專利名稱：二極管封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種二極管封裝方法。
背景技術(shù)：
在二極管的封裝過程中，將芯片貼合到二極管的上、下料片之間是一非常重要的工序。傳統(tǒng)中對(duì)于這一工序的實(shí)現(xiàn)大多是通過人工或者半人工的方法實(shí)現(xiàn)的。具體的實(shí)施方法為:第一位工人使用點(diǎn)膠機(jī)在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠，然后將點(diǎn)完膠的下料片移給下一位工人，這位工人此時(shí)則進(jìn)行固晶步驟，一般是通過搖盤將晶粒(即芯片)篩到下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶，固晶完畢的半成品再移給下一位工人，這位工人再使用點(diǎn)膠機(jī)在上料片上進(jìn)行點(diǎn)膠，然后自己或者由其他人將上料片和本成品貼合，完成將芯片貼合到二極管的上、下料片之間這一工序。現(xiàn)在，也出現(xiàn)了很多固晶機(jī)，其通過機(jī)器來代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工的固晶方法。如公開號(hào)為102543801的中國專利申請(qǐng)就公開了 一種固晶機(jī)，其在一臺(tái)機(jī)器上安裝了固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、固晶擺臂、固晶邦頭、點(diǎn)膠模塊、取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)等。作業(yè)時(shí)，固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將下料片移動(dòng)到固晶位，取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將晶圓移動(dòng)到取晶位，此時(shí)點(diǎn)膠模塊對(duì)置于固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的下料片進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，然后固晶邦頭驅(qū)動(dòng)固晶擺臂到取晶位取得晶粒然后將晶粒置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶?？梢姡@種固晶機(jī)在給下料片點(diǎn)膠和固晶這兩個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)了機(jī)器操作。以上所提的現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)在于:
首先且最為重要的是，在傳統(tǒng)的人工或半人工的作業(yè)中，利用搖盤來進(jìn)行固晶或者人工的逐級(jí)手工貼合是會(huì)對(duì)晶粒產(chǎn)生潛在的一定的暗傷，這種存在于晶粒中的暗傷在加工中也是很難被注意或者檢測(cè)到，這種暗傷帶入到二極管成品中后，也勢(shì)必會(huì)影響到二極管的整體質(zhì)量和使用壽命，對(duì)二極管成品造成影響，另外，分步驟的人工作業(yè)會(huì)對(duì)二極管成品的一致性造成影響，如點(diǎn)膠機(jī)的出膠不均勻，晶粒的擺放位置不一致等問題，都會(huì)使得同批次的二極管成品出現(xiàn)差異，這種差異也會(huì)直接影響到下游產(chǎn)品，雖然固晶機(jī)的出現(xiàn)解決給下料片點(diǎn)膠和固晶這兩個(gè)步驟中的一致性問題，但是在最后與上料片貼合這一步驟，仍然需要通過人工或者其他設(shè)備來進(jìn)行，一致性的問題仍然存在；
其次，傳統(tǒng)的人工作業(yè)方法，其至少需要3-4個(gè)人進(jìn)行作業(yè)，即使使用固晶機(jī)來協(xié)助作業(yè)，也至少需要2-3人進(jìn)行作業(yè)，因此其對(duì)于人力資源的耗費(fèi)是比較大的；一方面，在人力成本日益看漲以及出現(xiàn)用工荒的今天，許多企業(yè)都在竭力壓縮工人數(shù)量，來控制企業(yè)的成本支出或者保證企業(yè)的正常生產(chǎn)，上述的這些作業(yè)方法顯然難以滿足企業(yè)的需求；另一方面，人工或者半人工的作業(yè)方法，其生產(chǎn)效率顯然也是不高的，并且工人的情緒高低勢(shì)必都會(huì)影響到其工作中來，使得加工效率不穩(wěn)定。因此，為了能夠更好地完成二極管中芯片與上、下料片的貼合，亟需一種可以克服上述缺點(diǎn)的技術(shù)。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述問題，提供一種可以減少芯片暗傷、提高二極管成品一致性并提高加工效率的二極管封裝方法。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:二極管封裝方法，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，該方法包括以下步驟: 1)在一機(jī)座上依次設(shè)置第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、至少一固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)形成多個(gè)工位，同時(shí)在該固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置至少一供晶機(jī)構(gòu)； 2)將下料片置于一輸送單元上，該輸送單元通過一驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)將下料片輸送至上述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位，通過該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 3)將點(diǎn)膠完畢的下料片繼續(xù)通過上述的輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至上述固晶機(jī)構(gòu)的工位，該固晶機(jī)構(gòu)通過上述的供晶機(jī)構(gòu)獲得芯片并將其放置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶作業(yè)； 4)將固晶完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過上述的輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至上述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位，通過該第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 5)將點(diǎn)膠完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過上述的輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至上述機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位，通過該機(jī)械手機(jī)構(gòu)抓取上料片并放置在芯片的點(diǎn)膠位上，完成二極管的封裝作業(yè)。
進(jìn)一步地，上述的二極管封裝方法還包括步驟6):在上述的機(jī)械手機(jī)構(gòu)后設(shè)置至少一下料機(jī)構(gòu)，其包括抓料機(jī)械手，通過該抓料機(jī)械手從上述機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上抓取完成封裝作業(yè)的二極管。
進(jìn)一步地，上述的固晶機(jī)構(gòu)包括固晶擺臂以及驅(qū)動(dòng)該固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置，該固晶擺臂的一端與上述的機(jī)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，上述的供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述的機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于上述的機(jī)座上、取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)取得晶圓并輸送至上述頂針機(jī)構(gòu)的上方，該頂針機(jī)構(gòu)沿豎直方向頂出芯片，上述的固晶擺臂通過上述的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)至頂針機(jī)構(gòu)取得芯片并繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)將芯片放置于下料片的點(diǎn)膠位上。
再進(jìn)一步地，上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底座和取晶夾具，該底座與上述的機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具，該夾具臂的一端與上述的底座固定連接、另一端與上述的晶圓夾具固定連接，上述的頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于該晶圓夾具的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過該夾具臂和晶圓夾具取得晶圓，通過上述底座的運(yùn)動(dòng)將晶圓輸送至頂針機(jī)構(gòu)的上方。
更進(jìn)一步地，上述的固晶擺臂的另一端設(shè)置有吸嘴，通過該吸嘴從上述的頂針機(jī)構(gòu)上取拿芯片。
進(jìn)一步地，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第一點(diǎn)膠頭，通過該第一點(diǎn)膠頭在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)；上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第二點(diǎn)膠頭，通過該第二點(diǎn)膠頭在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。
再進(jìn)一步地，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)上述第一點(diǎn)膠頭的第一相機(jī)模塊，上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)上述第二點(diǎn)膠頭的第二相機(jī)模塊，在步驟2)和4)中，分別通過該第一相機(jī)模塊和第二相機(jī)模塊對(duì)上述第一點(diǎn)膠頭和第二點(diǎn)膠頭的點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行監(jiān)控。更進(jìn)一步地，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第一傳感器，上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第二傳感器，該第一傳感器和第二傳感器分別與上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)電連接，在步驟2)和4)中，分別通過該第一傳感器和第二傳感器對(duì)放入上述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)內(nèi)的目標(biāo)物進(jìn)行感應(yīng)后將電信號(hào)發(fā)送至上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，來分別啟動(dòng)上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。進(jìn)一步地，上述的驅(qū)動(dòng)單元包括多個(gè)氣缸，其間隔設(shè)置于上述機(jī)座的多個(gè)位置上，通過不同位置上的氣缸驅(qū)動(dòng)上述的輸送單元運(yùn)動(dòng)至上述的多個(gè)工位。進(jìn)一步地，上述的輸送單元包括導(dǎo)軌以及滑動(dòng)連接于該導(dǎo)軌上的滑座，該滑座通過該導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)至不同的工位進(jìn)行送料作業(yè)。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于:
1)本發(fā)明在一機(jī)座上依次設(shè)置第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、至少一固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)形成多個(gè)工位，同時(shí)在該固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置至少一供晶機(jī)構(gòu)，將待加工工件置于由一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)的輸送機(jī)構(gòu)上，輸送至上述的各個(gè)工位進(jìn)行分步驟的作業(yè)，對(duì)整個(gè)封裝過程進(jìn)行機(jī)器化的分步驟操作，減少了傳統(tǒng)搖盤篩晶?；蛘呤止べN合所帶來的潛在的且一定量的暗傷，整個(gè)工序的機(jī)器化的分步驟操作也使得加工的一致性得到了保證；
2)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過程的機(jī)器化操作也降低了人工的強(qiáng)度，整個(gè)封裝過程只需要一個(gè)工人進(jìn)行察看和協(xié)作即可，相對(duì)于傳統(tǒng)的至少2-3個(gè)工人進(jìn)行加工，數(shù)量上進(jìn)行了較大的縮減，提高了加工效率，另外也減少了人工干預(yù)，保證了加工效率的穩(wěn)定性；
3)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中還包括在機(jī)械手機(jī)構(gòu)后設(shè)置至少一包括抓料機(jī)械手的下料機(jī)構(gòu)并通過該抓料機(jī)械手從機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上抓取完成封裝作業(yè)的二極管，方便二極管的整理出貨。


圖1是本發(fā)明的二極管封裝方法所涉及的設(shè)備在實(shí)施例1中前視角度下的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的二極管封裝方法所涉及的設(shè)備在實(shí)施例1中俯視角度下的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1.機(jī)座2.輸送單元21.導(dǎo)軌22.滑座3.第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)31.第一點(diǎn)膠頭32.第一相機(jī)模塊33.傳感器4.固晶機(jī)構(gòu)41.固晶擺臂42.擺臂驅(qū)動(dòng)裝置、邦頭51.頂針機(jī)構(gòu)511.頂針512.頂針座52.取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)521.底座522.夾具臂523.晶圓夾具
6.第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)61.第二點(diǎn)膠頭62.第二相機(jī)模塊63.傳感器7.機(jī)械手機(jī)構(gòu)71.機(jī)械手711.機(jī)械臂712.機(jī)械爪72.支座81.抓料機(jī)械手811.機(jī)械臂812.機(jī)械爪82.支座9.氣缸。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
實(shí)施例1 本實(shí)施例中的二極管封裝方法，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，該方法包括以下步驟: 1)如圖1-2所不,在一機(jī)座I上依次設(shè)置第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3、一固晶機(jī)構(gòu)4、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6和一機(jī)械手機(jī)構(gòu)7形成多個(gè)工位，同時(shí)在該固晶機(jī)構(gòu)4的一側(cè)設(shè)置一供晶機(jī)構(gòu)； 2)將下料片置于一輸送單元2上，該輸送單元2通過一驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)將下料片輸送至第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3的工位，通過該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 3)將點(diǎn)膠完畢的下料片繼續(xù)通過上述的輸送單元2和驅(qū)動(dòng)單元輸送至固晶機(jī)構(gòu)4的工位，該固晶機(jī)構(gòu)4通過供晶機(jī)構(gòu)獲得芯片并將其放置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶作業(yè)； 4)將固晶完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過輸送單元2和驅(qū)動(dòng)單元輸送至第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6的工位，通過該第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 5)將點(diǎn)膠完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過輸送單元2和驅(qū)動(dòng)單元輸送至機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位，通過該機(jī)械手機(jī)構(gòu)抓取上料片并放置在芯片的點(diǎn)膠位上，完成二極管的封裝作業(yè)。
上述的固晶機(jī)構(gòu)4、供晶機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)7也可以設(shè)置為多于一個(gè)，來同樣適應(yīng)更大規(guī)模的作業(yè)需要。
如圖1所示，上述的機(jī)械手機(jī)構(gòu)包括機(jī)械手71和支座72。該機(jī)械手71包括機(jī)械臂711和機(jī)械爪712。支座72與機(jī)座I滑動(dòng)連接，機(jī)械臂711與支座72轉(zhuǎn)動(dòng)連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械手多個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)。
上述的二極管封裝方法還包括步驟6):如圖1-2所示，在上述的機(jī)械手機(jī)構(gòu)7后設(shè)置至少一下料機(jī)構(gòu)，其包括抓料機(jī)械手81，通過該抓料機(jī)械手81從機(jī)械手機(jī)構(gòu)7的工位上抓取完成封裝作業(yè)的二極管。
如圖1-2所示，上述的固晶機(jī)構(gòu)4包括固晶擺臂41以及驅(qū)動(dòng)該固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42，該固晶擺臂41的一端與機(jī)座I轉(zhuǎn)動(dòng)連接，上述的供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)51和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52，該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該頂針機(jī)構(gòu)51設(shè)置于機(jī)座I上、取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52取得晶圓并輸送至頂針機(jī)構(gòu)51的上方，該頂針機(jī)構(gòu)51沿豎直方向頂出芯片，固晶擺臂41通過擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42轉(zhuǎn)動(dòng)至頂針機(jī)構(gòu)51取得芯片并繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)將芯片放置于下料片的點(diǎn)膠位上。上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52與機(jī)座I的連接方式也可以設(shè)置為滑動(dòng)連接或者轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以滿足實(shí)際操作中的使用需要。其中，擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42在本實(shí)施例中采用邦頭進(jìn)行實(shí)施。
如圖1-2所示，上述的頂針機(jī)構(gòu)51包括頂針511和頂針座512，頂針511固定連接在頂針座512上，頂針座512與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，來實(shí)現(xiàn)頂針機(jī)構(gòu)51各個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，滑動(dòng)連接可以通過安裝滑軌和滑座等來實(shí)現(xiàn)，轉(zhuǎn)動(dòng)連接可以通過安裝鉸接件等來實(shí)現(xiàn)，頂針511用于頂出晶圓內(nèi)的晶粒(即芯片)，該頂針511是通過頂針座512的運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)。
如圖1-2所示，上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52包括底座521和取晶夾具，該底座521與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該取晶夾具包括夾具臂522和晶圓夾具523，該夾具臂522的一端與底座I固定連接、另一端與晶圓夾具523固定連接，頂針機(jī)構(gòu)51設(shè)置于該晶圓夾具523的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過該夾具臂522和晶圓夾具523取得晶圓，通過底座521的運(yùn)動(dòng)將晶圓輸送至頂針機(jī)構(gòu)51的上方。上述的底座521與機(jī)座I的連接方式也可以設(shè)置為滑動(dòng)連接或者轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以滿足實(shí)際操作中的使用需要。上述的固晶擺臂522的另一端設(shè)置有吸嘴(圖中未示出)，通過該吸嘴從頂針機(jī)構(gòu)51上取拿芯片。 如圖1-2所示，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3包括兩個(gè)第一點(diǎn)膠頭31，通過該第一點(diǎn)膠頭31在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)；上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6包括兩個(gè)第二點(diǎn)膠頭61，通過該第二點(diǎn)膠頭61在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。上述的第一點(diǎn)膠頭31和第二點(diǎn)膠頭61的數(shù)量也可以設(shè)置為一個(gè)或者多于兩個(gè)，來滿足不同的作業(yè)需要，如作業(yè)規(guī)模較小則可以只設(shè)置一個(gè)、如作業(yè)規(guī)模較大則可以設(shè)置兩個(gè)以上，至少應(yīng)該設(shè)置一個(gè)。如圖1-2所示，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3還包括對(duì)應(yīng)第一點(diǎn)膠頭31的第一相機(jī)模塊32，上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6還包括對(duì)應(yīng)第二點(diǎn)膠頭61的第二相機(jī)模塊62，在步驟2)和4)中，分別通過該第一相機(jī)模塊61和第二相機(jī)模塊62對(duì)第一點(diǎn)膠頭31和第二點(diǎn)膠頭61的點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行監(jiān)控。如圖1-2所示，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第一傳感器33，上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第二傳感器63,該第一傳感器33和第二傳感器63分別與第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6電連接，在步驟2)和4)中，分別通過該第一傳感器33和第二傳感器63對(duì)放入第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6內(nèi)的目標(biāo)物進(jìn)行感應(yīng)后將電信號(hào)發(fā)送至該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6,來分別啟動(dòng)該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。如圖1所示，上述的驅(qū)動(dòng)單元包括四個(gè)氣缸9，其間隔設(shè)置于機(jī)座I的多個(gè)位置上，通過不同位置上的氣缸9驅(qū)動(dòng)輸送單元2運(yùn)動(dòng)至上述的多個(gè)工位。氣缸9的數(shù)量應(yīng)該根據(jù)工位的多少來進(jìn)行調(diào)整，但是至少都是多于一個(gè)的。如圖1-2所示，上述的輸送單元2包括導(dǎo)軌21以及滑動(dòng)連接于該導(dǎo)軌上的滑座22，該滑座22通過該導(dǎo)軌21運(yùn)動(dòng)至不同的工位進(jìn)行送料作業(yè)。導(dǎo)軌21和滑座22也可以用滑槽和滑塊等現(xiàn)有技術(shù)中已知的滑動(dòng)連接方式來代替實(shí)施。實(shí)施例2
其他與實(shí)施例1所述的內(nèi)容相同，不同之處在于:擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42為一解耦式直驅(qū)裝置，該裝置包括旋轉(zhuǎn)直驅(qū)裝置、線性直驅(qū)裝置和花鍵機(jī)構(gòu)，該花鍵機(jī)構(gòu)包括花鍵軸(或者叫外花鍵)、和花鍵母(或者叫內(nèi)花鍵)，并且旋轉(zhuǎn)直驅(qū)裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)部件與線性直驅(qū)裝置的線性運(yùn)動(dòng)部件中的一個(gè)與花鍵軸相連并同步運(yùn)動(dòng)，另外一個(gè)與花鍵母相連并同步運(yùn)動(dòng)。上述實(shí)施例的有益效果在于:
1)本發(fā)明在一機(jī)座上依次設(shè)置第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、至少一固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)形成多個(gè)工位，同時(shí)在該固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置至少一供晶機(jī)構(gòu)，將待加工工件置于由一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)的輸送機(jī)構(gòu)上，輸送至上述的各個(gè)工位進(jìn)行分步驟的作業(yè)，對(duì)整個(gè)封裝過程進(jìn)行機(jī)器化的分步驟操作，減少了傳統(tǒng)搖盤篩晶?；蛘呤止べN合所帶來的潛在的且一定量的暗傷，整個(gè)工序的機(jī)器化的分步驟操作也使得加工的一致性得到了保證；
2)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過程的機(jī)器化操作也降低了人工的強(qiáng)度，整個(gè)封裝過程只需要一個(gè)工人進(jìn)行察看和協(xié)作即可，相對(duì)于傳統(tǒng)的至少2-3個(gè)工人進(jìn)行加工，數(shù)量上進(jìn)行了較大的縮減，提高了加工效率，另外也減少了人工干預(yù)，保證了加工效率的穩(wěn)定性； 3)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中還包括在機(jī)械手機(jī)構(gòu)后設(shè)置至少一包括抓料機(jī)械手的下料機(jī)構(gòu)并通過該抓料機(jī)械手從機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上抓取完成封裝作業(yè)的二極管，方便二極管的整理出貨。
本發(fā)明其他未提及的內(nèi)容皆為現(xiàn)有技術(shù)中可以得知的，因此在此不再贅述。
以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和該進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.二極管封裝方法，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，其特征在于:所述方法包括以下步驟: 1)在一機(jī)座上依次設(shè)置第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、至少一固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)形成多個(gè)工位，同時(shí)在所述固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置至少一供晶機(jī)構(gòu)； 2)將下料片置于一輸送單元上，所述輸送單元通過一驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)將下料片輸送至所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位，通過所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 3)將點(diǎn)膠完畢的下料片繼續(xù)通過所述輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至所述固晶機(jī)構(gòu)的工位，所述固晶機(jī)構(gòu)通過所述供晶機(jī)構(gòu)獲得芯片并將其放置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶作業(yè)； 4)將固晶完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過所述輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位，通過所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)； 5)將點(diǎn)膠完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過所述輸送單元和驅(qū)動(dòng)單元輸送至所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位，通過所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)抓取上料片并放置在芯片的點(diǎn)膠位上，完成二極管的封裝作業(yè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝方法，其特征在于:還包括步驟6):在所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)后設(shè)置至少一下料機(jī)構(gòu)，其包括抓料機(jī)械手，通過所述抓料機(jī)械手從所述機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上抓取完成封裝作業(yè)的二極管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述固晶機(jī)構(gòu)包括固晶擺臂以及驅(qū)動(dòng)所述固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置，所述固晶擺臂的一端與所述機(jī)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)座上、所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)取得晶 圓并輸送至所述頂針機(jī)構(gòu)的上方，所述頂針機(jī)構(gòu)沿豎直方向頂出芯片，所述固晶擺臂通過所述擺臂驅(qū)動(dòng)裝置轉(zhuǎn)動(dòng)至頂針機(jī)構(gòu)取得芯片并繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)將芯片放置于下料片的點(diǎn)膠位上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底座和取晶夾具，所述底座與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具，所述夾具臂的一端與所述底座固定連接、另一端與所述晶圓夾具固定連接，所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述晶圓夾具的運(yùn)動(dòng)方向的下方，通過所述夾具臂和晶圓夾具取得晶圓，通過所述底座的運(yùn)動(dòng)將晶圓輸送至頂針機(jī)構(gòu)的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述固晶擺臂的另一端設(shè)置有吸嘴，通過所述吸嘴從所述頂針機(jī)構(gòu)上取拿芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第一點(diǎn)膠頭，通過所述第一點(diǎn)膠頭在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)；所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第二點(diǎn)膠頭，通過所述第二點(diǎn)膠頭在下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)所述第一點(diǎn)膠頭的第一相機(jī)模塊，所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)所述第二點(diǎn)膠頭的第二相機(jī)模塊，在步驟2 )和4)中，分別通過所述第一相機(jī)模塊和第二相機(jī)模塊對(duì)所述第一點(diǎn)膠頭和第二點(diǎn)膠頭的點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行監(jiān)控。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第一傳感器，所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的第二傳感器，所述第一傳感器和第二傳感器分別與所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)電連接，在步驟2)和4)中，分別通過所述第一傳感器和第二傳感器對(duì)放入所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)內(nèi)的目標(biāo)物進(jìn)行感應(yīng)后將電信號(hào)發(fā)送至所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，來分別啟動(dòng)所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)單元包括多個(gè)氣缸，其間隔設(shè)置于所述機(jī)座的多個(gè)位置上，通過不同位置上的氣缸驅(qū)動(dòng)所述輸送單元運(yùn)動(dòng)至所述多個(gè)工位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的二極管封裝方法，其特征在于:所述輸送單元包括導(dǎo)軌以及滑動(dòng)連接于所述導(dǎo)軌上的滑座，所述滑座通過所述導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)至不同的工位進(jìn)行送料作業(yè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種二極管封裝方法，包括以下步驟將下料片置于一輸送單元上，輸送單元將下料片輸送至第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)；將點(diǎn)膠完畢的下料片繼續(xù)通過輸送單元輸送至固晶機(jī)構(gòu)的工位完成固晶作業(yè)；將固晶完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過輸送單元輸送至上述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位，對(duì)下料片上的芯片上進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)；將點(diǎn)膠完畢的下料片和芯片繼續(xù)通過輸送單元輸送至機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位，通過該機(jī)械手機(jī)構(gòu)抓取上料片并放置在芯片的點(diǎn)膠位上，完成二極管的封裝作業(yè)。使用本方法可以減少芯片暗傷、提高二極管成品一致性并提高加工效率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK103177976SQ201310094270
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
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