一種高安全性能的mov芯片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負電極片，引出線以及外包封層，正電極片和負電極片分別設置在MOV片的兩側面上，引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，引出線通過圓環(huán)形焊接部分別焊接在正電極片和負電極片的表面，外包封層包覆在MOV片、正電極片、負電極片和圓環(huán)形焊接部的外面，圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，正電極片和負電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。本發(fā)明的有益效果是增大了焊接部與電極片之間的接觸面積，減小了焊點脫落的可能性，同時降低了正電極片和負電極片產(chǎn)生尖端放電的可能性，大幅度提高了MOV芯片的安全性能。
【專利說明】—種高安全性能的MOV芯片

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于電子元件領域，尤其是涉及一種高安全性能的MOV芯片。

【背景技術】
[0002]MOV芯片(金屬氧化物電阻片)是電涌保護器(SPD)的核心元件，電源系統(tǒng)防雷和過壓保護用的C級和B級SPD對于8/20 μ S沖擊電流的通流量指標很高，大體在10-15ΚΑ，因此作為SPD的核心部件，MOV芯片的安全保障極為重要。
[0003]現(xiàn)有的MOV芯片由于圓環(huán)形焊接部一般由橫截面為圓形的引出線直接繞成，在焊接后經(jīng)常出現(xiàn)焊點連接不充分的問題，而且由于橫截面為圓形，焊接部與電極表面的接觸為線接觸，焊接部與電極表面的接觸面積較小，當瞬間通過較大電流時，焊點容易脫落，安全性能較低。另外，現(xiàn)有的MOV芯片的正電極片和負電極片的邊緣沒有處理得非常平滑，在電極片的邊緣處不可避免的會存在尖端，當高壓進入時，正電極片和負電極片上相對應的尖端就產(chǎn)生尖端放電，也會使MOV芯片的安全性能降低。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明要解決的問題是提供一種高安全性能的MOV芯片。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是:一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負電極片，引出線以及外包封層，其特征在于:所述正電極片和所述負電極片分別設置在所述MOV片的兩側面上，所述引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，所述引出線通過所述圓環(huán)形焊接部分別焊接在所述正電極片和負電極片的表面，所述外包封層包覆在所述MOV片、所述正電極片、所述負電極片和所述圓環(huán)形焊接部的外面，所述圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，所述正電極片和所述負電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。
[0006]進一步，所述絕緣層覆蓋所述正電極片和所述負電極片的邊緣以及所述正電極片和所述負電極片周邊區(qū)域的所述MOV片。
[0007]進一步，所述圓環(huán)形焊接部面接觸于所述正電極片和所述負電極片。
[0008]本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:通過將圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊設置為直線邊，即圓環(huán)形焊接部與電極片接觸的底面為平面，圓環(huán)形焊接部與電極片的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點連接更加充分，另一方面，由于面接觸，圓環(huán)形焊接部與正負電極片的接觸面積大幅度增加，當瞬間通過較大電流時，焊點不易脫落，大幅度提高MOV芯片的安全性能。同時，由于在MOV芯片的正電極片和負電極片的邊緣涂覆有絕緣層，將正電極片和負電極片的尖端密封起來，降低其產(chǎn)生尖端放電的可能性，也大幅度提高MOV芯片的安全性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結構示意圖；
[0010]圖2是圖1沿A-A的剖面圖。
[0011]圖中:
[0012]1、MOV片2、正電極片3、負電極片
[0013]4、引出線5、圓環(huán)形焊接部 6、絕緣層
[0014]7、直線邊8、外包封層

【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步說明。
[0016]如圖1、圖2所示，一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片1，正電極片2，負電極片3，引出線4以及外包封層8，正電極片2和負電極片3分別設置在MOV片I的兩側面上，引出線4外包裹有圓環(huán)形焊接部5，引出線4通過圓環(huán)形焊接部5分別焊接在正電極片2和負電極片3的表面，外包封層8包覆在MOV片1、正電極片2、負電極片3和圓環(huán)形焊接部5的外面，圓環(huán)形焊接部5的橫截面的底邊為直線邊7，正電極片2和負電極片3的邊緣上均涂覆有絕緣層6。
[0017]優(yōu)選地，絕緣層覆蓋正電極片和負電極片的邊緣以及正電極片和負電極片周邊區(qū)域的MOV片。
[0018]優(yōu)選地，圓環(huán)形焊接部面接觸于正電極片和負電極片。
[0019]由于圓環(huán)形焊接部5的橫截面的底邊設置為直線邊7，即圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負電極片3接觸的底面為平面，圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負電極片3的接觸為面接觸，一方面使得焊接后的焊點連接更加充分，另一方面，由于面接觸，圓環(huán)形焊接部5與正電極片2和負電極片3的接觸面積大幅度增加，當瞬間通過較大電流時，焊點不易脫落，大幅度提高MOV芯片的安全性能。同時，由于在MOV芯片的正電極片2和負電極片3的邊緣涂覆有絕緣層6，將正電極片2和負電極片3的尖端密封起來，降低其產(chǎn)生尖端放電的可能性，也大幅度提高MOV芯片的安全性能。
[0020]以上對本發(fā)明的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內。
【權利要求】
1.一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負電極片，引出線以及外包封層，其特征在于:所述正電極片和所述負電極片分別設置在所述MOV片的兩側面上，所述引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，所述引出線通過所述圓環(huán)形焊接部分別焊接在所述正電極片和所述負電極片的表面，所述外包封層包覆在所述MOV片、所述正電極片、所述負電極片和所述圓環(huán)形焊接部的外面，所述圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，所述正電極片和所述負電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種MOV芯片，其特征在于:所述圓環(huán)形焊接部面接觸于所述正電極片和所述負電極片。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種MOV芯片，其特征在于:所述絕緣層覆蓋所述正電極片和所述負電極片的邊緣以及所述正電極片和所述負電極片周邊區(qū)域的所述MOV片。
【文檔編號】H01C7/108GK104347203SQ201310321556
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權日:2013年7月29日
【發(fā)明者】劉建, 柏濤, 李力, 馬濤, 欒志超 申請人:天津天科孚生產(chǎn)力促進有限公司