卡用連接器裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠使卡用連接器裝置更加薄型化的卡用連接器裝置。該卡用連接器裝置（10）具備殼體（11）和端子部件（12），所述殼體具備用于收納卡（1）的卡收納部（13），所述端子部件被所述殼體保持，并且該端子部件的一端部（15）向所述卡收納部突出，所述卡具備能夠與所述端子部件接觸的接觸部（3），而且形成為包含所述接觸部在內(nèi)的前端區(qū)域（1a）比后端區(qū)域（1b）薄，該卡用連接器裝置的特征在于，所述殼體具有用于保持所述端子部件的保持部（14），在所述卡被收納于所述卡收納部的情況下，所述保持部的至少一部分位于所述前端區(qū)域的薄卡體部（5）和所述后端區(qū)域的凸部（4）之間的階梯區(qū)域（1c）內(nèi)。
【專利說明】卡用連接器裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)了裝置薄型化的卡用連接器裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，SD卡等存儲卡被廣泛地使用于手機、平板電腦等電子設(shè)備中，隨著各種電子設(shè)備的薄型化，各種用于收納存儲卡的卡用連接器也被要求更加薄型化。
[0003]在以往的卡用連接器裝置中，一般卡用連接器裝置具備殼體和包圍在殼體外部的罩體，而且殼體中形成有用于收納存儲卡的卡收納部。而且，在殼體的卡收納部的底面通過嵌件成型(insert molding) —體地形成有端子部件,該端子部件的一端部向卡收納部突出。而且，在卡被收納于卡收納部的情況下，端子部件與卡的接觸部接觸(參照專利文獻I )。
[0004]專利文獻1:日本特開2010-165668號公報
[0005]然而，在以往的卡用連接器裝置中，卡用連接器裝置的厚度取決于卡收納部中的卡的厚度和卡收納部的下方的殼體的厚度，即便是針對卡表面具有凸部的卡，卡收納部的下方的殼體也是形成在該凸部的下方。因此，不論針對什么卡，卡用連接器裝置的厚度至少大于等于卡收納部中的卡的厚度與卡收納部的下方的殼體的厚度之和。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使卡用連接器裝置更加薄型化的卡用連接器裝置。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種卡用連接器裝置，具備殼體和端子部件，所述殼體具備用于收納卡的卡收納部，所述端子部件被所述殼體保持，并且該端子部件的一端部向所述卡收納部突出，所述卡具備能夠與所述端子部件接觸的接觸部，而且形成為包含所述接觸部在內(nèi)的前端區(qū)域比后端區(qū)域薄，該卡用連接器裝置的特征在于，所述殼體具有用于保持所述端子部件的保持部，在所述卡被收納于所述卡收納部的情況下，所述保持部的至少一部分位于所述卡的所述前端區(qū)域的薄卡體部和所述后端區(qū)域的凸部之間的階梯區(qū)域內(nèi)。
[0008]針對卡表面具有階梯區(qū)域的卡，通過使保持所述端子部件的保持部的至少一部分位于所述卡的階梯區(qū)域內(nèi)，從而使得卡用連接器裝置的厚度能夠進一步減小，能夠小于卡收納部中的卡的厚度與卡收納部的下方的殼體的厚度之和。
[0009]在所述卡用連接器裝置中，所述端子部件的位于所述接觸部相反一側(cè)的焊接部的至少一部分位于所述階梯區(qū)域內(nèi)。
[0010]通過這樣的結(jié)構(gòu)，不僅保持部位于上述階梯區(qū)域內(nèi)，通過使端子部件的焊接部的至少一部分也位于階梯區(qū)域內(nèi)，能夠進一步實現(xiàn)卡用連接器裝置的薄型化。
[0011]在所述卡用連接器裝置中，還具有切去所述殼體的卡插入側(cè)的底面而成的切缺部，所述卡的所述后端區(qū)域的所述凸部落入該切缺部。
[0012]通過使卡的所述凸部落入卡用連接器的切缺部，能夠進一步實現(xiàn)卡用連接器裝置的薄型化。
[0013]在所述卡用連接器裝置中，所述保持部至少形成在相鄰的所述端子部件之間，與所述端子部件接觸，從所述端子部件的上方及側(cè)方保持所述端子部件。此外，所述保持部的上表面高于所述端子部件的上表面。
[0014]通過上述結(jié)構(gòu)，所述保持部與所述端子部件通過嵌件成型而一體成型，并且至少形成在相鄰的所述端子部件之間，能夠在所述端子部件的上方及側(cè)方保持所述端子部件。
[0015]在所述卡用連接器裝置中，在所述端子部件的側(cè)面與上表面的邊界形成有缺口部，并且該缺口部的深度小于所述端子部件的高度。此外，所述保持部被成形為一部分進入所述缺口部中。
[0016]通過設(shè)置所述缺口部，所述保持部與所述端子部件之間的接觸面的數(shù)量以及面積都增加，由此能夠加強所述保持部對所述端子部件的保持效果。
[0017]而且，進入所述缺口部中的保持部也提高了保持部的位于所述端子上方的部分的強度，即使在保持部的位于所述端子上方的部分形成得較薄的情況下，也能使其具有足夠的強度。由此，能夠防止在反復(fù)的卡插入取出的操作中保持部的位于所述端子上方的部分與端子部件分離。
[0018]在所述卡用連接器裝置中，所述殼體具備金屬框架，該金屬框架具備第一加強筋，該第一加強筋設(shè)置在所述端子部件的另一端部附近，沿所述端子部件的寬度方向連接該金屬框架的在所述寬度方向上的兩個側(cè)邊框。此外，所述金屬框架還具備第二加強筋，該第二加強筋在所述端子部件的長度方向上連接該金屬框架的位于所述端子部件的一端部側(cè)的側(cè)邊框和所述第一加強筋。另外，所述第二加強筋設(shè)置有多個，并且分別設(shè)置于所述端子部件之間。
[0019]與以往的端子部件相比，本發(fā)明在保證端子部件的功能性的前提下，適當減小了端子部件的根部的寬度，并且在相鄰的端子部件之間設(shè)置了所述第二加強筋。通過這樣的結(jié)構(gòu)，殼體的金屬框架得到了加強，能夠降低殼體成型時的初始翹曲程度，從而提高各端子部件的共面度。
[0020]所述卡用連接器裝置還具備罩部件，該罩部件從所述卡收納部的上方與所述殼體卡合在一起。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是示出了上表面的存儲卡的立體圖。
[0022]圖2是示出了下表面的存儲卡的立體圖。
[0023]圖3是沿圖1中的A-A'的剖視圖。
[0024]圖4是圖3中的階梯部附近的放大圖。
[0025]圖5是表示本發(fā)明的卡用連接器的立體圖。
[0026]圖6是表示卡被插入卡用連接器中的狀態(tài)的圖。
[0027]圖7是圖6中的C部的局部放大圖。
[0028]圖8是表示省略了保持部后的卡用連接器的立體圖。
[0029]圖9是表示圖8中的D部的局部放大圖。
[0030]圖10是表示卡用連接器的罩體的立體圖。
[0031]圖11是表示罩體與殼體卡合的狀態(tài)的立體圖。
[0032]圖12是表示卡被插入到圖11的卡用連接器中的狀態(tài)的立體圖。
[0033]附圖標記說明:
[0034]I 卡
[0035]Ia前端區(qū)域
[0036]Ib后纟而南區(qū)域
[0037]Ic階梯區(qū)域
[0038]2主體部分
[0039]3接觸部
[0040]4 凸部
[0041]5薄卡體部
[0042]6厚卡體部
[0043]7階梯部
[0044]10卡用連接器裝置
[0045]11 殼體
[0046]12端子部件
[0047]13卡收納部
[0048]14保持部
[0049]15端子部件的一端部
[0050]16端子部件的另一端部(焊接部)
[0051]17金屬框架
[0052]18 缺口部
[0053]19第一加強筋
[0054]20、21、23 側(cè)邊框
[0055]22第二加強筋
[0056]23側(cè)邊框
[0057]24切缺部
[0058]25 罩體
[0059]26 頂壁
[0060]27、28 側(cè)壁
[0061]29卡合部
[0062]30 孔
[0063]31卡止機構(gòu)
[0064]X端子部件的寬度方向
[0065]Y端子部件的長度方向
[0066]X端子部件的高度方向具體實施例
[0067]第一實施方式
[0068]首先，參照圖1?圖3，對本發(fā)明中使用的存儲卡進行說明。
[0069]現(xiàn)有的存儲卡有多種，每種存儲卡的外形都各不相同。即使是同一種類型存儲卡，不同的制造商所制造出的卡的外形也多少存在差異。
[0070]就當前在便攜式設(shè)備中被廣泛使用的MicroSD卡(Micro Secure Digital MemoryCard)而言，從外形來講分成兩種MicroSD卡。一種MicroSD卡在形成有接觸部的面上具有凸部，另一種MicroSD卡在形成有接觸部的面上不具有凸部，而是形成為一個平面。為了突出本發(fā)明的技術(shù)效果，本發(fā)明中采用具有凸部的MicroSD卡(以下簡稱為卡)來進行說明。
[0071]圖1是示出了上表面的存儲卡的立體圖。圖2是示出了下表面的存儲卡的立體圖。
[0072]如圖1、圖2所示，卡I包括一體成型的主體部分2和接觸部3，主體部分2由樹脂等材料形成，接觸部3由金屬形成，作為與卡用連接器連接的部分露出于卡I的下表面。
[0073]圖3是沿圖1中的k-k'的剖視圖。圖4是圖3中的階梯部附近的放大圖。
[0074]如圖3、4所示，在卡插入方向上，卡I被分成前端區(qū)域Ia和后端區(qū)域，接觸部3位于前端區(qū)域Ia的靠近前端一側(cè)。在卡I的后端區(qū)域的下表面上形成有凸部4。如圖3、4所示，卡I的前端區(qū)域Ia成為較薄的薄卡體部5,卡的后端區(qū)域成為較厚的卡厚體部6。
[0075]在卡的前端區(qū)域Ia的薄卡體部31和后端區(qū)域的凸部4的邊界處的下表面具有階梯部7，該階梯部7與前端區(qū)域Ia的下表面形成了階梯區(qū)域lc。
[0076]一般來講,卡I體積的規(guī)格是15mmX IlmmX 1mm,而且薄卡體部5與卡厚體部6之間的高度差(階梯部7的高度)小于等于0.15mm。但具有凸部的卡I的凸部的大小也不完全相同，為了便于說明，下面僅以圖2所示的卡I為例進行說明。
[0077]接下來，參照圖5、圖6和圖7，對本發(fā)明的卡用連接器裝置10的結(jié)構(gòu)進行說明。
[0078]圖5是表示本發(fā)明的卡用連接器的立體圖。圖5是表示卡被插入卡用連接器中的狀態(tài)的圖。圖7是圖6中的C部的局部放大圖。
[0079]如圖5所示，卡用連接器裝置10具備殼體11和端子部件12，殼體11具有用于收納卡的卡收納部13以及用于保持所述端子部件12的保持部14，端子部件12—般由金屬形成。
[0080]保持部14在相鄰的端子部件12之間形成有多個，保持部14的長度小于端子部件12的長度，僅與端子部件12的一部分接觸。如圖5所示，保持部14與端子部件12的側(cè)面接觸，并覆蓋端子部件12的上表面的一部分，從而從端子部件12的上方及側(cè)方保持端子部件12。該端子部件12的一端部15向卡收納部13突出，能夠與被插入的卡I的接觸部3抵接。該端子部件12的另一端部(焊接部)16焊接在未圖示的布線基板的規(guī)定的連接焊盤上。
[0081]另外，保持部14不僅形成在相鄰的端子部件12之間，在圖5中位于左右兩側(cè)的端子部件12與殼體11之間也形成有保持部14。
[0082]如圖5所示，殼體11中還包括金屬框架17，該金屬框架17與保持部14、端子部件12等通過嵌件成型而形成為一體，金屬框架17經(jīng)由保持部14與端子部件12連結(jié)在一起。本發(fā)明中的金屬框架17和端子部件12都是由含銅的合金形成。
[0083]如圖6所示，在卡I被收納于卡收納部13的情況下，保持部14的至少一部分位于階梯區(qū)域Ic內(nèi)。即，圖6中的保持部的一部分在高度方向上與凸部5重疊。通過使保持部14的至少一部分位于階梯區(qū)域Ic內(nèi)，從而使得卡用連接器裝置10的厚度能夠進一步減小，能夠小于卡I的厚卡體部6與卡收納部下方的殼體的厚度之和。
[0084]此外，在圖5中，殼體11的下方形成有切缺部24。即，在殼體11的卡插入側(cè)(圖5中的下方側(cè))的底面并沒有形成殼體11，而是空出了一部分空間，形成了切缺部24。該切缺部24可以在殼體成型時直接形成，也可以在切缺部24的位置形成了殼體之后通過切去殼體11的這一部分的底面而形成。
[0085]如圖6所示，在卡I被放置于卡用連接器裝置10中的狀態(tài)下，卡I的后端區(qū)域Ib的凸部4落入該切缺部24中。通過該結(jié)構(gòu)，能夠進一步使卡用連接器裝置10薄型化。
[0086]如圖7所示,保持部14的一部分(圖7中的14a所示的部分)的上表面略高于與保持部14接觸的端子部件12的上表面，因此該部分的保持部14a可以從上方保持端子部件
12。在本實施方式中，考慮到既保證保持部14的保持效果又盡可能實現(xiàn)薄型化的情況，優(yōu)選使保持部14的上表面比該端子部件12的上表面高0.03mm左右。
[0087]此外，如圖7所示，端子部件12的另一端部16的至少一部分也位于階梯區(qū)域Ic內(nèi)，與該另一端部16位于卡I的凸部4的下方的情況相比，也能夠減小卡用連接器裝置10的厚度。
[0088]為了進一步說明端子部件12的結(jié)構(gòu)，圖8的立體圖中省略了保持部14。圖9是表示圖8中的D部的局部放大圖。
[0089]如圖8所示，在卡用連接器裝置10中，在端子部件12的側(cè)面與上表面的邊界形成有缺口部18，而且該缺口部18的深度小于端子部件12的高度(厚度)。
[0090]而且，在保持部14和端子部件12被嵌件成型時，該構(gòu)成保持部14的樹脂的一部分會流入缺口部18中。流入缺口部18中的樹脂與缺口部18的四個面都接觸。
[0091]這樣，保持部14與端子部件12之間的接觸面的數(shù)量以及面積都增加，能夠使得保持部14與端子部件12之間的結(jié)合更加穩(wěn)定，能夠加強保持部14對端子部件12的保持效果O
[0092]此外，進入缺口部18中的保持部14相當于連接了端子部件12上方的保持部14和端子部件12側(cè)方的保持部14的連接構(gòu)件，從而提高了保持部14的位于端子部件上方的部分的強度。即使在保持部14的位于端子部件12上方的部分形成得較薄的情況下，也能使其具有足夠的強度。由此，能夠防止在反復(fù)的卡插入/取出的操作中保持部14的位于端子上方的部分與端子部件12分離，提高卡用連接器10的使用壽命。
[0093]另外，如圖8所示，金屬框架17具備第一加強筋19，該第一加強筋19設(shè)置在端子部件12的另一端部16附近，與端子部件16隔開了一定的間隔。該第一加強筋19沿端子部件12的寬度方向(圖中的X方向)連接該金屬框架的在X方向上的兩個側(cè)邊框20、21。
[0094]與以往的端子部件相比，本發(fā)明的卡用連接器裝置10中增設(shè)了第一加強筋19，使得金屬框架17從不穩(wěn)定的“ 口 ”形狀，變?yōu)楦€(wěn)定的“ 口”形狀。
[0095]而且，金屬框架17還具備第二加強筋22，該第二加強筋22在端子部件12的長度方向(圖中的Y方向)上連接該金屬框架17的位于端子部件12的一端部15側(cè)的側(cè)邊框23和第一加強筋19。
[0096]在卡用連接器裝置10中，第二加強筋22設(shè)置有3個，并且分別設(shè)置于端子部件12之間。在本發(fā)明中，在保證端子部件12的功能性的前提下，適當減小了端子部件12的根部的寬度，從而在相鄰的端子部件12之間設(shè)置了 3個第二加強筋22。
[0097]通過這樣的結(jié)構(gòu)，殼體11的金屬框架17的穩(wěn)定性得到了加強，能夠降低殼體11成型時的初始翹曲程度，從而提高各端子部件12的共面度(coplanarity)。經(jīng)過試驗得知，在如圖7所示那樣增設(shè)了 I個第一加強筋19和3個第二加強筋22的情況下，殼體11成型時的初始翹曲比原來減小了 25%左右。
[0098]第二實施方式
[0099]在第二實施方式中的卡用連接器10還具備從卡收納部13的上方與殼體11卡合在一起的罩體25,該罩體25與殼體11卡合在一起，從而封閉了卡收納部13的上方空間。在罩體25的限制下，被插入卡用連接器10的卡I的接觸部3能夠穩(wěn)定地與端子部件12的一端部15抵接。
[0100]尤其在采用“推入推出(push/push)”、“推入拉出(push/pull)” “頂針(pinejector)”的方式插入或拔出卡時,一般都設(shè)置罩體25。.
[0101]該罩體25 —般由不銹鋼等金屬形成。
[0102]圖10是表示卡用連接器10的罩體25的立體圖。圖11是表示罩體25與殼體11卡合的狀態(tài)的立體圖。圖12是表示卡I被插入到圖11的卡用連接器10中的狀態(tài)的立體圖。
[0103]如圖10所示，罩體25包括一個頂壁26和兩個個側(cè)壁278，而且在側(cè)壁27、28的遠離頂壁26 —側(cè)的角部，分別在與頂壁26平行的方向上伸出設(shè)置有與卡合部29。
[0104]如圖11所示，在罩體25與殼體11卡合的狀態(tài)下，位于圖11中靠上方的兩個卡合部29分別從四個角卡住殼體11的四個角，由此將罩體25與殼體11固定在一起。
[0105]在頂壁上還設(shè)有多個孔30，如圖11所示，該多個孔30的位置分別與各端子部件12的一端部15以及另一端部16對應(yīng)。
[0106]此外，還可以根據(jù)卡的具體形狀來設(shè)置卡止機構(gòu)31。針對本發(fā)明中說明的MicroSD卡的形狀，卡止機構(gòu)31設(shè)置在頂壁26與側(cè)壁27的邊界附近的適當位置，如圖12所示，在卡I被插入的狀態(tài)下該卡止機構(gòu)31與卡I側(cè)部的凹槽卡合。
[0107]對于第二實施方式中的卡用連接器裝置10而言，罩體25的厚度很薄，因此對裝置的薄型化的影響非常小。
[0108]對于卡的上下方向上的固定，針對具體產(chǎn)品的不同設(shè)計，可以采用多種方式。除了設(shè)置上述罩體25的方式之外，例如，可以使設(shè)置在卡連接器裝置的上方的其他部件的一部分(例如下表面)與卡的上表面接觸從而在上下方向上固定卡。此外，還也可以參照日本特開2010-165668號公報,在殼體的插入方向前端(和/或側(cè)部)設(shè)置與卡互相卡合的接收部，從而在上下方向上固定卡。
[0109]以上所述的技術(shù)方案僅是用于說明本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，還可以對本發(fā)明的上述技術(shù)方案進行合理的變更、刪減、追加。
[0110]比如，在圖6中的位于端子部件12上方的保持部14的強度足夠大的情況下，也可以不設(shè)置缺口部18。
[0111]此外，圖7、圖8中示出了在各端子部件12的寬度方向的兩側(cè)都形成缺口部18的例子，但也可以根據(jù)實際需要僅在單側(cè)形成缺口部18。另外，兩側(cè)的缺口部18也不一定像圖8所示的那樣對稱形成，也可以不對稱地形成。
[0112]另外，圖7中示出的第一加強筋19和第二加強筋22的數(shù)量也不是固定的，根據(jù)實際需要，第一加強筋19也可以設(shè)置2個以上，第二加強筋22也可以設(shè)置I個、2個或4個以上。
[0113]另外，上述實施方式中說明了具有凸部4的卡I與卡用連接器10配合的情況，很明顯本發(fā)明中的卡用連接器10也能夠適用于不具有凸部的卡。
【權(quán)利要求】
1.一種卡用連接器裝置，具備殼體和端子部件，所述殼體具備用于收納卡的卡收納部，所述端子部件被所述殼體保持，并且該端子部件的一端部向所述卡收納部突出，所述卡具備能夠與所述端子部件接觸的接觸部，而且形成為包含所述接觸部在內(nèi)的前端區(qū)域比后端區(qū)域薄，該卡用連接器裝置的特征在于， 所述殼體具有用于保持所述端子部件的保持部，在所述卡被收納于所述卡收納部的情況下，所述保持部的至少一部分位于所述卡的所述前端區(qū)域的薄卡體部和所述后端區(qū)域的凸部之間的階梯區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述端子部件的位于所述接觸部相反一側(cè)的焊接部的至少一部分位于所述階梯區(qū)域內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 還具有切去所述殼體的卡插入側(cè)的底面而成的切缺部，所述卡的所述后端區(qū)域的所述凸部落入該切缺部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述保持部至少形成在相鄰的所述端子部件之間，從所述端子部件的上方及側(cè)方保持所述端子部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述保持部的上表面高于所述端子部件的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 在所述端子部件的側(cè)面與上表面的邊界形成有缺口部，并且該缺口部的深度小于所述端子部件的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述保持部被成形為一部分進入所述缺口部中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述殼體具備金屬框架，該金屬框架具備第一加強筋，該第一加強筋設(shè)置在所述端子部件的另一端部附近，且在所述端子部件的寬度方向上連接該金屬框架的在所述寬度方向上的兩個側(cè)邊框。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述金屬框架還具備第二加強筋，該第二加強筋在所述端子部件的長度方向上連接該金屬框架的位于所述端子部件的所述一端部側(cè)的側(cè)邊框和所述第一加強筋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 所述第二加強筋設(shè)置有多個，并且分別設(shè)置于所述端子部件之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡用連接器裝置，其特征在于， 還具備罩部件，該罩部件從所述卡收納部的上方與所述殼體卡合在一起。
【文檔編號】H01R13/516GK104183938SQ201310196999
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月22日
【發(fā)明者】張巡宇, 李昆 申請人:無錫阿爾卑斯電子有限公司