專利名稱：二極管封裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種二極管封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
在二極管的封裝過(guò)程中，將芯片貼合到二極管的上、下料片之間是一非常重要的工序。傳統(tǒng)中對(duì)于這一工序的實(shí)現(xiàn)大多是通過(guò)人工或者半人工的方式實(shí)現(xiàn)的。具體的實(shí)施方式為:第一位工人使用點(diǎn)膠機(jī)在下料片上進(jìn)行點(diǎn)膠，然后將點(diǎn)完膠的下料片移給下一位工人，這位工人此時(shí)則進(jìn)行固晶步驟，一般是通過(guò)搖盤將晶粒(即芯片)篩到下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶，固晶完畢的半成品再移給下一位工人，這位工人再使用點(diǎn)膠機(jī)在上料片上進(jìn)行點(diǎn)膠，然后自己或者由其他人將上料片和本成品貼合，完成將芯片貼合到二極管的上、下料片之間這一工序?，F(xiàn)在，也出現(xiàn)了很多固晶機(jī)，其通過(guò)機(jī)器來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工的固晶方式。如公開(kāi)號(hào)為102543801的中國(guó)專利申請(qǐng)就公開(kāi)了 一種固晶機(jī)，其在一臺(tái)機(jī)器上安裝了固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、固晶擺臂、固晶邦頭、點(diǎn)膠模塊、取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)等。作業(yè)時(shí)，固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將下料片移動(dòng)到固晶位，取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)將晶圓移動(dòng)到取晶位，此時(shí)點(diǎn)膠模塊對(duì)置于固晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的下料片進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，然后固晶邦頭驅(qū)動(dòng)固晶擺臂到取晶位取得晶粒然后將晶粒置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶?？梢?jiàn)，這種固晶機(jī)在給下料片點(diǎn)膠和固晶這兩個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)了機(jī)器操作。以上所述的現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)在于:
首先且最為重要的是，在傳統(tǒng)的人工作業(yè)中，利用搖盤來(lái)進(jìn)行固晶或者手工貼合是會(huì)對(duì)晶粒產(chǎn)生潛在的一定的暗傷，這種存在于晶粒中的暗傷在加工中也是很難被注意或者檢測(cè)到，這種暗傷帶入到二極管成品中后，也勢(shì)必會(huì)影響到二極管的整體質(zhì)量和使用壽命，對(duì)二極管成品造成影響，另外，分步驟的人工作業(yè)會(huì)對(duì)二極管成品的一致性造成影響，如晶粒的擺放位置不一致等問(wèn)題，都會(huì)使得同批次的二極管成品出現(xiàn)差異，這種差異也會(huì)直接影響到下游產(chǎn)品，雖然固晶機(jī)的出現(xiàn)解決給下料片點(diǎn)膠和固晶這兩個(gè)步驟中的一致性問(wèn)題，但是在最后與上料片貼合這一步驟，任然需要通過(guò)人工或者其他設(shè)備來(lái)進(jìn)行，一致性的問(wèn)題仍然存在；
其次，傳統(tǒng)的人工作業(yè)方式，其至少需要3-4個(gè)人進(jìn)行作業(yè)，即使使用固晶機(jī)來(lái)協(xié)助作業(yè)，也至少需要2-3人進(jìn)行作業(yè)，因此其對(duì)于人力資源的耗費(fèi)是比較大的；一方面，在人力成本日益看漲以及出現(xiàn)用工荒的今天，許多企業(yè)都在竭力壓縮工人數(shù)量，來(lái)控制企業(yè)的成本支出或者保證企業(yè)的正常生產(chǎn)，上述的這些作業(yè)方式顯然難以滿足企業(yè)的需求；另一方面，人工或者半人工的作業(yè)方式，其生產(chǎn)效率顯然也是不高的，并且工人的情緒高低勢(shì)必都會(huì)影響到其工作中來(lái)，使得加工效率不穩(wěn)定；
最后，現(xiàn)在隨著各類設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì)，二極管也正日益超小型化發(fā)展，因此其芯片也被加工地越來(lái)越小，傳統(tǒng)的人工或者半人工的作業(yè)方式，對(duì)于較大的芯片還能進(jìn)行操作，但對(duì)于小型的芯片來(lái)講，其作業(yè)難度會(huì)變高，作業(yè)難度變高所帶來(lái)的成品質(zhì)量的問(wèn)題也會(huì)出現(xiàn)。因此，為了能夠更好地完成二極管中芯片與上、下料片的貼合，亟需一種可以克服上述缺點(diǎn)的設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種可以減少芯片暗傷、提高二極管成品一致性、提高加工效率以及更加適用于小型二極管芯片的二極管封裝設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:二極管封裝設(shè)備，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，該封裝設(shè)備包括:
機(jī)座；
至少一輸送機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接于上述的機(jī)座上；
驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述的機(jī)座上，用于驅(qū)動(dòng)上述的輸送機(jī)構(gòu)到達(dá)多個(gè)工位；
第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述機(jī)座的一端、上述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第一點(diǎn)膠頭；
至少一固晶機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述機(jī)座上、上述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，該固晶機(jī)構(gòu)包括固晶擺臂以及驅(qū)動(dòng)該固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置，該固晶擺臂的一端與上述機(jī)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接;
至少一供晶機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述機(jī)座上、上述固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)位置，該供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于上述機(jī)座上、上述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向的下方；
第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述機(jī)座上、上述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，該第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第二點(diǎn)膠頭；
至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接于上述的機(jī)座上；
上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)沿著上述輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成上述的多個(gè)工位。進(jìn)一步地，上述的封裝設(shè)備還包括外殼，其罩設(shè)于上述的機(jī)座上，該外殼上設(shè)置有可視窗。再進(jìn)一步地，上述的封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于上述機(jī)座的另一端，該下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手。進(jìn)一步地，上述的封裝設(shè)備還包括至少一托盤，其設(shè)置于上述的輸送機(jī)構(gòu)上。再進(jìn)一步地，上述的輸送機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌以及滑動(dòng)連接于該導(dǎo)軌上的滑座。進(jìn)一步地，上述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括多個(gè)氣缸，其間隔設(shè)置于上述機(jī)座的多個(gè)位置上。進(jìn)一步地，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與上述的第一點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第一相機(jī)模塊，上述的第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與上述的第二點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第二相機(jī)模塊。再進(jìn)一步地，上述的第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)均還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的傳感器，其與該第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)電連接。進(jìn)一步地，上述的固晶擺臂的另一端設(shè)置有吸嘴。進(jìn)一步地,上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底座和取晶夾具，該底座與上述的機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具，該夾具臂的一端與上述的底座固定連接、另一端與上述的晶圓夾具固定連接，上述的頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于該晶圓夾具的運(yùn)動(dòng)方向的下方。采用以上技術(shù)方案的有益效果在于:
1)本發(fā)明主要包括機(jī)座、滑動(dòng)連接于機(jī)座上的輸送機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、設(shè)置于固晶機(jī)構(gòu)一側(cè)位置的供晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其中，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)均設(shè)置于機(jī)座上、輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，它們沿著輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成多個(gè)工位，將下料片置于輸送機(jī)構(gòu)上，在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，輸送機(jī)構(gòu)將下料片輸送至第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位上對(duì)下料片進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，然后繼續(xù)輸送至固晶機(jī)構(gòu)的工位，通過(guò)固晶機(jī)構(gòu)和供晶機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行固晶作業(yè)，然后再繼續(xù)輸送至第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位上對(duì)晶粒進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，最后輸送至機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上，機(jī)械手機(jī)構(gòu)將上料片置于晶粒上，完成整個(gè)二極管的封裝，可以看到的是，本設(shè)備對(duì)整個(gè)封裝過(guò)程進(jìn)行機(jī)器化操作，減少了傳統(tǒng)搖盤篩晶?；蛘呤止べN合所帶來(lái)的潛在的且一定量的暗傷，整個(gè)工序的機(jī)器化操作也使得加工的一致性得到了保證；
2)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過(guò)程的機(jī)器化操作也降低了人工的強(qiáng)度，整臺(tái)設(shè)備只需要一個(gè)工人進(jìn)行察看和協(xié)作即可，相對(duì)于傳統(tǒng)的至少2-3個(gè)工人進(jìn)行加工，數(shù)量上進(jìn)行了較大的縮減，正好解決了企業(yè)因?yàn)槿肆Τ杀救找婵礉q以及出現(xiàn)用工荒所帶來(lái)的煩惱，減少了人工干預(yù)，保證了穩(wěn)定的加工效率，當(dāng)然也提高了加工效率；
3)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過(guò)程的機(jī)器化操作相對(duì)于傳統(tǒng)的人工或者半人工的作業(yè)方式，也更加適用于小心的芯片的貼合作業(yè)；
4)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括外殼，其罩設(shè)于機(jī)座上，該外殼上設(shè)置有可視窗，可以在對(duì)內(nèi)部裝置進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)還可以方便工作人員觀察內(nèi)部的作業(yè)情況；
5)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于機(jī)座的另一端，該下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手，用于抓取完成封裝的二極管成品，方便整理出貨；
6)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括至少一托盤，其設(shè)置于輸送機(jī)構(gòu)上，用于放置目標(biāo)物。


圖1是本發(fā)明的二極管封裝設(shè)備在實(shí)施例1中前視角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的二極管封裝設(shè)備在實(shí)施例1中俯視角度的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明的二極管封裝設(shè)備在實(shí)施例1中加裝外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1.機(jī)座2.輸送機(jī)構(gòu)21.導(dǎo)軌22.滑座3.第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)31.第一點(diǎn)膠頭32.第一相機(jī)模塊33.傳感器34.支架4.固晶機(jī)構(gòu)41.固晶擺臂42.擺臂驅(qū)動(dòng)裝置、邦頭51.頂針機(jī)構(gòu)511.頂針512.頂針座52.取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)521.底座522.夾具臂523.晶圓夾具6.第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)61.第二點(diǎn)膠頭62.第二相機(jī)模塊63.傳感器64.支架71.機(jī)械手711.機(jī)械臂712.機(jī)械爪72.支座8.外殼81.可視窗91.抓料機(jī)械手911.機(jī)械臂912.機(jī)械爪92.支座10.托盤111.氣缸。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。實(shí)施例1
如圖1、圖2所示，本實(shí)施例中的二極管封裝設(shè)備包括:機(jī)座I ;輸送機(jī)構(gòu)2，其滑動(dòng)連接于機(jī)座I上；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于機(jī)座I上，用于驅(qū)動(dòng)輸送機(jī)構(gòu)2到達(dá)多個(gè)工位；第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3,其設(shè)置于機(jī)座I的一端、輸送機(jī)構(gòu)2運(yùn)動(dòng)方向的上方,該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3包括兩個(gè)第一點(diǎn)膠頭31 ;固晶機(jī)構(gòu)4,其設(shè)置于機(jī)座I上、輸送機(jī)構(gòu)2運(yùn)動(dòng)方向的上方,該固晶機(jī)構(gòu)4包括固晶擺臂41以及驅(qū)動(dòng)該固晶擺臂41的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42，該固晶擺臂41的一端還與機(jī)座I轉(zhuǎn)動(dòng)連接，擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42在本實(shí)施例中采用邦頭進(jìn)行實(shí)施；供晶機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于機(jī)座I上、固晶機(jī)構(gòu)4的一側(cè)位置,該供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)51和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52,該取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，來(lái)實(shí)現(xiàn)取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52各個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，滑動(dòng)連接可以通過(guò)安裝滑軌和滑座等來(lái)實(shí)現(xiàn)，轉(zhuǎn)動(dòng)連接可以通過(guò)安裝鉸接件等來(lái)實(shí)現(xiàn)，該頂針機(jī)構(gòu)51設(shè)置于機(jī)座I上、取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52的運(yùn)動(dòng)方向的下方，上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52與機(jī)座I的連接方式也可以設(shè)置為滑動(dòng)連接或者轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以滿足實(shí)際操作中的使用需要；第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6,其設(shè)置于機(jī)座I上、輸送機(jī)構(gòu)2運(yùn)動(dòng)方向的上方,該第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6包括兩個(gè)第二點(diǎn)膠頭61 ;機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接于機(jī)座I上，來(lái)實(shí)現(xiàn)機(jī)械手機(jī)構(gòu)各個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，滑動(dòng)連接可以通過(guò)安裝滑軌和滑座等來(lái)實(shí)現(xiàn)，轉(zhuǎn)動(dòng)連接可以通過(guò)安裝鉸接件等來(lái)實(shí)現(xiàn)，上述的機(jī)械手機(jī)構(gòu)與機(jī)座I的連接方式也可以設(shè)置為滑動(dòng)連接或者轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以滿足實(shí)際操作中的使用需要；上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3、固晶機(jī)構(gòu)4、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6和機(jī)械手機(jī)構(gòu)沿著輸送機(jī)構(gòu)2的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成上述的多個(gè)工位。上述的輸送機(jī)構(gòu)2還可以設(shè)置為多于一個(gè)，來(lái)適應(yīng)更大規(guī)模的作業(yè)需要；上述的固晶機(jī)構(gòu)4、供晶機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)也可以設(shè)置為多于一個(gè)，來(lái)同樣適應(yīng)更大規(guī)模的作業(yè)需要。上述的第一點(diǎn)膠頭31和第二點(diǎn)膠頭61的數(shù)量也可以設(shè)置為一個(gè)或者多于兩個(gè)，來(lái)滿足不同的作業(yè)需要，如作業(yè)規(guī)模較小則可以只設(shè)置一個(gè)、如作業(yè)規(guī)模較大則可以設(shè)置兩個(gè)以上，至少應(yīng)該設(shè)置一個(gè)。如圖1所示，上述的頂針機(jī)構(gòu)51包括頂針511和頂針座512，頂針511固定連接在頂針座512上，頂針座512與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，來(lái)實(shí)現(xiàn)頂針機(jī)構(gòu)51各個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)，滑動(dòng)連接可以通過(guò)安裝滑軌和滑座等來(lái)實(shí)現(xiàn)，轉(zhuǎn)動(dòng)連接可以通過(guò)安裝鉸接件等來(lái)實(shí)現(xiàn)。如圖1所示，上述的機(jī)械手機(jī)構(gòu)包括機(jī)械手71和支座72。該機(jī)械手71包括機(jī)械臂711和機(jī)械爪712。支座72與機(jī)座I滑動(dòng)連接，機(jī)械臂711與支座72轉(zhuǎn)動(dòng)連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械手多個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)。如圖3所示，上述的封裝設(shè)備還包括外殼8，其罩設(shè)于機(jī)座I上，該外殼8上設(shè)置有可視窗81，可視窗81可以開(kāi)設(shè)一扇或者多扇。如圖1、圖2所示，上述的封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于機(jī)座I的另一端，用來(lái)對(duì)封裝完成的二極管進(jìn)行下料和整理作業(yè)，該下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手91，還包括了支座92。該抓料機(jī)械手91包括機(jī)械臂911和機(jī)械爪912。支座92與機(jī)座I滑動(dòng)連接，機(jī)械臂911與支座92轉(zhuǎn)動(dòng)連接，這樣可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械手多個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)。如圖1所示，上述的封裝設(shè)備還包括一托盤10，其設(shè)置于輸送機(jī)構(gòu)2上，用來(lái)承裝工件。
如圖1、圖2所示，上述的輸送機(jī)構(gòu)2包括導(dǎo)軌21以及滑動(dòng)連接于該導(dǎo)軌上的滑座22，來(lái)使得輸送機(jī)構(gòu)2可以滑動(dòng)。導(dǎo)軌21和滑座22也可以用滑槽和滑塊等現(xiàn)有技術(shù)中已知的滑動(dòng)連接方式來(lái)代替實(shí)施。如圖1所示，上述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括四個(gè)氣缸111，其間隔設(shè)置于機(jī)座I的四個(gè)位置上。上述的氣缸111的數(shù)量應(yīng)該根據(jù)工位的多少來(lái)進(jìn)行調(diào)整，但是至少都是多于一個(gè)的。如圖1、圖2所不,第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3還包括與第一點(diǎn)膠頭31對(duì)應(yīng)的第一相機(jī)模塊32,第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6還包括與上述的第二點(diǎn)膠頭61對(duì)應(yīng)的第二相機(jī)模塊62,第一相機(jī)模塊32和第二相機(jī)模塊62分別可以保證第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6的點(diǎn)膠位的準(zhǔn)確性。第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6還都可以包括支架31和支架61。如圖1所示，上述的第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6均還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的傳感器33和傳感器63，其與該第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6電連接，可以在檢測(cè)到工件進(jìn)入后驅(qū)動(dòng)第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6來(lái)對(duì)工件進(jìn)行點(diǎn)膠。該傳感器33和傳感器63可以采用紅外線傳感器等現(xiàn)有技術(shù)中已知的一些傳感器來(lái)進(jìn)行實(shí)施。上述的固晶擺臂41的另一端設(shè)置有吸嘴(圖中未示出)，方便取拿晶粒。如圖2所示，上述的取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52包括底座521和取晶夾具，該底座522與機(jī)座I滑動(dòng)連接和轉(zhuǎn)動(dòng)連接，該取晶夾具包括夾具臂522和晶圓夾具523，該夾具臂522的一端與底座I固定連接、另一端與上述的晶圓夾具523固定連接，上述的頂針機(jī)構(gòu)51設(shè)置于該晶圓夾具523的運(yùn)動(dòng)方向的下方。上述的底座521與機(jī)座I的連接方式也可以設(shè)置為滑動(dòng)連接或者轉(zhuǎn)動(dòng)連接，以滿足實(shí)際操作中的使用需要。實(shí)施例2
其他與實(shí)施例1所述的內(nèi)容相同，不同之處在于:擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42為一解耦式直驅(qū)裝置，該裝置包括旋轉(zhuǎn)直驅(qū)裝置、線性直驅(qū)裝置和花鍵機(jī)構(gòu)，該花鍵機(jī)構(gòu)包括花鍵軸(或者叫外花鍵)、和花鍵母(或者叫內(nèi)花鍵)，并且旋轉(zhuǎn)直驅(qū)裝置的轉(zhuǎn)動(dòng)部件與線性直驅(qū)裝置的線性運(yùn)動(dòng)部件中的一個(gè)與花鍵軸相連并同步運(yùn)動(dòng)，另外一個(gè)與花鍵母相連并同步運(yùn)動(dòng)。下面介紹本發(fā)明的工作原理:
將二極管的下料片置于輸送機(jī)構(gòu)2上，在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，輸送機(jī)構(gòu)2將該下料片輸送至第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)3的工位上對(duì)其進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，點(diǎn)膠完成的下料片繼續(xù)被輸送至固晶機(jī)構(gòu)4的工位上，同時(shí)晶圓在取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)52的作用下被輸送至供晶機(jī)構(gòu)的工位上，即對(duì)應(yīng)在頂針機(jī)構(gòu)51的位置上，頂針機(jī)構(gòu)51頂出晶粒，由固晶機(jī)構(gòu)4的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置42驅(qū)動(dòng)固晶擺臂41在頂針機(jī)構(gòu)51上取得晶粒再放置于下料片的點(diǎn)膠位上，完成固晶，然后固晶完畢的下料片再繼續(xù)被輸送至第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)6的工位上對(duì)下料片上的晶粒進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，最后輸送至機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上，機(jī)械手機(jī)構(gòu)將上料片置于下料片上的晶粒上，完成整個(gè)二極管的封裝，使得晶粒能夠貼合在上、下料片之間。上述實(shí)施例的有益效果在于:
I)本發(fā)明主要包括機(jī)座、滑動(dòng)連接于機(jī)座上的輸送機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、設(shè)置于固晶機(jī)構(gòu)一側(cè)位置的供晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其中，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)均設(shè)置于機(jī)座上、輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，它們沿著輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成多個(gè)工位，將下料片置于輸送機(jī)構(gòu)上，在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，輸送機(jī)構(gòu)將下料片輸送至第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位上對(duì)下料片進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，然后繼續(xù)輸送至固晶機(jī)構(gòu)的工位，通過(guò)固晶機(jī)構(gòu)和供晶機(jī)構(gòu)來(lái)進(jìn)行固晶作業(yè)，然后再繼續(xù)輸送至第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的工位上對(duì)晶粒進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，最后輸送至機(jī)械手機(jī)構(gòu)的工位上，機(jī)械手機(jī)構(gòu)將上料片置于晶粒上，完成整個(gè)二極管的封裝，可以看到的是，本設(shè)備對(duì)整個(gè)封裝過(guò)程進(jìn)行機(jī)器化操作，減少了傳統(tǒng)搖盤篩晶?；蛘呤止べN合所帶來(lái)的潛在的且一定量的暗傷，整個(gè)工序的機(jī)器化操作也使得加工的一致性得到了保證；
2)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過(guò)程的機(jī)器化操作也降低了人工的強(qiáng)度，整臺(tái)設(shè)備只需要一個(gè)工人進(jìn)行察看和協(xié)作即可，相對(duì)于傳統(tǒng)的至少2-3個(gè)工人進(jìn)行加工，數(shù)量上進(jìn)行了較大的縮減，正好解決了企業(yè)因?yàn)槿肆Τ杀救找婵礉q以及出現(xiàn)用工荒所帶來(lái)的煩惱，減少了人工干預(yù)，保證了穩(wěn)定的加工效率，當(dāng)然也提高了加工效率；
3)從第一點(diǎn)中對(duì)技術(shù)方案的介紹可以看到，整個(gè)封裝過(guò)程的機(jī)器化操作相對(duì)于傳統(tǒng)的人工或者半人工的作業(yè)方式，也更加適用于小心的芯片的貼合作業(yè)；
4)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括外殼，其罩設(shè)于機(jī)座上，該外殼上設(shè)置有可視窗，可以在對(duì)內(nèi)部裝置進(jìn)行保護(hù)的同時(shí)還可以方便工作人員觀察內(nèi)部的作業(yè)情況；
5)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于機(jī)座的另一端，該下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手，用于抓取完成封裝的二極管成品，方便整理出貨；
6)本發(fā)明進(jìn)一步的實(shí)施方案中，上述的封裝設(shè)備還包括至少一托盤，其設(shè)置于輸送機(jī)構(gòu)上，用于放置目標(biāo)物。本發(fā)明其他未提及的內(nèi)容皆為現(xiàn)有技術(shù)中可以得知的，因此在此不再贅述。以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和該進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.二極管封裝設(shè)備，用于將二極管的芯片貼合于二極管的上、下料片之間，其特征在于:所述封裝設(shè)備包括: 機(jī)座； 至少一輸送機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接于所述機(jī)座上； 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座上，用于驅(qū)動(dòng)所述輸送機(jī)構(gòu)到達(dá)多個(gè)工位； 第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座的一端、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第一點(diǎn)膠頭； 至少一固晶機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，所述固晶機(jī)構(gòu)包括固晶擺臂以及驅(qū)動(dòng)所述固晶擺臂的擺臂驅(qū)動(dòng)裝置，所述固晶擺臂的一端與所述機(jī)座轉(zhuǎn)動(dòng)連接； 至少一供晶機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)位置，所述供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)座上、所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向的下方； 第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座上、所述輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方，所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)第二點(diǎn)膠頭； 至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述機(jī)座上； 所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)沿著所述輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置形成所述多個(gè)工位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括外殼，其罩設(shè)于所述機(jī)座上，所述外殼上設(shè)置有可視窗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括下料機(jī)構(gòu)，其設(shè)置于所述機(jī)座的另一端，所述下料機(jī)構(gòu)包括抓料機(jī)械手。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述封裝設(shè)備還包括至少一托盤，其設(shè)置于所述輸送機(jī)構(gòu)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述輸送機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌以及滑動(dòng)連接于所述導(dǎo)軌上的滑座。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括多個(gè)氣缸，其間隔設(shè)置于所述機(jī)座的多個(gè)位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與所述第一點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第一相機(jī)模塊，所述第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括與所述第二點(diǎn)膠頭對(duì)應(yīng)的第二相機(jī)模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)均還包括用于檢測(cè)目標(biāo)物的傳感器，其與所述第一、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述固晶擺臂的另一端設(shè)置有吸嘴。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝設(shè)備，其特征在于:所述取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括底座和取晶夾具，所述底座與所述機(jī)座滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述取晶夾具包括夾具臂和晶圓夾具，所述夾具臂的一端與所述底座固定連接、另一端與所述晶圓夾具固定連接，所述頂針機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述晶圓夾具的運(yùn)動(dòng)方向的下方。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種二極管封裝設(shè)備，其包括機(jī)座；至少一輸送機(jī)構(gòu)，其滑動(dòng)連接于機(jī)座上；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)座上；第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)座的一端、輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方；至少一固晶機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)座上、輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方；至少一供晶機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)座上、固晶機(jī)構(gòu)的一側(cè)位置，該供晶機(jī)構(gòu)包括頂針機(jī)構(gòu)和取晶運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)置于機(jī)座上、輸送機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方向的上方；至少一機(jī)械手機(jī)構(gòu)，滑動(dòng)連接和/或轉(zhuǎn)動(dòng)連接于機(jī)座上；第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、固晶機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和機(jī)械手機(jī)構(gòu)沿著輸送機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向依次設(shè)置。本發(fā)明可以減少芯片暗傷、提高二極管成品一致性、提高加工效率以及更加適用于小型二極管芯片。
文檔編號(hào)H01L21/683GK103151273SQ201310094160
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者王敕 申請(qǐng)人:常熟艾科瑞思封裝自動(dòng)化設(shè)備有限公司