Sim卡插座電連接器的制造方法
【專利摘要】一種SIM卡插座電連接器，其系包含有一下金屬殼體、設(shè)于該下金屬殼體上之一絕緣座體及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，該等導(dǎo)電端子系具有外露位于該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)，本發(fā)明藉由絕緣座體下所設(shè)置之下金屬殼體，以保護(hù)絕緣座體，增加本發(fā)明連接器之結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及使用壽命。
【專利說明】SIM卡插座電連接器 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明系有關(guān)于一種電子卡連接器，特別系指一種可增加結(jié)構(gòu)組裝穩(wěn)定性、便利 性、降低成本、縮小體積及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的SIM卡插座電連接器（二）。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 按，目前手機(jī)體積皆以輕薄為設(shè)計(jì)趨勢，而在此設(shè)計(jì)下的產(chǎn)品，各構(gòu)件間的組接強(qiáng) 度更被重視，使手機(jī)可更加耐摔，適應(yīng)高強(qiáng)度的惡劣環(huán)境。
[0003] 如中國臺(tái)灣專利證書號(hào)第M428533號(hào)專利，其揭露有一電子卡連接器，該電子卡 連接器系包含有一絕緣本體、與該絕緣本體相組合之一金屬蓋體及設(shè)于該絕緣本體上之復(fù) 數(shù)端子，其中，該金屬蓋體具有復(fù)數(shù)焊接部，并可供焊接固定于一電路板上。
[0004] 雖習(xí)知電子卡連接器可利用該金屬蓋體之焊接部將該絕緣本體及該等端子 固定于該電路板上，但因系以焊接方式固定，若電路板系采軟性電路板（Flex Printed Circuit，F(xiàn)PC)，將造成穩(wěn)固性差，該電子卡連接器之固定也會(huì)變得復(fù)雜，且該等端子系結(jié)合 塑料材質(zhì)制成之絕緣本體上，而因塑料材質(zhì)強(qiáng)度不足，在外力碰撞或手機(jī)摔落時(shí)，容易造成 損壞。
[0005] 另，如中國臺(tái)灣專利證書號(hào)第M426169號(hào)專利，其系揭露有一底座、一蓋體、一端 子組及一彈性偵測開關(guān)，該偵測開關(guān)系包含有一左端子及一右端子，通過插入容置空間的 SM卡觸碰該左、右端子其中之一，進(jìn)而使該左、右端子接觸，而形成偵測回路。
[0006] 雖習(xí)知偵測回路可透過左、右端子之接觸達(dá)成，但因左、右端子須個(gè)別制作，故成 本會(huì)提高，且穩(wěn)固性差，同時(shí)，亦會(huì)占用空間，使連接器之尺寸變大。
[0007] 有鑒于此，確有必要對(duì)習(xí)知電子卡連接器進(jìn)行改良，以解決上述缺陷。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0008] 本發(fā)明主要目的在提供一種SM卡插座電連接器（二），其可增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及使用 壽命。
[0009] 本發(fā)明另一目的在提供一種SIM卡插座電連接器（二），使可增加結(jié)構(gòu)組裝穩(wěn)定 性及便利性。
[0010] 本發(fā)明再一目的在提供一種SIM卡插座電連接器（二），其可降低成本，并縮小連 接器之體積。
[0011] 本發(fā)明主要提供一種SM卡插座電連接器（二），其系包含有一下金屬殼體、設(shè)于 該下金屬殼體上之一絕緣座體及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，該等導(dǎo)電端子系具有外露位于該絕緣座 體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)。
[0012] 本發(fā)明另提供一種SM卡插座電連接器（二），其系可組接于一電子裝置上，主要 包含有一下金屬殼體、設(shè)于該下金屬殼體上之一絕緣座體、至少一金屬組接件及設(shè)于該絕 緣座體之復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，該絕緣座體周側(cè)系設(shè)有至少一組接部，該金屬組接件系與該組 接部相組接，且其具有一穿孔，可透過一鎖固件將該金屬組接件與該電子裝置相組接固定， 該等導(dǎo)電端子系具有外露位于該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬 殼體另側(cè)。
[0013] 本發(fā)明更提供一種SM卡插座電連接器（二），其系包含有一體彎折有一導(dǎo)接部之 一下金屬殼體、設(shè)于該下金屬殼體上之一絕緣座體、設(shè)于該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子 及一偵測端子，該等導(dǎo)電端子系具有外露位于該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部 系位于該下金屬殼體另側(cè)，該偵測端子系可彈性抵接于該導(dǎo)接部上。
[0014] 本發(fā)明再提供一種SIM卡插座電連接器（二），其系包含有一下金屬殼體、設(shè)于該 下金屬殼體上之一絕緣座體及設(shè)于該絕緣座體之復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，該等導(dǎo)電端子系具有外 露位于該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)，其中，該等導(dǎo) 電端子系界定有左右對(duì)應(yīng)設(shè)置的二內(nèi)端子、二中間端子和二外端子，且每一端子皆包含有 該接觸部及與該接觸部相接之一連接部和一焊接部，該等接觸部及該等焊接部系外露于該 等通孔內(nèi)，而該等連接部則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體內(nèi)。
[0015] 本發(fā)明連接器藉由絕緣座體下所設(shè)置之下金屬殼體，以保護(hù)絕緣座體，增加本發(fā) 明連接器之結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及使用壽命，同時(shí)，更藉由固定于絕緣座體上之金屬組接件，可透過鎖 固件將金屬組接件及電子裝置相組接固定，以增加連接器與電子裝置間組裝穩(wěn)定性及便利 性，再者，藉由下金屬殼體所形成之導(dǎo)接部與偵測端子，其不僅可形成偵測回路，并可降低 成本，且亦減少端子占用的空間，而達(dá)到縮小連接器體積之目的。
[0016] 本發(fā)明之上述及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特色由以下較佳實(shí)例之詳細(xì)說明并參考圖式俾 得以更深入了解。 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017] 圖1為本發(fā)明SM卡插座電連接器（二）之組合立體圖。
[0018] 圖2為本發(fā)明SM卡插座電連接器（二）之分解立體圖。
[0019] 圖3為本發(fā)明SM卡插座電連接器（二）之另一分解立體圖。
[0020] 圖4為本發(fā)明SIM卡插座電連接器（二）之組合剖視圖。
[0021] 圖5為本發(fā)明SIM卡插入連接器時(shí)之示意圖。
[0022] 符號(hào)說明：
[0023] 100 SM卡插座電連接器
[0024] 10 絕緣座體 11 組接部
[0025] 12 卡緣 13 卡槽
[0026] 14 通孔 20 金屬組接件
[0027] 21 穿孔 211 螺紋
[0028] 30 導(dǎo)電端子 31 內(nèi)端子
[0029] 32 中間端子 33 外端子
[0030] a 接觸部 b 連接部
[0031] c 焊接部 40 下金屬殼體
[0032] 41 導(dǎo)接部 42 貫孔
[0033] 43 焊接凸緣 50 偵測端子
[0034] 51 焊接部 52 彎折部
[0035] 53 抵接部 60 上蓋
[0036] 61 插接空間 62 折彎部
[0037] 621 框口 622 凸緣
[0038] 623 焊接腳
[0039] 200 SIM卡 300 中空托盤 【【具體實(shí)施方式】】
[0040] 請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，分別為本發(fā)明SM卡插座電連接器（二）之組合立體圖、 分解立體圖及另一分解立體圖；本發(fā)明SIM卡插座電連接器100系包含：
[0041] 一絕緣座體10,其大體為一矩形體，且其于周側(cè)系設(shè)有至少一組接部11、復(fù)數(shù)卡 緣12、復(fù)數(shù)卡槽13及復(fù)數(shù)通孔14,于本發(fā)明實(shí)施例中該組接部11為兩個(gè)，且設(shè)置于兩相對(duì) 側(cè)。
[0042] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，為本發(fā)明SIM卡插座電連接器（二）之組合剖視圖；至少一 金屬組接件20,系與該組接部11相組接，且其具有一穿孔21，并于該穿孔21周緣系設(shè)有一 螺紋211，而該金屬組接件20于該穿孔21兩相對(duì)端更外露于該組接部11外，于本發(fā)明實(shí)施 例中該金屬組接件20系為兩個(gè)，且分別嵌設(shè)成型（Insert molding)于該等組接部11上。
[0043] 復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子30,系設(shè)于該絕緣座體10,且該等導(dǎo)電端子30系界定有左右對(duì)應(yīng) 設(shè)置的二內(nèi)端子31、二中間端子32和二外端子33,且每一端子31、32、33皆包含有一接觸 部a及與該接觸部a相接之一連接部b和一焊接部c，該等接觸部a及該等焊接部c系外露 于該等通孔14內(nèi)，而該等連接部b則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體10內(nèi)，其中，該等內(nèi)端子31 及該等中間端子32之連接部b大體相互平行間隔設(shè)置，并以一斜角朝兩相對(duì)側(cè)延伸設(shè)置形 成該等接觸部a，而該等內(nèi)端子31及該等中間端子32之焊接部c則系由該等連接部b中段 撕裂形成，而該等外端子33之接觸部a及焊接部c則大體相互平行間隔設(shè)置，其間系連接 有該連接部b。
[0044] 一下金屬殼體40,系設(shè)于該絕緣座體10上，且對(duì)應(yīng)位于該等導(dǎo)電端子30之接觸部 a另側(cè)，于本發(fā)明實(shí)施例中該下金屬殼體40、該絕緣座體10及該等導(dǎo)電端子30系嵌設(shè)成型 為一體，同時(shí)，該下金屬殼體40系一體彎折有一導(dǎo)接部41，且于對(duì)應(yīng)該絕緣座體10之通孔 14位置處設(shè)有復(fù)數(shù)貫孔42,而該等接觸部a及該等焊接部c系同時(shí)外露于該等通孔14及 該等貫孔42內(nèi)，于本發(fā)明實(shí)施例中該下金屬殼體40底部更設(shè)有一焊接凸緣43。
[0045] 一偵測端子50,其系設(shè)于該絕緣座體10上，且可彈性抵接于該導(dǎo)接部41上，其中， 該偵測端子50系具有一焊接部51、連接該焊接部51之一彎折部52及位于該彎折部52末 端之一抵接部53,該焊接部51系固定于該絕緣座體10上，而該抵接部53則系彈性抵接 于導(dǎo)接部41上，于本發(fā)明實(shí)施例中該抵接部53與該導(dǎo)接部41在未受外力作用下是呈抵接 狀態(tài)，當(dāng)然，該抵接部53與該導(dǎo)接部41亦可被設(shè)計(jì)成分離狀態(tài)（如中國臺(tái)灣專利證書號(hào)第 M426169 專利）。
[0046] 一上蓋60,系組接于該絕緣座體10上，且該上蓋60與該絕緣座體10間系形成有 一插接空間61，而該等導(dǎo)電端子30之接觸部a及該等彎折部52系伸入至該插接空間61， 該上蓋60于周側(cè)系一體彎折復(fù)數(shù)個(gè)折彎部62,該等折彎部62上系分別設(shè)有對(duì)應(yīng)卡緣12及 卡槽13之復(fù)數(shù)框口 621與復(fù)數(shù)凸緣622,該等折彎部62上更延伸有復(fù)數(shù)個(gè)焊接腳623。
[0047] 為供進(jìn)一步了解本發(fā)明構(gòu)造特征、運(yùn)用技術(shù)手段及所預(yù)期達(dá)成之功效，茲將本發(fā) 明使用方式加以敘述，相信當(dāng)可由此而對(duì)本發(fā)明有更深入且具體之了解，如下所述：
[0048] 仍請(qǐng)配合參閱圖2及圖3所示，于組裝本發(fā)明SM卡插座電連接器100時(shí)，系利用 一鎖固件（例如螺絲）穿過一電子裝置（圖未示），并與該金屬組接件20之螺紋211相鎖 固，藉此，以增加組裝穩(wěn)定性及便利性，其中，更因該金屬組接件20于該穿孔21兩相對(duì)端更 外露于該組接部11外，故該絕緣座體10系透過該金屬組接件20而壓抵于該電子裝置上， 而可增加該絕緣座體10與該電子裝置接合面間的強(qiáng)度，另，本發(fā)明亦可于該電子裝置上設(shè) 置有螺紋（圖未示），利用該鎖固件穿過該金屬組接件20,而將本發(fā)明鎖固于該SM卡插座 電連接器100上，而此時(shí)該金屬組接件20之穿孔21并無須設(shè)置該螺紋211 ;同時(shí)，因該上 蓋60系扣接于該絕緣座體10上，故當(dāng)該上蓋60之焊接腳623焊接于一電路板（PCB板或 FPC)(圖未示）上時(shí)，該上蓋60可將該絕緣座體10、該等導(dǎo)電端子30、該下金屬殼體40及 該偵測端子50固定于該電路板上，其中，該等導(dǎo)電端子30之焊接部c系延伸穿過該等貫孔 42焊接于該電路板上；另，本發(fā)明藉由該下金屬殼體40 -體彎折形成之導(dǎo)接部41，即可與 該偵測端子50形成偵測回路，無須個(gè)別制造兩端子，亦不多占用空間，故可降低成本，并縮 小連接器之體積，其中，該偵測端子50亦可由該上蓋60 -體延伸形成（圖未示）。
[0049] 仍請(qǐng)配合參閱圖4所示，本發(fā)明系將該下金屬殼體40設(shè)置于該絕緣座體10底部， 故可保護(hù)該絕緣座體10,且更進(jìn)一步該下金屬殼體40、該絕緣座體10及該等導(dǎo)電端子30 系嵌設(shè)成型為一體，而可增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及使用壽命。
[0050] 請(qǐng)參閱圖5所示，本發(fā)明SM卡插入連接器時(shí)之示意圖；本發(fā)明于使用時(shí)，使用者 系將一 SM卡200放置于一中空托盤300上，并以該托盤300插入至該插接空間61內(nèi)，而 當(dāng)該托盤300推置到該插接空間61底部時(shí)，該SIM卡200會(huì)壓抵該偵測端子50之彎折部 52,并使該抵接部53及該導(dǎo)接部41分離，以產(chǎn)生觸發(fā)訊號(hào)，而該SM卡200亦會(huì)與該導(dǎo)電 端子30之接觸部a相接觸。
[0051] 在較佳實(shí)施例之詳細(xì)說中所提出之具體實(shí)施例僅為易于明了本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容， 并非將本發(fā)明狹義地限制于實(shí)施例，凡依本發(fā)明之精神及以下申請(qǐng)專利范圍之情況所作之 種種變化實(shí)施均屬本發(fā)明之范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種SIM卡插座電連接器，其系包含有：一下金屬殼體；一絕緣座體，系設(shè)于該下金 屬殼體上；以及，復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，系設(shè)于該絕緣座體，并具有外露位于該絕緣座體上之復(fù) 數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)。
2. 如權(quán)利要求1所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該下金屬殼體、該絕緣座體 及該等導(dǎo)電端子系嵌設(shè)成型為一體。
3. 如權(quán)利要求2所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有至少一金屬組接 件，該金屬組接件系具有一穿孔，而該絕緣座體周側(cè)系設(shè)有至少一組接部，該金屬組接件系 設(shè)于該組接部上。
4. 如權(quán)利要求3所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：該金屬組接件系嵌設(shè)成型 (Insert molding)于該組接部上。
5. 如權(quán)利要求2或4所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一上蓋，該上 蓋系組接于該絕緣座體上，且該上蓋與該絕緣座體間系形成有一插接空間，而該等導(dǎo)電端 子之接觸部系外露于該插接空間。
6. 如權(quán)利要求2或4所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一偵測端子， 其系設(shè)于該絕緣座體上，且該下金屬殼體系一體彎折有一導(dǎo)接部，該偵測端子系可彈性抵 接于該導(dǎo)接部上。
7. 如權(quán)利要求5所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等導(dǎo)電端子系界定有左 右對(duì)應(yīng)設(shè)置的二內(nèi)端子、二中間端子和二外端子，且每一端子皆包含有該接觸部及與該接 觸部相接之一連接部和一焊接部，該絕緣座體系具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，該等接觸部及該等焊接 部系外露于該等通孔內(nèi)，而該等連接部則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求7所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等內(nèi)端子及該等中間端 子之連接部大體相互平行間隔設(shè)置，并以一斜角朝兩相對(duì)側(cè)延伸設(shè)置形成該等接觸部，而 該等內(nèi)端子及該等中間端子之焊接部則系由該等連接部中段撕裂形成，而該等外端子之 接觸部及焊接部則大體相互平行間隔設(shè)置，其間系連接有該連接部。
9. 一種SM卡插座電連接器，其系可組接于一電子裝置上，主要包含有：一下金屬殼 體；一絕緣座體，系設(shè)于該下金屬殼體上，且其周側(cè)系設(shè)有至少一組接部；至少一金屬組接 件，系與該組接部相組接，且其具有一穿孔，可透過一鎖固件將該金屬組接件與該電子裝置 相組接固定；以及，復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，系設(shè)于該絕緣座體，并具有外露位于該絕緣座體上之 復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)。
10. 如權(quán)利要求9所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：該金屬組接件系嵌設(shè)成型 (Insert molding)于該組接部上。
11. 如權(quán)利要求10所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：下金屬殼體、該絕緣座體 及該等導(dǎo)電端子系嵌設(shè)成型為一體。
12. 如權(quán)利要求10或11所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一偵測端 子，其系設(shè)于該絕緣座體上，且該下金屬殼體系一體彎折有一導(dǎo)接部，該偵測端子系可彈性 抵接于該接觸部上。
13. 如權(quán)利要求10或11所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一上蓋， 該上蓋系組接于該絕緣座體上，且該上蓋與該絕緣座體間系形成有一插接空間，而該等導(dǎo) 電端子之接觸部系外露于該插接空間。
14. 如權(quán)利要求12所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等導(dǎo)電端子系界定有 左右對(duì)應(yīng)設(shè)置的二內(nèi)端子、二中間端子和二外端子，且每一端子皆包含有該接觸部及與該 接觸部相接之一連接部和一焊接部，該絕緣座體系具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，該等接觸部及該等焊 接部系外露于該等通孔內(nèi)，而該等連接部則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體內(nèi)。
15. 如權(quán)利要求14所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等內(nèi)端子及該等中間 端子之連接部大體相互平行間隔設(shè)置，并以一斜角朝兩相對(duì)側(cè)延伸設(shè)置形成該等接觸部， 而該等內(nèi)端子及該等中間端子之焊接部則系由該等連接部中段撕裂形成，而該等外端子 之接觸部及焊接部則大體相互平行間隔設(shè)置，其間系連接有該連接部。
16. -種SM卡插座電連接器，其系包含有：一下金屬殼體，系一體彎折有一導(dǎo)接部；一 絕緣座體，系設(shè)于該下金屬殼體上；復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，系設(shè)于該絕緣座體，并具有外露位于 該絕緣座體上之復(fù)數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)；以及，一偵測端子， 其系設(shè)于該絕緣座體上，并可彈性抵接于該導(dǎo)接部上。
17. 如權(quán)利要求16所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該下金屬殼體、該絕緣座 體及該等導(dǎo)電端子系嵌設(shè)成型為一體。
18. 如權(quán)利要求16或17所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有至少一金 屬組接件，該金屬組接件系具有一穿孔，而該絕緣座體周側(cè)系設(shè)有至少一組接部，該金屬組 接件系設(shè)于該組接部上。
19. 如權(quán)利要求18所述之SM卡插座電連接器，其特征在于：該金屬組接件系嵌設(shè)成 型（Insert molding)于該組接部上。
20. 如權(quán)利要求17或19所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一上蓋， 該上蓋系組接于該絕緣座體上，且該上蓋與該絕緣座體間系形成有一插接空間，而該等導(dǎo) 電端子之接觸部系外露于該插接空間。
21. 如權(quán)利要求19所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等導(dǎo)電端子系界定有 左右對(duì)應(yīng)設(shè)置的二內(nèi)端子、二中間端子和二外端子，且每一端子皆包含有該接觸部及與該 接觸部相接之一連接部和一焊接部，該絕緣座體系具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔，該等接觸部及該等焊 接部系外露于該等通孔內(nèi)，而該等連接部則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體內(nèi)。
22. 如權(quán)利要求21所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：該等內(nèi)端子及該等中間 端子之連接部大體相互平行間隔設(shè)置，并以一斜角朝兩相對(duì)側(cè)延伸設(shè)置形成該等接觸部， 而該等內(nèi)端子及該等中間端子之焊接部則系由該等連接部中段撕裂形成，而該等外端子 之接觸部及焊接部則大體相互平行間隔設(shè)置，其間系連接有該連接部。
23. -種SIM卡插座電連接器，其系包含有：一下金屬殼體；一絕緣座體，系設(shè)于該下金 屬殼體上；以及，復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子，系設(shè)于該絕緣座體，并具有外露位于該絕緣座體上之復(fù) 數(shù)個(gè)接觸部，該等接觸部系位于該下金屬殼體另側(cè)，其特征在于：該等導(dǎo)電端子系界定有左 右對(duì)應(yīng)設(shè)置的二內(nèi)端子、二中間端子和二外端子，且每一端子皆包含有該接觸部及與該接 觸部相接之一連接部和一焊接部，該等接觸部及該等焊接部系外露于該等通孔內(nèi)，而該等 連接部則系嵌設(shè)成型于該絕緣座體內(nèi)。
24. 如權(quán)利要求23所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：該等內(nèi)端子及該等中間 端子之連接部大體相互平行間隔設(shè)置，并以一斜角朝兩相對(duì)側(cè)延伸設(shè)置形成該等接觸部， 而該等內(nèi)端子及該等中間端子之焊接部則系由該等連接部中段撕裂形成，而該等外端子之 接觸部及焊接部則大體相互平行間隔設(shè)置，其間系連接有該連接部。
25. 如權(quán)利要求23或24所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：該下金屬殼體、該 絕緣座體及該等導(dǎo)電端子系嵌設(shè)成型為一體。
26. 如權(quán)利要求25所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有至少一金屬組 接件，該金屬組接件系具有一穿孔，而該絕緣座體周側(cè)系設(shè)有至少一組接部，該金屬組接件 系設(shè)于該組接部上。
27. 如權(quán)利要求26所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：該金屬組接件系嵌設(shè)成 型（Insert molding)于該組接部上。
28. 如權(quán)利要求27所述的SIM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一上蓋，該上蓋 系組接于該絕緣座體上，且該上蓋與該絕緣座體間系形成有一插接空間，而該等導(dǎo)電端子 之接觸部系外露于該插接空間。
29. 如權(quán)利要求23或24所述的SM卡插座電連接器，其特征在于：更包含有一偵測端 子，其系設(shè)于該絕緣座體上，且該下金屬殼體系一體彎折有一導(dǎo)接部，該偵測端子系可彈性 抵接于該接觸部上。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK104103920SQ201310111149
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2013年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月1日
【發(fā)明者】胡啟才, 張艷, 周吉洲, 周舟 申請(qǐng)人:信音電子(中山)有限公司