連接器及連接器組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種連接器，所述連接器包括第一電路板、接觸彈片及支撐體，所述第一電路板包括第一表面，所述支撐體固定連接于所述第一電路板的第一表面上，所述接觸彈片設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一側(cè)上。另外，本發(fā)明還提供另一種連接器及連接器組件。所述連接器組件簡化了連接器的結(jié)構(gòu)，將連接器的組件直接成型于第一電路板及第二電路板上，從而減少了連接器的元件數(shù)量，減小了連接器的尺寸，利于電子設(shè)備的進一步超薄化、小型化。
【專利說明】連接器及連接器組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種連接器及連接器組件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子設(shè)備常采用連接器實現(xiàn)電路的連接，連接器采用模組化制造，然后再固定到電路板上。隨著設(shè)備的超薄化，需要減小各組件的厚度尺寸?，F(xiàn)有的連接器厚度尺寸較大，且結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，限制了電子設(shè)備的進一步超薄化、小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，用于解決現(xiàn)有技術(shù)存在連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸較大，不利于超薄化的問題。
[0004]一方面，提供了一種連接器，所述連接器包括第一電路板、接觸彈片及支撐體，所述第一電路板包括第一表面，所述支撐體由塑膠材料制成，所述支撐體固定連接于所述第一電路板的第一表面上，所述接觸彈片設(shè)置于所述支撐體上。
[0005]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述支撐體為矩形板狀結(jié)構(gòu)。
[0006]在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述支撐體開設(shè)收容槽，所述接觸彈片收容于所述收容槽內(nèi)。
[0007]結(jié)合以上任意一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述連接器還包括第一殼體，所述第一殼體固定于所述第一表面上，且還罩設(shè)在所述支撐體背向所述第一表面的一側(cè)。
[0008]結(jié)合以上任意一種可能的實現(xiàn)方式，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述支撐體開設(shè)收容槽，所述接觸彈片收容于所述收容槽內(nèi)，所述接觸彈片一端與所述第一電路板電性連接，所述接觸彈片另一端設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一面上。
[0009]結(jié)合第三種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一殼體兩側(cè)加工兩個插腳，所述第一電路板對應(yīng)所述兩個插腳開設(shè)兩個定位孔，所述插腳插于所述兩個定位孔中。
[0010]結(jié)合第三種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一殼體兩側(cè)卡合于所述支撐體兩側(cè)。
[0011]另一方面，提供了一種連接器，所述連接器包括第二電路板、電氣觸點及第二殼體，所述第二電路板包括第二表面，所述電氣觸點設(shè)置于所述第二表面上，所述第二殼體固定連接于所述第二表面上，所述第二殼體罩設(shè)在所述電氣觸點上。
[0012]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，第二電路板由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。
[0013]結(jié)合以上任意一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二殼體為幾字型板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體的中間凸起部分對應(yīng)所述電氣觸點，所述第二殼體的兩端固定于所述第二表面上。
[0014]結(jié)合以上任意一種可能的實現(xiàn)方式，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二殼體加工多個定位腳，所述第二表面對應(yīng)開設(shè)多個定位孔，所述各定位腳插于所述各定位孔內(nèi)。
[0015]再一方面，提供了一種連接器組件，其包括第一連接器和第二連接器，所述第一連接器包括第一電路板、接觸彈片及支撐體，所述第一電路板包括第一表面，所述支撐體固定連接于所述第一電路板的第一表面上，所述接觸彈片設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一面上；所述連接器包括第二電路板、電氣觸點及第二殼體，所述第二電路板包括第二表面，所述電氣觸點設(shè)置于所述第二電路板上，且所述電氣觸點與所述接觸彈片一一對應(yīng)，所述第二殼體固定連接于所述第二表面上，所述第二殼體罩設(shè)在所述電氣觸點上，所述第二殼體用于套設(shè)所述支撐體。
[0016]在第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二殼體為幾字型板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體的中間凸起部分對應(yīng)所述電氣觸點，且所述第二殼體的中間凸起部分套設(shè)所述支撐體，所述第二殼體的兩端固定于所述第二表面上。
[0017]在第二種可能的實現(xiàn)方式中，第二電路板由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。
[0018]在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二殼體加工多個定位腳，所述第二表面對應(yīng)開設(shè)多個定位孔，所述各定位腳插于所述各定位孔內(nèi)。
[0019]在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二殼體為U形板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體兩端直接粘結(jié)于第二表面上。
[0020]結(jié)合第一種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述連接器包括第一殼體，所述第一殼體固定于所述第一表面上，且僅罩設(shè)在所述支撐體背向所述第一表面的一側(cè)，所述第一殼體收容于所述第二殼體的中間凸起部分。
[0021]在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一電路板包括與所述第一表面相對設(shè)置的第三表面，所述第二電路板包括與所述第二表面相對設(shè)置的第四表面，當(dāng)所述支撐體插于所述第二殼體內(nèi)時，所述第三表面與第四表面高度差小于等于0.4mm。
[0022]本發(fā)明實施方式提供的連接器組件簡化了連接器的結(jié)構(gòu)，將連接器的組件直接成型于第一電路板及第二電路板上，從而減少了連接器的元件數(shù)量，減小了連接器的尺寸，利于電子設(shè)備的進一步超薄化、小型化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是本發(fā)明第一實施方式提供的連接器組件的示意圖；
[0025]圖2是圖1的連接器組件的連接器的示意圖；
[0026]圖3是圖1的連接器組件連接后的示意圖；
[0027]圖4是圖1的連接器組件的連接器的示意圖；
[0028]圖5是本發(fā)明第二實施方式提供的連接器組件的示意圖；
[0029]圖6是圖5的連接器組件的連接器的示意圖。
【具體實施方式】[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031 ] 在本發(fā)明實施例中，將連接器和連接器的組件直接成型于第一電路板及第二電路板上，從而減少了連接器的元件數(shù)量，利于電子設(shè)備實現(xiàn)超薄化。
[0032]請參閱圖1至圖3，本發(fā)明第一實施方式提供的連接器組件100，所述連接器組件100包括連接器10和連接器20。
[0033]所述連接器10包括第一電路板11、支撐體12、接觸彈片13及第一殼體14。所述第一電路板11包括第一表面110及相對設(shè)置的第三表面111。所述第一電路板11可以由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述第一電路板11也可以由紙基復(fù)合材料、陶瓷材料制成。
[0034]所述支撐體12由塑膠材料制成，所述支撐體12固定連接于所述第一電路板11的第一表面110上，從而不占用所述第三表面111，減少所述連接器10對電子設(shè)備空間的占用。本實施方式中，所述支撐體12為矩形板狀結(jié)構(gòu)。所述支撐體12—端120焊接于所述第一表面110，所述支撐體12另一端121由所述第一電路板11伸出。所述支撐體12開設(shè)多個收容槽122。當(dāng)然所述支撐體12也可以由其他絕緣材料制成，如陶瓷材料。
[0035]所述接觸彈片13設(shè)置于所述支撐體12上。本實施方式中，所述接觸彈片13收容于所述收容槽122內(nèi)。所述接觸彈片13 —端130與所述第一電路板11電性連接。所述接觸彈片13另一端131設(shè)置于所述支撐體12面向所述第一表面110的一側(cè)，用于與所述連接器20電性連接。
[0036]所述第一殼體14由金屬制成，所述第一殼體14固定于所述第一表面110上，且僅罩設(shè)在所述支撐體12背向所述第一表面110的一側(cè)。所述第一殼體14用于提高所述支撐體12的強度。具體地，所述第一殼體14貼靠于所述支撐體12背向所述第一電路板11的一偵U。所述第一殼體14兩側(cè)加工兩個插腳14a。所述第一電路板11對應(yīng)所述兩個插腳14a開設(shè)兩個定位孔11a，所述插腳14a插于所述兩個定位孔Ila中。為了提高所述支撐體312與所述第一殼體314的連接強度，所述第一殼體14兩側(cè)卡合于所述支撐體12兩側(cè)。具體地，所述第一殼體14兩側(cè)還開設(shè)卡勾14b，支撐體12兩側(cè)加工兩個卡槽12a，所述兩個卡槽12a分別卡合于所述兩個卡勾14b中。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述第一殼體14也可以省略。并且在其他實施方式中,所述第一殼體14也可以由其他強度材料制成，如陶瓷材料。
[0037]所述連接器10可以通過將附有所述接觸彈片13的支撐體12固定于第一電路板11上即可實現(xiàn)電氣連接功能。從而可以避免現(xiàn)有連接器由于元件數(shù)量較多產(chǎn)生的厚度尺寸較大的問題，有利于減小所述連接器10的厚度，實現(xiàn)超薄化。
[0038]另外，所述連接器10還可以通過僅罩設(shè)在所述支撐體12背向所述第一表面110的一側(cè)，既可以提高所述連接器10的強度，又所以避免現(xiàn)有支撐體12兩側(cè)均設(shè)置殼體造成的厚度尺寸較大的問題。
[0039]請一并參閱圖1、圖3及圖4，所述連接器20包括第二電路板21、電氣觸點22及第二殼體23。所述第二電路板21包括第二表面210及第四表面211。所述第二電路板21可以由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述第二電路板21也可以是紙基復(fù)合材料、陶瓷材料。
[0040]所述電氣觸點22設(shè)置于所述第二表面210上，與所述接觸彈片13 —一對應(yīng)。本實施方式中，所述電氣觸點22可以通過蝕刻鍍金形成。由于所述電氣觸點22直接形成于所述第二電路板21的第二表面210上，省略了現(xiàn)有連接器的塑膠芯，所以可以將電子設(shè)備的整機做的更薄。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述電氣觸點22也可以通過表面焊接銅片形成。
[0041]所述第二殼體23固定連接于所述第二表面210上，所述第二殼體23罩設(shè)在所述電氣觸點22上，所述第二殼體23用于套設(shè)所述支撐體12。所述第二殼體23用于確保所述連接器10插入時的限位和連接，同時確保所述連接器10的接觸彈片13與所述連接器20的電氣觸點22可靠接觸。本實施方式中,所述第二殼體23由金屬制成,所述第二殼體23焊接于所述第二表面210上。具體地，所述第二殼體23為幾字形板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體23的中間凸起部分230對應(yīng)所述電氣觸點22，所述第二殼體23的兩端231固定于所述第二表面210上。所述第二殼體23的中間凸起部分230套設(shè)于所述支撐體12及所述第一殼體14上。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述第二殼體23還可以采用塑膠制成。所述第二殼體23還可以采用粘結(jié)、螺絲緊固和卡合結(jié)構(gòu)中的任意一種或多種方式固定于所述第二表面210上。
[0042]所述第二殼體23加工多個定位腳231a。所述第二表面210對應(yīng)開設(shè)多個定位孔210a。所述各定位腳231a插于所述各定位孔210a內(nèi)。當(dāng)然，在其他實施方式中，所述第二殼體23也可以采用非金屬的材質(zhì)制成,通過卡合結(jié)構(gòu)卡合于所述第二表面210上。
[0043]所述連接器20由于將所述電氣觸點22直接形成于所述第二電路板21的第二表面210上，所以能夠省略現(xiàn)有連接器的塑膠芯，進而可以將電子設(shè)備的整機做的更薄。
[0044]當(dāng)所述支撐體12插于所述第二殼體23內(nèi)時，所述第三表面111與第四表面211高度差h小于等于0.4_，從而可以實現(xiàn)所述連接器組件100的配合尺寸最小，同時電子設(shè)備的整機可以最小。
[0045]所述連接器組件200通過簡化所述連接器10及連接器20的結(jié)構(gòu)，從而能夠降低連接器的厚度配合尺寸，簡化連接器制造的工藝，降低連接器的成本，并能夠利于設(shè)備的超薄化。
[0046]請參閱圖5及圖6，本發(fā)明第二實施方式中提供的連接器組件200，所述連接器組件200與第一實施方式中提供的連接器組件100基本相同，其不同之處在于，連接器310省略所述第一殼體。所述連接器組件200的第二殼體323為U形板狀結(jié)構(gòu)。所述第二殼體323兩端323a直接粘結(jié)于第二表面320上。
[0047]本發(fā)明實施方式提供的連接器組件簡化了連接器的結(jié)構(gòu)，將連接器和連接器的組件直接成型于第一電路板及第二電路板上，從而減少了連接器的元件數(shù)量，減小了連接器的尺寸，利于電子設(shè)備的進一步超薄化、小型化。
[0048]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括第一電路板、接觸彈片及支撐體，所述第一電路板包括第一表面，所述支撐體固定連接于所述第一電路板的第一表面上，所述接觸彈片設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一側(cè)上。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述支撐體為矩形板狀結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述支撐體開設(shè)收容槽，所述接觸彈片收容于所述收容槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括第一殼體，所述第一殼體固定于所述第一表面上，且僅罩設(shè)在所述支撐體背向所述第一表面的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1至3任意一項所述的連接器，其特征在于，所述支撐體開設(shè)收容槽，所述接觸彈片收容于所述收容槽內(nèi)，所述接觸彈片一端與所述第一電路板電性連接，所述接觸彈片另一端設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一面上。
6.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述第一殼體兩側(cè)加工兩個插腳，所述第一電路板對應(yīng)所述兩個插腳開設(shè)兩個定位孔，所述插腳插于所述兩個定位孔中。
7.如權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述第一殼體兩側(cè)卡合于所述支撐體兩側(cè)。
8.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括第二電路板、電氣觸點及第二殼體，所述第二電路板包括第二表面，所述電氣觸點設(shè)置于所述第二表面上，所述第二殼體固定連接于所述第二表面上，所述第二殼體罩設(shè)在所述電氣觸點上。
9.如權(quán)利要求8所述的連接器，其特征在于，第二電路板是由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。
10.如權(quán)利要求8或9所述的連接器，其特征在于，所述第二殼體為幾字型板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體的中間凸起部分對應(yīng)所述電氣觸點，所述第二殼體的兩端固定于所述第二表面上。
11.如權(quán)利要求8或9所述的連接器，其特征在于，所述第二殼體加工多個定位腳，所述第二表面對應(yīng)開設(shè)多個定位孔，所述各定位腳插于所述各定位孔內(nèi)。
12.一種連接器組件，其包括第一連接器和第二連接器，其特征在于，所述第一連接器包括第一電路板、接觸彈片及支撐體，所述第一電路板包括第一表面，所述支撐體固定連接于所述第一電路板的第一表面上，所述接觸彈片設(shè)置于所述支撐體面向所述第一表面的一面上；所述連接器包括第二電路板、電氣觸點及第二殼體，所述第二電路板包括第二表面，所述電氣觸點設(shè)置于所述第二電路板上，且所述電氣觸點與所述接觸彈片一一對應(yīng)，所述第二殼體固定連接于所述第二表面上，所述第二殼體罩設(shè)在所述電氣觸點上，所述第二殼體用于套設(shè)所述支撐體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，所述第二殼體為幾字型板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體的中間凸起部分對應(yīng)所述電氣觸點，且所述第二殼體的中間凸起部分套設(shè)所述支撐體，所述第二殼體的兩端固定于所述第二表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，第二電路板由層疊式樹脂基復(fù)合材料制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，所述第二殼體加工多個定位腳，所述第二表面對應(yīng)開設(shè)多個定位孔，所述各定位腳插于所述各定位孔內(nèi)。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，所述第二殼體為U形板狀結(jié)構(gòu)，所述第二殼體兩端直接粘結(jié)于第二表面上。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的連接器組件，其特征在于，所述第一連接器包括第一殼體，所述第一殼體固定于所述第一表面上，且僅罩設(shè)在所述支撐體背向所述第一表面的一側(cè)，所述第一殼體收容于所述第二殼體的中間凸起部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器組件，其特征在于，所述第一電路板包括與所述第一表面相對設(shè)置的第三表面，所述第二電路板包括與所述第二表面相對設(shè)置的第四表面，當(dāng)所述支撐體插于 所述第二殼體內(nèi)時，所述第三表面與第四表面高度差小于等于0.4mm。
【文檔編號】H01R13/46GK103915696SQ201310004916
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月7日
【發(fā)明者】趙夢龍, 龔樹強, 張斌 申請人:華為終端有限公司