發(fā)光二極管封裝件及其導(dǎo)線(xiàn)架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光二極管封裝件，包含導(dǎo)線(xiàn)架、至少一個(gè)設(shè)置于導(dǎo)線(xiàn)架的LED芯片及封裝體。導(dǎo)線(xiàn)架包括第一導(dǎo)塊、第二導(dǎo)塊及兩個(gè)第一支撐臂。第一導(dǎo)塊具有第一頂面及第一底面。第二導(dǎo)塊與第一導(dǎo)塊并排且共同形成第一間隙，并具有與第一頂面共平面的第二頂面，及與第一底面共平面的第二底面。該兩個(gè)第一支撐臂分別由第二導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出第二頂面且朝第一導(dǎo)塊側(cè)延伸而橫越該間隙并高于第一頂面。該兩個(gè)第一支撐臂與第一導(dǎo)塊互相不接觸。封裝體包覆導(dǎo)線(xiàn)架及LED芯片且露出第一底面及第二底面，其中至少覆蓋LED芯片的區(qū)域可透光。借由導(dǎo)線(xiàn)架的支撐臂形成在第三維度的支撐結(jié)構(gòu)，抑制封裝體熱脹冷縮而使導(dǎo)塊位移及翹曲，降低斷線(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】發(fā)光二極管封裝件及其導(dǎo)線(xiàn)架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于封裝發(fā)光二極管的導(dǎo)線(xiàn)架及使用該導(dǎo)線(xiàn)架的封裝件，特別是涉及一種具有支撐結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線(xiàn)架及使用該導(dǎo)線(xiàn)架的封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1，現(xiàn)有以四方形平面無(wú)引腳(Quad Flat No-lead, QFN)封裝方式形成的發(fā)光二極管(LED)封裝件9通常包含由一大一小的兩片金屬導(dǎo)塊91、92組成的導(dǎo)線(xiàn)架、LED芯片93，及固化形成并包覆導(dǎo)線(xiàn)架及芯片93的封裝膠體94。LED芯片93固定于其中較大片的導(dǎo)塊91，并以打線(xiàn)方式分別與兩導(dǎo)塊91、92電連接。由于芯片93發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱能而使金屬導(dǎo)塊91、92與封裝膠體94受熱膨脹，而在芯片93停止發(fā)光后冷卻收縮。然而，因?yàn)榉庋b膠體94的熱膨脹系數(shù)大于金屬導(dǎo)塊91、92，使得小片的導(dǎo)塊92會(huì)隨封裝膠體94的熱脹冷縮移動(dòng)并隨封裝膠體94翹曲，從而導(dǎo)致跨接兩導(dǎo)塊91、92的金線(xiàn)95，經(jīng)過(guò)多次膨脹收縮循環(huán)后有斷線(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)。
[0003]由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝件在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠(chǎng)商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種可以抑制翹曲的發(fā)光二極管封裝件。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有支撐結(jié)構(gòu)以抑制翹曲的發(fā)光二極管導(dǎo)線(xiàn)架。
[0006]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明一種發(fā)光二極管封裝件，包含:導(dǎo)線(xiàn)架、至少一個(gè)設(shè)置于該導(dǎo)線(xiàn)架的LED芯片及封裝體；該導(dǎo)線(xiàn)架包括第一導(dǎo)塊及第二導(dǎo)塊，該第一導(dǎo)塊具有第一頂面及第一底面，該第二導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成間隙，并具有與該第一頂面共平面的第二頂面，及與該第一底面共平面的第二底面；該封裝體包覆該導(dǎo)線(xiàn)架及該LED芯片且露出該第一底面及該第二底面，其中至少覆蓋該LED芯片的區(qū)域可透光；其中該該導(dǎo)線(xiàn)架還包括兩個(gè)第一支撐臂，分別由該第二導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第二頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)延伸而橫越該間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第一支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0008]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該第一導(dǎo)塊的面積大于該第二導(dǎo)塊的面積。
[0009]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中定義橫截該第一導(dǎo)塊、該第二導(dǎo)塊連同該間隙的總長(zhǎng)度為A，且該第一支撐臂的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，其中A>L>A/3。
[0010]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該兩個(gè)第一支撐臂分別具有直線(xiàn)延伸的延伸段，及由該延伸段互相朝向另一第一支撐臂彎曲延伸的彎弧段，且該彎弧段位于該第一導(dǎo)塊上方。
[0011]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該彎弧段的曲率中心位于兩個(gè)第一支撐臂的延伸段與彎弧段交界處的連線(xiàn)的中心點(diǎn)。
[0012]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該彎弧段的末端相間隔且相對(duì)于曲率中心形成夾角，該夾角介于30度至120度之間。
[0013]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該封裝體具有不透光的框體部及可透光的出光部，該框體部環(huán)繞該LED芯片界定凹杯，且該出光部填充該凹杯并覆蓋該LED芯片。
[0014]較佳的，前述的發(fā)光二極管封裝件，其中該封裝體由可透光材料一體成型制成，且具有基部及凸出該基部的透鏡體。
[0015]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的導(dǎo)線(xiàn)架，包括:第一導(dǎo)塊及第二導(dǎo)塊；第一導(dǎo)塊具有第一頂面及第一底面，第二導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成第一間隙，并具有與該第一頂面共平面的第二頂面，及與該第一底面共平面的第二底面；該導(dǎo)線(xiàn)架還包括兩個(gè)第一支撐臂，分別由該第二導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第二頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)延伸而橫越該第一間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第一支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
[0016]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0017]較佳的，前述的發(fā)光二極管的導(dǎo)線(xiàn)架，其中該導(dǎo)線(xiàn)架還包括第三導(dǎo)塊及兩個(gè)第二支撐臂；該第三導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成第二間隙，并具有與該第一頂面共平面的第三頂面，及與該第一底面共平面的第三底面；該兩個(gè)第二支撐臂分別由該第三導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第三頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)橫向延伸而橫越該第二間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第二支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
[0018]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件及其導(dǎo)線(xiàn)架至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:借由導(dǎo)線(xiàn)架的第一支撐臂形成在第三維度的支撐結(jié)構(gòu)，也就是說(shuō)第一支撐臂與第一導(dǎo)塊、第二導(dǎo)塊并非共平面，能夠抑制第二導(dǎo)塊隨封裝體熱脹冷縮而相對(duì)第一導(dǎo)塊位移及翹曲，以降低連接LED芯片與第二導(dǎo)塊的金線(xiàn)斷線(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，從而增加發(fā)光二極管封裝件的信賴(lài)性。再者，該第一支撐臂可具有彎弧段，除了抑制翹曲外，也可借由彎弧段來(lái)反射LED芯片所發(fā)出的光線(xiàn)，增加出光效率。而導(dǎo)線(xiàn)架還可包含第三導(dǎo)塊，借由第二、第三導(dǎo)塊的支撐臂來(lái)抑制翹曲，減少斷線(xiàn)幾率，也可借由第二、第三導(dǎo)塊規(guī)劃導(dǎo)電路徑和導(dǎo)熱路徑，使發(fā)光二極管封裝件達(dá)到電熱分離的效果，增加產(chǎn)品信賴(lài)性。
[0019]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是俯視圖，說(shuō)明現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝件。
[0021]圖2是立體圖，說(shuō)明本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件的第一較佳實(shí)施例。
[0022]圖3是立體圖，說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架。
[0023]圖4是說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的俯視圖。
[0024]圖5是說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的仰視圖。[0025]圖6是說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的側(cè)視圖。
[0026]圖7是立體圖，說(shuō)明本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件的第二較佳實(shí)施例。
[0027]圖8是立體圖，說(shuō)明本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件的第三較佳實(shí)施例。
[0028]圖9是說(shuō)明該第三較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的俯視圖。
[0029]圖10是說(shuō)明該第三較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的仰視圖。
[0030]圖11是說(shuō)明該第三較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的側(cè)視圖。
[0031]圖12是立體圖，說(shuō)明本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件的第四較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架。
[0032]圖13是說(shuō)明該第四較佳實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的一種發(fā)光二極管封裝件及其導(dǎo)線(xiàn)架的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0034]在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說(shuō)明內(nèi)容中，類(lèi)似的元件是以相同的編號(hào)來(lái)表不。
[0035]參閱圖2至圖6，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件100的第一較佳實(shí)施例包含導(dǎo)線(xiàn)架1、LED芯片2，及封裝體3。
[0036]導(dǎo)線(xiàn)架I包括第一導(dǎo)塊11、第二導(dǎo)塊12、兩個(gè)第一支撐臂13及多個(gè)分別由第一導(dǎo)塊11、第二導(dǎo)塊12凸出的連接凸柱15。第一導(dǎo)塊11具有第一頂面111、第一底面112及較第一底面112內(nèi)凹的凹陷部113。凹陷部113圍繞第一底面112且將第一底面112分割為兩區(qū)塊。第二導(dǎo)塊12與該第一導(dǎo)塊11并排且共同形成第一間隙14，并具有與該第一頂面111共平面的第二頂面121，及與該第一底面112共平面的第二底面122。該第一導(dǎo)塊11的面積大于該第二導(dǎo)塊12。兩第一支撐臂13分別由該第二導(dǎo)塊12的相反兩端一體延伸凸出該第二頂面121且朝該第一導(dǎo)塊11側(cè)延伸而橫越該第一間隙14并高于該第一頂面111。各第一支撐臂13具有與第二導(dǎo)塊12彎弧連接的連接段130及由連接段130直線(xiàn)延伸的延伸段131。該兩個(gè)第一支撐臂13與該第一導(dǎo)塊11互相不接觸，以避免造成電路短路。定義橫截該第一導(dǎo)塊11、該第二導(dǎo)塊12連同該第一間隙14的總長(zhǎng)度為A,總長(zhǎng)度A不包含凸出第一導(dǎo)塊11、第二導(dǎo)塊12側(cè)邊的連接凸柱15長(zhǎng)度，另定義該第一支撐臂13的長(zhǎng)度為L(zhǎng)。
[0037]在本實(shí)施例中，第一支撐臂13是由第二導(dǎo)塊12往第一導(dǎo)塊11延伸，但是在等效的實(shí)施狀態(tài)，第一支撐臂13也可以是由第一導(dǎo)塊11往第二導(dǎo)塊12延伸，也具有降低發(fā)光二極管封裝件100剪力的效果，并不以本實(shí)施例為限。
[0038]LED芯片2設(shè)置于該導(dǎo)線(xiàn)架I。詳細(xì)而言，LED芯片2固定在第一導(dǎo)塊11且以金線(xiàn)21分別將LED芯片2的正、負(fù)極與第一導(dǎo)塊11和第二導(dǎo)塊12電連接。雖然在本實(shí)施例僅以一個(gè)LED芯片2為例說(shuō)明，可理解地，LED芯片2也可設(shè)置多個(gè)。
[0039]封裝體3包覆該導(dǎo)線(xiàn)架I且露出第一導(dǎo)塊11的第一底面112及第二導(dǎo)塊12的第二底面122。以借由露出的第一底面112及第二底面122焊接于電路板(未圖示)。在本實(shí)施例，封裝體3由可透光的封裝膠體一體成型制成，且具有基部31及凸出該基部31的透鏡體32?；?1包覆該導(dǎo)線(xiàn)架I及該LED芯片2，且填充該第一導(dǎo)塊11與第二導(dǎo)塊12之間的第一間隙14以及第一導(dǎo)塊11的凹陷部113。借由基部31固定導(dǎo)線(xiàn)架I使第一導(dǎo)塊11與第二導(dǎo)塊12彼此保持電性絕緣，而利用凹陷部113使封裝體3與導(dǎo)線(xiàn)架I的結(jié)合較為穩(wěn)固。LED芯片2發(fā)出的光線(xiàn)經(jīng)由透鏡體32射出，可具有較佳的出光均勻性。此外，可于LED芯片2的表面涂布熒光層(未圖示)或于透鏡體32表面涂布熒光層(未圖示)，以使LED芯片2產(chǎn)生的光線(xiàn)與熒光材料產(chǎn)生的光線(xiàn)混光。
[0040]借由導(dǎo)線(xiàn)架I的第一支撐臂13凸出第一導(dǎo)塊11和第二導(dǎo)塊12的第一頂面111、第二頂面121且橫跨第一導(dǎo)塊11和第二導(dǎo)塊12以形成未與第一導(dǎo)塊11和第二導(dǎo)塊12共平面的第三維度結(jié)構(gòu)，能夠抑制第二導(dǎo)塊12隨封裝體3熱脹冷縮而相對(duì)第一導(dǎo)塊11位移及翹曲，減少發(fā)光二極管封裝件100的剪力，進(jìn)而降低連接LED芯片2與第二導(dǎo)塊12的金線(xiàn)21斷線(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，從而增加發(fā)光二極管封裝件100的信賴(lài)性。其中第一支撐臂13至少需橫越第一導(dǎo)塊11和第二導(dǎo)塊12之間的第一間隙14，也就是說(shuō)，以圖4所示方向說(shuō)明，第一支撐臂13由第二導(dǎo)塊12往第一導(dǎo)塊11方向延伸，其末端至少要超過(guò)第一導(dǎo)塊11相鄰第一間隙14的側(cè)邊，而且其長(zhǎng)度L以大于三分之一總長(zhǎng)度A且小于總長(zhǎng)度A較佳，即A>L>A/3較具有支撐的效果。以模擬軟件分析本實(shí)施例連接LED芯片2與第二導(dǎo)塊12的金線(xiàn)21在冷熱循環(huán)過(guò)程中所受應(yīng)力變化，并以圖1的發(fā)光二極管封裝件9為對(duì)照組模擬分析。模擬分析結(jié)果顯示，圖1的發(fā)光二極管封裝件9在單位面積下所受到的應(yīng)力為954Mpa，而本實(shí)施例的發(fā)光二極管封裝件100在單位面積下所受到的應(yīng)力為832Mpa，本實(shí)施例與現(xiàn)有習(xí)知的發(fā)光二極管封裝件9相比，因有第一支撐臂13的支撐，應(yīng)力減少了 13%。所以借由第一支撐臂13的支撐，可以減少金線(xiàn)21所受應(yīng)力變化的影響，降低金線(xiàn)21斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而增加發(fā)光二極管封裝件100的信賴(lài)性。
[0041]再者，相較于圖1的金屬導(dǎo)塊91，本實(shí)施例的第一導(dǎo)塊11為矩形，具有較大的固定芯片面積，除了供設(shè)置較多的LED芯片2外，也可提供較佳的散熱能力。
[0042]在本實(shí)施例，發(fā)光二極管封裝件100以QFN封裝方式制成。其中導(dǎo)線(xiàn)架I由金屬板以蝕刻及半蝕刻方式成形，且該第一支撐臂13于金屬板蝕刻成形后進(jìn)一步由平面彎折而成在第三維度的支撐結(jié)構(gòu)。
[0043]參閱圖7，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件100的第二較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例大致相同，其差異之處在于，在第二較佳實(shí)施例，封裝體3具有不透光的框體部33及可透光的出光部34?？蝮w部33環(huán)繞LED芯片2界定凹杯331并填充該第一導(dǎo)塊11與第二導(dǎo)塊12之間的第一間隙14以及第一導(dǎo)塊11的凹陷部113。出光部34填充凹杯331并覆蓋LED芯片2。借由凹杯331結(jié)構(gòu)可反射LED芯片2的側(cè)向光線(xiàn)，增加出光的均勻性。出光部34可由可透光的封裝膠體混和熒光粉制成，或于LED芯片2的表面涂布熒光層(未圖示)后再覆蓋可透光的封裝膠體形成出光部34，以使LED芯片2產(chǎn)生的光線(xiàn)與熒光材料產(chǎn)生的光線(xiàn)混光。
[0044]參閱圖8至圖11，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件100的第三較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例大致相同，其差異之處在于，導(dǎo)線(xiàn)架I的該第一支撐臂13還進(jìn)一步彎曲延伸。具體而言，在第三較佳實(shí)施例，該兩個(gè)第一支撐臂13分別具有與該第二導(dǎo)塊12垂直連接的連接段130、由該連接段130直線(xiàn)延伸的延伸段131，及由該延伸段131互相朝向另一第一支撐臂13彎曲延伸的彎弧段132，該延伸段131較佳為長(zhǎng)直狀，且所述多個(gè)彎弧段132位于該第一導(dǎo)塊11上方。所述多個(gè)彎弧段132的曲率中心O位于兩第一支撐臂13的延伸段131與彎弧段132交界處的連線(xiàn)D的中心點(diǎn)。而且所述多個(gè)彎弧段132的末端133相間隔且相對(duì)于曲率中心O形成夾角α，夾角α可介于20度至160度之間，較佳于30度至120度之間，在本實(shí)施例夾角α為40度。此外，本實(shí)施例的導(dǎo)線(xiàn)架I由金屬板以蝕刻及半蝕刻方式成形。
[0045]在第三較佳實(shí)施例不僅能借由導(dǎo)線(xiàn)架I的第一支撐臂13所形成第三維度的結(jié)構(gòu)抑制第二導(dǎo)塊12隨封裝體3熱脹冷縮而相對(duì)第一導(dǎo)塊11位移及翹曲，而且當(dāng)封裝體3如第一較佳實(shí)施例為全部可透光時(shí)，還能借由第一支撐臂13的彎弧段132來(lái)反射LED芯片2發(fā)出的光線(xiàn)，增加出光效率。尤其兩第一支撐臂13之間的夾角α介于30度至120度之間，出光效率較佳。如下表1所示，以不同角度的夾角α所模擬分析的出光亮度(Im)比較值，其中以?shī)A角α為180度的出光亮度為基準(zhǔn)，比較各角度的出光亮度可發(fā)現(xiàn)夾角α介于30度至120度之間較佳。
[0046]表1
[0047]
夾角 a 1 [20 [30 [40 ?θΟ [?20 [?80
lm% 99.50~ 99.20~100.40 104.00 103.80 100.60~100.00
[0048]參閱圖12與圖13，本發(fā)明發(fā)光二極管封裝件100的第四較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例大致相同，其差異之處在于，導(dǎo)線(xiàn)架I還包括第三導(dǎo)塊16及兩個(gè)第二支撐臂17。該第三導(dǎo)塊16與該第一導(dǎo)塊11并排且共同形成第二間隙18，并具有與該第一頂面111共平面的第三頂面161，及 與該第一底面112共平面的第三底面162。該兩個(gè)第二支撐臂17分別由該第三導(dǎo)塊16的相反兩端一體延伸凸出該第三頂面161且朝該第一導(dǎo)塊11側(cè)橫向延伸而橫越該第二間隙18并高于該第一頂面111。該兩個(gè)第二支撐臂17與該第一導(dǎo)塊11互相不接觸。簡(jiǎn)單而言，在本實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)架I以第一導(dǎo)塊11為中心，使兩側(cè)的第二導(dǎo)塊12連同第一支撐臂13與第三導(dǎo)塊16連同第二支撐臂17對(duì)稱(chēng)設(shè)置。如此，除了有效降低金線(xiàn)21(見(jiàn)圖2)斷線(xiàn)外，也可使LED芯片2的電路徑與熱路經(jīng)分開(kāi)，達(dá)到電熱分離的效果。
[0049]再者，第一導(dǎo)塊11的面積可依據(jù)設(shè)置LED芯片2的數(shù)量而調(diào)整，其兩側(cè)的連接凸柱15也可各為一個(gè)。而且第一導(dǎo)塊11分別相鄰第二導(dǎo)塊12和第三導(dǎo)塊16的兩側(cè)也呈對(duì)稱(chēng)較佳，如此能夠讓LED芯片2與兩側(cè)的第二導(dǎo)塊12、第三導(dǎo)塊16電連接的打線(xiàn)工藝較容易進(jìn)行。
[0050]綜上所述，借由導(dǎo)線(xiàn)架I的第一支撐臂13形成支撐，能夠降低連接LED芯片2的金線(xiàn)21斷線(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，從而增加發(fā)光二極管封裝件100的信賴(lài)性。再者，該第一支撐臂13可具有彎弧段132以反射LED芯片2發(fā)出的光線(xiàn)，增加出光效率。又，第一導(dǎo)塊11具有較大的面積可供固定芯片，故可供設(shè)置較多的LED芯片2，且具有較佳的散熱能力。此外，當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)架I具有三個(gè)導(dǎo)塊時(shí)，發(fā)光二極管封裝件100除了降低斷線(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)外，也可達(dá)到電熱分離的效果，增加產(chǎn)品信賴(lài)性。
[0051]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其包含:導(dǎo)線(xiàn)架、至少一個(gè)設(shè)置于該導(dǎo)線(xiàn)架的LED芯片及封裝體；該導(dǎo)線(xiàn)架包括第一導(dǎo)塊及第二導(dǎo)塊，該第一導(dǎo)塊具有第一頂面及第一底面，該第二導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成第一間隙，并具有與該第一頂面共平面的第二頂面，及與該第一底面共平面的第二底面；該封裝體包覆該導(dǎo)線(xiàn)架及該LED芯片且露出該第一底面及該第二底面，其中至少覆蓋該LED芯片的區(qū)域可透光； 該導(dǎo)線(xiàn)架還包括兩個(gè)第一支撐臂，分別由該第二導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第二頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)延伸而橫越該間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第一支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該第一導(dǎo)塊的面積大于該第二導(dǎo)塊的面積。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中定義橫截該第一導(dǎo)塊、該第二導(dǎo)塊連同該間隙的總長(zhǎng)度為A，且該第一支撐臂的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，其中A>L>A/3。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該兩個(gè)第一支撐臂分別具有直線(xiàn)延伸的延伸段，及由該延伸段互相朝向另一第一支撐臂彎曲延伸的彎弧段，且該彎弧段位于該第一導(dǎo)塊上方。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該彎弧段的曲率中心位于兩個(gè)第一支撐臂的延伸段與彎弧段交界處的連線(xiàn)的中心點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該彎弧段的末端相間隔且相對(duì)于曲率中心形成夾角，該夾角介于30度至120度之間。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該封裝體具有不透光的框體部及可透光的出光部，該框體部環(huán)繞該LED芯片界定凹杯， 且該出光部填充該凹杯并覆蓋該LED芯片。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝件，其特征在于其中該封裝體由可透光材料一體成型制成，且具有基部及凸出該基部的透鏡體。
9.一種發(fā)光二極管的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于其包括:第一導(dǎo)塊及第二導(dǎo)塊；第一導(dǎo)塊具有第一頂面及第一底面，第二導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成第一間隙，并具有與該第一頂面共平面的第二頂面，及與該第一底面共平面的第二底面； 該導(dǎo)線(xiàn)架還包括兩個(gè)第一支撐臂，分別由該第二導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第二頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)延伸而橫越該第一間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第一支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管的導(dǎo)線(xiàn)架，其特征在于其中該導(dǎo)線(xiàn)架還包括第三導(dǎo)塊及兩個(gè)第二支撐臂；該第三導(dǎo)塊與該第一導(dǎo)塊并排且共同形成第二間隙，并具有與該第一頂面共平面的第三頂面，及與該第一底面共平面的第三底面；該兩個(gè)第二支撐臂分別由該第三導(dǎo)塊的相反兩端一體延伸凸出該第三頂面且朝該第一導(dǎo)塊側(cè)橫向延伸而橫越該第二間隙并高于該第一頂面，該兩個(gè)第二支撐臂與該第一導(dǎo)塊互相不接觸。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK103972357SQ201310048353
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月6日
【發(fā)明者】張逸謙, 林貞秀, 周孟松 申請(qǐng)人:光寶電子(廣州)有限公司, 光寶科技股份有限公司