電連接器及其制造方法
【專利摘要】電連接器及其制造方法。一種電連接器，用來電性連接具有接觸面的芯片模塊與印刷電路板，其包括絕緣本體、固持在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固持在絕緣本體內(nèi)且圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽片，所述導(dǎo)電端子與屏蔽片是一體成型，所述絕緣本體以嵌入成型方式包覆導(dǎo)電端子與屏蔽片，所述絕緣本體上設(shè)有以使導(dǎo)電端子與屏蔽片分開的通槽，所述電連接器工序簡單且能夠減小成本。
【專利說明】電連接器及其制造方法
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，尤其涉及一種電性連接芯片模塊與印刷電路板的電連接器及其制造方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用在電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接到電路板，以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間信號和數(shù)據(jù)的傳輸。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGAConnectors” (Connector Specifier, Februray 2001)中即揭不了此種技術(shù)。該電連接器包括本體及收容在該本體內(nèi)的端子，當(dāng)該電連接器將芯片模塊與電路板連接時(shí)，電連接器端子的上、下接觸點(diǎn)分別與芯片模塊及電路板的導(dǎo)電片相壓接，從而形成芯片模塊與電路板間的信號傳輸。但隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片模塊與電路板的導(dǎo)電片的排列密度越來越大，而用以該領(lǐng)域中的平面柵格陣列電連接器的尺寸及高度越來越小，而端子排列密度卻要求越來越密集。在此種情況下，電連接器在連接芯片模塊與電路板間的信號傳輸時(shí)，必然將導(dǎo)致相鄰間距小的端子在傳輸信號時(shí)發(fā)生電磁干擾，而相鄰信號間一旦發(fā)生電磁干擾，則必將影響芯片模塊與電路板間信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。所以為了確保芯片模塊與電路板之間的信號傳輸完整性，具有防止電磁干擾的屏蔽裝置的電連接器就變得尤其重要。
[0003]中國臺灣專利第M419248號揭示了一種可以屏蔽電磁干擾的電連接器組件，其包括絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體具有承接面及安裝面且設(shè)有若干貫穿承接面及安裝面的端子槽，其中所述端子槽包括第一槽及第二槽，導(dǎo)電端子收容在第一槽內(nèi)，該電連接器還包括容設(shè)在第二槽內(nèi)的金屬屏蔽片。
[0004]鑒于上述狀況，確有必要提供一種新型的電連接器及其制造方法以解決現(xiàn)有技術(shù)方案中存在的缺陷。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的是提供一種工序簡單且能夠減小成本的電連接器及其制造方法。
[0006]本發(fā)明電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器，用來電性連接具有接觸面的芯片模塊與印刷電路板，該電連接器包括絕緣本體、固持在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固持在絕緣本體內(nèi)且圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽片，所述導(dǎo)電端子與屏蔽片是一體成型，所述絕緣本體以嵌入成型的方式包覆導(dǎo)電端子與屏蔽片，所述絕緣本體上設(shè)有以使導(dǎo)電端子與屏蔽片分開的通槽。
[0007]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述絕緣本體包括一個格欄狀的本體部,所述本體部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述絕緣本體還包括由本體部圍設(shè)形成且貫穿上表面與下表面的收容孔。
[0008]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述屏蔽片埋設(shè)在本體部內(nèi)且在本體部的中間位置及格欄的交匯處凸伸出上表面以暴露在芯片模塊的接觸面，所述通槽位于格欄的交匯處且自上而下貫穿屏蔽片。
[0009]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的連接部、自連接部向上彎折并向主體部一側(cè)延伸的彈性部及自彈性部向遠(yuǎn)離主體部一側(cè)彎折延伸的接觸部,所述主體部埋設(shè)在絕緣本體內(nèi)，所述主體部與屏蔽片是一體成型。
[0010]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述電連接器還包括凸伸出絕緣本體的下表面且向收容孔凸伸用來與印刷電路板電性連接的導(dǎo)接部。
[0011]本發(fā)明電連接器通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種用來制造電連接器的方法包括:提供一個平板狀金屬板并對其沖壓使其形成有若干呈陣列排布的穿孔及V型槽；通過深抽引使金屬板呈杯狀；通過沖裁杯狀金屬板底面形成端子彈性臂與屏蔽片；端子彈性臂與屏蔽片通過塑料嵌入成型形成絕緣本體；提供一個通槽使端子彈性臂與屏蔽片分開且通過沖壓折彎端子彈性臂形成導(dǎo)電端子。
[0012]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述絕緣本體包括一個格欄狀的本體部,所述本體部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述絕緣本體還包括由本體部圍設(shè)形成且貫穿上表面與下表面的收容孔。
[0013]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述屏蔽片埋設(shè)在本體部內(nèi)且在本體部的中間位置及格欄的交匯處凸伸出上表面，所述通槽位于格欄的交匯處且自上而下貫穿屏蔽片。
[0014]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的連接部、自連接部向上彎折并向主體部一側(cè)延伸的彈性部及自彈性部向遠(yuǎn)離主體部一側(cè)彎折延伸的接觸部，所述主體部埋設(shè)在絕緣本體內(nèi)。
[0015]本發(fā)明進(jìn)一步界定:所述電連接器還包括凸伸出絕緣本體的下表面且向收容孔凸伸用以與印刷電路板電性連接的導(dǎo)接部。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器至少存在以下優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)電端子與屏蔽片是一體成型且通過嵌入成型包覆導(dǎo)電端子與屏蔽片，再通過通槽將導(dǎo)電端子與屏蔽片分開，工序簡單，能夠節(jié)省材料且能夠節(jié)約成本，并具有較佳的屏蔽效果。
[0017]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1是本發(fā)明電連接器成型前的金屬板的立體圖。
[0018]圖2是圖1畫圈部份的局部放大圖。
[0019]圖3是本發(fā)明金屬板通過深抽引后形成杯狀的立體圖。
[0020]圖4是本發(fā)明通過沖裁后形成端子彈性臂與屏蔽片的立體圖。
[0021]圖5是本發(fā)明絕緣本體通過嵌入成型包覆端子彈性臂與屏蔽片的立體圖。
[0022]圖6是本發(fā)明成型之后的電連接器的立體圖。
[0023]圖7是是圖6中電連接器的另一角度的立體圖。
[0024]【【具體實(shí)施方式】】
請參閱圖6至圖7所示，本發(fā)明涉及一種用來連接具有接觸面(未圖示)的芯片模塊(未圖示)與電路板(未圖示)的電連接器100，該電連接器100包括絕緣本體2、收容在絕緣本體2內(nèi)的若干導(dǎo)電端子3及收容在絕緣本體2內(nèi)且圍設(shè)在導(dǎo)電端子3四周的若干屏蔽片17。
[0025]請參考圖1至圖6所示為制造導(dǎo)電端子3的成型方法:提供一個平板狀金屬板I并對其沖壓使其形成有若干呈陣列排布的穿孔10及V型槽11，該穿孔10呈矩陣排列且使金屬板I形成若干單元12，并通過設(shè)在相鄰穿孔10之間的V型槽11以方便深抽引。通過深抽引技術(shù)使金屬板I呈杯狀，抽引過程中通過沖壓V型槽11，使得呈杯狀的金屬板I相鄰的杯壁(未標(biāo)號)形成間隙14。通過沖裁杯狀金屬板I的底面13形成端子彈性臂15與屏蔽片17，端子彈性臂15設(shè)在具有間隙14的杯壁之間，并沿對角線排布，金屬板I的底面13形成有以與印刷電路板電性連接的導(dǎo)接部15，導(dǎo)接部16與屏蔽片17相連接。端子彈性臂15與屏蔽片17通過塑料嵌入成型形成絕緣本體2，端子彈性臂15與屏蔽片17固持在絕緣本體2內(nèi)，且此時(shí)，端子彈性臂15與屏蔽片17連接在一起。提供一通槽23以供沖壓沖子進(jìn)入將端子彈性臂15與屏蔽片17分離，并形成了切面(未標(biāo)號)使得導(dǎo)電端子3與屏蔽片17均與通槽23相通，由此，被裁切的切面與通槽23相通，通過沖裁通槽23的位置使端子彈性臂15與屏蔽片17相分開，并進(jìn)一步折彎端子彈性臂15使其形成導(dǎo)電端子3。
[0026]請參考圖6至圖7所示為成型之后的電連接器100，導(dǎo)電端子3包括主體部30、自主體部30向下延伸的連接部31、自連接部31向上彎折并向主體部30 —側(cè)延伸的彈性部32及自彈性部32向遠(yuǎn)離主體部30 —側(cè)彎折延伸的接觸部33，所述主體部30埋設(shè)在絕緣本體2內(nèi)，所述接觸部33與芯片模塊電性接觸。
[0027]絕緣本體2包括一個呈格欄狀的本體部20，所述本體部20具有相對設(shè)置的上表面21與下表面22，所述絕緣本體2還包括由本體部20圍設(shè)形成且貫穿上表面21與下表面22的收容孔24，所述屏蔽片17埋設(shè)在本體部20內(nèi)且在本體部20的中間位置及格欄的交匯處凸伸出上表面21以暴露于芯片模塊的接觸面，所述通槽23位于格欄的交匯處且自上而下貫穿屏蔽片17。
[0028]本發(fā)明電連接器100的導(dǎo)電端子3與屏蔽片17是一體成型，絕緣本體2以嵌入成型的方式包覆導(dǎo)電端子3與屏蔽片17，絕緣本體2上設(shè)有以使導(dǎo)電端子3與屏蔽片17分開的通槽23。本發(fā)明采用一體成型導(dǎo)電端子3與屏蔽片17且絕緣本體2通過嵌入成型，工序簡單，不需另外設(shè)置屏蔽金屬板，也可以節(jié)約材料且節(jié)約成本。
[0029]應(yīng)當(dāng)指出，以上所述僅為本發(fā)明的最佳實(shí)施方式，不是全部的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用來電性連接芯片模塊與印刷電路板，該電連接器包括絕緣本體、固持在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及固持在絕緣本體內(nèi)且圍設(shè)在導(dǎo)電端子四周的屏蔽片，所述導(dǎo)電端子與屏蔽片是一體成型，所述絕緣本體以嵌入成型的方式包覆導(dǎo)電端子與屏蔽片，所述絕緣本體上設(shè)有以使導(dǎo)電端子與屏蔽片分開的通槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括一個格欄狀的本體部，所述本體部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述絕緣本體還包括由本體部圍設(shè)形成且貫穿上表面與下表面的收容孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽片埋設(shè)在本體部內(nèi)且在本體部的中間位置及格欄的交匯處凸伸出上表面以暴露在芯片模塊的接觸面，所述通槽位于格欄的交匯處且自上而下貫穿屏蔽片。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的連接部、自連接部向上彎折并向主體部一側(cè)延伸的彈性部及自彈性部向遠(yuǎn)離主體部一側(cè)彎折延伸的接觸部，所述主體部埋設(shè)在絕緣本體內(nèi)，所述主體部與屏蔽片是一體成型。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括凸伸出絕緣本體的下表面且向收容孔凸伸用來與印刷電路板電性連接的導(dǎo)接部。
6.一種用來制造電連接器的方法，包括:提供一個平板狀金屬板并對其沖壓使其形成有若干呈陣列排布的穿孔及V型槽；通過深抽引使金屬板呈杯狀；通過沖裁杯狀金屬板底面形成端子彈性臂與屏蔽片；端子彈性臂與屏蔽片通過塑料嵌入成型形成絕緣本體；提供一個通槽使端子彈性臂與屏蔽片分開且通過沖壓折彎端子彈性臂形成導(dǎo)電端子。
7.如權(quán)利要求6中所述的用來制造電連接器的方法，其特征在于:所述絕緣本體包括一個格欄狀的本體部，所述本體部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述絕緣本體還包括由本體部圍設(shè)形成且貫穿上表面與下表面的收容孔。
8.如權(quán)利要求6所述的用來制造電連接器的方法，其特征在于:所述屏蔽片埋設(shè)在本體部內(nèi)且在本體部的中間位置及格欄的交匯處凸伸出上表面,所述通槽位于格欄的交匯處且自上而下貫穿屏蔽片。
9.如權(quán)利要求6所述的用來制造電連接器的方法，其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括主體部、自主體部向下延伸的連接部、自連接部向上彎折并向主體部一側(cè)延伸的彈性部及自彈性部向遠(yuǎn)離主體部一側(cè)彎折延伸的接觸部，所述主體部埋設(shè)在絕緣本體內(nèi)。
10.如權(quán)利要求6所述的用來制造電連接器的方法，其特征在于:所述電連接器還包括凸伸出絕緣本體的下表面且向收容孔凸伸用以與印刷電路板電性連接的導(dǎo)接部。
【文檔編號】H01R43/20GK104241901SQ201310231910
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月13日
【發(fā)明者】張衍智, 黃子耀 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司