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一種電容器的制造方法

文檔序號:7263049閱讀:364來源:國知局
一種電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電容器,其含有式I所示化合物晶體,其中所述晶體化合物屬于三斜晶系,P-1空間群,a=1.09091,b=1.16257,c=1.94343,α=81.38°,β=84.47°,γ=65.29°,V=2.2122。I
【專利說明】一種電容器

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電容器,具有等效串聯(lián)電阻低和漏電流起始不合格率小的優(yōu)異特 性。

【背景技術】
[0002] 隨著電子設備的高頻化,在作為電子部件之一的電容器中,要求在高頻區(qū)的阻抗 特性優(yōu)異的大容量電容器。最近,為了降低該高頻區(qū)的阻抗,開始對使用電導率高的導電性 高分子的電解電容器進行研究并進行制品化。電解電容器具備:陽極箔、在陽極箔的表面形 成的電介體覆膜和在電介體覆膜上形成的導電性高分子層。陽極箔的表面經(jīng)過粗面化,并 形成有多個孔。作為形成導電性高分子層的方法,除了化學聚合及電解聚合之外,還包括使 預先形成的導電性高分子粒子含浸于電容器元件的分散法。就化學聚合而言,有時會因氧 化劑的存在而損傷電介體覆膜。另外,對于化學聚合及電解聚合而言,難以均勻地形成導電 性高分子層。這樣一來,會較厚地形成導電性高分子層,使用大量的導電性高分子。小分子 有機化合物,特別是小分子有機化合物晶體與聚合物相比具有制備簡單,涂層均勻,成品率 高,且方便有效的特點,因此仍然需要開發(fā)使用有機小分子化合物,特別是有機小分子化 合物晶體電解電容器。
[0003] 用于電子儀器如便攜電話和個人電腦中的電容器要求具有小尺寸和大電容量。在 這些電容器中,鉭電容器是優(yōu)選的,因為相對于其尺寸,電容量大且性能好。此外,近年來, 要求電子器件在低電壓和高頻率下操作,并具有低噪音,并且對于固體電解質電容器,還要 求較低的等效并聯(lián)電阻(ESR)。在這種鉭電容器中,鉭粉末的燒結體一般被用作陽極部分。 將這種粉末成形,然后燒結,從而使所述粉末整體化并制成被稱為燒結體的電極。這種燒結 體內部由相互之間電和機械連結的粉末顆粒形成三維復雜的結構,在該燒結體包括內部孔 隙表面的表面,形成介電薄膜層,浸漬作為對電極的材料,從而制備一種電容器。只要介電 薄膜層均勻結合到所述燒結體的內表面或外表面,所制造的電容器的電容量在微觀上就主 要取決于對電極材料與介電薄膜層的接觸狀態(tài)。為了提高鉭電容器的電容量,必須提高燒 結體的質量或者使用通過破碎鉭粉而增大了表面積的燒結體。


【發(fā)明內容】

[0004] 電解電容器的一般制造方法包含如下步驟:準備具有表面的陽極箔、在陽極箔的 表面形成的多個孔以及在陽極箔的表面形成的電介體覆膜的步驟;使陽極箔含浸于含有第 一導電性高分子粒子和第一溶劑的第一分散體溶液,在電介體覆膜的表面形成第一導電性 高分子層的步驟;以及,使陽極箔含浸于含有第二導電性高分子粒子和第二溶劑的第二分 散體溶液,形成覆蓋第一導電性高分子層的第二導電性高分子層的步驟,其中,與所述第一 分散體溶液相比,所述第二分散體溶液的pH與7相差更遠。
[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種單位質量電容量大、泄漏電流小且耐濕性高的電容器; 一種可以用作該電容器的電極材料且能夠獲得高電容量表觀比的燒結體;一種作為該燒結 體的材料優(yōu)選的、在成形操作中表現(xiàn)出良好流動性、促進連續(xù)成形且能穩(wěn)定生產電容器的 鈮粉;和所述電容器、所述燒結體和所述鈮粉的制造方法。
[0006] 本發(fā)明提供了一種電容器,一種電容器,其包括一個電極、一個對電極和介電材 料,所述電極為包括體積為l〇mm 3的鈮燒結體,所述介電材料包含氧化鈮,所述對電極是有 機半導體,其包括下述結構的有機化合物:

【權利要求】
1. 一種電容器,其包括一個電極、一個對電極和介電材料,所述電極為包括體積為 10mm 3的鈮燒結體,所述介電材料包含氧化鈮,所述對電極是有機半導體,其包括下述結構 的有機化合物:
所述晶體化合物屬于三斜晶系,P-1空間群,a=l. 09091,b=l. 16257, c=l. 94343, α=81.38° , β=84. 47° , γ=65. 29° ,V=2. 2122。
2. 如權利要求1中所述的電容器,其特征在于,所述對電極含有有機磺酸根陰離子作 為摻雜劑。
3. -種化合物晶體,其具有如式I所示的結構:
所述晶體化合物屬于三斜晶系,P-1空間群,a=l. 09091,b=l. 16257, c=l. 94343, α=81.38° , β=84. 47° , γ=65. 29° ,V=2. 2122。
【文檔編號】H01G9/052GK104143442SQ201310375133
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年8月26日 優(yōu)先權日:2013年8月26日
【發(fā)明者】宋剛 申請人:成都精容電子有限公司
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