在線系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供在線系統(tǒng)。在線系統(tǒng)（1）具有：第一裝置（2），其具有對被加工物進行處理的第一處理構(gòu)件（4），以及搬出由第一處理構(gòu)件（4）處理的被加工物的搬出區(qū)域（3a）；第二裝置（6），其具有搬入被加工物的搬入?yún)^(qū)域（7a），以及對被搬入的被加工物進行處理的第二處理構(gòu)件（8）；以及移送構(gòu)件（13），其將被加工物從搬出區(qū)域（3a）移送到搬入?yún)^(qū)域（7a），該在線系統(tǒng)具有位置檢測構(gòu)件（14），該位置檢測構(gòu)件（14）對搬出區(qū)域（3a）進行攝像，檢測搬出區(qū)域（3a）的位置，并且對搬入?yún)^(qū)域（7a）進行攝像，檢測搬入?yún)^(qū)域（7a）的位置。
【專利說明】在線系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在多個裝置間移送被加工物，并在各個裝置中進行被加工物的處理的在線系統(tǒng)(inline system)。
【背景技術(shù)】
[0002]在表面形成1C、LSI等多個器件的晶片通過磨削裝置磨削背面而形成預(yù)定的厚度，然后，通過切割裝置將晶片分割成各個器件，被分割的器件用于移動電話機、個人計算機等各種電子設(shè)備等。
[0003]為了進行從晶片的背面磨削到對器件的分割，由本 申請人:提出了以下在線系統(tǒng)(例如，參照專利文獻I):通過在線連接磨削裝置和切割裝置，進行磨削、輸送、切割的處理。
[0004]專利文獻1:日本特開平10-284449號公報
[0005]但是存在以下問題:為了將晶片等被加工物從上游側(cè)的裝置搬出并搬入下流側(cè)的裝置，要求正確地進行裝置的布置，以便可靠地進行被加工物的移送，這相當(dāng)?shù)睾馁M時間。此外，在更換或追加裝置時，也需要正確地配置裝置，十分繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明正是鑒于這樣的問題而完成的，其課題在于，在多個裝置間移送被加工物并在各個裝置中進行被加工物的處理的在線系統(tǒng)中，即便裝置沒有被正確地布置，也能夠在裝置間可靠地移送被加工物。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，提供一種在線系統(tǒng)，該在線系統(tǒng)具有:第一裝置，其具有第一處理構(gòu)件和搬出區(qū)域，該第一處理構(gòu)件對被加工物進行處理，在該搬出區(qū)域中，搬出由該第一處理構(gòu)件處理的被加工物；第二裝置，其具有搬入?yún)^(qū)域和第二處理構(gòu)件，在該搬入?yún)^(qū)域中，搬入被加工物，該第二處理構(gòu)件對被搬入的被加工物進行處理；移送構(gòu)件，其從該第一裝置的搬出區(qū)域向該第二裝置的搬入?yún)^(qū)域移送被加工物；以及位置檢測構(gòu)件，其對該第一裝置的該搬出區(qū)域進行攝像，檢測該搬出區(qū)域的位置，并且對該第二裝置的該搬入?yún)^(qū)域進行攝像，檢測該搬入?yún)^(qū)域的位置，該移送構(gòu)件根據(jù)由該位置檢測構(gòu)件檢測到的該搬出區(qū)域的位置和該搬入?yún)^(qū)域的位置，將被加工物從該搬出區(qū)域移送到該搬入?yún)^(qū)域。
[0008]在本發(fā)明中，能夠通過位置檢測構(gòu)件對第一裝置的搬出區(qū)域進行攝像，檢測搬出區(qū)域的位置，并且對第二裝置的搬入?yún)^(qū)域進行攝像，檢測搬入?yún)^(qū)域的位置，根據(jù)所檢測到的搬出區(qū)域的位置和搬入?yún)^(qū)域的位置，通過移送構(gòu)件將被加工物從搬出區(qū)域移送到搬入?yún)^(qū)域，因此，即便沒有正確地布置第一裝置和第二裝置，也能夠可靠地將被加工物從第一裝置的搬出區(qū)域移送到第二裝置的搬入?yún)^(qū)域
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是示出在線系統(tǒng)的一例的立體圖。
[0010]圖2是示出X-Y坐標(biāo)系中的搬出區(qū)域和搬入?yún)^(qū)域的位置的一例的說明圖。[0011]圖3是示出存儲部的存儲內(nèi)容的說明圖。
[0012]圖4是示出晶片和保護部件的立體圖。
[0013]圖5是示出粘貼了保護部件的晶片的立體圖。
[0014]標(biāo)號說明
[0015]1:在線系統(tǒng)
[0016]2:磨削裝置(第一裝置)
[0017]3:保持臺3a:搬出區(qū)域3b:磨削區(qū)域
[0018]30:蓋臺 300:標(biāo)記
[0019]4:第一處理構(gòu)件
[0020]40:旋轉(zhuǎn)軸41:外殼42:電動機43:輪座
[0021]44:磨輪45:磨削磨具
[0022]5:磨削進給構(gòu)件
[0023]50:滾珠絲杠51:導(dǎo)軌52:電動機53:升降板54:保持器
[0024]6:激光加工裝置(第二裝置)
[0025]7:保持臺7a:搬入?yún)^(qū)域7b:加工區(qū)域
[0026]70:蓋臺 700:標(biāo)記
[0027]8:第二處理構(gòu)件
[0028]80:加工頭81:基臺82:攝像部
[0029]9:加工進給構(gòu)件
[0030]90:滾珠絲杠91:導(dǎo)軌92:電動機93:滑板
[0031]10:Y方向調(diào)整構(gòu)件
[0032]100:滾珠絲杠101:導(dǎo)軌102:脈沖電動機103:移動基臺104:圓筒基臺105:蓋臺
[0033]11:Υ方向進給構(gòu)件
[0034]110:滾珠絲杠111:導(dǎo)軌112:脈沖電動機113:移動基臺
[0035]12:Ζ方向進給構(gòu)件
[0036]120:滾珠絲杠121:導(dǎo)軌122:脈沖電動機123:移動基臺
[0037]13:移送構(gòu)件
[0038]130:軸部131:臂部132:保持部133:相機134:控制部
[0039]135:存儲部
[0040]14:位置檢測構(gòu)件
【具體實施方式】
[0041]圖1所示的在線系統(tǒng)I由作為第一裝置的磨削裝置2和作為第二裝置的激光加工裝置6構(gòu)成。在I個三維的X-Y-Z坐標(biāo)空間中識別這些磨削裝置2和激光加工裝置6所具有的各部位的位置。
[0042]磨削裝置2構(gòu)成為具有:保持被加工物的保持臺3 ;第一處理構(gòu)件(磨削單元)4，其對保持臺3所保持的被加工物進行磨削加工的處理；以及磨削進給構(gòu)件5，其使第一處理構(gòu)件4相對于保持臺3所保持的被加工物接近和遠離。
[0043]保持臺3能夠旋轉(zhuǎn)，并且能夠在Y軸方向近前側(cè)的搬出區(qū)域3a與Y軸方向里側(cè)的磨削區(qū)域3b之間進行移動。在此，搬出區(qū)域3a是對由第一處理構(gòu)件4進行了磨削加工處理后的被加工物進行搬出的區(qū)域，磨削區(qū)域3b是進行基于第一處理構(gòu)件4的磨削加工處理的區(qū)域。
[0044]在保持臺3的周圍配設(shè)有蓋臺30，在蓋臺30的Y軸方向前部側(cè)和后部側(cè)連接有伸縮自如的褶皺保護罩31。蓋臺30上形成有標(biāo)記300，作為在對保持臺3攝像時的記號。
[0045]第一處理構(gòu)件4構(gòu)成為具有:具有Z軸方向的軸心的旋轉(zhuǎn)軸(心軸)40 ;以可旋轉(zhuǎn)的方式支撐旋轉(zhuǎn)軸40的外殼41 ;驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸40旋轉(zhuǎn)的電動機42 ;安裝在旋轉(zhuǎn)軸40的下端的輪座43 ；以及安裝在輪座43上的磨輪44。在磨輪44的下表面環(huán)狀地固定有多個磨削磨具45。在第一處理構(gòu)件4中構(gòu)成為，當(dāng)電動機42使旋轉(zhuǎn)軸40旋轉(zhuǎn)時，磨輪44也旋轉(zhuǎn)。
[0046]磨削進給構(gòu)件5構(gòu)成為具有:具有Z軸方向的軸心的滾珠絲杠50 ;與滾珠絲杠50平行地配設(shè)的一對導(dǎo)軌51 ;與滾珠絲杠50的一端連接的脈沖電動機52 ;升降板53，其與導(dǎo)軌51滑動接觸，并且在內(nèi)部具備的未圖示的螺母與滾珠絲杠50螺合；以及保持與升降板53連接的外殼41的保持器54。磨削進給構(gòu)件5構(gòu)成為，當(dāng)通過脈沖電動機52使?jié)L珠絲杠50旋轉(zhuǎn)時，在導(dǎo)軌51上引導(dǎo)升降板53使其升降，由保持器54保持的第一處理構(gòu)件(磨削單元)4進行升降。
[0047]激光加工裝置6具有保持被加工物的保持臺7，以及對保持臺7所保持的被加工物實施激光加工的處理的第二處理構(gòu)件(激光束照射構(gòu)件)8。保持臺7以可在X軸方向上移動的方式支撐于加工進給構(gòu)件9，保持臺7可以在X軸方向近前側(cè)的搬入?yún)^(qū)域7a與X軸方向里側(cè)的加工區(qū)域7b之間移動。在此，搬入?yún)^(qū)域7a是進行激光加工處理的被加工物被搬入的區(qū)域，加工區(qū)域7b是進行第二處理構(gòu)件8的激光加工處理的區(qū)域。
[0048]保持臺7以可在X軸方向上移動的方式支撐于加工進給構(gòu)件9，并且以可相對于X軸方向在與水平方向正交的Y軸方向上移動的方式支撐于Y方向調(diào)整構(gòu)件10。此外，第二處理構(gòu)件8以可在Y軸方向上移動的方式支撐于Y方向進給構(gòu)件11，并且以可在Z軸方向上移動的方式支撐Z方向進給構(gòu)件12。
[0049]加工進給構(gòu)件9構(gòu)成為具有:具有X軸方向的軸心的滾珠絲杠90 ;與滾珠絲杠90平行地配設(shè)的一對導(dǎo)軌91 ;與滾珠絲杠90的一端連接的電動機92 ;以及滑板93，其下部與導(dǎo)軌91滑動接觸，并且未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠90螺合，加工進給構(gòu)件9構(gòu)成為，伴隨電動機92驅(qū)動滾珠絲杠90旋轉(zhuǎn)，滑板93在導(dǎo)軌91上在X軸方向上移動。
[0050]在滑板93上配設(shè)有使保持臺7在Y軸方向上移動的Y方向調(diào)整構(gòu)件10。Y方向調(diào)整構(gòu)件10構(gòu)成為具有:具有Y軸方向的軸心的滾珠絲杠100 ;與滾珠絲杠100平行地配設(shè)的一對導(dǎo)軌101 ;與滾珠絲杠100的一端連接的脈沖電動機102 ;以及移動基臺103，其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠100螺合，并且下部與導(dǎo)軌101滑動接觸，Y方向調(diào)整構(gòu)件10構(gòu)成為，伴隨脈沖電動機102驅(qū)動滾珠絲杠100旋轉(zhuǎn)，移動基臺103在導(dǎo)軌101上在Y軸方向上移動。移動基臺103與圓筒基臺104連接，構(gòu)成為通過圓筒基臺104的內(nèi)部具備的脈沖電動機驅(qū)動保持臺7旋轉(zhuǎn)。在保持臺7的周圍配設(shè)有蓋臺70。在蓋臺70上形成有標(biāo)記700，作為對蓋臺70攝像時的記號。
[0051]第二處理構(gòu)件8具有朝向下方照射激光的加工頭80，加工頭80被固定于基臺81?；_81上固定有對被加工物進行攝像的攝像單元82，該攝像單元82能夠?qū)τ趹?yīng)該照射激光的位置進行檢測。[0052]Y方向進給構(gòu)件11構(gòu)成為具有:具有Y軸方向的軸心的滾珠絲杠110 ;與滾珠絲杠110平行地配設(shè)的一對導(dǎo)軌111 ;與滾珠絲杠110的一端連接的脈沖電動機112 ;以及移動基臺113，其未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠110螺合，并且下部與導(dǎo)軌111滑動接觸，Y方向進給構(gòu)件11構(gòu)成為，伴隨脈沖電動機112驅(qū)動滾珠絲杠110旋轉(zhuǎn)，移動基臺113在導(dǎo)軌111上在Y軸方向上移動，使第二處理構(gòu)件8在Y軸方向上移動。
[0053]Z方向進給構(gòu)件12構(gòu)成為具有:具有Z軸方向的軸心的滾珠絲杠120 ;與滾珠絲杠120平行地配設(shè)的一對導(dǎo)軌121 ;與滾珠絲杠120的一端連接的脈沖電動機122 ;以及升降部123，其與導(dǎo)軌121滑動接觸，并且未圖示的內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠120螺合，Z方向進給構(gòu)件12構(gòu)成為，伴隨脈沖電動機122驅(qū)動滾珠絲杠120旋轉(zhuǎn)，升降部123在導(dǎo)軌121上在Z軸方向上移動，使第二處理構(gòu)件8在Z軸方向上移動。
[0054]激光加工裝置6在磨削裝置2與激光加工裝置6之間具有對被加工物進行移送的移送構(gòu)件13。移送構(gòu)件13具有:可旋轉(zhuǎn)并上下移動的軸部130 ;與軸部130連接且可彎曲的臂部131 ;在臂部131的前端吸引保持被加工物的保持部132 ;與保持部132連接的相機133 ;以及控制軸部130和臂部131的運動的控制部134?？刂撇?34中具有CPU和存儲部135。由相機133攝像得到的圖像被傳輸?shù)娇刂撇?34，通過控制部134中的圖像處理，能夠檢測磨削裝置2的搬出區(qū)域3a和激光加工裝置6的搬入?yún)^(qū)域7a的位置。相機133和控制部134作為對搬出區(qū)域3a和搬入?yún)^(qū)域7a進行攝像并檢測它們的位置的位置檢測構(gòu)件14而進行工作。另外，相機的安裝位置不限于圖1的例子。例如，也可以在移送構(gòu)件13以外另設(shè)相機。
[0055]在本實施方式的在線系統(tǒng)I中，通過實施以下的各步驟，能夠在磨削裝置2中對被加工物進行磨削，使其形成預(yù)定的厚度，在激光加工裝置6中對該被加工物實施激光加工。
[0056](I)自主學(xué)習(xí)步驟
[0057]在開始磨削裝置2和激光加工裝置6中的被加工物的加工之前，預(yù)先使磨削裝置2的保持臺3位于搬出區(qū)域3a，通過構(gòu)成位置檢測構(gòu)件14的相機133對搬出區(qū)域3a進行攝像。然后，檢測蓋臺30上的標(biāo)記300，將根據(jù)檢測時的相機133的坐標(biāo)、標(biāo)記300以及保持臺3之間的位置關(guān)系而求出的保持臺3的坐標(biāo)存儲在存儲部135中。例如圖2所示，將檢測到位于搬出區(qū)域3a的保持臺3的標(biāo)記300時的保持臺3的中心坐標(biāo)(XI，Y1)，如圖3所示存儲到存儲部135中。這樣，檢測搬出區(qū)域3a的位置，在存儲部135中存儲坐標(biāo)信息(搬出區(qū)域檢測工序)。
[0058]接著，通過構(gòu)成位置檢測構(gòu)件14的相機133對搬入?yún)^(qū)域7a進行攝像。然后，檢測蓋臺70上的標(biāo)記700，將根據(jù)檢測時的相機133的坐標(biāo)、標(biāo)記700以及保持臺7之間的位置關(guān)系而求出的保持臺7的坐標(biāo)存儲到存儲部135中。例如圖2所示，將檢測到位于搬入?yún)^(qū)域7a的保持臺7的標(biāo)記700時的保持臺7的中心坐標(biāo)(X2，Y2)，如圖3所示存儲到存儲部135中。這樣，檢測搬入?yún)^(qū)域7a的位置，在存儲部135中存儲坐標(biāo)信息(搬入?yún)^(qū)域檢測工序)。
[0059](2)第一處理步驟
[0060]在磨削裝置2中對被加工物例如圖4所示的晶片W的背面W2進行磨削的情況下，在由分割予定線L劃分并形成了器件D的表面Wl上粘貼保護部件T，如圖5所示，使表面和背面反轉(zhuǎn)，成為背面W2在上方露出的狀態(tài)。然后，使圖1所示的保持臺3位于搬出區(qū)域3a，保持保護部件IM則。
[0061]接著，使保持臺3向磨削區(qū)域3b移動。然后，使保持臺3旋轉(zhuǎn)，并一邊使磨輪44旋轉(zhuǎn)一邊使第一處理構(gòu)件4下降，使旋轉(zhuǎn)的磨削磨具45接觸并按壓旋轉(zhuǎn)的晶片W的背面W2，對背面W2進行磨削。在晶片W形成預(yù)定的厚度后，使第一處理構(gòu)件3上升，結(jié)束磨削。
[0062](3)移送步驟
[0063]在磨削結(jié)束后，使保持臺3向搬出區(qū)域3a移動。然后，使構(gòu)成移送構(gòu)件13的保持部132向預(yù)先存儲在存儲部135中的坐標(biāo)(XI，Yl)移動并下降，吸附磨削后的晶片W。由于保持臺3位于搬出區(qū)域3a的坐標(biāo)(X1，Y1)存儲在存儲部135中，因此保持部132的位置不會偏離，能夠可靠地吸附晶片W。
[0064]接著，使激光加工裝置7的保持臺7位于搬入?yún)^(qū)域7a，使臂部131上升并回旋，由此使保持晶片W的保持部132向預(yù)先存儲在存儲部135中的坐標(biāo)(X2，Y2)移動，在該位置使保持部132下降并解除吸附，由此將晶片W載置于保持臺7。此時，保護部件T側(cè)被保持臺7吸引保持，露出被磨削的背面W2偵U。
[0065]由于保持臺7位于搬入?yún)^(qū)域7a的坐標(biāo)(X2，Y2)存儲在存儲部135中，因此控制部134使保持部132位于該位置，由此不會使保持部132的位置偏離，而能夠可靠地將晶片W輸送到保持臺7并進行保持。
[0066](4)第二處理步驟
[0067]這樣，在晶片W被移送到保持臺7并被保持后，保持臺7移送到攝像部82的下方。然后，通過攝像部82進行紅外線的攝像，檢測形成于晶片W的表面?zhèn)鹊姆指钣瓒ň€L，在Y軸方向上對該分割予定線L與加工頭80進行位置對齊。
[0068]這樣在進行了位置對齊后，一邊使保持臺7在X軸方向上移動，一邊從加工頭80起沿著分割予定線L照射激光，對晶片W的背面W2進行例如燒蝕加工。
[0069]通過Y方向進給構(gòu)件11按照相鄰的分割予定線L的間隔將第二處理構(gòu)件8在Y軸方向上逐步進行分度進給，同時依次進行激光照射，由此加工第一方向的分割予定線L。進而，使保持臺7選擇90度,然后沿著與第一方向正交的第二方向的分割予定線L同樣地進行激光加工，由此沿著全部的分割予定線L進行燒蝕加工。另外，還能夠?qū)⑾鄬τ诰琖具有透過性的波長的激光在晶片W的內(nèi)部會聚，進行在內(nèi)部形成改質(zhì)層的加工。
[0070]如以上說明的那樣，通過位置檢測構(gòu)件14對作為第一裝置的磨削裝置2的搬出區(qū)域3a進行攝像，檢測搬出區(qū)域3a的位置，并且對作為第二裝置的激光加工裝置6的搬入?yún)^(qū)域7a進行攝像，檢測搬入?yún)^(qū)域7a的位置，根據(jù)所檢測到的搬出區(qū)域3a的位置和搬入?yún)^(qū)域7a的位置，能夠?qū)⒈患庸の飶陌岢鰠^(qū)域3a移送到搬入?yún)^(qū)域7a，因此，即便沒有正確地布置磨削裝置2和激光加工裝置6，也能夠可靠地將被加工物從磨削裝置2的搬出區(qū)域3a移送到激光加工裝置6的搬入?yún)^(qū)域7a。
[0071]另外，在圖1的例子的在線系統(tǒng)I中，將移送構(gòu)件13具備于作為第二裝置的激光加工裝置6中，但是，也可以在作為第一裝置的磨削裝置2中具備移送構(gòu)件，還可以獨立于第一裝置和第二裝置來設(shè)置移送構(gòu)件。此外，第一裝置和第二裝置也可以是磨削裝置和激光加工裝置以外的裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種在線系統(tǒng)，其具有: 第一裝置，其具有第一處理構(gòu)件和搬出區(qū)域，該第一處理構(gòu)件對被加工物進行處理，在該搬出區(qū)域中，搬出由該第一處理構(gòu)件進行了處理的被加工物； 第二裝置，其具有搬入?yún)^(qū)域和第二處理構(gòu)件，在該搬入?yún)^(qū)域中，搬入被加工物，該第二處理構(gòu)件對被搬入的被加工物進行處理； 移送構(gòu)件，其從該第一裝置的搬出區(qū)域向該第二裝置的搬入?yún)^(qū)域移送被加工物；以及位置檢測構(gòu)件，其對該第一裝置的該搬出區(qū)域進行攝像，檢測該搬出區(qū)域的位置，并且對該第二裝置的該搬入?yún)^(qū)域進行攝像，檢測該搬入?yún)^(qū)域的位置， 該移送構(gòu)件根據(jù)由該位置檢測構(gòu)件檢測到的該搬出區(qū)域的位置和該搬入?yún)^(qū)域的位置，將被加工物從該搬出區(qū)域移送到該搬入?yún)^(qū)域。
【文檔編號】H01L21/67GK103594394SQ201310350614
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月15日
【發(fā)明者】關(guān)家一馬 申請人:株式會社迪思科