印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)以及使用該結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)以及使用該結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。通過(guò)利用安裝構(gòu)件（9）將搭載在印刷基板（5）上的重物（3）的正下方固定在主體（1）上，來(lái)提高印刷基板（5）的諧振頻率，從而避開(kāi)主體（1）的諧振頻帶，減小重物（3）的振幅。由此，能防止搭載有重物（3）的印刷基板（5）因諧振而發(fā)生損壞。此外，通過(guò)利用該印刷基板（5）的安裝結(jié)構(gòu)來(lái)制作半導(dǎo)體裝置，從而能防止搭載有重物（3）的印刷基板（5）因諧振而發(fā)生損壞。
【專利說(shuō)明】印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)以及使用該結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將搭載有變壓器等重物的印刷基板安裝于主體時(shí)的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)以及使用該結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在逆變器裝置、整流器裝置等功率轉(zhuǎn)換裝置以及車載用電路等中使用了功率半導(dǎo)體模塊等半導(dǎo)體裝置或其它各種元器件。這些半導(dǎo)體裝置或各種元器件可能會(huì)在工作過(guò)程中暴露在振動(dòng)環(huán)境下。
[0003]接著，對(duì)以下情況下的電路印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，即在印刷基板上搭載有電路元器件即變壓器、電容器等重物、且將該印刷基板安裝于對(duì)功率半導(dǎo)體模塊、汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行固定的底板(支承框)的情況。這里將安裝有印刷基板的對(duì)象物(功率半導(dǎo)體模塊、汽車的底板等)稱為主體。
[0004]圖7是表示現(xiàn)有印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的主要部分的剖視圖。在主體I的角部固定螺釘止動(dòng)構(gòu)件2，并配置印刷基板5，使印刷基板5的角部位于該螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上。利用螺釘10對(duì)該印刷基板5的角部進(jìn)行螺釘緊固，從而將印刷基板5固定在螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上。
[0005]然而，當(dāng)該印刷基板5比主體I大時(shí)，則利用螺釘10在印刷基板5的角部以外的部分隔開(kāi)規(guī)定的間隔來(lái)進(jìn)行固定。
印刷基板5的中央部固定有作為重物3的變壓器、電容器或電感器等，在該重物3的周邊固定有作為輕物4的電阻、半導(dǎo)體元件。即，此處的重物3和輕物4為電氣元器件。
[0006]在上述那樣利用螺釘10和螺釘止動(dòng)構(gòu)件2對(duì)印刷基板5的角部進(jìn)行固定的現(xiàn)有印刷基板5的安裝結(jié)構(gòu)中，印刷基板5成為兩端支承的梁(橫梁)模型結(jié)構(gòu)，主體I的振動(dòng)會(huì)使得印刷基板5也產(chǎn)生振動(dòng)。由于在該印刷基板5的振動(dòng)的中央部固定有重物3，因此該印刷基板5的振幅變大，其諧振頻率降低。
[0007]專利文獻(xiàn)I所記載的電子電路裝置包括形成有主電路的下側(cè)基板、形成有驅(qū)動(dòng)控制主電路的驅(qū)動(dòng)控制電路的上側(cè)基板、以及樹(shù)脂殼體。該樹(shù)脂殼體在周邊部的外表面具有主電路以及驅(qū)動(dòng)控制電路的外部導(dǎo)出端子，且在周邊部的內(nèi)側(cè)具有基板收納空間。在該電子電路裝置中，上側(cè)基板配置為位于下側(cè)基板的上方，并利用填充材料填充下側(cè)基板的上方空間。該電子電路裝置采用樹(shù)脂作為該填充材料，包括利用處于固化狀態(tài)的樹(shù)脂定位并固定在下側(cè)基板上方的支承體，通過(guò)利用該支承體固定并支承上側(cè)基板來(lái)提高上側(cè)基板的耐振動(dòng)性，從而可靠性得以提高。將該支承體(螺栓等)配置在重物周圍的例如四個(gè)位置，從而將重物固定于上側(cè)基板。
[0008]此外，專利文獻(xiàn)2記載有如下內(nèi)容:在將功率元件封入封裝內(nèi)的功率用半導(dǎo)體裝置中，包括封裝、固定在封裝內(nèi)的功率元件、與功率元件相連接的接合線、以及覆蓋功率元件的凝膠狀絕緣體，并且，通過(guò)填充發(fā)泡材料來(lái)填滿封裝內(nèi)殘留的中空部，從而防止在從外部受到振動(dòng)的條件下使用功率用半導(dǎo)體裝置時(shí)、因功率用半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)部分的諧振而引起的破損。 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2008 - 166358號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2:日本專利特開(kāi)2003 - 68940號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0010]如利用圖7所說(shuō)明的那樣，在現(xiàn)有的印刷基板5的安裝結(jié)構(gòu)中，印刷基板5的諧振頻率較低，因此該諧振頻率會(huì)進(jìn)入到主體I的諧振頻帶中。
因此，印刷基板5會(huì)產(chǎn)生諧振，導(dǎo)致重物3的振幅變大，從而產(chǎn)生激烈振動(dòng)，搭載有重物3的印刷基板5會(huì)因振動(dòng)而被發(fā)生損壞。該印刷基板5的振動(dòng)會(huì)在X、Y、Z的方向上產(chǎn)生。上述搭載有重物3的印刷基板5因振動(dòng)而引起的損壞具體而言例如是作為重物3的變壓器、電容器的端子與印刷基板5之間的連接部位的損壞、端子的斷裂等。
[0011]為了防止上述損壞，已有如上述專利文獻(xiàn)I那樣利用螺栓對(duì)重物的周邊進(jìn)行止動(dòng)的方法。然而，螺栓與重物之間始終會(huì)存在稍許距離，雖然諧振頻率上升，但重物還是會(huì)振動(dòng)，因此無(wú)法完全防止振動(dòng)損壞。而且，由于利用螺栓對(duì)重物的周圍進(jìn)行止動(dòng)，因此死角空間會(huì)變大。
[0012]此外，即使如上述專利文獻(xiàn)2那樣利用聚氨酯等發(fā)泡材料包圍重物的周圍來(lái)避開(kāi)諧振頻率，但對(duì)于高溫環(huán)境下使用的主體而言，則無(wú)法應(yīng)用發(fā)泡材料。
此外，雖然也考慮采用能耐受高溫環(huán)境下使用的硅樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂的方法，但由于硅樹(shù)脂較柔軟，因此抑制振動(dòng)的效果較小而無(wú)法使用。另一方面，雖然較硬的環(huán)氧樹(shù)脂具有抑制振動(dòng)的效果，但環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)進(jìn)入搭載在印刷基板上的元器件與印刷基板的間隙內(nèi)，從而導(dǎo)致元器件會(huì)因熱膨脹系數(shù)的差異而從基板剝離，或者元器件本身發(fā)生損壞，因此也無(wú)法使用。
[0013]本發(fā)明的目的在于解決上述問(wèn)題，提供一種能提高搭載有重物的印刷基板的諧振頻率、從而避開(kāi)主體的諧振頻率、防止因諧振引起的損壞的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)以及使用該結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置。
解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0014]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所涉及的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)具有如下特征。包括:固定有重物的印刷基板；固定在所述重物的正下方的印刷基板上的固定構(gòu)件；以及固定在主體上的支承構(gòu)件，所述固定構(gòu)件的底部設(shè)置在所述支承構(gòu)件上，并利用樹(shù)脂粘接劑來(lái)固定固定構(gòu)件的底部和支承構(gòu)件。
[0015]此外，本發(fā)明所涉及的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)在于，在上述發(fā)明中，所述固定構(gòu)件為金屬制的固定部(anchor)，所述支承構(gòu)件為樹(shù)脂制的托盤(pán)，所述樹(shù)脂粘接劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0016]此外，本發(fā)明所涉及的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)在于，在上述發(fā)明中，在所述固定構(gòu)件的底部側(cè)面設(shè)有突起。
此外，本發(fā)明所涉及的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)在于，在上述發(fā)明中，所述支承構(gòu)件為所述主體的一部分。
[0017]此外，為解決上述問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置具有下述特征，包括:散熱基底；固定在該散熱基底上的帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板；固定在該帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的半導(dǎo)體芯片；連接該半導(dǎo)體芯片與外部導(dǎo)出端子的導(dǎo)電體；對(duì)固定有所述半導(dǎo)體芯片的所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板進(jìn)行收納并被固定在所述散熱基底上的樹(shù)脂殼體；固定在該樹(shù)脂殼體上的蓋；固定在該蓋上的支承構(gòu)件；底部通過(guò)樹(shù)脂粘接劑固定在該支承構(gòu)件上的固定構(gòu)件；固定有該固定構(gòu)件的上部的印刷基板；以及用于將該印刷基板的角部固定在所述樹(shù)脂殼體上的螺釘構(gòu)件，利用所述印刷基板、所述固定構(gòu)件、所述支承構(gòu)件以及樹(shù)脂粘接劑來(lái)構(gòu)成印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)。
[0018]此外，為解決上述問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置具有下述特征，包括:散熱基底；固定在該散熱基底上的帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板；固定在該帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的半導(dǎo)體芯片；連接該半導(dǎo)體芯片與外部導(dǎo)出端子的導(dǎo)電體；固定在所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的支承構(gòu)件；底部通過(guò)樹(shù)脂粘接劑固定在該支承構(gòu)件上的固定構(gòu)件；固定有該固定構(gòu)件的上部的印刷基板；將該印刷基板的角部固定在所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的螺釘構(gòu)件；對(duì)固定有所述半導(dǎo)體芯片的所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板、所述支承構(gòu)件、所述固定構(gòu)件、以及所述印刷基板進(jìn)行收納并被固定在所述散熱基底上的樹(shù)脂殼體；以及固定在該樹(shù)脂殼體上的蓋，由所述印刷基板、所述固定構(gòu)件、所述支承構(gòu)件以及所述樹(shù)脂粘接劑來(lái)構(gòu)成印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)。
[0019]此外，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置在于，在上述發(fā)明中，所述固定構(gòu)件為金屬制的固定部，所述支承構(gòu)件為樹(shù)脂制的托盤(pán)，所述樹(shù)脂粘接劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0020]此外，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置在于，在上述發(fā)明中，在所述固定部的底部配置有水平方向的突起。
此外，本發(fā)明所涉及的半導(dǎo)體裝置在于，在上述發(fā)明中，所述支承構(gòu)件為所述蓋的一部分。
發(fā)明效果
[0021]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)使用安裝構(gòu)件將搭載在印刷基板上的重物的正下方固定在主體上，來(lái)提高印刷基板的諧振頻率，從而避開(kāi)主體的諧振頻帶，減小重物的振幅。由此，能防止搭載有重物的印刷基板因諧振而發(fā)生損壞。
[0022]此外，通過(guò)利用該印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)來(lái)制作半導(dǎo)體裝置，能防止搭載有重物的印刷基板因諧振而發(fā)生損壞。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，圖1 (a)是主要部分的剖視圖，圖1(b)是固定部6的放大圖。
圖2是表示存在多個(gè)重物的情況的主要部分的剖視圖。
圖3是圖1的安裝構(gòu)件9的圖，圖3(a)是固定部6的主要部分的俯視圖，圖3(b)是從箭頭B的方向觀察圖3(a)而得到的主要部分的側(cè)視圖，圖3(c)是托盤(pán)7的主要部分的俯視圖，圖3(d)是沿圖3(c)的X-X線切斷而得到的主要部分的剖視圖，圖3(e)是其它固定部11的主要部分的俯視圖，圖3(f)是圖3(e)的固定部11的托盤(pán)12的主要部分的俯視圖，圖3(g)是以與圖3(b)中從箭頭D的方向觀察C部位時(shí)相同的部位和方向觀察其它固定部13而得到的主要部分的俯視圖，圖3(h)是圖3(g)的固定部13的主要部分的側(cè)視圖。 圖4是表示印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的主要部分的結(jié)構(gòu)圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的主要部分的剖視圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置的主要部分的剖視圖。
圖7是表示現(xiàn)有印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的主要部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]利用以下實(shí)施例來(lái)說(shuō)明實(shí)施方式。對(duì)與現(xiàn)有技術(shù)相同的部分標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)。
<實(shí)施例1>
圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，圖1 (a)是主要部分的剖視圖，圖1 (b)是固定部6的放大圖。本發(fā)明的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)是由虛線所包圍的A部位。在主體I的角部固定螺釘止動(dòng)構(gòu)件2，并配置印刷基板5，使印刷基板5的角部位于該螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上。利用螺釘10對(duì)該印刷基板5的角部進(jìn)行螺釘緊固，從而將印刷基板5固定在螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上。該螺釘止動(dòng)構(gòu)件2和螺釘10構(gòu)成螺釘構(gòu)件14。
[0025]在印刷基板5表面的中央部固定有作為重物3的變壓器、電抗器、電容器(尤其是電解電容器)、電感器或連接器等，在該重物3的周邊固定有作為輕物4的電阻、半導(dǎo)體元件等。重物3可以是電氣元器件中具有大約2.5克以上重量的元器件，更詳細(xì)而言，為
2.5?10克左右，但也取決于印刷基板。輕物4是電氣元器件中比重物3要輕的元器件。
[0026]利用焊料等將固定部6 (金屬制的固定構(gòu)件)固定在該重物3正下方的印刷基板5的背面，并利用樹(shù)脂粘接劑等將托盤(pán)7 (樹(shù)脂制的支承構(gòu)件)固定在主體I上。當(dāng)然，該托盤(pán)7也可以在形成構(gòu)成主體I的構(gòu)件時(shí)一體形成。在將印刷基板5放置于螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上時(shí)，將固定部6插入到托盤(pán)7中。之后將螺釘10插入到螺釘止動(dòng)構(gòu)件2中，從而將印刷基板5固定在螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上。此外，利用環(huán)氧樹(shù)脂等較硬材料的樹(shù)脂粘接劑8將固定部6固定在托盤(pán)7上。
[0027]可以使上述固定部6的底面6d與凹狀的托盤(pán)7的底面7a之間具有間隙T。該間隙T為0.1mm左右，由于該間隙T的存在，即使印刷基板5與主體I之間存在尺寸偏差，也能以固定部6的底面6d不與托盤(pán)7的底面7a相接觸的方式進(jìn)行配置。固定部6由中心的柱部6a、配置在柱部6a的底部四周的凸部6b、以及配置在柱部6a的上部四周的檐部6c構(gòu)成。此外，如圖2所示，當(dāng)存在多個(gè)重物3時(shí)，與此相應(yīng)地也需要設(shè)置多個(gè)固定部6和托盤(pán)
7。即使在重物3正下方的印刷基板5與主體I之間的距離P1、P2、P3存在偏差的情況、或固定部6與托盤(pán)7之間的各個(gè)距離Ql、Q2、Q3存在偏差的情況下，由于固定部6的底面6d與托盤(pán)7的底面7a之間存在間隙T，因此該間隙T會(huì)將偏差吸收，固定部6的底面6d不會(huì)與托盤(pán)7的底面7a相抵接，從而能可靠地將固定部6配置在托盤(pán)7上。
[0028]另外，上述固定部6例如由金屬制成，托盤(pán)7例如由樹(shù)脂制成。此外,可以利用環(huán)氧樹(shù)脂那樣的樹(shù)脂粘接劑來(lái)將固定部6固定到印刷基板5背面，但利用焊料進(jìn)行的接合強(qiáng)度更大，因此較為優(yōu)選。此外，可以利用樹(shù)脂粘接劑或焊料來(lái)將托盤(pán)7固定于主體I。在利用焊料進(jìn)行固定時(shí)，需要利用金屬膜對(duì)要接合的樹(shù)脂面進(jìn)行涂覆。
[0029]此外，由于重物3經(jīng)由印刷基板5、固定部6以及托盤(pán)7固定在主體I上，因此重物3的振幅與主體I的振幅相同。此外，由于印刷基板5在重物3的部位固定于主體1，因此固定印刷基板5的螺釘10的部位與重物3的部位之間的橫向距離變短。因此，印刷基板5的諧振頻率比主體I的諧振頻率要高，從而能防止搭載有重物3的印刷基板5因諧振而發(fā)生損壞。
[0030]圖3是圖1的安裝構(gòu)件9的圖，圖3(a)是固定部6的主要部分的俯視圖，圖3 (b)是從箭頭B的方向觀察圖3(a)而得到的主要部分的側(cè)視圖，圖3(c)是托盤(pán)7的主要部分的俯視圖，圖3(d)是沿圖3(c)的X-X線切斷而得到的主要部分的剖視圖，圖3(e)是其它固定部11的主要部分的俯視圖，圖3(f)是圖3(e)的固定部11的托盤(pán)12的主要部分的俯視圖，圖3(g)是其它固定部13中從箭頭D的方向觀察圖3(b)的C部位而得到的主要部分的俯視圖，圖3(h)是圖3(g)的固定部13的主要部分的側(cè)視圖。另外，圖中的7a、12a為托盤(pán)7、12的底面，7b、12b為托盤(pán)7、12的側(cè)壁。
[0031]圖示的固定部6、11、13是在上部設(shè)有檐部6c、11c、13c的示例，通過(guò)檐部6c、11c、13c使得與印刷基板5的接合面積得以擴(kuò)大。當(dāng)固定部6、11、13的柱部6a、I la、13a的上端部面積較大時(shí)，則不一定需要設(shè)置該檐部6c、11c、13c。此外，在固定部6、11、13的底部沿水平方向形成有凸部6b、llb、13b,利用該凸部6b、llb、13b來(lái)阻止固定部6在上下方向移動(dòng)。因此，凸部6b、lib、13b的設(shè)置較為重要。
[0032]此外，由于固定部6、11、13的底部被托盤(pán)7、12內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂粘接劑8固定，因此固定部6、11、13不會(huì)在前后左右方向上移動(dòng)。這里，固定部13的托盤(pán)與固定部6的托盤(pán)相同。
[0033]例如，若利用圖1進(jìn)行說(shuō)明，則通過(guò)使用由固定部6、托盤(pán)7、環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂粘接劑8構(gòu)成的安裝構(gòu)件9，使得搭載有重物3的印刷基板5相對(duì)于主體I在X、Y、Z方向上固定，從而使得印刷基板5進(jìn)行與諧振頻率較低的主體I相同的動(dòng)作。
[0034]圖4是表示印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的主要部分的結(jié)構(gòu)圖。該示例中，將搭載有重物3的印刷基板5固定在安裝于汽車的底板21 (安裝發(fā)動(dòng)機(jī)或輪胎的支承框)上的保護(hù)箱22內(nèi)。底板21與保護(hù)箱22相當(dāng)于權(quán)利要求1所記載的主體。重物3正下方的印刷基板5經(jīng)由安裝構(gòu)件9固定在保護(hù)箱22內(nèi)，該保護(hù)箱22安裝在底板21上。由于重物3正下方的印刷基板5固定在底板21上，因此不會(huì)因諧振而產(chǎn)生損壞。
<實(shí)施例2>
圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置的主要部分的剖視圖。以功率半導(dǎo)體模塊為例來(lái)作為該半導(dǎo)體裝置。此外，該圖為示意圖。
[0035]利用未圖示的焊料將帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32接合在散熱基底31上，并利用未圖示的焊料將半導(dǎo)體芯片33接合在帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32上。半導(dǎo)體芯片33上連接有接合線34等連接導(dǎo)體，接合線34與外部導(dǎo)出端子35相連接。利用未圖示的粘接劑將樹(shù)脂殼體36固定在散熱基底31上，蓋37固定在樹(shù)脂殼體36上。
[0036]蓋37的上方配置有印刷基板5，該印刷基板5通過(guò)螺釘10旋緊在螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上，該螺釘止動(dòng)構(gòu)件2固定在樹(shù)脂殼體36上。在該印刷基板5上形成有對(duì)半導(dǎo)體芯片33進(jìn)行控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)的未圖示的驅(qū)動(dòng)電路。該驅(qū)動(dòng)電路搭載有作為重物3的變壓器、電容器和電感器、以及作為輕物4的半導(dǎo)體元件、電阻等電氣電路元器件。在搭載有重物3的印刷基板5的正下方固定圖3(a)所示的固定部6，并在蓋37上固定圖3(b)所示的托盤(pán)7。將固定部8嵌入到該托盤(pán)7中，并在托盤(pán)7中填充環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂粘接劑8，從而利用環(huán)氧樹(shù)脂等樹(shù)脂粘接劑8對(duì)固定部6和托盤(pán)7進(jìn)行固定。[0037]由于重物3經(jīng)由印刷基板5、固定部6以及托盤(pán)7固定在功率半導(dǎo)體模塊的蓋37上，因此重物3的振幅與蓋37的振幅相同。此外，由于印刷基板5也在重物3的位置固定于蓋37，因此印刷基板5的固定位置的間隔與僅在螺釘10的部位進(jìn)行固定的情況相比要小。因此，印刷基板5的諧振頻率比蓋37的諧振頻率高，搭載有重物3的印刷基板5不會(huì)因諧振而發(fā)生損壞。
[0038]此外，雖然經(jīng)由印刷基板5、固定部6以及托盤(pán)7將重物3固定在功率半導(dǎo)體模塊的蓋37上，但由于使用了樹(shù)脂粘接劑、焊料，因此與聚氨酯等發(fā)泡材料不同，使得功率半導(dǎo)體模塊也能夠耐受高溫。
<實(shí)施例3>
圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置的主要部分的剖視圖。以功率半導(dǎo)體模塊為例來(lái)作為該半導(dǎo)體裝置。此外，該圖為示意圖。
[0039]圖6與圖5的不同之處在于印刷基板5配置在樹(shù)脂殼體36內(nèi)。利用未圖示的焊料將帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32接合在散熱基底31上，并利用未圖示的焊料將半導(dǎo)體芯片33接合在帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32上。半導(dǎo)體芯片33上例如連接有接合線34，接合線34與外部導(dǎo)出端子35相連接。樹(shù)脂殼體36通過(guò)未圖示的粘接劑固定在散熱基底31上。半導(dǎo)體芯片33的上方配置有印刷基板5，該印刷基板5通過(guò)螺釘10旋緊在螺釘止動(dòng)構(gòu)件2上，該螺釘止動(dòng)構(gòu)件2固定在帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32上。在該印刷基板5上形成有對(duì)半導(dǎo)體芯片33進(jìn)行控制、驅(qū)動(dòng)、保護(hù)的未圖示的驅(qū)動(dòng)電路。該驅(qū)動(dòng)電路搭載有作為重物3的電容器、電感器、以及作為輕物4的半導(dǎo)體元件、電阻等。在該情況下，固定印刷基板5的螺釘止動(dòng)部位的間隔配置在四個(gè)部位，而且，固定部6被固定在重物3正下方的印刷基板5的背面，固定部6通過(guò)樹(shù)脂粘接劑8固定在托盤(pán)7上，托盤(pán)7固定在帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板32上。固定部6與托盤(pán)7的結(jié)構(gòu)與圖3相同。在這種情況下也能獲得與上述實(shí)施例相同的效果。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0040]I 主體
2螺釘止動(dòng)構(gòu)件 3重物 4輕物 5印刷基板 6,11,13固定部 6a, 11a, 13a 柱部 6b, lib, 13b 凸部 6c, 11c, 13c 檐部 6d柱部6a的底面 7，12托盤(pán) 7a托盤(pán)6的底面 8樹(shù)脂粘接劑 9安裝構(gòu)件 10螺釘21底板22保護(hù)箱31散熱基底
32帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板33半導(dǎo)體芯片34接合線35外部導(dǎo)出端子。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 固定有重物的印刷基板；固定在所述重物的正下方的印刷基板上的固定構(gòu)件；以及固定在主體上的支承構(gòu)件，所述固定構(gòu)件的底部設(shè)置在所述支承構(gòu)件上，并利用樹(shù)脂粘接劑來(lái)固定固定構(gòu)件的底部和支承構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述固定構(gòu)件為金屬制的固定部，所述支承構(gòu)件為樹(shù)脂制的托盤(pán)，所述樹(shù)脂粘接劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在所述固定構(gòu)件的底部側(cè)面設(shè)有突起。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述支承構(gòu)件為所述主體的一部分。
5.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括: 散熱基底；固定在該散熱基底上的帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板；固定在該帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的半導(dǎo)體芯片；連接該半導(dǎo)體芯片與外部導(dǎo)出端子的導(dǎo)電體；對(duì)固定有所述半導(dǎo)體芯片的所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板進(jìn)行收納、并被固定在所述散熱基底上的樹(shù)脂殼體；固定在該樹(shù)脂殼體上的蓋；固定在該蓋上的支承構(gòu)件；其底部通過(guò)樹(shù)脂粘接劑固定在該支承構(gòu)件上的固定構(gòu)件；固定有該固定構(gòu)件的上部的印刷基板；以及用于將該印刷基板的角部固定在所述樹(shù)脂殼體上的螺釘構(gòu)件，利用所述印刷基板、所述固定構(gòu)件、所述支承構(gòu)件以及樹(shù)脂粘接劑來(lái)構(gòu)成印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)。
6.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括: 散熱基底；固定在該散熱基底上的帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板；固定在該帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的半導(dǎo)體芯片；連接該半導(dǎo)體芯片與外部導(dǎo)出端子的導(dǎo)電體；固定在所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的支承構(gòu)件；其底部通過(guò)樹(shù)脂粘接劑固定在該支承構(gòu)件上的固定構(gòu)件；固定有該固定構(gòu)件的上部的印刷基板；將該印刷基板的角部固定在所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板上的螺釘構(gòu)件；對(duì)固定有所述半導(dǎo)體芯片的所述帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板、所述支承構(gòu)件、所述固定構(gòu)件、以及所述印刷基板進(jìn)行收納、并被固定在所述散熱基底上的樹(shù)脂殼體；以及固定在該樹(shù)脂殼體上的蓋，利用所述印刷基板、所述固定構(gòu)件、所述支承構(gòu)件以及所述樹(shù)脂粘接劑構(gòu)成印刷基板的安裝結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述固定構(gòu)件為金屬制的固定部，所述支承構(gòu)件為樹(shù)脂制的托盤(pán)，所述樹(shù)脂粘接劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
8.如權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 在所述固定部的底部配置有水平方向的突起。
9.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述支承構(gòu)件為所述蓋的一部分。
【文檔編號(hào)】H01L25/07GK103858229SQ201280048421
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年10月7日
【發(fā)明者】寺澤德保, 百瀨康之 申請(qǐng)人:富士電機(jī)株式會(huì)社