專利名稱：預防晶圓破裂的監(jiān)控方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體技術領域，尤其涉及預防晶圓破裂的監(jiān)控方法。
背景技術：
隨著集成電路技術工藝的不斷提高，單位面積上所能生產的芯片數也越來越多，晶圓尺寸越來越大。由于晶圓尺寸過大，在半導體制造工藝過程中，會在晶圓上形成應不均和的應力，加上將晶圓邊緣缺口的影響，容易造成晶圓破裂。當發(fā)生晶圓破裂時，會直接影響到發(fā)生晶圓破裂的設備的生產產能和后續(xù)的生產產品，造成顆粒缺陷，從而影響到產品良率。目前本領域技術人員普遍采取的是在晶圓破裂后，對發(fā)生晶圓破裂的半導體設備進行善后清理和追查破裂原因的方法來處理晶圓破裂問題?，F(xiàn)有的處理方法不僅被動而且極易造成其他正常產品的良率降低。因此，需要能夠預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，對晶圓進行監(jiān)控，提前發(fā)現(xiàn)并且處理存在破裂風險的晶圓，減少晶圓破裂引起顆粒缺陷以及產品良率降低等問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決的問題是提供一種能夠預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，對晶圓進行監(jiān)控，提前發(fā)現(xiàn)并且處理存在破裂風險的晶圓，減少晶圓破裂引起顆粒缺陷以及產品良率降低等問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，包括:獲得標準缺陷信號特征；獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征；將所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征進行比較，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征匹配，則所述判斷所述待檢測晶圓為具有缺口缺陷的晶圓，存在破裂風險?？蛇x地，所述標準缺陷信號特征的獲取方法包括:提供已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓；對所述已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓的邊緣進行掃描，獲得標準缺陷信號特征。 可選地，所述掃描利用晶圓邊緣掃描設備進行?？蛇x地，所述標準缺陷信號特征設置在晶圓邊緣掃描設備中，所述獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征為利用晶圓邊緣掃描設備獲得。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明提供的監(jiān)控方法，能夠對晶圓進行監(jiān)控，提前發(fā)現(xiàn)并且處理存在破裂風險的晶圓，減少晶圓破裂弓I起顆粒缺陷以及廣品良率降低等問題。


圖1是本發(fā)明一個實施例的預防晶圓破裂的監(jiān)控方法的流程示意圖。
具體實施例方式隨著晶圓尺寸不斷增大，在利用半導體制造工藝的過程中會在晶圓上產生不均衡的應力，若晶圓邊緣存在缺口缺陷，上述缺口缺陷可能會導致晶圓邊破裂，如果能提前對晶圓的邊緣進行檢測，判斷晶圓的邊緣是否存在缺口缺陷，就能防止具有缺口缺陷的晶圓進入半導體設備，防止晶圓破裂引起的顆粒缺陷、產品良率降低等問題。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，請參考圖1所示的本發(fā)明一個實施例的預防晶圓破裂的監(jiān)控方法的流程示意圖。所述方法包括:步驟SI，獲得標準缺陷信號特征；步驟S2，獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征；步驟S3，將所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征進行比較，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征匹配，則所述判斷所述待檢測晶圓為具有缺口缺陷的晶圓，存在破裂風險。下面結合具體的實施例對本發(fā)明的技術方案進行詳細地說明。首先，作為一個實施例，所述標準缺陷信號特征的獲取方法包括:提供已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓；對所述已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓的邊緣進行掃描，獲得標準缺陷信號特征。所述對所述已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓的邊緣進行掃描為利用晶圓邊緣掃描設備進行，獲得的標準缺陷信號特征可存儲于所述晶圓邊緣掃描設備中。在獲得了標準缺陷信號特征后，利用晶圓掃描設備獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征，將所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征進行比較，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征匹配，則所述判斷所述待檢測晶圓為具有缺口缺陷的晶圓，存在破裂風險，不可繼續(xù)進行半導體制造流程，以防止晶圓破裂引起的顆粒缺陷以及產品良率降低的問題；反之，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征相比，兩者不同，則所述待檢測晶圓無缺口缺陷，不存在破裂風險，可繼續(xù)進行半導體制造工藝流程。綜上，本發(fā)明提供的監(jiān)控方法，能夠對晶圓進行監(jiān)控，提前發(fā)現(xiàn)并且處理存在破裂風險的晶圓，減少晶圓破裂引起顆粒缺陷以及廣品良率降低等問題。因此，上述較佳實施例僅為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，其特征在于，包括: 獲得標準缺陷信號特征； 獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征； 將所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征進行比較，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征匹配，則所述判斷所述待檢測晶圓為具有缺口缺陷的晶圓，存在破裂風險。
2.如權利要求1所述的預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，其特征在于，所述標準缺 陷信號特征的獲取方法包括: 提供已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓； 對所述已知的邊緣具有缺口缺陷的晶圓的邊緣進行掃描，獲得標準缺陷信號特征。
3.如權利要求2所述的預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，其特征在于，所述掃描利用晶圓邊緣掃描設備進行。
4.如權利要求1所述的預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，其特征在于，所述標準缺陷信號特征設置在晶圓邊緣掃描設備中，所述獲得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征為利用晶圓邊緣掃描設備獲得。
全文摘要
本發(fā)明提供一種預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，包括獲得標準缺陷信號特征；得待檢測晶圓的邊緣缺陷信號特征；將所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征進行比較，若所述待檢測晶圓的邊緣信號特征與所述標準缺陷信號特征匹配，則所述判斷所述待檢測晶圓為具有缺口缺陷的晶圓，存在破裂風險。本發(fā)明解決的問題是提供一種能夠預防晶圓破裂的監(jiān)控方法，對晶圓進行監(jiān)控，提前發(fā)現(xiàn)并且處理存在破裂風險的晶圓，減少晶圓破裂引起顆粒缺陷以及產品良率降低等問題。
文檔編號H01L21/67GK103208444SQ20131008453
公開日2013年7月17日 申請日期2013年3月15日 優(yōu)先權日2013年3月15日
發(fā)明者朱陸君, 陳宏璘, 龍吟, 倪棋梁, 郭賢權 申請人:上海華力微電子有限公司