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一種氮化鎵基led外延片及其生產(chǎn)方法

文檔序號:6786097閱讀:418來源:國知局
專利名稱:一種氮化鎵基led外延片及其生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種氮化鎵基LED外延片及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(LED,Light Emitting Diode)是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,其利用半導(dǎo)體PN結(jié)作為發(fā)光材料,可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。當(dāng)半導(dǎo)體PN結(jié)的兩端加上正向電壓后,注入PN結(jié)中的少數(shù)載流子和多數(shù)載流子發(fā)生復(fù)合,放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出各種顏色的光。以氮化鎵為代表的III族氮化物是直接帶隙的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有電子飄移飽和速度高,熱導(dǎo)率好、強(qiáng)化學(xué)鍵、耐高溫以及抗腐蝕等優(yōu)良性能。其三元合金銦鎵氮(InGaN)帶隙從0.7eV氮化銦(InN)到3.4eV氮化鎵(GaN)連續(xù)可調(diào),發(fā)光波長覆蓋了可見光和近紫外光的整個區(qū)域。LED發(fā)光效率是衡量LED器件好壞至關(guān)重要的指標(biāo)之一,而提高LED器件的提取效率已經(jīng)成為提高發(fā)光效率的主要因素。當(dāng)光線由LED有源區(qū)射到空氣的過程中,由于氮化鎵材料折射率非常高等原因,會在界面發(fā)生全反射,全反射臨界角很小,有源區(qū)產(chǎn)生的光只有少數(shù)逃逸出材料體外,同時氮化鎵材料的出射率僅為4%,因此LED的光提取效率還有很大的提升空間。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種氮化鎵基LED外延片及其生產(chǎn)方法。第一方面,本發(fā)明提供一種氮化鎵基LED外延片,所述外延片自下而上依次為襯底、低溫氮化鎵緩沖層、非摻雜氮化鎵層、N型氮化鎵層、多量子阱層、多量子有源層、低溫P型氮化鎵層、P型鋁鎵氮層、高溫P型氮化鎵層和P型接觸層。優(yōu)選地,所述高溫P型氮化鎵層由第一高溫P型氮化鎵層和第二高溫P型氮化鎵層構(gòu)成。優(yōu)選地,所述第一高溫P型氮化鎵層的厚度為100 400nm,所述第二高溫P型氮化鎵層的厚度為100 400nm。優(yōu)選地,所述低溫氮化鎵緩沖層的厚度為20 30nm、非摻雜氮化鎵層的厚度為
0.5 2um、N型氮化鎵層的厚度為1.2 4.2um、多量子阱層的厚度為2 5nm、多量子有源層的厚度為2 5nm、低溫P型氮化鎵層的厚度為10 100nm、P型鋁鎵氮層的厚度為10 50nm、高溫P型氮化鎵層的厚度為200 800nm、P型接觸層的厚度為5 20nm。第二方面,本發(fā)明還涉及一種前述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,所述生產(chǎn)方法包括如下步驟:步驟I,在氫氣或氮氣的條件下,凈化處理襯底;
步驟2,在凈化后的襯底上生長低溫氮化鎵緩沖層;步驟3,生長非摻雜氮化鎵層;步驟4,生長N型氮化鎵層;步驟5,生長多量子阱層;步驟6,生長多量子有源層;步驟7,生長低溫P型氮化鎵層;步驟8,生長P型鋁鎵氮層;步驟9,生長高溫P型氮化鎵層;步驟10,生長P型接觸層;優(yōu)選地,步驟I中,所述凈化處理具體為:在1000 1200°C清潔處理,時間為5-20min,所述襯底為適合GaN基半導(dǎo)體外延材料生長的材料,如藍(lán)寶石、GaN和碳化硅(SiC)單晶。優(yōu)選地,步驟2中,所述生長的溫度為500 650°C,生長壓力為300 760Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為10:1200。優(yōu)選地,步驟3中,所述生長的溫度為1000 1200°C,生長壓力為100 500Torr,
其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為150:2000。優(yōu)選地,步驟4中,所述生長的溫度為1000 1200°C,生長壓力為100 600Torr,
其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為100:2500。優(yōu)選地,步驟5中,所述生長溫度為720 920°C,生長壓力為100 600Torr之間,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為200:5000,其中所述多量子阱層為2 15個周期的InxGai_xN/GaN (0<x<0.4)多量子阱組成,I個周期的InxGai_xN/GaN量子阱厚度為2 5nm。優(yōu)選地,步驟6中,所述生長溫度在820 920°C,生長壓力為100 500 Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為300:5000,所述多量子有源層中的In的摩爾組分含量與多量子阱層的相同,在10%-50%之間;壘層厚度不變。優(yōu)選地,步驟7中,所述生長溫度在620 820°C,生長時間為5 35min,生長壓力為100 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為300:4800。優(yōu)選地,步驟8中,所述生長溫度在900 1100°C,生長時間為5 15min,壓力在50 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為5:800,Al的摩爾組分含量俄日10% 30%。優(yōu)選地,步驟9中,所述生長溫度在850 950°C,生長時間為3 15min,生長壓力在100 500Torr之間,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為200:600,氨氣的流量為10 60升每/min,三甲基鎵的摩爾流量為2.31X 10_4 5.20X 10_3摩爾/min,二茂鎂的摩爾流量為2.7 X Kr4 7.72 X Kr3摩爾/min。優(yōu)選地,步驟10中,所述生長溫度在850 1050°C,生長時間為I lOmin,壓力在100 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為1000:4000,氨氣的流量為10 40升/min。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下的有益效果:本發(fā)明通過外延結(jié)構(gòu)生長過程中采用光面粗化技術(shù),制得的產(chǎn)品具有變化的外觀表面,可以減少光線在出光表面的全反射,增加光子逃逸機(jī)會,可以大大提高光子逃逸出LED器件的概率,有效提高器件的發(fā)光效率。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明,但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是,對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。實施例本實施例涉及一種氮化鎵基LED外延片,所述外延片自下而上依次為襯底、低溫氮化鎵緩沖層、非摻雜氮化鎵層、N型氮化鎵層、多量子阱層、多量子有源層、低溫P型氮化鎵層、P型鋁鎵氮層、高溫P型氮化鎵層和P型接觸層。進(jìn)一步地,所述高溫P型氮化鎵層由第一高溫P型氮化鎵層和第二高溫P型氮化鎵層構(gòu)成。進(jìn)一步地,所述第一高溫P型氮化鎵層的厚度為100 400nm,所述第二高溫P型氮化鎵層的厚度為100 400nm。進(jìn)一步地,所述低溫氮化鎵緩沖層的厚度為20 30nm、非摻雜氮化鎵層的厚度為
0.5 2um、N型氮化鎵層的厚度為1.2 4.2um、多量子阱層的厚度為2 5nm、多量子有源層的厚度為2 5nm、低溫P型氮化鎵層的厚度為10 100nm、P型鋁鎵氮層的厚度為10 50nm、高溫P型氮化鎵層的厚度為200 800nm、P型接觸層的厚度為5 20nm。本實施例還涉及一種前述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,所述生產(chǎn)方法包括如下步驟:步驟1,在氫氣或氮氣的條件下,在1000 1200°C清潔處理,時間為5 20min,進(jìn)而達(dá)到凈化處理襯底的目的,其中襯底選為適合GaN基半導(dǎo)體外延材料生長的材料,如藍(lán)寶石、GaN和碳化硅(SiC)單晶等。步驟2,在凈化后的襯底上,同時在生長的溫度為500 650°C,生長壓力為300 760Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為10:1200的條件下,生長低溫氮化鎵緩沖層;步驟3,在生長的溫度為500 650°C,生長壓力為300 760Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為10:1200的條件下,生長非摻雜氮化鎵層;步驟4,在生長的溫度為1000 1200°C,生長壓力為100 600Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為100:2500的條件下,生長N型氮化鎵層;步驟5,在所述生長溫度為720 920°C,生長壓力為100 600Torr之間,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為200:5000的條件下,生長多量子阱層;步驟6,在所述生長溫度在820 920°C,生長壓力為100 500 Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為300:5000的條件下,生長多量子有源層;步驟7,在生長溫度在620 820°C,生長時間為5 35min,生長壓力為100 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為300:4800的條件下,生長低溫P型氮化鎵層;步驟8,在生長溫度在900 1100 °C,生長時間為5 15min,壓力在50 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為5:800的條件下,生長P型鋁鎵
氮層;步驟9,在生長溫度在850 950°C,生長時間為3 15min,生長壓力在100 500Torr之間,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為200:600,氨氣的流量為10 60升/min,三甲基鎵的摩爾流量為2.31 X 10_4 5.20 X 10_3摩爾每分鐘,二茂鎂的摩爾流量為2.7X 10_4 7.72X 10_3摩爾每分鐘的條件下,生長高溫P型氮化鎵層;步驟10,在生長溫度在850 1050°C,生長時間為I lOmin,壓力在100 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為1000:4000,氨氣的流量為10 40升/min的條件下,生長P型接觸層;綜上所述,本發(fā)明通過外延結(jié)構(gòu)生長過程中采用光面粗化技術(shù),制得的產(chǎn)品具有變化的外觀表面,可以減少光線在出光表面的全反射,增加光子逃逸機(jī)會,可以大大提高光子逃逸出LED器件的概率,有效提高器件的發(fā)光效率。以上對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是,本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改,這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種氮化鎵基LED外延片,其特征在于,所述外延片自下而上依次為襯底、低溫氮化鎵緩沖層、非摻雜氮化鎵層、N型氮化鎵層、多量子阱層、多量子有源層、低溫P型氮化鎵層、P型鋁鎵氮層、高溫P型氮化鎵層和P型接觸層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵基LED外延片,其特征在于,所述高溫P型氮化鎵層由第一高溫P型氮化鎵層和第二高溫P型氮化鎵層構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氮化鎵基LED外延片,其特征在于,所述低溫氮化鎵緩沖層的厚度為20 30nm、非摻雜氮化鎵層的厚度為0.5 2um、N型氮化鎵層的厚度為1.2 4.2um、多量子阱層的厚度為2 5nm、多量子有源層的厚度為2 5nm、低溫P型氮化鎵層的厚度為10 100nm、P型鋁鎵氮層的厚度為10 50nm、高溫P型氮化鎵層的厚度為200 800nm、P型接觸層的厚度為5 20nm。
4.一種如權(quán)利要求1所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,所述生產(chǎn)方法包括如下步驟: 步驟1,在氫氣或氮氣的條件下,凈化處理襯底; 步驟2,在凈化后的襯底上生長低溫氮化鎵緩沖層; 步驟3,生長非摻雜氮化鎵層; 步驟4,生長N型氮化鎵層; 步驟5,生長多量子阱層; 步驟6,生長多量子有源層; 步驟7,生長低溫P型氮化鎵層; 步驟8,生長P型鋁鎵氮層; 步驟9,生長高溫P型氮化鎵層; 步驟10,生長P型接觸層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟I中,所述凈化處理具體為:在1000 1200°C清潔處理,時間為5-20min。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟2中,所述生長的溫度為500 650°C,生長壓力為300 760Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為10:1200o
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟3中,所述生長的溫度為1000 1200°C,生長壓力為100 500Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為150:2000o
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟4中,所述生長的溫度為1000 1200°C,生長壓力為100 600Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為100:2500o
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟5中,所述生長溫度為720 920°C,生長壓力為100 600Torr之間,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為200:5000o
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氮化鎵基LED外延片的生產(chǎn)方法,其特征在于,步驟6中,所述生長溫度在820 920°C,生長壓力為100 500 Torr,其中生產(chǎn)過程中,五族元素與三族元素的摩爾比為300:5000o
全文摘要
本發(fā)明提供了一種氮化鎵基LED外延片及其生產(chǎn)方法,該外延片的結(jié)構(gòu)自下而上依次為襯底、低溫氮化鎵緩沖層、非摻雜氮化鎵層、N型氮化鎵層、多量子阱層、多量子有源層、低溫P型氮化鎵層、P型鋁鎵氮層、高溫P型氮化鎵層和P型接觸層,本發(fā)明還涉及前述的外延片的結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法,所述生長方法包括如下步驟在高純氮氣的條件下,凈化襯底,然后依次在凈化后的襯底上生長低溫氮化鎵緩沖層、非摻雜氮化鎵層、N型氮化鎵層、多量子阱層、多量子有源層、低溫P型氮化鎵層、P型鋁鎵氮層、高溫P型氮化鎵層和P型接觸層。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,方法容易實現(xiàn),效果明顯,其方法制得的產(chǎn)品具有外觀表面具有島狀結(jié)構(gòu),表面粗化分布。
文檔編號H01L33/22GK103208571SQ20131011849
公開日2013年7月17日 申請日期2013年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月8日
發(fā)明者郭麗彬, 李剛, 劉仁鎖, 蔣利民 申請人:合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
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