夾持裝置及其組合的制作方法
【專利摘要】一種用以裝載芯片模組的夾持裝置及其組合，其中芯片模組具有芯片部、位于芯片部周側(cè)的卡持部，夾持裝置包括有中空狀框體部、形成于該框體部內(nèi)以收容芯片部的收容部以及設(shè)置于框體部上并向收容部內(nèi)延伸的第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有與卡持部相配合的彈性扣持部，從而實現(xiàn)對芯片模組的穩(wěn)固鎖扣及簡單解鎖，操作方便。
【專利說明】夾持裝置及其組合
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種夾持裝置及其組合，尤其涉及一種用于固定芯片模組的夾持裝置及其組合。
[0002]【【背景技術(shù)】】
請參考中國實用新型專利公告第202178462號，公開了一種用于將一芯片模組固定至一電路板上的扣具組合，該扣具組合包括固設(shè)于電路板上的一下扣、蓋設(shè)于下扣上方的上扣及裝設(shè)于上扣上以用于固持芯片模組的夾持件、用以壓制上扣蓋合至下扣的壓制件。所述上扣包括活動連接于下扣的蓋體，夾持件位于上扣與下扣之間。
[0003]組裝芯片模組時，先將芯片模組固定于夾持件上，然后將夾持件連同芯片模組的整體裝入蓋體，再將整個上扣蓋合至下扣并用壓制件壓制，即可實現(xiàn)芯片模組與一焊接于電路板上的插座連接器電性連接，從而實現(xiàn)芯片模組與電路板電性連接的目的。
[0004]上述芯片模組與夾持件之間設(shè)置有固定膠來實現(xiàn)兩者之間的黏貼，以使得芯片模組更加牢固地固定于夾持件上，但是，當(dāng)需要替換芯片模組或夾持件時，存在不易替換與殘膠問題的隱患。
[0005]因此，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的夾持裝置及其組合，以克服上述缺陷。
[0006]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明的目的在于提供一種易于操作的夾持裝置及其組合。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明夾持裝置采用如下技術(shù)方案:一種夾持裝置，其包括有中空狀的框體部、形成于框體部內(nèi)以收`容芯片模組的收容部；所述夾持裝置還包括設(shè)置于框體部上并向收容部內(nèi)延伸的第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有向收容部內(nèi)一體延伸的彈性扣持部。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明夾持裝置具有如下有益效果:通過第一、第二定位部設(shè)置的彈性扣持部，以扣持于對應(yīng)的芯片模組上，且易于操作。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明夾持裝置組合采用如下技術(shù)方案:一種夾持裝置組合，包括芯片模組以及用于固定該芯片模組的夾持裝置，該芯片模組具有芯片部、位于芯片部周側(cè)的卡持部，所述夾持裝置包括有中空狀的框體部、形成于該框體部內(nèi)以收容芯片部的收容部；所述夾持裝置還包括設(shè)置于框體部上并向收容部內(nèi)延伸的第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有與卡持部相配合以鎖扣或脫離所述芯片模組的彈性扣持部。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明夾持裝置組合具有如下有益效果:通過第一、第二定位部設(shè)置扣持于芯片模組的彈性扣持部，易于鎖扣或脫離芯片模組。
[0011]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明夾持裝置組合的立體組合圖；
圖2為圖1所示夾持裝置組合未相互配合的分解圖；
圖3為圖1所示夾持裝置組合安裝至對應(yīng)的插座連接器的組合圖；
圖4為圖2所示夾持裝置處于打開狀態(tài)的立體圖；
圖5為圖2所示夾持裝置組合的立體分解圖。[0012]【【具體實施方式】】
請參考圖1至圖3所示，本發(fā)明夾持裝置組合100包括芯片模組200以及用于固定芯片模組200的夾持裝置300，該夾持裝置300與該芯片模組200形成的上述夾持裝置組合100可一起安裝至對應(yīng)的印刷電路板400上安置的插座連接器500，從而實現(xiàn)芯片模組200與印刷電路板400之間的電性連接。
[0013]所述夾持裝置300包括中空的框體部31、形成于框體部內(nèi)的收容部32、設(shè)置于框體部31內(nèi)側(cè)并向收容部32內(nèi)延伸的第一定位部33、位于第一定位部相對側(cè)或旁側(cè)的第二定位部34以及自框體部向外延伸以樞轉(zhuǎn)安裝至插座連接器500的安裝部35，上述芯片模組200可收容于收容部32內(nèi)，且具有位于收容部32內(nèi)的芯片部21、位于芯片部21下側(cè)的基座部22以及位于周側(cè)的卡持部23，所述基座部22上設(shè)置有可電性連接至插座連接器的接觸區(qū)(未圖示)，所述卡持部23形成可收容上述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位于定位凹槽一側(cè)以抵壓于第一、第二定位部上的提手232。
[0014]請參考圖1、圖4及圖5所示，所述第一定位部33、第二定位部34的結(jié)構(gòu)不同，其中第一定位部33固定設(shè)置于框體部31上，包括有自框體部31向收容部32內(nèi)一體延伸的彈性扣持部331、自彈性扣持部331繼續(xù)彎折延伸的卡抵部332，當(dāng)該彈性扣持部331扣入上述定位凹槽231后，卡抵部332可抵接于提手232外側(cè)，可防止芯片模組晃動，并可防止彈性扣持部331過度變形。所述第二定位部34樞轉(zhuǎn)安裝于框體部31上，包括主體部340、設(shè)置于主體部340 —端的轉(zhuǎn)軸部341、設(shè)置于主體部340另一端的操作部342、與操作部342位于同一端得扣片343以及自主體部340向收容部32內(nèi)一體延伸的彈性扣持部344，所述框體部31具有對應(yīng)收容轉(zhuǎn)軸部341的開孔311、扣持上述扣片343的開口 312以及與芯片模組200周側(cè)相抵接配合的定位片313，可在芯片模組200與夾持裝置300完全扣合之前實現(xiàn)預(yù)先定位，方便夾持裝置300的上述第一、第二定位部對芯片模組200進(jìn)行準(zhǔn)確固定。
[0015]所述轉(zhuǎn)軸部341與開孔 311共同形成樞轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，可使得第二定位部34以該開孔311為轉(zhuǎn)動支點進(jìn)行轉(zhuǎn)動；當(dāng)所述第二定位部34與框體部31相互固定時，該第二定位部34位于鎖扣位置，當(dāng)該第二定位部34相對于上述框體部31轉(zhuǎn)動脫離時，該第二定位部34位于解鎖位置，在操作部342作用下，所述第二定位部34繞轉(zhuǎn)軸部341在上述解鎖位置、鎖扣位置之間轉(zhuǎn)動，即通過操作所述操作部342可打開或鎖扣第二定位部34 ;當(dāng)?shù)诙ㄎ徊?4位于解鎖位置時，該第二定位部34相對于框體部31向外打開一定角度，此時第二定位部34并不定位于定位凹槽231內(nèi)；所述芯片模組200需要組裝入夾持裝置300時，先將第一定位部33卡持入對應(yīng)定位凹槽231內(nèi)，在芯片模組200可收容于收容部32內(nèi)后，將上述定位片313與芯片模組200周側(cè)對準(zhǔn)定位，再將第二定位部34朝內(nèi)向鎖扣位置轉(zhuǎn)動，直到所述彈性扣持部344也收容于芯片模組200的定位凹槽231內(nèi)，且該彈性扣持部344與芯片模組200的提手232相抵，從而實現(xiàn)對芯片模組200的固定定位；最后將上述扣片343扣持于開口 312內(nèi)，防止第二定位部34脫離，以穩(wěn)固鎖扣。由于所述彈性扣持部344抵貼于芯片模組200的提手232，該提手對彈性扣持部344的作用力使得上述扣片343緊密鎖扣于開口內(nèi)；所述第二定位部34的彈性扣持部344具有卡持于定位凹槽231內(nèi)的止動部345，對芯片模組200進(jìn)行穩(wěn)固定位，防止芯片模組200晃動及脫落，且可防止該彈性扣持部344過度受壓變形。
[0016]請參考圖1至圖3所示，所述安裝部35具有套接于插座連接器500所對應(yīng)設(shè)置的定位柱501外的安裝凹槽351、插入插座連接器500所對應(yīng)設(shè)置的凹部(未圖示)的輔助定位片352，當(dāng)夾持裝置組合100安裝至插座連接器500時，所述安裝凹槽351、定位柱501相互對準(zhǔn)，從而完成夾持裝置組合100的組裝。所述插座連接器500設(shè)置有撥桿裝置502、與該撥桿裝置502連動設(shè)置的蓋體503及位于該蓋體503下側(cè)且內(nèi)凹形成的對接槽504，所述蓋體503在夾持裝置組合100安裝入插座連接器500之前，可扣合于對接槽504上，以達(dá)到防塵防水等保護(hù)目的。所述插座連接器500還設(shè)置有通過另一撥桿裝置505連動的樞軸506，上述定位柱501固定于樞軸506上，從而可使夾持裝置組合100在撥桿裝置505的帶動下轉(zhuǎn)動。
[0017]當(dāng)夾持裝置組合100組裝至上述定位柱501之后，通過撥桿裝置502先將蓋體503向外轉(zhuǎn)動掀開，露出對接槽504，以便將夾持裝置組合100放入該對接槽504內(nèi)；再通過撥桿裝置505使得上述夾持裝置組合100繞樞軸506進(jìn)行樞轉(zhuǎn)運(yùn)動，直至壓入插座連接器500的對接槽504內(nèi)，撥桿裝置502到達(dá)鎖扣位置，從而實現(xiàn)芯片模組200與插座連接器500之間的電性連接；后續(xù)再扣合上述蓋體503，撥桿裝置502可扣合于插座連接器500側(cè)緣設(shè)置的扣耳507上,穩(wěn)固鎖扣。
[0018]由此可見，本發(fā)明夾持裝置及其組合設(shè)置有第一、第二定位部，尤其是第二定位部34通過樞轉(zhuǎn)方式活動連接在框體部31上，并在解鎖位置、鎖扣位置之間轉(zhuǎn)動，從而實現(xiàn)對芯片模組的彈性扣持固定，且便于固定以及取出，當(dāng)需要更換芯片模組時，操作靈活簡便，且避免了現(xiàn)有技術(shù)中通過膠體粘合方式所帶來的殘膠以及不易替換的問題，易于更換所需芯片模組。
[0019]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種夾持裝置，其包括有中空狀的框體部、形成于框體部內(nèi)以收容芯片模組的收容部; 其特征在于:所述夾持裝置還包括設(shè)置于框體部上并向收容部內(nèi)延伸的第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有向收容部內(nèi)一體延伸的彈性扣持部。
2.如權(quán)利要求1所述的夾持裝置，其特征在于:所述第二定位部樞轉(zhuǎn)安裝于框體部上，當(dāng)所述第二定位部與框體部相互固定時，該第二定位部位于鎖扣位置，當(dāng)該第二定位部相對于框體部轉(zhuǎn)動脫離時，該第二定位部位于解鎖位置。
3.如權(quán)利要求2所述的夾持裝置，其特征在于:所述第二定位部包括主體部、設(shè)置于該主體部一端的轉(zhuǎn)軸部、設(shè)置于該主體部另一端的操作部，在操作部作用下，所述第二定位部繞轉(zhuǎn)軸部在上述解鎖位置、鎖扣位置之間轉(zhuǎn)動，框體部具有對應(yīng)收容轉(zhuǎn)軸部的開孔，第二定位部的彈性扣持部自該主體部一體延伸。
4.如權(quán)利要求3所述的夾持裝置，其特征在于:所述第二定位部包括自主體部彎折延伸的扣片，所述框體部具有對應(yīng)收容扣持上述扣片的開口。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的夾持裝置，其特征在于:所述第一定位部固定設(shè)置于框體部上，所述第二定位部位于該第一定位部的相對側(cè)或旁側(cè)。
6.如權(quán)利要求5所述的夾持裝置，其特征在于:所述第一定位部的彈性扣持部自框體部向收容部內(nèi)一體延伸，該第一定位部還包括自該彈性扣持部繼續(xù)彎折延伸以抵接于芯片模組外側(cè)的卡抵部。
7.一種夾持裝置組合，包括芯片模組以及用于固定該芯片模組的夾持裝置，該芯片模組具有芯片部、位于芯片部周側(cè)的卡持部，所述夾持裝置包括有中空狀的框體部、形成于該框體部內(nèi)以收容芯片部的收容部； 其特征在于:所述夾持裝置還包括設(shè)置于框體部上并向收容部內(nèi)延伸的第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有與卡持部相配合以鎖扣或脫離所述芯片模組的彈性扣持部。
8.如權(quán)利要求7所述的夾持裝置組合，其特征在于:所述第二定位部樞轉(zhuǎn)安裝于框體部上，當(dāng)所述第二定位部與框體部相互固定時，該第二定位部位于鎖扣位置，當(dāng)該第二定位部相對于框體部轉(zhuǎn)動脫離時，該第二定位部位于解鎖位置，該第二定位部繞在上述鎖扣位置、解鎖位置之間轉(zhuǎn)動以與芯片模組鎖扣或者脫離。
9.如權(quán)利要求7或8所述的夾持裝置組合，其特征在于:所述第一定位部固定設(shè)置于框體部上，并包括自第一定位部的彈性扣持部繼續(xù)彎折延伸且抵接于所述卡持部外側(cè)的卡抵部。
10.如權(quán)利要求8所述的夾持裝置組合，其特征在于:當(dāng)所述第二定位部位于解鎖位置時，該第二定位部相對于框體部向外打開一定角度，此時第二定位部并不定位于芯片模組的卡持部內(nèi)，當(dāng)?shù)诙ㄎ徊肯騼?nèi)轉(zhuǎn)動到鎖扣位置時，所述彈性扣持部彈性扣持于芯片模組的卡持部內(nèi)。
【文檔編號】H01R13/639GK103515788SQ201310168551
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月9日
【發(fā)明者】葉昌旗, 楊智凱 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司