殼體插拔連接器以及帶有殼體插拔連接器的殼體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于外部地接觸布置在相應(yīng)的殼體(10)中的電路組件的殼體插拔連接器(34)，所述殼體插拔連接器具有：觸點(diǎn)組件(36)，其具有觸點(diǎn)支架(38)和至少一個(gè)被保持在所述觸點(diǎn)支架(38)中的觸點(diǎn)元件(32)；具有至少一個(gè)缺口(54)的殼體側(cè)插拔連接件(46)，所述觸點(diǎn)元件(32)通過(guò)所述缺口延伸到所述殼體(10)的外部區(qū)域(56)中；以及至少一個(gè)相對(duì)于所述殼體側(cè)插拔連接件(46)密封所述觸點(diǎn)組件(36)的密封件(40)。本發(fā)明規(guī)定，為了容納形成所述密封件(40)的流體(60)，所述觸點(diǎn)支架(38)構(gòu)造成帶有環(huán)繞邊緣(42)的盆形的觸點(diǎn)支架(38)，并且所述殼體側(cè)插拔連接件(46)具有沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域(48)，所述缺口(54)構(gòu)造在所述部分區(qū)域中，其中，所述部分區(qū)域(48)在所述殼體插拔連接器(34)裝配好的狀態(tài)下接合到所述盆形的支架(38)的空腔(58)中。此外，本發(fā)明還涉及一種帶有至少一個(gè)相應(yīng)的殼體插拔連接器(34)的殼體(10)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】殼體插拔連接器以及帶有殼體插拔連接器的殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于外部地接觸布置在相應(yīng)的殼體中的電路組件的殼體插拔連接器。該殼體插拔連接器具有:觸點(diǎn)組件，其具有觸點(diǎn)支架和至少一個(gè)被保持在觸點(diǎn)支架中的觸點(diǎn)元件；具有至少一個(gè)缺口的殼體側(cè)插拔連接件，觸點(diǎn)元件通過(guò)該缺口延伸到殼體的外部區(qū)域中；以及至少一個(gè)相對(duì)于殼體側(cè)插拔連接件密封觸點(diǎn)組件的密封件。
[0002]此外，本發(fā)明涉及一種用于容納這種電路組件、特別是布置在電路板載體上的電路組件的殼體，其帶有至少一個(gè)在殼體的殼體壁中的殼體插拔連接器。
【背景技術(shù)】
[0003]這種帶有殼體插拔連接器的殼體尤其也使用在汽車(chē)領(lǐng)域中的電子控制器(SG)中。在特別是用于應(yīng)用在機(jī)動(dòng)車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)艙中的控制器中，常常存在這樣的要求，即，設(shè)備在沒(méi)有插上配對(duì)插頭時(shí)必須是密封的。如果在設(shè)備的內(nèi)部中布置有多個(gè)電路元件、例如電路板、DBC(Direct bonded copper)或特殊結(jié)構(gòu)元件,其中的一個(gè)被固定在殼體底部上(例如用于冷卻的電路板)，則常常需實(shí)現(xiàn)這樣的目的，即，使向上離開(kāi)的密封的插頭與固定在殼體底部上的電路板相連接。但該插頭不可以是殼體蓋部的一部分，因?yàn)樵诮雍仙w部之后，觸點(diǎn)元件不可再被焊接到具有冷卻體的剩余的殼體上。設(shè)備在這一時(shí)刻已經(jīng)關(guān)閉。以看不見(jiàn)的方式壓入同樣是不合理的，因?yàn)樵谙鄳?yīng)數(shù)量的插腳時(shí)，沒(méi)有可靠地連接觸點(diǎn)元件和電路板載體的安全性。
[0004]例如，從文獻(xiàn)DE102008020668A1中已知開(kāi)頭提及的殼體插拔連接器。殼體側(cè)插拔連接件在此構(gòu)造成套管，觸點(diǎn)組件完全被推入該套管中。密封件構(gòu)造成環(huán)繞觸點(diǎn)支架的密封邊緣，該密封邊緣相對(duì)于殼體側(cè)的插拔連接件密封觸點(diǎn)組件。此外，該文獻(xiàn)也描述了 一種相應(yīng)的殼體。在組裝該插頭連接器時(shí)，必須使已經(jīng)處于應(yīng)力下的密封件相對(duì)于殼體側(cè)的插拔連接件運(yùn)動(dòng)，這使得組裝更困難。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在根據(jù)本發(fā)明的殼體插拔連接器中規(guī)定，為了容納形成密封件的流體，觸點(diǎn)支架構(gòu)造成帶有環(huán)繞邊緣的盆形觸點(diǎn)支架，并且殼體側(cè)插拔連接件具有沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域，在該部分區(qū)域中構(gòu)造有缺口，其中，所述部分區(qū)域在殼體插拔連接器裝配好的狀態(tài)下接合到盆形支架的空腔中。
[0006]觸點(diǎn)支架的盆形構(gòu)造方案實(shí)現(xiàn)了使用形成密封件的流體，該流體在殼體側(cè)插拔連接件的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域接合到盆形觸點(diǎn)支架的空腔中時(shí)相應(yīng)地分布以形成密封件的形狀。即，在組裝插拔連接器時(shí)不必使預(yù)先變形的密封件為了其定位而相對(duì)于殼體側(cè)插拔連接件和/或觸點(diǎn)組件運(yùn)動(dòng)。
[0007]由此，通過(guò)這種類(lèi)型的殼體插拔連接器可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)密封的插拔連接器，其在未裝上配對(duì)插頭時(shí)也是密封的。
[0008]特別是規(guī)定，至少一個(gè)觸點(diǎn)元件流體密封地澆注在觸點(diǎn)支架中。不需要額外地相對(duì)于一個(gè)/多個(gè)觸點(diǎn)元件密封觸點(diǎn)支架。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式規(guī)定，密封件在殼體側(cè)插拔連接件的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域的周緣區(qū)域中相對(duì)于觸點(diǎn)支架的環(huán)繞邊緣將殼體側(cè)插拔連接件密封。此外，密封件在插拔連接件的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域中的至少一個(gè)缺口的區(qū)域中相對(duì)于觸點(diǎn)支架和/或至少一個(gè)觸點(diǎn)元件密封殼體側(cè)插拔連接件。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式規(guī)定，殼體側(cè)插拔連接件的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域構(gòu)造成插頭連接器底部，該插頭連接器底部在殼體外側(cè)上過(guò)渡到殼體側(cè)插拔連接件的插頭連接器凸緣中。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式規(guī)定，設(shè)置多個(gè)觸點(diǎn)元件和與觸點(diǎn)元件數(shù)量對(duì)應(yīng)的多個(gè)缺口。每個(gè)缺口被分配給一個(gè)觸點(diǎn)元件。每個(gè)觸點(diǎn)元件在裝配好的狀態(tài)下穿過(guò)其對(duì)應(yīng)的缺口。除了這些對(duì)應(yīng)的缺口，也可弓I入一個(gè)附加的缺口或者也可引入多個(gè)附加的缺口，例如用于通風(fēng)的目的。
[0012]有利地規(guī)定，殼體插拔連接器具有至少一對(duì)相互交互作用的用于使觸點(diǎn)組件相對(duì)于殼體側(cè)插拔連接件定向的定向結(jié)構(gòu)，其中，所述定向結(jié)構(gòu)中的一個(gè)構(gòu)造在殼體側(cè)插拔連接件上并且所述定向結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)構(gòu)造在觸點(diǎn)組件上。
[0013]在根據(jù)本發(fā)明的用于容納電路組件的殼體中規(guī)定，殼體插拔連接器如以上闡述的那樣構(gòu)造，其中，其殼體側(cè)插拔連接件一體構(gòu)造在殼體壁中。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式規(guī)定，殼體具有殼體蓋部，其中，殼體壁由該殼體蓋部形成。
[0015]最后，根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式規(guī)定，與殼體蓋部相對(duì)的殼體壁構(gòu)造成冷卻體，電路組件的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件以傳熱的方式連接到或者可連接到該冷卻體上。該結(jié)構(gòu)元件尤其也可為導(dǎo)體電路載體。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]下面根據(jù)相關(guān)附圖詳細(xì)解釋本發(fā)明。其中:
[0017]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一種優(yōu)選實(shí)施方式的具有殼體插拔連接器的殼體蓋部和殼體底部接合成殼體，
[0018]圖2示出了通過(guò)根據(jù)圖1的接合產(chǎn)生的裝配有殼體插拔連接器的殼體，
[0019]圖3示出了裝配好的殼體插拔連接器及其與殼體中的導(dǎo)體電路載體的電連接的詳細(xì)示圖，以及
[0020]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明另一有利實(shí)施方式的殼體插拔連接器的替代設(shè)計(jì)方案?！揪唧w實(shí)施方式】
[0021]圖1示出了用于容納布置在至少一個(gè)導(dǎo)體電路載體(電路板)12、14上的電路組件(未示出)的殼體10。殼體10具有殼體蓋部16和構(gòu)造成殼體底部18的剩余殼體20。殼體蓋部16和剩余殼體20通過(guò)拼接(箭頭22)接合在一起，從而產(chǎn)生完成裝配的殼體10。剩余殼體20具有熱容量高的冷卻體24,或者說(shuō)形成這種冷卻體24。在所示出的示例中，兩個(gè)導(dǎo)體電路載體12、14上下重疊地布置在殼體10中并且借助于導(dǎo)體電路載體連接器26相互電連接。兩個(gè)導(dǎo)體電路載體12、14通過(guò)機(jī)械方式連接到冷卻體24上。導(dǎo)體電路載體中的下導(dǎo)體電路載體12直接連接到冷卻體24上并且導(dǎo)體電路載體中的上導(dǎo)體電路載體14通過(guò)間距保持件28連接到冷卻體24上。導(dǎo)體電路載體中的下導(dǎo)體電路載體12通過(guò)其直接的機(jī)械連接也傳熱良好地連接到冷卻體上。其它冷卻裝置、例如冷卻肋片組件和/或Heatpipe (熱管)等也可聯(lián)接到冷卻體24的外部區(qū)域上。然而在附圖中沒(méi)有示出其它冷卻
>j-U ρ?α裝直。
[0022]殼體插拔連接器34的觸點(diǎn)元件32的聯(lián)接區(qū)段30直接焊接在或被壓入兩個(gè)導(dǎo)體電路載體中的上導(dǎo)體電路載體14中。聯(lián)接區(qū)段30構(gòu)造為觸點(diǎn)元件32本身的下端部區(qū)段。由此，通過(guò)接合過(guò)程產(chǎn)生的并且在圖2和圖3中在裝配好的狀態(tài)下示出的殼體插拔連接器34通過(guò)所述觸點(diǎn)元件32電聯(lián)接到導(dǎo)體電路載體14的導(dǎo)體電路上。所有觸點(diǎn)元件32都布置在一個(gè)共同的觸點(diǎn)組件36中。為此，觸點(diǎn)元件32由觸點(diǎn)組件36的觸點(diǎn)支架38保持，其中，觸點(diǎn)支架38構(gòu)造成觸點(diǎn)元件32的注塑包封部。優(yōu)選地，觸點(diǎn)元件32流體密封地被澆鑄在觸點(diǎn)支架38中。為了容納形成密封件(密封材料)40的流體，觸點(diǎn)支架38構(gòu)造成帶有環(huán)繞的邊緣42的盆形觸點(diǎn)支架38。該盆形觸點(diǎn)支架38優(yōu)選地借助于注塑工藝制成。
[0023]殼體插拔連接器34的殼體側(cè)插拔連接件46與由蓋部16形成的上殼體壁44構(gòu)造成一體。該殼體側(cè)插拔連接件46具有面向殼體10內(nèi)部的且沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域48。該部分區(qū)域48的下側(cè)形成插拔連接器底部50。該插拔連接器底部50向外通過(guò)套管形的插拔連接器凸緣52補(bǔ)充。在插拔連接器底部50中、確切地說(shuō)在部分區(qū)域48的下側(cè)中設(shè)有多個(gè)缺口 54。穿過(guò)這些缺口 54中的每一個(gè)各有一個(gè)觸點(diǎn)元件32從殼體10的內(nèi)部伸入被插拔連接器凸緣52包圍的殼體插拔連接器34、確切地說(shuō)殼體10的外部區(qū)域56。
[0024]聯(lián)接區(qū)段30如觸點(diǎn)元件32的剩余部分那樣構(gòu)造成相對(duì)不易彎曲的，從而其可將觸點(diǎn)組件36保持在這樣的 裝配位置上，即，在該裝置位置隨著關(guān)閉殼體蓋部16同時(shí)也裝配殼體插拔連接器34。聯(lián)接區(qū)段30被焊接到或被壓入導(dǎo)體電路載體14中并且可選地具有在附圖中示出的拉力卸載部(Zugentlastung)。
[0025]盆形的觸點(diǎn)支架38定向?yàn)?，它的通過(guò)邊緣42形成的空腔58指向上。該空腔58中填入流體60，該流體稍后形成用于相對(duì)于殼體側(cè)插拔連接件46密封觸點(diǎn)組件36的密封件40。
[0026]圖2示出了帶有蓋部16、冷卻體24和殼體插拔連接器34的完成裝配的殼體10。特別地，該殼體10為電子控制器的殼體。這種類(lèi)型的控制器在車(chē)輛、特別是機(jī)動(dòng)車(chē)中作為發(fā)動(dòng)機(jī)控制器、變速器控制器等已知。
[0027]密封件40在殼體側(cè)插拔連接件46的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域48的周緣區(qū)域中相對(duì)于觸點(diǎn)支架38的環(huán)繞的邊緣42密封殼體側(cè)插拔連接件46。附加地，密封件40在殼體側(cè)插拔連接件46的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域48中的缺口 54區(qū)域中相對(duì)于觸點(diǎn)支架38和觸點(diǎn)兀件32密封殼體側(cè)插拔連接件46。
[0028]圖3示出了裝配好的殼體插拔連接器34及其與殼體10中的導(dǎo)體電路載體12、14的電連接的詳細(xì)示圖。
[0029]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明另一有利實(shí)施方式的殼體插拔連接器34的替代設(shè)計(jì)方案。在裝配時(shí)或者說(shuō)在接合時(shí)，觸點(diǎn)組件36不是通過(guò)剛性的聯(lián)接區(qū)段30或者引線、而是通過(guò)托架62支撐在導(dǎo)體電路載體12、14上。在此，觸點(diǎn)組件36和導(dǎo)體電路載體12、14的電連接與為裝配預(yù)先規(guī)定某一剛度的觸點(diǎn)組件36和導(dǎo)體電路載體12、14的機(jī)械連接分開(kāi)。[0030]得到以下用于制造和裝配殼體插拔連接器34的步驟:借助于注塑工藝用塑料將觸點(diǎn)元件32注塑包封，其中，產(chǎn)生觸點(diǎn)支架38。該構(gòu)造成“注塑包封件”的觸點(diǎn)支架38朝向殼體側(cè)插拔連接件46的方向構(gòu)造成盆形的，并且由此能夠容納(同樣稀薄的)流體、例如粘合劑和密封物質(zhì)。該流體(必要時(shí)在其硬化之后)形成殼體插拔連接器43的密封件40。
[0031 ] 殼體插拔連接器34優(yōu)選地具有至少一對(duì)相互交互作用的用于使觸點(diǎn)組件36相對(duì)于殼體側(cè)插拔連接件46定向的定向結(jié)構(gòu)(未示出)，其中，定向結(jié)構(gòu)中的一個(gè)構(gòu)造在殼體側(cè)插拔連接件46上并且定向結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)構(gòu)造在觸點(diǎn)組件36、特別是觸點(diǎn)支架38上。這些定向結(jié)構(gòu)例如為錐形的結(jié)構(gòu)、碰撞斜面等。
[0032]通過(guò)注塑包封觸點(diǎn)元件32，實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)元件32彼此位置的很小的公差偏差。通過(guò)在觸點(diǎn)組件36和殼體側(cè)插拔連接件46或殼體蓋部16處的定向元件,實(shí)現(xiàn)觸點(diǎn)元件的自由端部(頂端)相對(duì)于插拔連接器凸緣52的很小的公差。
[0033]被注塑包封的觸點(diǎn)元件32通過(guò)其聯(lián)接區(qū)段30直接地或者借助于中間連接的(不易彎曲的)引線焊接在導(dǎo)體電路載體12、14上或者被壓入導(dǎo)體電路載體12、14中。然后，將導(dǎo)體電路載體12、14裝配在冷卻體24中/裝配在冷卻體24上。隨后，用流體60、例如粘合劑或密封物質(zhì)填充觸點(diǎn)元件32的盆形的觸點(diǎn)支架38。最終，將殼體蓋部16接合到剩余殼體20 (在這里即冷卻體24)上。在此，觸點(diǎn)元件32的自由端部通過(guò)在插拔連接器底部50中的缺口 54伸入插拔連接器凸緣52中。在稀薄的流體的情況下也可設(shè)想，首先接合殼體蓋部16，之后才充入流體60。
[0034]在將觸點(diǎn)元件32或引線壓入導(dǎo)體電路載體12、14中的情況下，也可首先將導(dǎo)體電路載體12、14裝配在冷卻體24中/冷卻體24上，并且隨后將借助于觸點(diǎn)支架38保持的觸點(diǎn)元件32壓入導(dǎo)體電路載體12、14中。
[0035]剛好在殼體蓋部16接合時(shí)的最終位置之前，將插拔連接器底部50的下側(cè)面浸入觸點(diǎn)支架(觸點(diǎn)元件注塑包封件)38的用流體60 (例如粘合劑或密封物質(zhì))填充的盆形結(jié)構(gòu)中。在此，觸點(diǎn)支架38定向在殼體蓋部16上或在殼體側(cè)插拔連接件46上。粘合劑或密封物質(zhì)相對(duì)于觸點(diǎn)元件32密封插拔連接器底部50中的缺口 54，而不會(huì)向上涂抹觸點(diǎn)元件32的自由端部。通過(guò)在盆形的觸點(diǎn)支架38和插拔連接器底部50之間的大面積，該密封連接件/粘接件附加地能夠承受插接力并且遠(yuǎn)離觸點(diǎn)元件32與導(dǎo)體電路載體12、14的連接部位。粘合劑或密封物質(zhì)在接合后在室溫下或在熔爐中交聯(lián)。顯然也可設(shè)想其它類(lèi)型的交聯(lián)方式。
[0036]在圖1至4中示出的殼體插拔連接器34具有以下特性或優(yōu)點(diǎn):
[0037]-殼體插拔連接器34是密封的插拔連接器，其在未裝上配對(duì)插頭時(shí)也可實(shí)現(xiàn)殼體10的密封性，
[0038]-殼體插拔連接器34承受在插上或拔出配對(duì)插頭時(shí)的插拔力，并且特別是使該力遠(yuǎn)離在觸點(diǎn)元件(引腳)32和導(dǎo)體電路載體12、14之間的連接部位，以及
[0039]-殼體插拔連接器34的出眾之處在于可接受的觸點(diǎn)元件32的位置公差。
【權(quán)利要求】
1.一種用于外部地接觸布置在相應(yīng)的殼體(10)中的電路組件的殼體插拔連接器(34)，所述殼體插拔連接器具有:觸點(diǎn)組件(36)，其具有觸點(diǎn)支架(38)和至少一個(gè)被保持在所述觸點(diǎn)支架(38)中的觸點(diǎn)元件(32);具有至少一個(gè)缺口(54)的殼體側(cè)插拔連接件(46)，所述觸點(diǎn)元件(32)通過(guò)所述缺口延伸到所述殼體(10)的外部區(qū)域(56)中；以及至少一個(gè)相對(duì)于所述殼體側(cè)插拔連接件(46)密封所述觸點(diǎn)組件(36)的密封件(40)，其特征在于，為了容納形成所述密封件(40)的流體(60)，所述觸點(diǎn)支架(38)構(gòu)造成帶有環(huán)繞邊緣(42)的盆形的觸點(diǎn)支架(38)，并且所述殼體側(cè)插拔連接件(46)具有沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域(48)，所述缺口(54)構(gòu)造在所述部分區(qū)域中，其中，所述部分區(qū)域(48)在所述殼體插拔連接器(34)裝配好的狀態(tài)下接合到所述盆形的支架(38)的空腔(58)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體插拔連接器，其特征在于，所述至少一個(gè)觸點(diǎn)元件(32)流體密封地澆注在所述觸點(diǎn)支架(38)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的殼體插拔連接器，其特征在于，所述密封件(40)在所述殼體側(cè)插拔連接件(46)的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域(48)的周緣區(qū)域中相對(duì)于所述觸點(diǎn)支架(38)的環(huán)繞邊緣(42)密封所述殼體側(cè)插拔連接件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的殼體插拔連接器，其特征在于，所述密封件(40)在所述殼體側(cè)插拔連接件(46)的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域(48)中的至少一個(gè)缺口(54)的區(qū)域中相對(duì)于所述觸點(diǎn)支架(38)和/或所述至少一個(gè)觸點(diǎn)元件(32)密封所述殼體側(cè)插拔連接件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的殼體插拔連接器，其特征在于，所述殼體側(cè)插拔連接件(46)的沖頭式構(gòu)造的部分區(qū)域(48)構(gòu)造成插頭連接器底部(50)，該插頭連接器底部在所述殼體外側(cè)面上過(guò)渡到所述殼體側(cè)插拔連接件(46)的插頭連接器凸緣(52)。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體插拔連接器，其特征在于，設(shè)置多個(gè)觸點(diǎn)元件(32)和與所述觸點(diǎn)元件(32)的數(shù)量對(duì)應(yīng)的多個(gè)缺口(54)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的殼體插拔連接器，其特征在于，設(shè)有至少一對(duì)相互交互作用的定向結(jié)構(gòu)用于使所述觸點(diǎn)組件(36)相對(duì)于所述殼體側(cè)插拔連接件(46)定向，其中，所述定向結(jié)構(gòu)中的一個(gè)構(gòu)造在所述殼體側(cè)插拔連接件(46)上并且所述定向結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)構(gòu)造在所述觸點(diǎn)組件(36)上。
8.一種用于容納電路組件、特別是布置在電路板載體(12、14)上的電路組件的殼體(10)，所述殼體具有至少一個(gè)在所述殼體(10)的殼體壁(44)中的殼體插拔連接器(34),其特征在于，所述殼體插拔連接器(34)根據(jù)上述權(quán)利要求中至少一項(xiàng)構(gòu)造，其中，所述殼體插拔連接器的殼體側(cè)插拔連接件(46) —體構(gòu)造在所述殼體壁(44)中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的殼體,其特征在于，設(shè)有殼體蓋部(16),其中，所述殼體壁(44)由所述殼體蓋部(16)形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體,其特征在于,與所述殼體蓋部(16)對(duì)置的殼體壁構(gòu)造成冷卻體(24)，所述電路組件的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件能夠以傳熱的方式連接到所述冷卻體上。
【文檔編號(hào)】H01R13/52GK103718389SQ201280036712
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2012年7月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月27日
【發(fā)明者】O·格拉特克, J·基歇爾 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司