印刷天線的制作方法
【專利摘要】一種天線包括具有正面和背面的箔片、利用導(dǎo)電墨印刷在所述箔片的正面的導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)、以及連接至所述天線結(jié)構(gòu)的接觸墊的金屬連接器。連接器包括穿透箔片和接觸墊的金屬葉片。
【專利說明】印刷天線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種依照權(quán)利要求1的天線并涉及一種依照權(quán)利要求10的用于制造天線的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷天線在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的。這樣的印刷天線是通過使用導(dǎo)電墨，例如銀墨，在載體上印刷天線結(jié)構(gòu)制造而成的。已知的是，當(dāng)銀墨暴露于空氣中時(shí)，其開始氧化并褪色。已知這樣的氧化會使采用銀墨印刷的天線結(jié)構(gòu)的電性能退化。為了防止氧化，現(xiàn)有技術(shù)中已知的是采用漆制保護(hù)層來覆蓋印刷天線結(jié)構(gòu)。然而，漆層會使印刷天線的電性能退化也是已知的。由漆層覆蓋的印刷天線的天線效率較不采用覆蓋漆層的印刷天線的天線效率更低。
[0003]進(jìn)一步已知的是，包括采用導(dǎo)電墨印刷的天線結(jié)構(gòu)的天線具有差的機(jī)械特性，這使得其難以電連接至天線。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種具有改善的電特性和機(jī)械特性的天線。該目的通過根據(jù)權(quán)利要求1的天線得以實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的進(jìn)一步的目的是提供一種用于制造具有改善的電特性和機(jī)械特性的天線的方法。該目的通過根據(jù)權(quán)利要求10的方法得以實(shí)現(xiàn)。在從屬權(quán)利要求中公開了優(yōu)選的實(shí)施例。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的天線包括箔片，該箔片包括正面和背面。該天線進(jìn)一步包括利用導(dǎo)電墨印刷在所述箔片正面上的導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)。該天線進(jìn)一步包括連接至所述天線結(jié)構(gòu)的接觸墊的金屬連接器。該連接器包括穿透箔片和接觸墊的金屬葉片。有利地，該天線的天線結(jié)構(gòu)的接觸墊與連接器之間的電連接包括隨著時(shí)間幾乎不會退化的接觸電阻。進(jìn)一步的優(yōu)點(diǎn)是，連接器與接觸墊之間的連接是機(jī)械牢固的，且能夠承受施加在天線上的機(jī)械應(yīng)力。
[0006]在天線的一個(gè)實(shí)施例中，連接器的金屬葉片自箔片的背面穿透箔片和接觸墊至箔片的正面。連接器的金屬葉片在所述箔片的正面翻折以形成壓接連接。有利地，壓接連接在連接器與具有天線結(jié)構(gòu)的箔片之間形成了機(jī)械地牢固的連接。
[0007]在天線的替代實(shí)施例中，連接器的金屬葉片自箔片的正面穿透箔片和接觸墊至箔片的背面。連接器的金屬葉片在所述箔片的背面翻折以形成壓接連接。有利地，該壓接連接同樣在這個(gè)實(shí)施例中在連接器與具有天線結(jié)構(gòu)的箔片之間形成了機(jī)械牢固的連接。
[0008]根據(jù)天線的一個(gè)實(shí)施例，在所述箔片的所述壓接連接的頂部布置有灌注混合物。有利地，該灌注混合物保護(hù)壓接連接免于外部沖擊。
[0009]根據(jù)天線的替代實(shí)施例，在所述箔片的所述壓接連接的頂部布置有粘合材料。有利地，該粘合材料保護(hù)壓接連接免于外部沖擊。
[0010]優(yōu)選的是，粘合帶層疊至所述箔片的所述正面上的所述天線結(jié)構(gòu)上，并借助于所述粘合帶將所述箔片的正面粘結(jié)至絕緣載體上。有利地，布置在箔片正面上的天線結(jié)構(gòu)因而被粘合帶和絕緣載體保護(hù)。粘合帶有利地防止了用于天線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電墨的氧化。
[0011 ] 根據(jù)進(jìn)一步的發(fā)展例，載體包括凹口，且連接器部分地布置在所述凹口內(nèi)。有利地，連接器在凹口中的布置保護(hù)了連接器和連接器與箔片之間的連接。這防止了連接器從箔片意外分離。
[0012]箔片優(yōu)選的是由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成的箔片。有利地，PET是機(jī)械牢固的且合算的。
[0013]導(dǎo)電墨優(yōu)選的是銀墨。有利地，銀墨提供了良好的電特性和機(jī)械特性，并顧及了天線的具有經(jīng)濟(jì)性的制造。
[0014]一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的天線的方法，包括以下步驟:提供具有正面和背面的箔片，使用導(dǎo)電墨在所述箔片的正面上印刷導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)，在所述箔片的正面上將粘合帶層疊至所述天線結(jié)構(gòu)上，并將連接器的金屬葉片穿透所述天線結(jié)構(gòu)的接觸墊和箔片。有利地，該方法使得可以制造一種具有良好的電特性且其不會隨著時(shí)間而退化的機(jī)械地牢固的天線。尤其是，天線結(jié)構(gòu)的接觸墊與連接器之間的連接的接觸電阻不會隨時(shí)間而危險(xiǎn)地退化。
[0015]在該方法的優(yōu)選實(shí)施例中，連接器的金屬葉片自所述箔片的背面穿透所述天線結(jié)構(gòu)的接觸墊和箔片至所述箔片的正面。在該實(shí)施例中，方法包括在所述箔片的正面翻轉(zhuǎn)所述連接器的金屬葉片以形成壓接連接的額外的步驟。有利地，形成的壓接連接進(jìn)一步提高了箔片的連接器之間的連接的牢固性。
[0016]在該方法的替代實(shí)施例中，連接器的金屬葉片自所述箔片的正面穿透所述天線結(jié)構(gòu)的接觸墊和箔片向所述箔片的背面。在該實(shí)施例中，方法包括在所述箔片的正面翻折所述接器的金屬葉片以形成壓接連接的額外的步驟。有利地，在該實(shí)施例中，形成的壓接連接同樣進(jìn)一步提高了本實(shí)施例中箔片的連接器之間的連接的牢固性。
[0017]根據(jù)進(jìn)一步的發(fā)展例，方法包括借助于所述粘合帶將所述箔片的所述正面粘結(jié)至絕緣載體的額外的步驟。有利地，箔片的正面上的印刷天線結(jié)構(gòu)因而被絕緣載體保護(hù)。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，方法包括沿所述天線結(jié)構(gòu)的輪廓切割所述箔片的額外的步驟。有利地，該天線因而包括了最小的空間尺寸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行更加詳細(xì)地闡釋，其中:
[0020]圖1示出了包括多個(gè)印刷天線結(jié)構(gòu)的箔片；
[0021]圖2示出了具有在箔片中產(chǎn)生的壓接切口的箔片；
[0022]圖3圖示了具有層疊至箔片上的粘合帶的箔片；
[0023]圖4示出了包括天線結(jié)構(gòu)的和多個(gè)連接器的沿輪廓切割的箔片；
[0024]圖5示出了連接器的第一立體圖；
[0025]圖6示出了連接器的第二立體圖；
[0026]圖7示出了連接器的第三立體圖；
[0027]圖8示出了包括天線結(jié)構(gòu)和載體的箔片；
[0028]圖9示出了粘結(jié)至支座上的箔片；
[0029]圖10示出了完全組裝好的天線的立體圖；[0030]圖11示出了產(chǎn)生壓接連接的第一方法的示意圖；
[0031]圖12示出了產(chǎn)生壓接連接的第二方法的示意圖；
[0032]圖13示出了完全組裝好的天線的截面圖；以及
[0033]圖14示出了常規(guī)的天線的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]圖1示出了箔片100的俯視圖。箔片100由電絕緣的且柔性的材料制成。箔片100可以是例如一片柔性塑料箔片，優(yōu)選地為一片聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)箔片。箔片100包括能在圖1中看到的正面101。箔片100此外還包括與正面101相反的背面102。
[0035]布置在箔片100的正面101上的是多個(gè)天線結(jié)構(gòu)110。天線結(jié)構(gòu)110以規(guī)則的網(wǎng)格圖案布置。在圖1所示出的示例中，箔片100包括布置為五行的三十個(gè)天線結(jié)構(gòu)110。
[0036]每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110包括導(dǎo)電材料。通過使用銀墨或其他種類的導(dǎo)電墨將天線結(jié)構(gòu)110印刷在箔片100上。天線結(jié)構(gòu)110可例如使用絲網(wǎng)印刷處理印刷在箔片100上。
[0037]天線結(jié)構(gòu)110的幾何布局取決于天線結(jié)構(gòu)110的所需的應(yīng)用。用于設(shè)計(jì)天線結(jié)構(gòu)110的幾何形狀的方法在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的。每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110包括在箔片100上布置有銀墨111的區(qū)域和在箔片100上沒有布置銀墨111的空白箔片區(qū)域112。相對于根據(jù)依據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)天線結(jié)構(gòu)，天線結(jié)構(gòu)110的幾何布局是鏡像的。在以下對圖10的描述中將闡述使天線結(jié)構(gòu)110相對于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)成鏡像的原因。
[0038]每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110包括接觸區(qū)域120，該接觸區(qū)域120包括多個(gè)接觸墊。在圖1圖示的示例中，每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110包括布置在各自的天線結(jié)構(gòu)110的接觸區(qū)域120內(nèi)的第一接觸墊121、第二接觸墊122和第三接觸墊123。然而，天線結(jié)構(gòu)110可包括少于或多于三個(gè)接觸墊121、122、123。
[0039]圖2圖示了實(shí)施了后續(xù)處理步驟之后的箔片100。在天線結(jié)構(gòu)110的接觸區(qū)域120的附近產(chǎn)生了多個(gè)壓接切口 124。在每個(gè)壓接切口 124處，箔片100的材料被去除以在箔片100內(nèi)形成孔。一個(gè)壓接切口 124被布置在每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110的接觸區(qū)域120旁邊。
[0040]圖3示出了實(shí)施了進(jìn)一步的后續(xù)處理步驟之后的箔片100。多個(gè)粘合帶130粘結(jié)至箔片100的正面101以部分地覆蓋布置在箔片100的正面101的天線結(jié)構(gòu)110。每個(gè)粘合帶纏在布置在箔片100上的一行中的幾個(gè)天線結(jié)構(gòu)110上。在圖3圖示的示例中，五條粘合帶130被層疊至箔片100上。然而，在替代實(shí)施例中，每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110可采用單獨(dú)的粘合帶130來覆蓋。
[0041]粘合帶130是在兩面均包括粘合材料的雙面粘合帶。粘合帶130的上側(cè)可由襯墊覆蓋，用于保護(hù)粘合帶130，并防止粉塵和污物附著在粘合帶130的上側(cè)。該襯墊可從粘合帶130移除以曝露出粘合帶130的上側(cè)。圖3中該襯墊不可見。
[0042]除了包括接觸墊121、122、123的接觸區(qū)域120以外，每個(gè)天線結(jié)構(gòu)110被粘合帶130完全覆蓋。包括接觸墊121、122、123的接觸區(qū)120并未被粘合帶130所覆蓋。粘合帶130防止由銀墨111制成的天線結(jié)構(gòu)110暴露于空氣中。因此，粘合帶130保護(hù)天線結(jié)構(gòu)110免于氧化和褪色。這樣避免了天線結(jié)構(gòu)110的電特性的退化。
[0043]圖3進(jìn)一步示意性地示出了第一切割線103，在后續(xù)的處理步驟中，箔片100將會被沿切割線切割。第一切割線103在天線結(jié)構(gòu)110的第一行與天線結(jié)構(gòu)110的第二行之間平行于天線結(jié)構(gòu)110的第一行延伸。第一切割線103橫跨與天線結(jié)構(gòu)110的第一行的天線結(jié)構(gòu)Iio相連的壓接切口 124。在布置在箔片100上的天線結(jié)構(gòu)110的各個(gè)其它行之間，將沿著另外的切割線實(shí)施另外的相似的切割。這些切割將箔片100分割為多條箔片帶，其第一箔片帶104和第二箔片帶105在圖3中示例性地表示。每條箔片帶104、105包括一行天線結(jié)構(gòu)110。在圖3示出的示例中，每條箔片帶104、105包括六個(gè)天線結(jié)構(gòu)110。
[0044]圖4示出了箔片100在實(shí)施了兩道另外的處理步驟的立體圖。首先，若干個(gè)連接器200連接至一個(gè)天線結(jié)構(gòu)110的接觸區(qū)域120內(nèi)的接觸墊121、122、123。第一連接器201連接至第一接觸墊121。第二連接器202連接至第二接觸墊122。第三連接器205連接至第三接觸墊123。通過在連接區(qū)域120附近產(chǎn)生的壓接切口 124促進(jìn)了連接器200至接觸墊121、122、123的連接。
[0045]在將連接器200連接至接觸墊121、122、123之后，圖4所示的天線結(jié)構(gòu)110被沿天線結(jié)構(gòu)Iio的輪廓切割。因此，圖4所示的天線結(jié)構(gòu)110現(xiàn)在與圖1至3所示的其它天線結(jié)構(gòu)分隔開來。
[0046]在圖4所示的實(shí)施例中，連接器200自箔片100的背面102連接至接觸墊121、122、123。
[0047]圖5、6和7從不同的角度示出了連接器200中的一個(gè)的立體圖。連接器200由導(dǎo)電材料制成，優(yōu)選地為金屬。特別優(yōu)選的是，連接器200由經(jīng)鍍覆的銅合金制成。
[0048]連接器200包括字母U的基本形狀。U形連接器200的一個(gè)臂部形成了接觸彈簧220。U形連接器200的另一個(gè)臂部包括固持部分和壓接區(qū)域230。固持部分包括兩個(gè)固持件210，其并行布置，并自連接器200朝接觸彈簧200相反的方向凸出。壓接區(qū)域230包括第一壓接葉片231、第二壓接葉片232、第三壓接葉片233和第四壓接葉片234。
[0049]圖5和6示出了處于其原始構(gòu)造的壓接葉片231、232、233、234。圖7示出了處于彎折或壓接狀態(tài)的壓接葉片231、232、233、234。在圖5和6示出的壓接構(gòu)造中，每個(gè)壓接葉片231、232、233、234指向與固持件210的相同的方向。第一壓接葉片231和第三壓接葉片233布置在壓接區(qū)域230的一側(cè)。第二壓接葉片232和第四壓接葉片234布置在壓接區(qū)域230的另一側(cè)。圖7示出了壓接葉片231、232、233、234能夠以壓接葉片231、232、233、234彼此接合的方式彎折。第一壓接葉片231和第三壓接葉片233朝第二壓接葉片232和第四壓接葉片234彎折。第二壓接葉片232和第四壓接葉片234朝第一壓接葉片231和第三壓接葉片233彎折。
[0050]以不同的方式設(shè)計(jì)連接器200是可行的。連接器200可包括少于或多于四個(gè)壓接葉片231、232、233、234。固持件210和連接彈簧220還可以圖5至7所示的方式以外的其它方式來進(jìn)行研制。
[0051]圖4所示的連接至天線結(jié)構(gòu)110的接觸區(qū)域120的第一連接器201、第二連接器202和第三連接器203初始地構(gòu)造為圖5和6所示的連接器200。連接器201、202、203的壓接葉片231、232、233、234分別自箔片100的背面102穿透箔片100和接觸墊121、122、123至箔片的正面100。然后，連接器201、202、203的壓接葉片231、232、233、234如之前描述地彎折或壓接至箔片100的正面101上以形成壓接連接140，該壓接連接分別改善了接觸墊121、122、123與連接器201、202、203之間的連接，并將連接器201,202,203固定在箔片100上。因此，第一連接器201電連接至第一接觸墊121。第二連接器202電連接至第二接觸墊122。第三連接器203電連接至第三接觸墊123。連接器201、202、304與接觸墊121、122、123之間的壓接連接104具有可再現(xiàn)的接觸電阻，該接觸電阻不會隨時(shí)間或當(dāng)其遭受到物理應(yīng)力時(shí)而劇烈退化。
[0052]圖8示出了包括在實(shí)施了另一個(gè)處理步驟之后的天線結(jié)構(gòu)110的箔片100。圖8進(jìn)一步示出了載體300。該載體300包括電絕緣材料。載體300可例如由塑料制成。載體300包括接觸部分310。多個(gè)凹口 311布置在接觸部分310內(nèi)。每個(gè)凹口 311以其能容納一個(gè)連接器200的固持件210的方式來設(shè)計(jì)。
[0053]第一連接器201的固持件210布置在載體300的第一凹口 311內(nèi)。第二連接器202的固持件210和第三連接器203的固持件210相應(yīng)地布置在載體300的凹口 311內(nèi)。布置在凹口 311內(nèi)的固持件210將連接器201、202、203固持在載體300上。
[0054]載體300的接觸部分310內(nèi)的天線結(jié)構(gòu)10的接觸區(qū)域120的布置機(jī)械地保護(hù)了接觸區(qū)域120內(nèi)的壓接連接140和連接器201、202、203。如果需要額外的保護(hù)，可在將接觸區(qū)域120布置在載體300的接觸部分310內(nèi)之前，在箔片100的正面101上的接觸區(qū)域120內(nèi)的壓接連接140上布置電絕緣灌注混合物。替代地，可在將接觸區(qū)域120布置在載體300的接觸部分310內(nèi)之前，在箔片100的正面101上的壓接連接140上布置粘合劑。還可在將帶有壓接連接140的接觸區(qū)域120布置載體300的接觸部分310中之前，將粘合劑布置在載體300的接觸部分310內(nèi)。作為進(jìn)一步的替代，第二 PET層可布置在接觸區(qū)域120和箔片100的正面101的頂部上以保護(hù)壓接連接140。
[0055]箔片100的正面101朝向載體300定向。箔片100的背面102遠(yuǎn)離載體300的方
向指向。
[0056]圖9圖示了實(shí)施了另一個(gè)處理步驟之后的載體300和箔片100。圖9進(jìn)一步示出了載體300包括光滑的表面320，該表面布置在載體300與接觸部分311相反的一側(cè)上。
[0057]在圖8和圖9圖示的內(nèi)容之間實(shí)施的處理步驟中，移除布置在粘合帶130上的襯墊，該粘合帶130布置在箔片110正面上的天線結(jié)構(gòu)110上。箔片100于是環(huán)繞載體300彎折，并借助于粘合帶130粘合在光滑表面320上。
[0058]由于粘合帶130布置在箔片100的正面101上，箔片100的正面101現(xiàn)在朝向載體300定向。布置在箔片100的正面101上的天線結(jié)構(gòu)110位于載體300的光滑表面120和箔片100之間。有利地，這保護(hù)了由銀墨制成的天線結(jié)構(gòu)110免于氧化，褪色以及機(jī)械損壞。
[0059]圖10示出了包括載體300和箔片100的最終的天線10的立體圖，其中箔片100包括粘結(jié)至載體300的光滑表面320上的天線結(jié)構(gòu)110。天線結(jié)構(gòu)110被布置在箔片100的面對載體300的光滑表面320的正面101上。為此，圖4所示的天線結(jié)構(gòu)110的幾何布局關(guān)于依照現(xiàn)有技術(shù)的天線結(jié)構(gòu)的幾何布局鏡像。
[0060]連接至接觸墊121、122、123的連接器201、202、203的接觸彈簧220在載體300的接觸部分310內(nèi)是可夠到的?？呻娊佑|接觸彈簧220以連接天線10的天線結(jié)構(gòu)110。
[0061]圖11和12再次示出了箔片100正面101上的天線結(jié)構(gòu)110的壓接區(qū)域120內(nèi)的介于連接器200與接觸墊121、122、123之間的壓接連接140。
[0062]圖11示出了以上結(jié)合圖4描述的實(shí)施例。連接器200的壓接葉片231、232、233、234自箔片100的背面102穿透箔片100至箔片100的正面101。然后，連接器200的壓接葉片231、232、233、234在箔片100的正面101彎折以在箔片100的正面101上形成壓接連接 140。
[0063]圖12示出了替代實(shí)施例。在該實(shí)施例中，連接器200的壓接葉片231、232、233、234自箔片100的正面101穿透箔片100至箔片100的背面102。然后，連接器200的壓接葉片231、232、233、234在箔片100的背面102彎折以在箔片100的背面102上形成壓接連接 140。
[0064]在該實(shí)施例中，用來保護(hù)壓接連接140的灌注混合物或粘合劑或第二 PET層將會布置在箔片100的背面102上。
[0065]在該實(shí)施例中，連接器200可以圖5至7中描述中所闡釋的那樣來設(shè)計(jì)。然而，還可以對連接器200進(jìn)行不同地設(shè)計(jì)。連接器200的壓接葉片231、232、233、234例如可以朝向接觸彈簧220。
[0066]圖13示出了完全組裝好的天線10的截面視圖。連接器200的壓接葉片231、232、233,234自箔片100的背面102穿透箔片100至箔片100的正面101，并在箔片100的正面101彎折以形成壓接連接140。連接器的接觸彈簧220抵壓布置在印刷電路板(PCB)400上的接觸墊。
[0067]圖14示出了常規(guī)天線20的截面視圖用于比較。常規(guī)天線20包括具有正面26和相反的背面27的箔片21。印刷天線結(jié)構(gòu)24布置在箔片21的正面26上。粘合帶22布置在箔片21的背面27上。粘合帶22粘結(jié)至載體23。由導(dǎo)電墨制成的印刷天線結(jié)構(gòu)24不被任何覆蓋材料保護(hù)。
[0068]馬鞍形連接器25布置在印刷天線結(jié)構(gòu)24與布置在印刷電路板(PCB) 28上的接觸墊之間。連接器25在接觸點(diǎn)29處接觸天線結(jié)構(gòu)24。朝向連接器25和印刷電路板28的方向壓載體23以在印刷天線結(jié)構(gòu)24與印刷電路板28之間提供電連接。
[0069]當(dāng)圖14的天線20經(jīng)歷溫度的急劇變化時(shí)，例如從_40°C至+85°C，用于天線20的各種材料的不同的熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致接觸點(diǎn)29在印刷天線結(jié)構(gòu)24的表面上橫向地移動(dòng)。這，與用于壓載體23朝向連接器25和印刷電路板28的力和連接器25的特定的接觸界面形狀(半徑)組合導(dǎo)致印刷天線結(jié)構(gòu)24的墨層的損壞。印刷天線結(jié)構(gòu)24的導(dǎo)電墨最終被推開，導(dǎo)致連接器25與印刷天線結(jié)構(gòu)24之間的不良電連接。
[0070]圖13的天線10，從另一方面來說，確保了天線結(jié)構(gòu)110與連接器200之間的穩(wěn)定的連接，甚至是溫度急劇變化之后。大量的測試表明施加在天線10上的熱應(yīng)力和其它應(yīng)力對天線10的接觸墊121、122、123、124與連接器200之間的電阻的增加不會超過兩倍。
【權(quán)利要求】
1.一種天線(10)， 包括箔片(100)，箔片(100)包括正面(101)和背面(102)， 導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)(110)，利用導(dǎo)電墨(111)將其印刷在所述箔片(100)的正面(101)， 以及金屬連接器(200)，其連接至所述天線結(jié)構(gòu)(110)的接觸墊(121、122、123)， 其特征在于， 所述連接器(200)包括穿透所述箔片(100)和接觸墊(121、122、123)的金屬葉片(231、232、233、234)。
2.如權(quán)利要求1所述的天線， 其中，所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)自箔片(100)的背面(102)穿透箔片(100)和接觸墊(121、122、123)至箔片(100)的正面(101)， 其中，所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)在所述箔片(100)的正面(101)翻折以形成壓接連接(140)。
3.如權(quán)利要求1所述的天線， 其中，所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)自箔片(100)的正面(101)穿透箔片(100)和接觸墊(121、122、123)至箔片(100)的背面(102)， 其中，所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)在所述箔片(100)的背面 (102)翻折以形成壓接連接(140)。
4.如權(quán)利要求2或3中任一項(xiàng)所述的天線， 其中，在所述箔片(100)的所述壓接連接(140)的頂部布置灌注混合物。
5.如權(quán)利要求4所述的天線， 在所述箔片(100)的所述壓接連接(140)的頂部布置粘合材料。
6.如先前的權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的天線， 其中，將粘合帶(130)層疊至所述箔片(100)的所述正面(101)上的所述天線結(jié)構(gòu)(110)上。 其中，通過所述粘合帶(130)將所述箔片(100)的所述正面(101)粘結(jié)至絕緣載體(300)。
7.如權(quán)利要求6所述的天線， 其中，所述載體(300)包括凹口(311)， 其中，所述連接器(200)部分地布置在所述凹口(311)內(nèi)。
8.如先前的權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的天線， 其中，所述箔片(100)是PET箔片。
9.如先前的權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的天線， 其中，收縮時(shí)導(dǎo)電墨(111)是銀墨。
10.一種用于制造天線的方法， 該方法包括以下步驟: -提供具有正面(101)和背面(102)的箔片(100)； -使用導(dǎo)電墨(111)在所述箔片(100)的正面(101)上印刷導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)(110)； -將粘合帶(130)層疊至所述箔片(100)的正面(101)上的所述天線結(jié)構(gòu)(110)； -使連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)穿透所述天線結(jié)構(gòu)(110)的接觸墊(121、122、123)和箔片(100)。
11.如權(quán)利要求10所述的方法， 其中，連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)自所述箔片(100)的背面(102)穿透箔片(100)和所述天線結(jié)構(gòu)(110)的接觸墊(121、122、123)至所述箔片(100)的正面(101)， 其中，所述方法包括以下額外步驟: -在所述箔片(100)的正面(101)翻折所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)以形成壓接連接(140)。
12.如權(quán)利要求10所述的方法， 其中，所述連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)自所述箔片(100)的正面(101)穿透箔片(100)和所述天線結(jié)構(gòu)(110)的接觸墊(121、122、123)至所述箔片(100)的背面(102)， 其中，所述方法包括以下額外的步驟: -在所述箔片(100)的背面(102)翻折連接器(200)的金屬葉片(231、232、233、234)以形成壓接連接(140)。
13.如權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的方法， 其中，所述方法包括以下額外的步驟: -通過所述粘合帶(130)將所述 箔片(100)的所述正面(101)粘結(jié)至絕緣載體(300)上。
14.如權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的方法， 其中，所述方法包括以下額外步驟: -沿所述天線結(jié)構(gòu)(110)的輪廓切割所述箔片(100)。
【文檔編號】H01Q1/38GK103891044SQ201280034081
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月8日
【發(fā)明者】Y·布雷姆, W·范吉爾斯, D·坎普施羅爾, P·D·耶格, J·迪特納, M·巴恩霍夫曼, R·洛克爾, V·蒂莫斯, J·皮特詹斯, S·奧賈嫩 申請人:泰科電子比利時(shí)公司, 泰科電子荷蘭公司