電路裝置及pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路裝置及PCB板，包括：PCB板；設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)；設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)；第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。
【專利說明】電路裝置及PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電路裝置及PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備技術(shù)發(fā)展，現(xiàn)有的電子器件都是設(shè)置在PCB板的表面，可以將多個(gè)電子器件通過堆疊的方式組成一個(gè)具有3D布局的器件，使得PCB板的表面行能夠設(shè)置更多的電子器件，導(dǎo)致設(shè)置在PCB板上的電子器件的數(shù)量較少的受到PCB板的表面的面積的限制，例如SiP/PoP是用芯片堆疊的方式形成3D布局，使得芯片的數(shù)量較少受到PCB板的表面的面積的限制，從而使得所述PCB板的表面上能夠放置更多的芯片，進(jìn)而方便用戶使用。
[0003]本申請發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請實(shí)施例技術(shù)方案的過程中，至少發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下技術(shù)問題:
[0004]在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，這是因?yàn)楝F(xiàn)有的電子器件都是設(shè)置在PCB板的表面上，而PCB板的表面積都是一個(gè)定值，在第一電子器件占據(jù)PCB板的表面積中的第一面積時(shí)，其他的電子器件只能設(shè)置在PCB板的表面積中的除第一面積之外的第二面積上；另外，雖然可以將多個(gè)電子器件通過堆疊的方式組成一個(gè)3D封裝器件，由于3D封裝器件的工藝復(fù)雜，散熱性也存在較大的問題，而且所述3D封裝器件同樣是設(shè)置在所述PCB板的表面上，使得安裝在PCB板的表面積上的電子器件的數(shù)量仍然會(huì)有較大的限制，使得安裝在PCB板上的電子器件的數(shù)量受到PCB板的表面積限制的問題，進(jìn)而導(dǎo)致用戶使用不方便，用戶的體驗(yàn)也不好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請實(shí)施例通過提供一種電路裝置及PCB板，用以解決在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題。
[0006]本申請實(shí)施例提供了一種電路裝置，所述電路裝置包括:PCB板；設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)；設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)；第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0007]可選的，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為:在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設(shè)置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通；在所述第二組引腳上方設(shè)置有第二組固定物，在所述第二組固定物上部設(shè)置所述第二電子器件，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0008]可選的，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為:在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設(shè)置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通；所述第二電子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，用于將所述第二電子器件和所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組管腳的第一長度不同。
[0009]可選的，在所述第一組固定物不導(dǎo)電時(shí)，所述通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通，具體包括:在所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第一通孔，所述第一電子器件的第一組管腳穿過所述至少兩個(gè)第一通孔與所述第一組引腳連接，使得所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第一通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第一通孔的集合。
[0010]可選的，在所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層。
[0011]可選的，在所述第二固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物的外表
面上都覆蓋有第二絕緣層。
[0012]可選的，在所述第二組固定物不導(dǎo)電時(shí)，所述通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體包括:在所述第二組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第二通孔，所述第二電子器件的第二組管腳穿過所述至少兩個(gè)第二通孔與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第二通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第二通孔的集合。
[0013]本申請一實(shí)施例提供了一種PCB板，包括:設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，用于將第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)；設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，用于將第二電子器件通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)，以使所述第一電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第一距離與所述第二電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第二距離不相同。
[0014]可選的，所述PCB板包括:第一組固定物，設(shè)置在所述第一組引腳上，用于將所述第一電子器件設(shè)置在所述第一組固定物的上部，用于通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通；第二組固定物，設(shè)置在所述第二引腳上，用于將所述第二電子器件設(shè)置在所述第二組固定物的上部，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0015]可選的，所述PCB板包括:第一組固定物，設(shè)置在所述第一組引腳上，用于將所述第一電子器件設(shè)置在所述第一組固定物的上部，用于通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通；在所述PCB板的表面設(shè)置所述第二電子器件，將所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件和所述第二組引腳導(dǎo)通。[0016]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0017]其一、由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0018]其二、由于本申請實(shí)施例是將第一電子器件設(shè)置在第一組固定物的上部，將第二電子器件設(shè)置在第二組固定物的上部，由于所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，從而使得第一電子器件和第二電子設(shè)備都設(shè)置在PCB板的上部空間中，從而使得與PCB板對(duì)應(yīng)的用于設(shè)置電子器件的面積增大，使得設(shè)置在PCB板上的電子器件增多，從而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本申請第一實(shí)施例中電路裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本申請第一實(shí)施例第一固定物的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本申請第一實(shí)施例中第二固定物的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本申請第一實(shí)例中第三固定物的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為本申請第一實(shí)施例中第四固定物的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本申請第二實(shí)施例中電路裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為本申請第二實(shí)施例中第二電子器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]本申請實(shí)施例通過提供一種電路裝置及PCB板，用以解決在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題。
[0027]本申請實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)的問題，總體思路如下:
[0028]由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0029]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0030]實(shí)施例一:[0031]本申請一實(shí)施例提供了一種電路裝置，所述電路裝置包括:PCB板；設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)；設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)；第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同；其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0032]在具體實(shí)施過程中，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，具體為:在所述第一組引腳上設(shè)置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設(shè)置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通。
[0033]具體來講，參見圖1，所述電路裝置包括:PCB板10 ;設(shè)置在PCB板10上的第一組引腳，所述第一組引腳包括第一引腳20和第二引腳21 ;在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，所述第一組固定物包括第一固定物30和第二固定物31，其中，第一固定物30通過焊接或粘接等方式固定在第一引腳20的上方，第二固定物31通過焊接或粘接等方式固定在第二引腳21的上方，在所述第一組固定物的上部設(shè)置第一電子器件40，第一電子器件40例如是BGA、SMA等電子芯片，通過所述第一組固定物將第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通。
[0034]其中，由于所述第一組固定物是設(shè)置在所述第一組引腳上的，且所述第一組引腳至少包括兩個(gè)引腳，從而使得所述第一組固定物也至少包括兩個(gè)固定物，用于在所述至少兩個(gè)引腳中的每個(gè)引腳上都設(shè)置有一個(gè)固定物。
[0035]在具體實(shí)施過程中，在所述第一組固定物不導(dǎo)電時(shí)，在所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第一通孔，第一電子器件40的第一組管腳穿過所述至少兩個(gè)第一通孔與所述第一組引腳連接，使得第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第一通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第一通孔的
隹A
口 O
[0036]在實(shí)際應(yīng)用過程中，參見圖1，為了使得第一電子器件40能夠更穩(wěn)定的固定在所述第一組固定物上方，所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物的厚度相同，即，第一固定物30的厚度與第二固定物31的厚度相同，比如:第一固定物30的厚度為15微米，第二固定物31的厚度也為15微米，導(dǎo)致第一電子器件40能夠水平的放置在第一固定物30和第二固定物31的上方，從而減少第一電子器件40處于傾斜狀態(tài)的幾率，使得第一固定物30和第二固定物31承受的壓力更均勻，進(jìn)而導(dǎo)致第一電子器件40能夠更穩(wěn)定的固定在所述第一組固定物上方。
[0037]參見圖1，在所述第一組固定物不導(dǎo)電時(shí)，即，第一固定物30和第二固定物31都不導(dǎo)電，在第一固定物30的中間部位開設(shè)有第一通孔32，第一電子器件40的第一管腳41穿過第一通孔32與第一引腳20連接；在第二固定物31的中間部位開設(shè)有第一通孔33，第一電子器件40的第二管腳42穿過第一通孔33與第二引腳21連接，其中，所述第一組引腳包括第一引腳20和第二引腳21。由于第一管腳41和第一引腳20連接且第二管腳42和第二引腳21連接，從而使得第一電子器件40能夠與所述第一組引腳導(dǎo)通，進(jìn)而導(dǎo)致第一電子器件40能夠通電，并進(jìn)行正常運(yùn)行。
[0038]其中，所述第一組固定物由橡皮、塑料、玻璃、陶瓷、云母等材料中的至少一種材料制成，例如第一固定物30可以是由橡皮材料制成，也可以是由玻璃和陶瓷的組合材料制成，第二固定物31與第一固定物可以由相同的材料制成，也可以由不同的材料制成，比如:第一固定物30由玻璃材料制成時(shí)，第二固定物31由橡皮材料制成。
[0039]在另一實(shí)施例中，所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第一組固定物由金、銀、銅、導(dǎo)電橡膠和導(dǎo)電塑料等多種導(dǎo)電材料中的至少一種導(dǎo)電材料制成，例如第一固定物30可以由導(dǎo)電橡膠制成，也可以由銀和銅組成的復(fù)合材料制成。當(dāng)然，由于所述第一組固定物至少包括第一固定物和第二固定物，所述第一固定物可以通過導(dǎo)電材料制成，所述第二固定物也可以通過不導(dǎo)電材料制成。
[0040]在具體實(shí)施過程中，參見圖2和圖3，在所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，第一固定物30為實(shí)心的球體，即，第一固定物30上未開設(shè)有通孔，第一電子器件40的第一管腳41與第一固定物30的第一端302焊接，第一引腳20與第一固定物30的第二端303焊接；第二固定物31也為實(shí)心的球體，即，第二固定物31上也未開設(shè)有通孔，第二固定物31的上端304與第一電子器件40的第二管腳42焊接，第二固定物31的下端305與第二引腳21焊接，從而使得第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通。
[0041]其中，在所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，在所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第三通孔，第一電子器件40的第一組管腳穿過所述至少兩個(gè)第三通孔與所述第一組引腳連接，使得第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第三通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第三通孔的集合。在具體實(shí)施過程中，所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物中存在一個(gè)固定物上開設(shè)第三通孔，另一個(gè)固定物為實(shí)心的球體。當(dāng)然，所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物還可以設(shè)置成長方體，梯形體等結(jié)構(gòu)。
[0042]在具體實(shí)施過程中，在所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層。具體來講，參見圖2，第一固定物30的外表面上覆蓋有第一絕緣層60，第二固定物31的外表面上覆蓋有第一絕緣層61。由于在所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層，從而能夠減少PCB板10出現(xiàn)電路短路的情況，而在出現(xiàn)電路短路時(shí)會(huì)對(duì)PCB板10造成損害，從而能夠有效提高PCB板10的工作效率。
[0043]在具體實(shí)施過程中，所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為:在所述第二組引腳上設(shè)置有第二組固定物，在所述第二組固定物上部設(shè)置所述第二電子器件，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0044]其中，在所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物具有相同的厚度時(shí)，所述第一組固定物的第一厚度只具有一個(gè)數(shù)值；在所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物的厚度有不相同時(shí)，所述第一厚度就會(huì)具有多個(gè)數(shù)值；同理，所述第二厚度具有一個(gè)或多個(gè)數(shù)值。
[0045]具體來講，參見圖1，所述電路裝置還包括設(shè)置在PCB板10上的第二組引腳，所述第二組引腳包括第三引腳22和第四引腳23 ;在所述第二組引腳上方設(shè)置有第二組固定物，所述第二組固定物包括第三固定物34和第四固定物35，其中，第三固定物34通過焊接或粘接等方式固定在第三引腳22的上方，第四固定物35通過焊接或粘接等方式固定在第四引腳23的上方，在所述第二組固定物的上部設(shè)置第二電子器件50，第二電子器件50例如是BGA、SMA等電子芯片，通過所述第二組固定物將第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通。
[0046]其中，由于所述第二組固定物是設(shè)置在所述第二組引腳上的，且所述第二組引腳至少包括兩個(gè)引腳，從而使得所述第二組固定物也至少包括兩個(gè)固定物，用于在所述至少兩個(gè)引腳中的每個(gè)引腳上都設(shè)置有一個(gè)固定物。
[0047]參見圖1，，第三固定物34由第一子固定物36和第二子固定物37組成，且第一子固定物36固定在第二子固定物37的上部；第四固定物35由第三子固定物38和第四子固定物39組成，且第三子固定物38固定在第四子固定物39的上部，在第一子固定物36和第三子固定物38的上方設(shè)置有第二電子器件50，為了使得第二電子器件50與第一電子器件40處于分離狀態(tài)，第三固定物34的厚度要不小于第一固定物30和第一電子器件40的厚度之和，且第四固定物35的厚度也要不小于第二固定物31和第一電子器件40的厚度之和，從而使得第一電子器件40和第二電子器件50都能夠正常工作，不會(huì)相互干擾。
[0048]在具體實(shí)施過程中，為了使得第一電子器件40和第二電子器件50都能夠正常工作，在第一固定物30的第一厚度為20微米，第一電子器件40的厚度為15微米時(shí)，由于第三固定物34的第二厚度為第一子固定物36的厚度和第二子固定物37的厚度的第一厚度之和，使得所述第一厚度之和的厚度值不小于35微米；同理，在第二固定物31的第一厚度為20微米時(shí)，由于第一電子器件40的厚度為15微米，且第四固定物35的第二厚度為第三子固定物38的厚度和第四固定物39的厚度的第二厚度之和，使得所述第二厚度之和的厚度值也要不小于35微米。
[0049]在實(shí)際應(yīng)用過程中，參見圖1，為了使得第二電子器件50能夠更穩(wěn)定的固定在所述第二組固定物上方，所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物的厚度相同，即，第三固定物34的厚度與第四固定物35的厚度相同，比如:第三固定物34的厚度為25微米，第四固定物35的厚度也為25微米，導(dǎo)致第二電子器件50能夠水平的放置在第三固定物34和第四固定物35的上方，從而減少第二電子器件50處于傾斜狀態(tài)的幾率，使得第三固定物34和第四固定物35承受的壓力更均勻，進(jìn)而導(dǎo)致第二電子器件50能夠更穩(wěn)定的固定在所述第二組固定物上方。
[0050]在具體實(shí)施過程中，在所述第二組固定物不導(dǎo)電時(shí)，在所述第二組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第二通孔，所述第二電子器件的第二組管腳穿過所述至少兩個(gè)第二通孔與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第二通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第二通孔的
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[0051]在實(shí)際應(yīng)用過程中，參見圖1，在所述第二組固定物不導(dǎo)電時(shí)，即，第三固定物34和第四固定物35都不導(dǎo)電，由于第三固定物34包括第一子固定物36和第二子固定物37，在第一子固定物36的中間位置設(shè)置有第三通孔，在第二子固定物37的中間位置設(shè)置有第四通孔，所述第三通孔和所述第四通孔相互對(duì)應(yīng)，組成第二通孔300，使得第二電子器件50的第三管腳51穿過第二通孔300與第三引腳22連接；由于第四固定物35包括第三子固定物38和第四子固定物39，在第三子固定物38的中間位置設(shè)置有第五通孔，在第四子固定物39的中間位置設(shè)置有第六通孔，所述第五通孔和所述第六通孔相互對(duì)應(yīng)，組成第二通孔301，使得第二電子器件50的第四管腳52穿過第二通孔301與第三引腳23連接，其中，所述第二組管腳包括第三管腳51和第四管腳52。由于第三管腳51和第三引腳22連接且第四管腳52和第四引腳23連接，從而使得第二電子器件50能夠與所述第二組引腳導(dǎo)通，進(jìn)而導(dǎo)致第二電子器件50能夠通電，并進(jìn)行正常運(yùn)行。
[0052]其中，所述第二組固定物由橡皮、塑料、玻璃、陶瓷、云母等材料中的至少一種材料制成，例如第一子固定物36可以是由橡皮材料制成，也可以是由玻璃和陶瓷的組合材料制成，第二子固定物37與第一子固定物36可以由相同的材料制成，也可以由不同的材料制成，比如:第一子固定物36由玻璃材料制成時(shí),第二子固定物37由橡皮材料制成；同理，第三子固定物38和第四子固定物39也可以由不同或相同的材料制成。
[0053]在另一實(shí)施例中，在所述第二組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第二組固定物中每個(gè)固定物由金、銀、銅、導(dǎo)電橡膠和導(dǎo)電塑料等多種導(dǎo)電材料中的至少一種導(dǎo)電材料制成，例如第三固定物34可以由導(dǎo)電橡膠制成，也可以由銀和銅組成的復(fù)合材料制成。當(dāng)然，由于所述第二組固定物至少包括第三固定物和第四固定物，所述第三固定物可以通過導(dǎo)電材料制成，所述第四固定物也可以通過不導(dǎo)電材料制成。
[0054]在具體實(shí)施過程中，參見圖4和圖5，在所述第二組固定物導(dǎo)電時(shí)，第三固定物34包括第一子固定物36和第二子固定物37，其中，第一子固定物36和第二子固定物37都為為實(shí)心的球體，即，第一子固定物36和第二子固定物37上都未開設(shè)有通孔，第二電子器件50的第三管腳51與第一子固定物36的上端306焊接，第三引腳22與第二子固定物37的下端307焊接；第四固定物35包括第三子固定物38和第四子固定物39，第三子固定物38和第四子固定物39也都為實(shí)心的球體，即，第三子固定物38和第四子固定物39上也都未開設(shè)有通孔，第三子固定物38的上端308與第二電子器件50的第四管腳52焊接，第四子固定物39的下端309與第四引腳23焊接，從而使得第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通。
[0055]其中，在所述第二組固定物導(dǎo)電時(shí)，在所述第二組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第四通孔，第二電子器件50的第二組管腳穿過所述至少兩個(gè)第四通孔與所述第二組引腳連接，使得第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第四通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第四通孔的集合。在具體實(shí)施過程中，所述第二組固定物中的至少兩個(gè)固定物中可以存在一個(gè)固定物上開設(shè)第四通孔，另一個(gè)固定物為實(shí)心的球體。當(dāng)然，所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物還可以設(shè)置成長方體，梯形體等結(jié)構(gòu)。
[0056]在具體實(shí)施過程中，在所述第二組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第二絕緣層。具體來講，參見圖2，第一子固定物36的外表面上覆蓋有第二絕緣層70，第二子固定物37的外表面上覆蓋有第二絕緣層71，第三子固定物38的外表面上覆蓋有第二絕緣層72，第四子固定物33的外表面上覆蓋有第二絕緣層73。由于在所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第二絕緣層，從而能夠減少PCB板10出現(xiàn)電路短路的情況，而在出現(xiàn)電路短路時(shí)會(huì)對(duì)PCB板10造成損害，從而能夠有效提高PCB板10的工作效率。
[0057]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):[0058]其一、由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0059]其二、由于本申請實(shí)施例是將第一電子器件設(shè)置在第一組固定物的上部，將第二電子器件設(shè)置在第二組固定物的上部，由于所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，從而使得第一電子器件和第二電子設(shè)備都設(shè)置在PCB板的上部空間中，從而使得與PCB板對(duì)應(yīng)的用于設(shè)置電子器件的面積增大，使得設(shè)置在PCB板上的電子器件增多，從而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0060]實(shí)施例二:
[0061]本實(shí)施例與實(shí)施一的不同之處在于所述第二方式的【具體實(shí)施方式】不同和所述第二組引腳在所述PCB板上的位置也不同。所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為:所述第二電子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，用于將所述第二電子器件和所述第二組引腳導(dǎo)通。
[0062]在具體實(shí)施過程中，參見圖6和圖7，第二電子器件50設(shè)置在PCB板的上表面的第一引腳20和第二引腳21之間的第一位置，且第二電子器件50的第三管腳51與第三引腳22焊接，第三管腳52與第四引腳23焊接，使得第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通，導(dǎo)致第二電子器件能夠正常工作。
[0063]在實(shí)際應(yīng)用過程中，由于第二電子器件50是設(shè)置在所述第一位置，使得第二電子器件50的第二長度要小于第一引腳20到第二引腳21之間的第三長度，例如所述第三長度為5厘米時(shí)，所述第二長度為4厘米，3厘米，4.5厘米等小于5厘米的長度；而且在圖6中，所述第二組引腳不能夠承受第二電子器件50的重量，導(dǎo)致第二電子器件50的第一高度要小于所述第一組固定物的第一厚度，比如所述第一高度為20微米時(shí)，所述第一厚度要大于20微米，從而使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0064]在另一實(shí)施例中，參見圖7，在所述第二組引腳穩(wěn)定的承受住第二電子器件50的重量時(shí)，即表明，所述第二組引腳中每一個(gè)引腳的強(qiáng)度達(dá)到一預(yù)設(shè)數(shù)值，比如在第二電子器件50為10克時(shí)，第三引腳51和第四引腳52的都具有第一強(qiáng)度，能夠穩(wěn)定的承受住10克的重量，不會(huì)出現(xiàn)變形的情況。這時(shí)，由于所述第二組引腳中每一個(gè)引腳的長度相同，所述第二組引腳的長度為第三引腳51的第四長度，所述第一組固定物的厚度的第一數(shù)值要大于所述第四長度和所述第一高度之和的第二數(shù)值，以使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0065]在另一實(shí)施例中，在所述第一組引腳的強(qiáng)度也能夠承受住第一電子器件40的重量時(shí)，可以去掉所述第一組固定物，第一管腳41可以直接與第一引腳20焊接，第二管腳42直接與第二引腳21焊接，使得第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通，在通電的情況下，使第一電子器件40能夠正常工作，其中，第一管腳41的長度要大于第二電子器件50的第一高度，第二管腳42的長度也要大于所述第一高度，以使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0066]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0067]其一、由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0068]其二、由于本申請實(shí)施例是將第一電子器件設(shè)置在第一組固定物的上部，將第二電子器件設(shè)置在第二組固定物的上部，由于所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，從而使得第一電子器件和第二電子設(shè)備都設(shè)置在PCB板的上部空間中，從而使得與PCB板對(duì)應(yīng)的用于設(shè)置電子器件的面積增大，使得設(shè)置在PCB板上的電子器件增多，從而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0069]第三實(shí)施例:
[0070]本申請一實(shí)施例還提供了一種PCB板，包括:設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，用于將第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)；設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，用于將第二電子器件通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)，以使所述第一電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第一距離與所述第二電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第二距離不相同。
[0071]在具體實(shí)施過程中，所述PCB板包括:第一組固定物，設(shè)置在所述第一組引腳上，用于將所述第一電子器件設(shè)置在所述第一組固定物的上部，用于通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通；第二組固定物，設(shè)置在所述第二引腳上，用于將所述第二電子器件設(shè)置在所述第二組固定物的上部，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
[0072]具體來講，參見圖1，所述PCB板10包括設(shè)置在PCB板10上的第一組引腳，所述第一組引腳包括第一引腳20和第二引腳21 ;在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，所述第一組固定物包括第一固定物30和第二固定物31，其中，第一固定物30通過焊接或粘接等方式固定在第一引腳20的上方，第二固定物31通過焊接或粘接等方式固定在第二引腳
21的上方，在所述第一組固定物的上部設(shè)置第一電子器件40，第一電子器件40例如是BGA、SMA等電子芯片，通過所述第一組固定物將第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通。
[0073]參見圖1，在所述第一組固定物不導(dǎo)電時(shí)，即，第一固定物30和第二固定物31都不導(dǎo)電，在第一固定物30的中間部位開設(shè)有第一通孔32，第一電子器件40的第一管腳41穿過第一通孔32與第一引腳20連接；在第二固定物31的中間部位開設(shè)有第一通孔33，第一電子器件40的第二管腳42穿過第一通孔33與第二引腳21連接，其中，所述第一組引腳包括第一引腳20和第二引腳21。由于第一管腳41和第一引腳20連接且第二管腳42和第二引腳21連接，從而使得第一電子器件40能夠與所述第一組引腳導(dǎo)通，進(jìn)而導(dǎo)致第一電子器件40能夠通電，并進(jìn)行正常運(yùn)行。
[0074]在另一實(shí)施例中，所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第一組固定物由金、銀、銅、導(dǎo)電橡膠和導(dǎo)電塑料等多種導(dǎo)電材料中的至少一種導(dǎo)電材料制成，例如第一固定物30可以由導(dǎo)電橡膠制成，也可以由銀和銅組成的復(fù)合材料制成。當(dāng)然，由于所述第一組固定物至少包括第一固定物和第二固定物，所述第一固定物可以通過導(dǎo)電材料制成，所述第二固定物也可以通過不導(dǎo)電材料制成。
[0075]參見圖1，所述PCB板10還包括設(shè)置在PCB板10上的第二組引腳，所述第二組引腳包括第三引腳22和第四引腳23;在所述第二組引腳上方設(shè)置有第二組固定物，所述第二組固定物包括第三固定物34和第四固定物35，其中，第三固定物34通過焊接或粘接等方式固定在第三引腳22的上方，第四固定物35通過焊接或粘接等方式固定在第四引腳23的上方，在所述第二組固定物的上部設(shè)置第二電子器件50，第二電子器件50例如是BGA、SMA等電子芯片，通過所述第二組固定物將第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通。
[0076]在實(shí)際應(yīng)用過程中，參見圖1，在所述第二組固定物不導(dǎo)電時(shí)，即，第三固定物34和第四固定物35都不導(dǎo)電，由于第三固定物34包括第一子固定物36和第二子固定物37，在第一子固定物36的中間位置設(shè)置有第三通孔，在第二子固定物37的中間位置設(shè)置有第四通孔，所述第三通孔和所述第四通孔相互對(duì)應(yīng)，組成第二通孔300，使得第二電子器件50的第三管腳51穿過第二通孔300與第三引腳22連接；由于第四固定物35包括第三子固定物38和第四子固定物39，在第三子固定物38的中間位置設(shè)置有第五通孔，在第四子固定物39的中間位置設(shè)置有第六通孔，所述第五通孔和所述第六通孔相互對(duì)應(yīng)，組成第二通孔301，使得第二電子器件50的第四管腳52穿過第二通孔301與第三引腳23連接，其中，所述第二組管腳包括第三管腳51和第四管腳52。由于第三管腳51和第三引腳22連接且第四管腳52和第四引腳23連接，從而使得第二電子器件50能夠與所述第二組引腳導(dǎo)通，進(jìn)而導(dǎo)致第二電子器件50能夠通電，并進(jìn)行正常運(yùn)行。
[0077]在另一實(shí)施例中，在所述第二組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第二組固定物中每個(gè)固定物由金、銀、銅、導(dǎo)電橡膠和導(dǎo)電塑料等多種導(dǎo)電材料中的至少一種導(dǎo)電材料制成，例如第三固定物34可以由導(dǎo)電橡膠制成，也可以由銀和銅組成的復(fù)合材料制成。當(dāng)然，由于所述第二組固定物至少包括第三固定物和第四固定物，所述第三固定物可以通過導(dǎo)電材料制成，所述第四固定物也可以通過不導(dǎo)電材料制成。
[0078]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0079]其一、由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0080]其二、由于本申請實(shí)施例是將第一電子器件設(shè)置在第一組固定物的上部，將第二電子器件設(shè)置在第二組固定物的上部，由于所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，從而使得第一電子器件和第二電子設(shè)備都設(shè)置在PCB板的上部空間中，從而使得與PCB板對(duì)應(yīng)的用于設(shè)置電子器件的面積增大，使得設(shè)置在PCB板上的電子器件增多，從而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0081]實(shí)施例四:
[0082]本實(shí)施例與實(shí)施三的不同之處在于所述第二方式的【具體實(shí)施方式】不同和所述第二組引腳在所述PCB板上的位置也不同。
[0083]在具體實(shí)施過程中，參見圖6和圖7，第二電子器件50設(shè)置在PCB板的上表面的第一引腳20和第二引腳21之間的第一位置，且第二電子器件50的第三管腳51與第三引腳
22焊接，第三管腳52與第四引腳23焊接，使得第二電子器件50與所述第二組引腳導(dǎo)通，導(dǎo)致第二電子器件能夠正常工作。
[0084]在實(shí)際應(yīng)用過程中，由于第二電子器件50是設(shè)置在所述第一位置，使得第二電子器件50的第二長度要小于第一引腳20到第二引腳21之間的第三長度，例如所述第三長度為5厘米時(shí)，所述第二長度為4厘米，3厘米，4.5厘米等小于5厘米的長度；而且在圖6中，所述第二組引腳不能夠承受第二電子器件50的重量，導(dǎo)致第二電子器件50的第一高度要小于所述第一組固定物的第一厚度，比如所述第一高度為20微米時(shí)，所述第一厚度要大于20微米，從而使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0085]在另一實(shí)施例中，參見圖7，在所述第二組引腳穩(wěn)定的承受住第二電子器件50的重量時(shí)，即表明，所述第二組引腳中每一個(gè)引腳的強(qiáng)度達(dá)到一預(yù)設(shè)數(shù)值，比如在第二電子器件50為10克時(shí)，第三引腳51和第四引腳52的都具有第一強(qiáng)度，能夠穩(wěn)定的承受住10克的重量，不會(huì)出現(xiàn)變形的情況。這時(shí)，由于所述第二組引腳中每一個(gè)引腳的長度相同，所述第二組引腳的長度為第三引腳51的第四長度，所述第一組固定物的厚度的第一數(shù)值要大于所述第四長度和所述第一高度之和的第二數(shù)值，以使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0086]在另一實(shí)施例中，在所述第一組引腳的強(qiáng)度也能夠承受住第一電子器件40的重量時(shí)，可以去掉所述第一組固定物，第一管腳41可以直接與第一引腳20焊接，第二管腳42直接與第二引腳21焊接，使得第一電子器件40與所述第一組引腳導(dǎo)通，在通電的情況下，使第一電子器件40能夠正常工作，其中，第一管腳41的長度要大于第二電子器件50的第一高度，第二管腳42的長度也要大于所述第一高度，以使得第一電子器件40和第二電子器件50處于分離狀態(tài)，以防止電路出現(xiàn)短路的情況。
[0087]本申請實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0088]其一、由于本申請實(shí)施例中第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，第二電子器件通過第二方式與第二組引腳導(dǎo)通，使得所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有的第一距離與所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有的第二距離不同，使得電子器件在PCB板上做3D堆疊，在與PCB板相關(guān)的空間中也可以設(shè)置電子器件，從而解決了在現(xiàn)有的PCB板上設(shè)置電子器件時(shí)，存在電子器件的數(shù)量受PCB板的表面積限制的技術(shù)問題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量不會(huì)受到PCB板的表面積限制，使得在PCB板上設(shè)置的電子器件的數(shù)量更多的技術(shù)效果，進(jìn)而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0089]其二、由于本申請實(shí)施例是將第一電子器件設(shè)置在第一組固定物的上部，將第二電子器件設(shè)置在第二組固定物的上部，由于所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，從而使得第一電子器件和第二電子設(shè)備都設(shè)置在PCB板的上部空間中，從而使得與PCB板對(duì)應(yīng)的用于設(shè)置電子器件的面積增大，使得設(shè)置在PCB板上的電子器件增多，從而方便用戶使用，使得用戶的體驗(yàn)更好。
[0090]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0091]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路裝置，其特征在于，所述電路裝置包括: PCB 板； 設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)； 設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)； 第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通； 第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一方式和所述第二方式不同； 其中，所述第一電子器件的第一底面距離所述PCB板的上表面具有第一距離，所述第二電子器件的第二底面距離所述PCB板的所述上表面具有第二距離，所述第一距離和所述第二距離不相同。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為: 在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設(shè)置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通； 在所述第二組引腳上方設(shè)置有第二組固定物，在所述第二組固定物上部設(shè)置所述第二電子器件，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述第一電子器件，通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通；所述第二電子器件，通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體為: 在所述第一組引腳上方設(shè)置有第一組固定物，在所述第一組固定物上部設(shè)置所述第一電子器件，通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通； 所述第二電子器件固定在所述PCB板的上表面，所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，用于將所述第二電子器件和所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組管腳的第一長度不同。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電路裝置，其特征在于，在所述第一組固定物不導(dǎo)電時(shí)，所述通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通，具體包括: 在所述第一組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第一通孔，所述第一電子器件的第一組管腳穿過所述至少兩個(gè)第一通孔與所述第一組引腳連接，使得所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第一通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第一通孔的集合。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電路裝置，其特征在于，在所述第一組固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第一組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第一絕緣層。
6.如權(quán)利要求2所述的電路裝置，其特征在于，在所述第二固定物導(dǎo)電時(shí)，所述第二組固定物中的每一個(gè)固定物的外表面上都覆蓋有第二絕緣層。
7.如權(quán)利要求2所述的電路裝置，其特征在于，在所述第二組固定物不導(dǎo)電時(shí)，所述通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，具體包括:在所述第二組固定物中的至少兩個(gè)固定物上設(shè)置有至少兩個(gè)第二通孔，所述第二電子器件的第二組管腳穿過所述至少兩個(gè)第二通孔與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述至少兩個(gè)第二通孔為設(shè)置在所述至少兩個(gè)固定物中的每個(gè)固定物上的第二通孔的集合。
8.—種PCB板，其特征在于，包括: 設(shè)置在所述PCB板上的第一組引腳，用于將第一電子器件通過第一方式與所述第一組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組引腳中包括有M個(gè)引腳，M為不小于2的整數(shù)； 設(shè)置在所述PCB板上的與所述第一組引腳不同的第二組引腳，用于將第二電子器件通過第二方式與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第二組引腳中包括有N個(gè)引腳，N為不小于2的整數(shù)，以使所述第一電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第一距離與所述第二電子器件的底面距離所述PCB板的上表面的第二距離不相同。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括: 第一組固定物，設(shè)置在所述第一組引腳上，用于將所述第一電子器件設(shè)置在所述第一組固定物的上部，用于通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通； 第二組固定物，設(shè)置在所述第二引腳上，用于將所述第二電子器件設(shè)置在所述第二組固定物的上部，通過所述第二組固定物將所述第二電子器件與所述第二組引腳導(dǎo)通，其中，所述第一組固定物的第一厚度與所述第二組固定物的第二厚度不同，使得所述第一距離和所述第二距離不相同。
10.如權(quán)利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括: 第一組固定物，設(shè)置在所述第一組引腳上，用于將所述第一電子器件設(shè)置在所述第一組固定物的上部，用于通過所述第一組固定物將所述第一電子器件與所述第一組引腳導(dǎo)通； 在所述PCB板的表面設(shè)置所述第二電子器件，將所述第二電子器件的第二組管腳與所述第二組引腳連接，使得所述第二電子器件和所述第二組引腳導(dǎo)通。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK103972202SQ201310038622
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月31日
【發(fā)明者】劉彤 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司