專利名稱：一種集成封裝的led光源器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，特別是ー種集成封裝的LED光源器件。
背景技術(shù)：
目前，LED器件的封裝方式大致有兩種形式，ー種是由單顆LED芯片進(jìn)行封裝的光源器件，ー種是由多顆LED芯片進(jìn)行集成封裝的光源器件，兩種形式LED光源在照明應(yīng)用產(chǎn)品中各有特長。相比之下，集成式封裝LED器件能使單個(gè)光源的功率更大化，具有更好的實(shí)用性、適用性和可靠性，集成式封裝LED器件技術(shù)的出現(xiàn)，為LED應(yīng)用到室內(nèi)外大功率照明提供了良好的思路和發(fā)展方向。在制作集成封裝LED器件時(shí)，為了引導(dǎo)器件出光方向和圈定封裝膠水的范圍，往往會(huì)采取在芯片所在范圍的外圍加設(shè)金屬反光圈，或采用陶瓷、環(huán)氧樹脂等材料的包圍圈；現(xiàn)有的集成封裝LED器件存在著出光引導(dǎo)性不理想、制作エ藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高的不足之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)是針對(duì)現(xiàn)有的集成封裝LED器件所存在的出光引導(dǎo)性不理想、制作エ藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高的不足之處，提供一種出光引導(dǎo)性理想、制作エ藝簡單、生產(chǎn)成本低的集成封裝的LED光源器件。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是通過如下方式完成的:ー種集成封裝的LED光源器件，它包括基板、PCB板、若干片LED芯片、蓋板和膠體，PCB板設(shè)在基板兩邊，若干片LED芯片設(shè)在基板的頂部；蓋板由平板和環(huán)形圈組成，環(huán)形圈位于平板的頂面，環(huán)形圈的環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面為反光面，位于環(huán)形圈的環(huán)孔處的蓋板的平板上設(shè)有開ロ，蓋板的平板的底面與基板的頂面相接，膠體設(shè)在蓋板的平板上開ロ處的基板的頂部表面上。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，位于環(huán)形圈的環(huán)孔處的蓋板的平板上的開ロ的開ロ形狀與環(huán)形圈的環(huán)孔形狀相一致。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，在蓋板的平板上位于環(huán)形圈的環(huán)形圏外側(cè)面的外側(cè)處設(shè)有與螺釘相配合的孔。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，蓋板上環(huán)形圈的環(huán)孔為橢圓形。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，蓋板上環(huán)形圈的環(huán)孔為圓形。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，蓋板上環(huán)形圈的外端部輪廓線的展開線為單駝峰曲線。在上述ー種集成封裝的LED光源器件中，蓋板上環(huán)形圈的外端部輪廓線的展開線為雙駝峰曲線。當(dāng)本發(fā)明ー種集成封裝的LED光源器件中的LED芯片通電發(fā)光時(shí)，光線照射到蓋板的環(huán)形圈上的環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面上時(shí)，光線會(huì)被按預(yù)設(shè)的方向進(jìn)行反射，從而達(dá)到引導(dǎo)出光方向的目的，便于LED光源器件適應(yīng)不同用途的配光要求。本發(fā)明與現(xiàn)有的集成封裝LED器件相比，具有出光引導(dǎo)性理想、制作エ藝簡單、生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明ー種集成封裝的LED光源器件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明ー種集成封裝的LED光源器件的結(jié)構(gòu)分解圖。在附圖1和附圖2中，I表不基板；2表不PCB板；3表不LED芯片；4表不蓋板；4a表示平板；4b表示環(huán)形圈；4bl表示環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面；4b2表示環(huán)形圈外側(cè)面；4c表示開ロ ；4d表示孔；5表示膠體。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)照附圖，通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步說明。實(shí)施例1參照附圖1和附圖2，ー種集成封裝的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、蓋板4和膠體5，PCB板2設(shè)在基板I兩邊，若干片LED芯片3設(shè)在基板I的頂部；蓋板4由平板4a和環(huán)形圈4b組成，環(huán)形圈4b位于平板4a的頂面，環(huán)形圈4b的環(huán)孔為圓形，環(huán)形圈4b的外端部輪廓線的展開線為單駝峰曲線；環(huán)形圈4b的環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面4bl為反光面，位于環(huán)形圈4b的環(huán)孔處的蓋板4的平板4a上設(shè)有開ロ 4c，該開ロ 4c的開ロ形狀與環(huán)形圈4b的環(huán)孔形狀相一致；蓋板4的平板4a的底面與基板I的頂面相接，膠體5設(shè)在蓋板4的平板4a上開ロ 4c處的基板I的頂部表面上；在蓋板4的平板4a上位于環(huán)形圈4b的環(huán)形圈外側(cè)面4b2的外側(cè)處設(shè)有與螺釘相配合的孔4d。實(shí)施例2參照附圖1和附圖2，ー種集成封裝的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、蓋板4和膠體5，PCB板2設(shè)在基板I兩邊，若干片LED芯片3設(shè)在基板I的頂部；蓋板4由平板4a和環(huán)形圈4b組成，環(huán)形圈4b位于平板4a的頂面，環(huán)形圈4b的環(huán)孔為橢圓形，環(huán)形圈4b的外端部輪廓線的展開線為單駝峰曲線；其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。實(shí)施例3參照附圖1和附圖2，ー種集成封裝的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、蓋板4和膠體5，PCB板2設(shè)在基板I兩邊，若干片LED芯片3設(shè)在基板I的頂部；蓋板4由平板4a和環(huán)形圈4b組成，環(huán)形圈4b位于平板4a的頂面，環(huán)形圈4b的環(huán)孔為圓形，環(huán)形圈4b的外端部輪廓線的展開線為雙駝峰曲線；其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。實(shí)施例4參照附圖1和附圖2，ー種集成封裝的LED光源器件，它包括基板1、PCB板2、若干片LED芯片3、蓋板4和膠體5，PCB板2設(shè)在基板I兩邊，若干片LED芯片3設(shè)在基板I的頂部；蓋板4由平板4a和環(huán)形圈4b組成，環(huán)形圈4b位于平板4a的頂面，環(huán)形圈4b的環(huán)孔為橢圓形，環(huán)形圈4b的外端部輪廓線的展開線為雙駝峰曲線；其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。
權(quán)利要求
1.ー種集成封裝的LED光源器件,其特征在于該LED光源器件包括基板、PCB板、若干片LED芯片、蓋板和膠體，PCB板設(shè)在基板兩邊，若干片LED芯片設(shè)在基板的頂部；蓋板由平板和環(huán)形圈組成，環(huán)形圈位于平板的頂面，環(huán)形圈的環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面為反光面，位于環(huán)形圈的環(huán)孔處的蓋板的平板上設(shè)有開ロ，蓋板的平板的底面與基板的頂面相接，膠體設(shè)在蓋板的平板上開ロ處的基板的頂部表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于所述的蓋板的平板上的開ロ形狀與環(huán)形圈的環(huán)孔形狀相一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于在蓋板的平板上位于環(huán)形圈的環(huán)形圈外側(cè)面的外側(cè)處設(shè)有與螺釘相配合的孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于所述的蓋板上環(huán)形圈的環(huán)孔為橢圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于所述的蓋板上環(huán)形圈的環(huán)孔為圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于蓋板上環(huán)形圈的外端部輪廓線的展開線為單駝峰曲線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的ー種集成封裝的LED光源器件，其特征在于蓋板上環(huán)形圈的外端部輪廓線的展開線為雙駝峰曲線。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種集成封裝的LED光源器件。本發(fā)明包括基板、PCB板、若干片LED芯片、蓋板和膠體，PCB板設(shè)在基板兩邊，若干片LED芯片設(shè)在基板的頂部；蓋板由平板和環(huán)形圈組成，環(huán)形圈位于平板的頂面，環(huán)形圈的環(huán)孔為圓形或橢圓形；環(huán)形圈的外端部輪廓線的展開線為單駝峰曲線或雙駝峰曲線；環(huán)形圈的環(huán)形圈內(nèi)側(cè)面為反光面，位于環(huán)形圈的環(huán)孔處的蓋板的平板上設(shè)有開口，蓋板的平板的底面與基板的頂面相接，膠體設(shè)在蓋板的平板上開口處的基板的頂部表面上。本發(fā)明與現(xiàn)有的集成封裝LED器件相比，具有出光引導(dǎo)性理想、制作工藝簡單、生產(chǎn)成本低的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/48GK103117278SQ201310056069
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2013年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月22日
發(fā)明者傅德軍 申請(qǐng)人:浙江名創(chuàng)光電科技有限公司