信號傳輸裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種信號傳輸裝置。維持或提高對通信模塊的冷卻能力的同時，盡可能地降低信號傳輸裝置的高度。在具備設(shè)置在基板（3）上的通信模塊（10）和對通信模塊（10）進(jìn)行冷卻的冷卻機構(gòu)的信號傳輸裝置（1A）中，冷卻機構(gòu)具有傳熱板（21）和散熱片（22），該傳熱板（21）包含與多個通信模塊（10）的底面重復(fù)并與該底面熱連接的第一區(qū)域、以及與通信模塊（10）的底面不重復(fù)的第二區(qū)域，該散熱片（22）設(shè)置在傳熱板（21）的第二區(qū)域。
【專利說明】信號傳輸裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備內(nèi)的基板間的信號傳輸、電子設(shè)備間的信號傳輸所使用的信號傳輸裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]高性能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等電子設(shè)備所使用的半導(dǎo)體芯片(IC芯片)的處理能力正在逐年提高。而且，伴隨著IC芯片的處理能力提高，IC芯片彼此之間、IC芯片與通信模塊之間的信號傳輸速度都追求高速化。例如，到目前為止的信號傳輸速度雖然10(Gbit/s)左右為主流，但預(yù)想在不久的將來被高速化到25 (Gbit/s)左右。
[0003]在上述那樣的狀況下，希望信號傳輸裝置的低耗電化、小型化以及冷卻能力的提高等。例如，若信號傳輸速度被高速化到25 (Gbit/s)左右，則即使信號傳輸距離為IOcm左右，也需要用于對信號波形進(jìn)行修整的補償電路，信號傳輸裝置的消耗電力增大的同時，還必需確保用于安裝補償電路的空間。另外，由于通信模塊的發(fā)熱量也增大，因此通信模塊的冷卻機構(gòu)也必然大型化。
[0004]如上所述，伴隨著IC芯片的處理能力提高，產(chǎn)生了對信號傳輸裝置的各種要求，但在此著眼于通信模塊的冷卻機構(gòu)。作為通信模塊的冷卻機構(gòu)的一個例子有散熱器，現(xiàn)有的信號傳輸裝置基于散熱器的形態(tài)能夠以如下方式大致區(qū)分。即、現(xiàn)有的信號傳輸裝置能夠大致區(qū)別為，對多個通信模塊的各個個別設(shè)置散熱器的類型(參照專利文獻(xiàn)I)、和對多個通信模塊設(shè)置共用的散熱器的類型。因此，在以下的說明中，有時將前者稱為“個別型”、將后者稱為“集合型”來進(jìn)行區(qū)別。
[0005]當(dāng)然，在任意類型的信號傳輸裝置中，散熱器都配置在通信模塊上。具體而言，在個別型的信號傳輸裝置中，在各個通信模塊的上表面載置有散熱器的傳熱板，在各傳熱板上豎立有多個散熱片。另一方面，在集合型的信號傳輸裝置中，在多個通信模塊的上表面以一并覆蓋這些模塊的方式載置有散熱器的傳熱板，在共用的傳熱板上豎立有多個散熱片。即、個別型和集合型在通信模塊的上方配置有散熱器的散熱片這一點是相同的。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010 - 175995號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]在現(xiàn)有的信號傳輸裝置中，由于在通信模塊的上方配置有散熱器的散熱片，因此導(dǎo)致信號傳輸裝置的高度變高。尤其是，伴隨著通信模塊的發(fā)熱量的增大，若散熱器大型化，則導(dǎo)致信號傳輸裝置的高度越發(fā)變高。
[0009]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的是維持或提高對通信模塊的冷卻能力的同時，盡可能地降低信號傳輸裝置的高度。
[0011]本發(fā)明的信號傳輸裝置具備設(shè)置在基板上的通信模塊和對上述通信模塊進(jìn)行冷卻的冷卻機構(gòu)，其中，上述冷卻機構(gòu)具有傳熱板和散熱單元，該傳熱板包含與多個上述通信模塊的主面重復(fù)并與該主面熱連接的第一區(qū)域、以及與這些通信模塊的上述主面不重復(fù)的第二區(qū)域，該散熱單元設(shè)置在上述傳熱板的上述第二區(qū)域。
[0012]在本發(fā)明的一個方案中，上述傳熱板的上述第一區(qū)域配置在上述通信模塊的底面與對置于該底面的上述基板的安裝面之間，并與上述通信模塊的上述底面熱連接。
[0013]在本發(fā)明的其他方案中，上述通信模塊以在該通信模塊的上述底面與上述基板的上述安裝面之間形成間隙的方式相對于上述基板被懸臂支撐，在該間隙配置上述傳熱板的上述第一區(qū)域。
[0014]在本發(fā)明的其他方案中，沿上述通信模塊的一邊設(shè)置的第一連接器與設(shè)置于上述基板的上述安裝面的第二連接器連接，從而上述通信模塊相對于上述基板被懸臂支撐。
[0015]在本發(fā)明的其他方案中，上述傳熱板的上述第一區(qū)域與上述通信模塊的上表面重合，并與該上表面熱連接，上述傳熱板的上述第二區(qū)域設(shè)置在比上述第一區(qū)域低的位置。
[0016]在本發(fā)明的其他方案中，上述散熱單元由多個散熱片構(gòu)成。
[0017]在本發(fā)明的其他方案中，分別包含多個上述散熱片的兩個以上的散熱片組隔著間隙而鄰接配置，上述通信模塊以俯視時跨越兩個以上的上述散熱片組的方式配置。
[0018]在本發(fā)明的其他方案中，從上述通信模塊延伸出來的通信纜線通過上述間隙引出至外部。
[0019]在本發(fā)明的其他方案中，上述散熱單元具備制冷劑通道、以及在該制冷劑通道中循環(huán)的制冷劑。
[0020]本發(fā)明的效果如下。
[0021]能夠在維持或提高對通信模塊的冷卻能力的同時，盡可能地降低信號傳輸裝置的高度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是表示第一實施方式的信號傳輸裝置的前方立體圖。
[0023]圖2是表示第一實施方式的信號傳輸裝置的后方立體圖。
[0024]圖3是表示第一實施方式的信號傳輸裝置的俯視圖及側(cè)視圖。
[0025]圖4是第一實施方式的信號傳輸裝置的局部放大剖視圖。
[0026]圖5是表示傳熱板上的第一區(qū)域及第二區(qū)域的俯視圖。
[0027]圖6是表示第二實施方式的信號傳輸裝置的前方立體圖。
[0028]圖7是表示其他實施方式的信號傳輸裝置的側(cè)視圖。
[0029]圖中:
[0030]1A、1B、1C一信號傳輸裝置，2—IC芯片，3—基板，3a—安裝面，4一基板側(cè)連接器，
10、10a、10b、10c、IOd—通信模塊，13—光纖，14a—底面(模塊底面)，14b—上表面(模塊上表面)，15—模塊側(cè)連接器，20—散熱器，21—傳熱板，22—散熱片，22A、22B、22C、22D、22E—散熱片組，23 —(傳熱板的)第一區(qū)域，24 —(傳熱板的)第二區(qū)域，25、30—間隙，32—水冷管。
【具體實施方式】[0031](第一實施方式)
[0032]以下參照附圖對本發(fā)明的第一實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。圖1?圖3所示的信號傳輸裝置IA具備:在搭載有IC芯片2的基板(母板)3上所搭載的多個通信模塊10 ;以及構(gòu)成用于對這些通信模塊10進(jìn)行冷卻的冷卻機構(gòu)的散熱器20。散熱器20具備:平面形狀為大致矩形的傳熱板21 ;以及一體成形于傳熱板21的表面的作為散熱單元的散熱片22。
[0033]在本實施方式中，在IC芯片2的一邊的附近，以該一邊與傳熱板21的一邊平行的方式配置有散熱器20。另外，在散熱器20的傳熱板21上，四個通信模塊10沿接近IC芯片2的一邊配置成一列。各個通信模塊10以兩個主面中的一方與傳熱板21的表面相對的方向配置在傳熱板21上。因此，在以下的說明中，將通信模塊10的兩個主面中與傳熱板21的表面相對的面稱為“底面”或者“模塊底面”。而且，將通信模塊10的兩個主面中與底面或模塊底面相反一側(cè)的面稱為“上表面”或者“模塊上表面”。
[0034]如圖4所示，各個通信模塊10具備:模塊基板11、搭載在模塊基板11上的光封裝件(光'y >一 7) 12、從光封裝件12延伸出來的作為通信纜線的光纖13、以及收放這些構(gòu)件的大致矩形的模塊外殼14，由模塊外殼14的底板形成通信模塊10的底面14a，由頂板形成上表面14b。
[0035]在通信模塊10的底面14a設(shè)有板狀的第一連接器(模塊側(cè)連接器15)。模塊側(cè)連接器15在模塊底面14a的一邊附近沿該一邊直線狀地形成，在其表面設(shè)有未圖示的連接端子。模塊側(cè)連接器15的連接端子經(jīng)由形成于模塊基板11上的未圖示的印制電路布線而與光封裝件12電連接。
[0036]另一方面，如圖1、圖2所示，在基板3的安裝面3a上，在IC芯片2與散熱器20之間的區(qū)域，設(shè)有用于連接模塊側(cè)連接器15的多個第二連接器(基板側(cè)連接器4)。在這些基板側(cè)連接器4上，沿長度方向直線狀地形成有能夠插拔模塊側(cè)連接器15的上方開口的槽4a，在槽4a的內(nèi)表面設(shè)有未圖示的連接端子?；鍌?cè)連接器4的連接端子經(jīng)由形成于基板3的未圖示的印制電路布線而與IC芯片2電連接。
[0037]通過模塊側(cè)連接器15從基板側(cè)連接器4的上方被插入到該連接器4的槽4a中，通信模塊10被安裝在基板3上。另外，當(dāng)模塊側(cè)連接器15被插入到基板側(cè)連接器4的槽4a中，則設(shè)置在彼此的連接器15、4上的連接端子彼此接觸而電導(dǎo)通。由此，IC芯片2與通信模塊10電連接，能夠進(jìn)行信號的發(fā)送接收。此外，通信模塊10 (光封裝件12)將從IC芯片2輸出的電信號變換成光信號并輸入到光纖13，將從光纖13輸出的光信號變換成電信號并輸入到IC芯片2。即、通信模塊10將向IC芯片2輸入輸出的信號進(jìn)行E/0變換以及0/E變換。
[0038]在對通信模塊10采用上述那樣的安裝結(jié)構(gòu)的情況下，通信模塊10相對于基板3被懸臂支撐。因此，如圖4所示，在基板3的安裝面3a與模塊底面14a之間產(chǎn)生間隙30。具體而言，在基板3的安裝面3a與模塊底面14a之間產(chǎn)生比基板側(cè)連接器4的高度更高的間隙30。在圖4中，基板側(cè)連接器4的高度表示為(hi)、間隙30的高度表示為(h2)。S卩、在基板3與通信模塊10之間產(chǎn)生與基板側(cè)連接器4的高度相同、或其以上的高度的間隙(死區(qū))30。在本實施方式中，利用該間隙(死區(qū))30配置有散熱器20。以下進(jìn)行具體說明。
[0039]如圖1?圖3所示，散熱器20具備平板狀的傳熱板21、和形成于傳熱板21的規(guī)定區(qū)域中的多個散熱片22。傳熱板21及散熱片22由導(dǎo)熱性優(yōu)良的金屬(例如，鋁、銅等)一體成形。
[0040]如圖1、圖2所示，傳熱板21的一部分配置(插入)于基板3與通信模塊10之間。換言之，通信模塊10載置在散熱器20的傳熱板21上。其結(jié)果，如圖3所示，在傳熱板21的表面上存在俯視時與各個通信模塊10的底面14a (圖4)重復(fù)的區(qū)域、和為該區(qū)域的周圍的區(qū)域且與通信模塊10的底面14a (圖4)不重復(fù)的區(qū)域。圖5中用單點劃線表示與通信模塊10的底面14a (圖4)重復(fù)的區(qū)域(第一區(qū)域23)。如圖5所示，在傳熱板21的表面上存在與通信模塊10的數(shù)量相同數(shù)量的第一區(qū)域23，在這些第一區(qū)域23的周圍，擴展有與通信模塊10的底面14a (圖4)不重復(fù)的區(qū)域(第二區(qū)域24)。
[0041]如圖4所示，傳熱板21上的第一區(qū)域23與搭載在該區(qū)域的通信模塊10的底面14a重復(fù)，而且與底面14a熱連接。具體而言，通信模塊10內(nèi)的作為主發(fā)熱源的光封裝件12與模塊外殼14的底板內(nèi)面通過導(dǎo)熱薄板16相接。另外，模塊外殼14的底板外面(模塊底面14a)與傳熱板21的第一區(qū)域23通過導(dǎo)熱薄板17相接。因此，從光封裝件12產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱薄板16傳到模塊外殼14的底板。傳到模塊外殼14的底板的熱經(jīng)由導(dǎo)熱薄板17傳到傳熱板21的第一區(qū)域23，接著在第二區(qū)域24擴散。換言之，由通信模塊10產(chǎn)生的熱被導(dǎo)到下方(相對于基板3垂直的方向)之后，被導(dǎo)向橫方向(相對于基板3平行的方向)。
[0042]如圖5所示，在傳熱板21的第二區(qū)域24，作為將如上所述擴散到第二區(qū)域24的熱向空氣中散發(fā)的散熱單元設(shè)有多個散熱片22。多個散熱片22形成包含相互平行排列的多個散熱片22的五個散熱片組22A?22E。另外,在位于傳熱板21的長度方向一端側(cè)的散熱片組22A和與其鄰接的散熱片組22B之間設(shè)有間隙25。以下相同，在位于傳熱板21的長度方向另一端側(cè)的散熱片組22E和與其鄰接的散熱片組22D之間也設(shè)有間隙25。另外，在散熱片組22B及散熱片組22D與被這些散熱片組22B、22D夾著的散熱片組22C之間也分別設(shè)有間隙25。
[0043]如圖3所示，各個通信模塊10在俯視時跨越兩個散熱片組而配置。具體而言，通信模塊IOa跨越散熱片組22A與散熱片組22B。通信模塊IOb跨越散熱片組22B與散熱片組22C。通信模塊IOc跨越散熱片組22C與散熱片組22D。通信模塊IOd跨越散熱片組22D與散熱片組22E。即、對一個通信模塊10分配兩個散熱片組。
[0044]并且，從通信模塊IOa引出的光纖13通過散熱片組22k與散熱片組22B之間的間隙25向外部被引出。以下相同，從通信模塊IOb引出的光纖13通過散熱片組22B與散熱片組22C之間的間隙25引出至外部，從通信模塊IOc引出的光纖13通過散熱片組22C與散熱片組22D之間的間隙25引出至外部，從通信模塊IOd引出的光纖13通過散熱片組22D與散熱片組22E之間的間隙25引出至外部。此外，各個間隙25起到在散熱器20上形成用于引出光纖13的空間，并且在鄰接的散熱片組之間產(chǎn)生亂流以提高冷卻效果的作用。
[0045]如上所述，在本實施方式的信號傳輸裝置IA中，在一個散熱器20上配置有多個通信模塊10。即、本實施方式的信號傳輸裝置IA是集合型的信號傳輸裝置。因此，對能夠在IC芯片2的周圍高密度地配置多個通信模塊10的集合型的優(yōu)點沒有任何損害。
[0046]再有，在本實施方式的信號傳輸裝置IA中，從通信模塊10產(chǎn)生的熱的大部分不在通信模塊10的上方向空氣中放出，而是在被導(dǎo)至該模塊10的下方之后被導(dǎo)至橫方向。因此，能夠使從通信模塊10產(chǎn)生的熱從設(shè)在該模塊10周圍的散熱片22的表面向空氣中放出。換言之，不必在該模塊的上方設(shè)置用于將從通信模塊10產(chǎn)生的熱向空氣中放出的散熱片。因此，本實施方式的信號傳輸裝置IA與在通信模塊的上方設(shè)有散熱片的集合型信號傳輸裝置相比較，高度被抑制得較低。
[0047]除此以外，用于將從通信模塊10產(chǎn)生的熱導(dǎo)至設(shè)置在通信模塊10的周圍的散熱片22的傳熱板21配置在基板3與通信模塊10之間的間隙30。即、通過有效利用基板3與通信模塊10之間的死區(qū)，信號傳輸裝置IA的高度被抑制得更低。
[0048]另外，由于通信模塊10不被傳熱板21覆蓋，因此易于通信模塊10的維修保養(yǎng)。例如，在多個通信模塊被傳熱板一并覆蓋的形態(tài)中，即使這些通信模塊的一個產(chǎn)生不良狀況，也不得不拆下傳熱板(散熱器)。另一方面，在本實施方式的信號傳輸裝置IA中，無需拆下散熱器20，就能夠只對產(chǎn)生了不良狀況的通信模塊10進(jìn)行更換或檢查。并且，從通信模塊10產(chǎn)生的熱的大部分經(jīng)由傳熱板21導(dǎo)向位于通信模塊10的周圍的散熱片22，但在通信模塊10的上方敞開的本實施方式的信號傳輸裝置IA中，從通信模塊10產(chǎn)生的熱的一部分還從通信模塊10的上表面14b放出。即、在本實施方式的信號傳輸裝置IA中，從通信模塊10的上表面14b及底面14a雙方放出熱，可更加有效地冷卻通信模塊10。
[0049]另外，配置在基板3與通信模塊10之間的間隙30中的傳熱板21還起到從下方支撐通信模塊10的作用。當(dāng)然，在沒有傳熱板21的支撐、通信模塊10也被充分支撐的情況下，則不必由傳熱板21支撐通信模塊10。
[0050](第二實施方式)
[0051]以下參照圖6對本發(fā)明的第二實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。當(dāng)然，圖6所示的信號傳輸裝置IB具備與第一實施方式的信號傳輸裝置IA基本上相同的結(jié)構(gòu)。本實施方式的信號傳輸裝置IB與第一實施方式的信號傳輸裝置IA的不同點是，信號傳輸裝置IA中的冷卻機構(gòu)為空冷式，對此，信號傳輸裝置IB中的冷卻機構(gòu)為液冷式。因此，對于與信號傳輸裝置IA相同的結(jié)構(gòu)使用相同的符號來代替說明，并適當(dāng)?shù)厥÷灾貜?fù)的說明。另外，在以下的說明中，根據(jù)需要，參照圖1?圖5。
[0052]設(shè)在圖6所示的信號傳輸裝置IB上的散熱器20具備平面形狀為大致矩形的傳熱板21、和在傳熱板21上形成制冷劑通道的水冷管32。
[0053]本實施方式的信號傳輸裝置IB中的通信模塊10的安裝構(gòu)造與第一實施方式的信號傳輸裝置IA中的通信模塊的安裝構(gòu)造相同。即、圖6所示的通信模塊10通過模塊側(cè)連接器15與基板側(cè)連接器4連接，從而相對于基板3被懸臂支撐。因而，在基板3與通信模塊10之間，存在與圖4所示的間隙30相同的間隙，在該間隙中配置(插入)傳熱板21的一部分。因此，如圖6所示，在傳熱板21的表面存在俯視時與通信模塊10的底面14a (圖4)重復(fù)的第一區(qū)域23、和與通信模塊10的底面14a不重復(fù)的第二區(qū)域24。此外，在圖6中僅示出了一個第一區(qū)域23，實際上，在圖6所示的傳熱板21的表面還存在與圖5所示的第一區(qū)域23形狀及數(shù)量相同的第一區(qū)域23。
[0054]水冷管32配置在傳熱板21的第二區(qū)域24并橫穿傳熱板21。具體而言，在傳熱板21的第二區(qū)域24，沿傳熱板21的長度方向一體形成有保持槽33，水冷管32嵌入保持槽33的內(nèi)側(cè)而被保持。
[0055]在圖6中，僅圖示了水冷管32的一部分(橫穿傳熱板21的部分)，省略了其他部分的圖示。實際上，在水冷管32的未圖示的部分，至少設(shè)有泵及換熱器，利用未圖示的泵的作用，使作為制冷劑的冷卻水循環(huán)。[0056]在本實施方式的信號傳輸裝置IB中，通信模塊10與傳熱板21也通過與圖4所示的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)熱連接。因而，從光封裝件12產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱薄板16、模塊外殼14及導(dǎo)熱薄板17而傳到傳熱板21的第一區(qū)域23之后擴散至第二區(qū)域24。擴散至第二區(qū)域24的熱通過與在水冷管32內(nèi)循環(huán)的冷卻水之間的熱交換而被回收。回收了熱的冷卻水在未圖示的換熱器放出熱之后再在水冷管32內(nèi)進(jìn)行循環(huán)。
[0057]如上所述，本實施方式的信號傳輸裝置IB與第一實施方式的信號傳輸裝置IA除了冷卻機構(gòu)的方式以外具有相同的結(jié)構(gòu)。因而，本實施方式的信號傳輸裝置IB具有與第一實施方式的信號傳輸裝置IA相同的效果。并且，液冷式的冷卻機構(gòu)與空冷式的冷卻機構(gòu)相t匕，冷卻能力一般較高。另外，液冷式的冷卻機構(gòu)與空冷式的冷卻機構(gòu)相比，具有溫度控制等容易且準(zhǔn)確的優(yōu)點。
[0058]本發(fā)明并不限定于上述實施方式，在不脫離其主旨的范圍能夠進(jìn)行各種變更。例如，在第一實施方式及第二實施方式中，散熱器20的傳熱板21配置在基板3與通信模塊10之間的間隙30中(圖4)。但是，如圖7所示，還有散熱器20的傳熱板21配置在通信模塊10上的實施方式。在該實施方式中，在傳熱板21的背面形成與通信模塊10的上表面14b重復(fù)且與該上表面14b熱連接的第一區(qū)域23。另外，傳熱板21在側(cè)視時彎曲成曲柄狀，不與通信模塊10的上表面14b重復(fù)的第二區(qū)域24形成于比第一區(qū)域23低的位置，在該第二區(qū)域24設(shè)有散熱片22。因此，與散熱片22設(shè)置在通信模塊10上的情況相比，圖7所示的信號傳輸裝置IC的高度變低。
[0059]此外，在散熱器20的傳熱板21配置在通信模塊10上的實施方式中，適當(dāng)變更圖4所示的導(dǎo)熱薄板16、17的配置。具體而言，圖4所示的導(dǎo)熱薄板16配置該圖所示的光封裝件12與模塊外殼14的頂板內(nèi)表面之間。另外，圖4所示的導(dǎo)熱薄板17配置在該圖所示的模塊外殼14的頂板外表面(模塊上表面14b)與圖7所不的傳熱板21的第一區(qū)域23之間。由此，從光封裝件12產(chǎn)生的熱經(jīng)由導(dǎo)熱薄板16而傳到模塊外殼14的頂板。然后，傳到模塊外殼14的頂板的熱經(jīng)由導(dǎo)熱薄板17而傳到傳熱板21的第一區(qū)域23，并向第二區(qū)域24擴散。即、從通信模塊10產(chǎn)生的熱的大部分并非就這樣向上方放出，而是經(jīng)由傳熱板21導(dǎo)向橫方向(相對于基板3平行的方向)之后再從散熱片22表面放出。在這方面，圖7所示實施方式與第一實施方式及第二實施方式?jīng)]有不同。
[0060]在到此為止所說明的實施方式中，模塊側(cè)連接器15沿模塊底面14a的一邊直線狀地形成，供模塊側(cè)連接器15插入的基板側(cè)連接器4也直線狀地形成。因此，如圖4所示，若模塊側(cè)連接器15被插入基板側(cè)連接器4，則通信模塊10及基板側(cè)連接器4在側(cè)視時呈大致L字狀的外觀。因此，如圖5所示，配置在基板3與通信模塊10之間的間隙30 (圖4)中的傳熱板21的一邊即使是筆直的，也能夠?qū)⒃撨叢迦氲交?與通信模塊10之間的間隙30。另一方面，在模塊側(cè)連接器15、基板側(cè)連接器4形成為非直線狀的情況下，為了避免與這些連接器15、4干涉，插入到基板3與通信模塊10之間的間隙30的傳熱板21的一邊被加工成非直線的形狀(例如梳齒形狀)。即、到此為止所說明的實施方式中，還具有不需要將傳熱板21加工成復(fù)雜形狀的優(yōu)點。當(dāng)然，模塊側(cè)連接器15、基板側(cè)連接器4形成為非直線狀，與之相應(yīng)地，傳熱板21的一邊被加工成非直線的形狀的方式也不是排除于本發(fā)明的技術(shù)范圍的技術(shù)方案。
[0061]圖4所示的導(dǎo)熱薄板16、17能夠置換為導(dǎo)熱性優(yōu)良的潤滑脂等。當(dāng)然，在不存在導(dǎo)熱薄板、潤滑脂等也能得到充分的導(dǎo)熱率的情況下，也能夠省略導(dǎo)熱薄板、潤滑脂等。
[0062]附圖所示的通信模塊10、散熱片22、水冷管32等的配置、個數(shù)、形狀等只不過是一個例子，這些能夠根據(jù)需要來適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更。例如，還能夠以包圍圖1等所示的IC芯片2的四邊的方式配置散熱器20的傳熱板21，在該傳熱板21上以包圍IC芯片2的四邊的方式配置多個通信模塊10。當(dāng)然，還能夠沿IC芯片2的兩邊或三邊配置通信模塊10。不論采用哪種結(jié)構(gòu)，在對多個通信模塊設(shè)有共用的傳熱板的本發(fā)明的信號傳輸裝置中，由于無需避免鄰接的傳熱板彼此干涉，因此能夠?qū)⒍鄠€通信模塊以高密度配置在IC芯片的周圍，從而能夠盡可能地縮短各通信模塊與IC芯片之間的信號傳輸距離。
【權(quán)利要求】
1.一種信號傳輸裝置，具備設(shè)置在基板上的通信模塊和對上述通信模塊進(jìn)行冷卻的冷卻機構(gòu)，其特征在于， 上述冷卻機構(gòu)具有傳熱板和散熱單元， 該傳熱板包含與多個上述通信模塊的主面重復(fù)并與該主面熱連接的第一區(qū)域、以及與這些通信模塊的上述主面不重復(fù)的第二區(qū)域， 該散熱單元設(shè)置在上述傳熱板的上述第二區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于， 上述傳熱板的上述第一區(qū)域配置在上述通信模塊的底面與對置于該底面的上述基板的安裝面之間，并與上述通信模塊的上述底面熱連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號傳輸裝置，其特征在于， 上述通信模塊以在該通信模塊的上述底面與上述基板的上述安裝面之間形成間隙的方式相對于上述基板被懸臂支撐，在該間隙配置上述傳熱板的上述第一區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的信號傳輸裝置，其特征在于 沿上述通信模塊的一邊設(shè)置的第一連接器與設(shè)置于上述基板的上述安裝面的第二連接器連接，從而上述通信模塊相對于上述基板被懸臂支撐。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號傳輸裝置，其特征在于， 上述傳熱板的上述第一區(qū)域與上述通信模塊的上表面重合，并與該上表面熱連接， 上述傳熱板的上述第二區(qū)域設(shè)置在比上述第一區(qū)域低的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項所述的信號傳輸裝置,其特征在于， 上述散熱單元由多個散熱片構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的信號傳輸裝置，其特征在于， 分別包含多個上述散熱片的兩個以上的散熱片組隔著間隙而鄰接配置，上述通信模塊以俯視時跨越兩個以上的上述散熱片組的方式配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的信號傳輸裝置，其特征在于， 從上述通信模塊延伸出來的通信纜線通過上述間隙引出至外部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項所述的信號傳輸裝置,其特征在于， 上述散熱單元具備制冷劑通道、以及在該制冷劑通道中循環(huán)的制冷劑。
【文檔編號】H01L23/473GK103811438SQ201310099963
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】須永義則, 石神良明, 川內(nèi)秀貴, 米澤英德, 山嵜欣哉 申請人:日立金屬株式會社