射膜把掃描激光反射至第二待封裝的OLED基板上，且與第二待封裝的OLED基板的第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
[0038]具體地，調(diào)整好激光入射的角度，當(dāng)激光掃描到設(shè)置在第一掩膜板上的第一反射膜，激光放射至第二待封裝的OLED基板(上基板)上，恰能夠與第二封裝料的位置相匹配，由于反射的效率較高，對(duì)第二 OLED基板(上基板)進(jìn)行有效的封裝。
[0039]采用上述方案，相對(duì)設(shè)置的兩塊待封裝的OLED基板且錯(cuò)位設(shè)置，并在其中一塊待封裝的OLED基板設(shè)置有掩膜板，并在掩膜板上設(shè)置反射膜，激光在設(shè)有反射膜的OLED基板上進(jìn)行掃描，當(dāng)激光掃過透光區(qū)則對(duì)下基板(第一待封裝的OLED基板)進(jìn)行激光封裝，當(dāng)激光掃描到反射膜時(shí)，激光被反射至上基板(第二待封裝的OLED基板)，并進(jìn)行激光封裝。僅通過一次掃描的激光能量，可以同時(shí)對(duì)兩塊OLED基板進(jìn)行封裝，既提高了激光的利用效率，還提高了激光封裝效率。
[0040]在一實(shí)施例中，OLED基板激光封裝方法，還包括:
[0041]S30A:在第二待封裝的OLED基板上設(shè)置第二掩膜板。
[0042]具體地，對(duì)設(shè)置在另一側(cè)的第二待封裝的OLED基板上設(shè)置第二掩膜板，該第二掩膜板與第一掩膜板的結(jié)構(gòu)相類似，設(shè)有透光區(qū)和掩蓋區(qū)域，透光區(qū)為激光可通過的區(qū)域，掩蓋區(qū)為激光不可通過區(qū)域，一般為OLED器件的位置。
[0043]S30B:第二掩膜板的透光區(qū)與第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
[0044]具體地，第二掩膜板的透光區(qū)與第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)，即為了激光透過該區(qū)域?qū)Φ诙庋b料進(jìn)行激光加熱，并進(jìn)行封裝。
[0045]由于第二待封裝的OLED基板上也設(shè)置了第二掩膜板，則不要對(duì)激光的入射角度的要求就降低，無需刻意精確計(jì)算，只需要保證激光能夠反射至第二待封裝的OLED基板上即可，照射到第二掩膜板的透光區(qū)則進(jìn)行激光封裝，照射到第二掩膜板的掩蓋區(qū)，激光無法照射到OLED器件，使得激光封裝更為便捷。
[0046]在一實(shí)施例中，OLED基板激光封裝方法，還包括:
[0047]S40A:在第二掩膜板上設(shè)置第二反射膜。
[0048]具體地，第二反射膜的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與第一反射膜的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)相同，可以把發(fā)射的激光再次反射至第一待封裝的OLED基板即可。
[0049]S40B:第二反射膜把反射的掃描激光再反射至第一待封裝的OLED基板上，且與第一待封裝的OLED基板的第一封裝料的位置相匹配。
[0050]具體地，激光對(duì)第一待封裝的OLED基板(下基板)的封裝面進(jìn)行激光掃描，掃到第一反射膜時(shí)激光被反射至第二待封裝的OLED基板(上基板)。此時(shí)，激光透過第二待封裝的OLED基板的透光區(qū)對(duì)第二封裝料進(jìn)行激光加熱，進(jìn)行激光封裝。在激光移動(dòng)的過程中，激光掃描至第二掩膜板上的第二反射膜時(shí)，激光再次被反射至第一待封裝的OLED基板(下基板)，并對(duì)第一待封裝的OLED基板進(jìn)行激光封裝。
[0051]采用本方案，一束激光通過2次放射，對(duì)上基板有一次激光封裝，對(duì)下基板有兩次激光封裝，更進(jìn)一步的提高了激光的利用效率，提高了激光封裝的效率。
[0052]在一實(shí)施例中，第一反射膜覆蓋所述第一掩膜板的掩蓋區(qū)域，即掩蓋區(qū)域把第一待封裝的OLED基板不可以受激光掃描的區(qū)域進(jìn)行了掩蓋，尤其是OLED器件區(qū)域，起到保護(hù)的作用。因此在激光掃描的過程中就不需要過多的考慮不可以掃描區(qū)域，只需激光橫向掃描即可，把用不到的激光全部反射至第二待封裝的OLED基板上，提高激光的利用率。
[0053]第二反射膜覆蓋所述第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。相似地，第二反射膜設(shè)置在不需要激光封裝的第二掩膜板上，把激光再次反射至第一待封裝的OLED基板上，可再次提高激光的利用效率。
[0054]基于上述實(shí)施例，參閱附圖7?8，并結(jié)合具體的實(shí)施方案，舉例說明本方案的激光封裝方案。具體如下:
[0055]第一、第二待封裝的OLED基板平行設(shè)置，同時(shí)設(shè)置了第一反射膜，且錯(cuò)開一定的位置，該位置的距離d為:d=tan θ.]ι，其中h為第一、第二待封裝的OLED基板之間的高度，Θ為激光入射方向與第一待封裝的OLED基板夾角的余角?；诖耍ㄟ^掃描的激光進(jìn)行封裝，只需要一束掃描激光就可以同時(shí)對(duì)兩塊OLED基板進(jìn)行封裝。
[0056]進(jìn)一步地，當(dāng)錯(cuò)開的位置距離d等于1/2的OLED封裝單元的長(zhǎng)度L(即d=l/2L)，且設(shè)置了第二反射膜，則反射的掃描激光將被再反射至第一待封裝的OLED基板，進(jìn)行激光封裝。
[0057]基于上述的OLED基板激光封裝方法，提供一種OLED基板激光封裝裝置，包括:
[0058]支撐平臺(tái)，用于把第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置；
[0059]第一掩膜板，設(shè)置在第一待封裝的OLED基板上，且第一掩膜板的透光區(qū)與第一待封裝的第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)；
[0060]第一反射膜，設(shè)置在第一掩膜板上；以及
[0061]激光發(fā)射器，發(fā)射的激光沿第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝；激光掃過第一反射膜，第一反射膜把掃描激光反射至第二待封裝的OLED基板上，且與第二待封裝的OLED基板的第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
[0062]在一實(shí)施例中，OLED基板激光封裝裝置還包括:
[0063]第二掩膜板，設(shè)置在第二待封裝的OLED基板上，且第二掩膜板的透光區(qū)與第二待封裝的第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
[0064]第二反射膜，設(shè)置在第二掩膜板上；第二反射膜把反射激光發(fā)射器掃描的激光再反射至第一待封裝的OLED基板上，且與第一待封裝的OLED基板的第一封裝料的位置相匹配。
[0065]進(jìn)一步地，第一反射膜、第二反射膜分別覆蓋第一掩膜板、第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。
[0066]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED基板激光封裝方法，包括如下步驟: 分別設(shè)置第一、第二待封裝的OLED基板，并對(duì)應(yīng)的在所述第一、第二待封裝的OLED基板內(nèi)設(shè)有第一封裝料和第二封裝料； 所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置； 在所述第一待封裝的OLED基板上設(shè)置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光區(qū)與所述第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)； 在所述第一掩膜板上設(shè)置第一反射膜； 激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過所述透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝； 激光掃過所述第一反射膜，所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上，且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED基板激光封裝方法，其特征在于，還包括: 在所述第二待封裝的OLED基板上設(shè)置第二掩膜板； 所述第二掩膜板的透光區(qū)與所述第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED基板激光封裝方法，其特征在于，還包括: 在所述第二掩膜板上設(shè)置`第二反射膜； 所述第二反射膜把反射的掃描激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上，且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED基板激光封裝方法，其特征在于，所述第一反射膜覆蓋所述第一掩膜板的掩蓋區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED基板激光封裝方法，其特征在于，所述第二反射膜覆蓋所述第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED基板激光封裝方法，其特征在于，所述第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置的步驟具體為: 所述第一、第二待封裝的OLED基板相互平行； 所述第一、第二待封裝的OLED基板橫向錯(cuò)位設(shè)置。
7.—種OLED基板激光封裝裝置，其特征在于，包括: 支撐平臺(tái)，用于把第一、第二待封裝的OLED基板的封裝面相對(duì)且錯(cuò)位設(shè)置； 第一掩膜板，設(shè)置在所述第一待封裝的OLED基板上，且所述第一掩膜板的透光區(qū)與所述第一待封裝的第一封裝料的位置對(duì)應(yīng)； 第一反射膜，設(shè)置在所述第一掩膜板上；以及 激光發(fā)射器，發(fā)射的激光沿所述第一待封裝的OLED基板的封裝面進(jìn)行激光掃描，激光掃過所述透光區(qū)并進(jìn)行激光封裝；激光掃過所述第一反射膜，所述第一反射膜把掃描激光反射至所述第二待封裝的OLED基板上，且與所述第二待封裝的OLED基板的所述第二封裝料的位置相匹配，進(jìn)行激光封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的OLED基板激光封裝裝置，其特征在于，還包括: 第二掩膜板，設(shè)置在所述第二待封裝的OLED基板上，且所述第二掩膜板的透光區(qū)與所述第二待封裝的第二封裝料的位置對(duì)應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的OLED基板激光封裝裝置，其特征在于，還包括: 第二反射膜，設(shè)置在所述第二掩膜板上；所述第二反射膜把反射所述激光發(fā)射器掃描的激光再反射至所述第一待封裝的OLED基板上，且與所述第一待封裝的OLED基板的所述第一封裝料的位置相匹配。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED基板激光封裝裝置，其特征在于，所述第一反射膜、第二反射膜分別覆蓋所述第一掩膜板、第二掩膜板的掩蓋區(qū)域。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK103490022SQ201310464397
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
【發(fā)明者】張建華, 付奎, 葛軍鋒 申請(qǐng)人:上海大學(xué)