專利名稱：晶圓表面處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶圓表面處理裝置。
背景技術(shù)：
晶圓生產(chǎn)過(guò)程中需要對(duì)其表面進(jìn)行處理，如清洗、電鍍或者蝕刻。常用的一種表面清洗方法是將晶圓固定于清洗槽內(nèi)，清洗液噴向晶圓。清洗液的噴灑裝置不斷運(yùn)動(dòng)以全面清洗晶圓。電鍍或者蝕刻也是同樣方法。這種裝置雖然能夠?qū)A表面進(jìn)行一定的處理，但晶圓無(wú)法旋轉(zhuǎn)，無(wú)法保證表面均勻處理。這種表面裝置很難實(shí)現(xiàn)水平清洗、電鍍或蝕刻，即晶圓水平地設(shè)置在清洗液、電鍍液或蝕刻液上方，清洗液、電鍍液或蝕刻液自下而上流動(dòng)至與晶圓接觸以清洗晶圓表面。另外一種清洗時(shí)的不足是，噴淋水直接噴向晶圓，水壓過(guò)大容易使晶圓損壞。在電鍍或者蝕刻時(shí)，為保證電鍍或蝕刻的均勻性，晶圓需要與電鍍液或蝕刻液全面接觸，即其表面的每個(gè)點(diǎn)接觸的電鍍液或蝕刻液相同或相近，如果在電鍍或蝕刻時(shí)晶圓無(wú)法旋轉(zhuǎn)，則無(wú)法確保晶圓表面的每個(gè)點(diǎn)都能接觸相同或相近的電鍍液或蝕刻液。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種夾持晶圓并帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)的晶圓表面處理裝置。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):晶圓表面處理裝置，其特征在于，包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置和槽體；所述槽體設(shè)置有槽腔；所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置鉸接在槽體上端，可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置；所述晶 圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置包括:下表面用于固定晶圓的下基板，所述下基板可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置；夾持夾子；所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體；鉤體位于下基板下方；鉤體受驅(qū)動(dòng)可朝向下基板運(yùn)動(dòng)和遠(yuǎn)離下基板往復(fù)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與所述夾持夾子傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)所述鉤體往復(fù)移動(dòng)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板；所述支撐板位于下基板上方，支撐板受驅(qū)動(dòng)朝向下基板運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離下基板運(yùn)動(dòng)；夾持夾子與支撐板連接，夾持夾子受支撐板驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板；上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接，支撐板位于上基板與下基板之間；夾持夾子與支撐板連接，支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出裝置驅(qū)動(dòng)支撐板朝向下基板移動(dòng)；還包括彈性復(fù)位裝置，所述彈性復(fù)位裝置在支撐板朝向下基板運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生彈性變形力；該彈性變形力具有使支撐板遠(yuǎn)離下基板的趨勢(shì)。優(yōu)選地是，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出機(jī)構(gòu)設(shè)置有活塞板；彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧；壓縮彈簧一端抵靠在活塞板上，另一端抵靠在上基板上。優(yōu)選地是，第一驅(qū)動(dòng)裝置為單向動(dòng)力輸出裝置。優(yōu)選地是，第一驅(qū)動(dòng)裝置為雙向往復(fù)驅(qū)動(dòng)裝置。優(yōu)選地是，所述夾持夾子還包括連桿，鉤體設(shè)置在連桿下端部，鉤體自連桿向下基板中心延伸；連桿穿過(guò)下基板，上端與支撐板連接；支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置；第二驅(qū)動(dòng)裝置與下基板傳動(dòng)連接；第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)地設(shè)置。優(yōu)選地是，第二驅(qū)動(dòng)裝置與第一驅(qū)動(dòng)裝置傳動(dòng)連接，第二驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)而驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板；上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接；第一驅(qū)動(dòng)裝置與上基板連接，第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)上基板旋轉(zhuǎn)而帶動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板，支撐板可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于上基板與下基板之間；夾持夾子穿過(guò)下基板并與支撐板連接；第一驅(qū)動(dòng)裝置與支撐板傳動(dòng)連接，第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)支撐板運(yùn)動(dòng)。優(yōu)選地是，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括槽蓋和罩殼；槽蓋鉸接于槽體上端；罩殼安裝于槽蓋上，罩殼具有一容腔；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與第二驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于容腔內(nèi)，第一驅(qū)動(dòng)裝置可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋上。優(yōu)選地是，所 述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括外殼和動(dòng)力輸出裝置；動(dòng)力輸出裝置與支撐板連接；所述外殼可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽蓋上且穿過(guò)槽蓋并與上基板連接。優(yōu)選地是，所述外殼與上基板通過(guò)套筒連接；套筒套裝在外殼端部，且可旋轉(zhuǎn)地安裝在槽蓋上，套筒穿過(guò)所述槽蓋。優(yōu)選地是，所述動(dòng)力輸出裝置包括活塞板和活塞桿；活塞桿上端與活塞板連接，下端與支撐板連接；活塞板與活塞桿可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于外殼或套筒內(nèi)，且活塞桿穿過(guò)上基板與支撐板連接；活塞板與上基板之間設(shè)置有彈性復(fù)位裝置。優(yōu)選地是，所述外殼或套筒與槽蓋之間設(shè)置有密封裝置。優(yōu)選地是，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)同步帶與氣缸外殼傳動(dòng)連接。優(yōu)選地是，所述夾持夾子數(shù)目為兩個(gè)以上，兩個(gè)以上的夾持夾子沿圓周方向分布。優(yōu)選地是，所述下基板的下表面設(shè)置有兩個(gè)以上的定位柱，所述定位柱沿圓周方向分布。優(yōu)選地是，所述的定位柱與下基板的下表面之間具有卡槽。本實(shí)用新型中的晶圓表面裝置，既可以固定晶圓，又可以帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)。清洗、電鍍或蝕刻時(shí)可以保證對(duì)晶圓表面進(jìn)行均勻處理。清洗時(shí)，無(wú)需將清洗液噴向晶圓，可降低損壞晶圓的風(fēng)險(xiǎn)。電鍍或蝕刻時(shí)，既可以保證電鍍或蝕刻晶圓的每一個(gè)部位，又可以保證電鍍、蝕刻均勻。而且本實(shí)用新型使用方便。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖，圖1是槽蓋打開的狀態(tài)。[0032]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是槽蓋密封槽腔的狀態(tài)。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例3仰視圖。圖5為圖4的B-B剖視圖。圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例1剖視圖立體圖。圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例2的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述:實(shí)施例1如圖1、圖2所示，晶圓表面處理裝置,包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置及槽體70。槽體70設(shè)置有槽腔71。槽蓋50鉸接在槽體70上，可翻轉(zhuǎn)地安裝。晶圓60固定后，翻轉(zhuǎn)槽蓋50，使其如圖6所示密封槽腔71，清洗水自槽體70下端進(jìn)入，向上流動(dòng)至與晶圓60接觸的位置，清洗晶圓60。清洗過(guò)程中，晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動(dòng)晶圓60旋轉(zhuǎn)。如圖3、圖4、圖5及圖6所示，晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置，包括槽蓋50。槽蓋50上安裝有罩殼51。罩殼51具有容腔52。容腔52內(nèi)設(shè)置有筒狀支架521和電機(jī)54。氣缸53包括外殼531、活塞板56和活塞桿532。氣缸53的外殼531通過(guò)兩個(gè)軸承535可旋轉(zhuǎn)地安裝在筒狀支架521內(nèi)。外殼 531上端安裝有第一同步帶輪533。第一同步帶輪533位于筒狀支架521外。電機(jī)54的輸出軸上安裝有第二同步帶輪61。通過(guò)同步帶(圖中未示出)，電機(jī)54驅(qū)動(dòng)氣缸53旋轉(zhuǎn)。外殼531下端安裝有套筒55。外殼531及套筒55均可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋50上，且套筒55穿過(guò)槽蓋50并與上基板20連接。外殼531與槽蓋50之間、套筒55與槽蓋50之間設(shè)置有O型圈58。活塞板56與活塞桿532可移動(dòng)地設(shè)置于套筒55內(nèi)，并可受氣源和壓縮彈簧57推動(dòng)而移動(dòng)?；钊?6與上基板20之間設(shè)置有兩個(gè)壓縮彈簧57?；钊麠U532上端與活塞板56連接，且穿過(guò)槽蓋50和上基板20，其下端與支撐板30連接。上基板20與下基板10間隔設(shè)置并通過(guò)連接塊11連接。下基板10下表面設(shè)置有定位住12。每個(gè)定位柱12與下基板10下表面之間具有卡槽121，晶圓60邊緣可插入卡槽121內(nèi)。定位柱12數(shù)目為八個(gè)。八個(gè)定位柱12沿圓周方向分布，其圍繞而成的圓形軌跡與晶圓大小相適應(yīng)。且定位柱12的分布至少留有一個(gè)進(jìn)口，通過(guò)進(jìn)口可將晶圓60邊緣插入八個(gè)卡槽121內(nèi)，即位于定位柱12的端頭與下基板10的下表面之間。支撐板30設(shè)置在下基板10與上基板20之間。夾持夾子31包括鉤體311和連桿312。鉤體311設(shè)置在連桿312下端。連桿312上端與支撐板30連接。夾持夾子31數(shù)目為六個(gè)，六個(gè)夾持夾子31沿圓周方向分布。每個(gè)連桿32穿過(guò)下基板10，其下端連接鉤體311。鉤體311自連桿312向下基板10中心延伸。鉤體311向下基板10中心延伸至能夠夾持住放置在八個(gè)定位柱12之間的晶圓60的長(zhǎng)度。本實(shí)用新型中，為氣缸53供氣，活塞桿532向下推動(dòng)支撐板30朝向下基板10運(yùn)動(dòng)，從而推動(dòng)夾持夾子31向下移動(dòng)。此時(shí)壓縮彈簧57被壓縮產(chǎn)生彈性變形力，夾持夾子31向下移動(dòng)后與下基板10下表面具有一定的距尚。將晶圓60放入八個(gè)定位柱12之間，晶圓60邊緣位于六個(gè)鉤體311與下基板10的下表面之間。八個(gè)定位柱12有助于定位晶圓60的位置。晶圓60放置到位后，切斷氣缸53的氣源。活塞板56在壓縮彈簧57的作用下回復(fù)原位，帶動(dòng)活塞桿532和支撐板20向上移動(dòng)，從而拉動(dòng)鉤體311靠近下基板10下表面。直至鉤體311移動(dòng)至壓靠住晶圓60邊緣，將晶圓60固定在下基板10的下表面上。晶圓60位置完全固定后，啟動(dòng)電機(jī)54，通過(guò)同步帶驅(qū)動(dòng)氣缸53的外殼531旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)上基板20和下基板10旋轉(zhuǎn)。即可使被夾持在下基板10下表面的晶圓60同步旋轉(zhuǎn)。實(shí)施例2本實(shí)施例與實(shí)施I的不同之處在于，如圖7所示，未設(shè)置套筒55。氣缸的外殼531可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋50上，且穿過(guò)槽蓋50后與上基板30連接?；钊?6可活動(dòng)地設(shè)置在外殼531內(nèi)。外殼531與槽蓋50之間設(shè)置有O型圈58。其余結(jié)構(gòu)與實(shí)施I相同。實(shí)施例1和實(shí)施例2中的壓縮彈簧57也可以設(shè)置于支撐板30與下基板10之間，其一端抵靠在支撐板30上，另一端抵靠在下基板10上。當(dāng)然，壓縮彈簧57也可以使用拉伸彈簧代替，拉伸彈簧設(shè)置于上基板20與支撐板30之間，兩端分別與上基板20和支撐板30連接。本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù) 人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.晶圓表面處理裝置，其特征在于，包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置和槽體；所述槽體設(shè)置有槽腔； 所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置鉸接在槽體上端，可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置； 所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置包括: 下表面用于固定晶圓的下基板，所述下基板可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置； 夾持夾子；所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體；鉤體位于下基板下方；鉤體受驅(qū)動(dòng)可朝向下基板運(yùn)動(dòng)和遠(yuǎn)離下基板往復(fù)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與所述夾持夾子傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)所述鉤體往復(fù)移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板；所述支撐板位于下基板上方，支撐板受驅(qū)動(dòng)朝向下基板運(yùn)動(dòng)或遠(yuǎn)離下基板運(yùn)動(dòng)；夾持夾子與支撐板連接，夾持夾子受支撐板驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板；上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接，支撐板位于上基板與下基板之間；夾持夾子與支撐板連接，支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出裝置驅(qū)動(dòng)支撐板朝向下基板移動(dòng)；還包括彈性復(fù)位裝置，所述彈性復(fù)位裝置在支撐板朝向下基板運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生彈性變形力；該彈性變形力具有使支撐板遠(yuǎn)離下基板的趨勢(shì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力輸出機(jī)構(gòu)設(shè)置有活塞板；彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧；壓縮彈簧一端抵靠在活塞板上，另一端抵靠在上基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，第一驅(qū)動(dòng)裝置為單向動(dòng)力輸出裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，第一驅(qū)動(dòng)裝置為雙向往復(fù)驅(qū)動(dòng)裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述夾持夾子還包括連桿，鉤體設(shè)置在連桿下端部，鉤體自連桿向下基板中心延伸；連桿穿過(guò)下基板，上端與支撐板連接；支撐板與鉤體分別位于下基板上下兩側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置；第二驅(qū)動(dòng)裝置與下基板傳動(dòng)連接；第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)地設(shè)置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，第二驅(qū)動(dòng)裝置與第一驅(qū)動(dòng)裝置傳動(dòng)連接，第二驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)驅(qū)動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)而驅(qū)動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括上基板；上基板與下基板間隔設(shè)置且相互連接；第一驅(qū)動(dòng)裝置與上基板連接，第一驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)上基板旋轉(zhuǎn)而帶動(dòng)下基板旋轉(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括支撐板，支撐板可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于上基板與下基板之間；夾持夾子穿過(guò)下基板并與支撐板連接；第一驅(qū)動(dòng)裝置與支撐板傳動(dòng)連接，第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)支撐板運(yùn)動(dòng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置還包括槽蓋和罩殼；槽蓋鉸接于槽體上端；罩殼安裝于槽蓋上，罩殼具有一容腔；所述第一驅(qū)動(dòng)裝置與第二驅(qū)動(dòng)裝置均設(shè)置于容腔內(nèi)，第一驅(qū)動(dòng)裝置可旋轉(zhuǎn)地安裝于槽蓋上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括外殼和動(dòng)力輸出裝置；動(dòng)力輸出裝置與支撐板連接；所述外殼可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于槽蓋上且穿過(guò)槽蓋并與上基板連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述外殼與上基板通過(guò)套筒連接；套筒套裝在外殼端部，且可旋轉(zhuǎn)地安裝在槽蓋上，套筒穿過(guò)所述槽蓋。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述動(dòng)力輸出裝置包括活塞板和活塞桿；活塞桿上端與活塞板連接，下端與支撐板連接；活塞板與活塞桿可運(yùn)動(dòng)地設(shè)置于外殼或套筒內(nèi)，且活塞桿穿過(guò)上基板與支撐板連接；活塞板與上基板之間設(shè)置有彈性復(fù)位裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述外殼或套筒與槽蓋之間設(shè)置有密封裝置。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置通過(guò)同步帶與氣缸外殼傳動(dòng)連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述夾持夾子數(shù)目為兩個(gè)以上，兩個(gè)以上的夾持夾子沿圓周方向分布。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述下基板的下表面設(shè)置有兩個(gè)以上的定位柱，所述定位柱沿圓周方向分布。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的晶圓表面處理裝置，其特征在于，所述的定位柱與下基板的 下表面之間具有卡槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶圓表面處理裝置，其特征在于，包括晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置和槽體；所述槽體設(shè)置有槽腔；所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置鉸接在槽體上端，可翻轉(zhuǎn)地設(shè)置；所述晶圓夾持旋轉(zhuǎn)裝置包括下表面用于固定晶圓的下基板，所述下基板可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置；夾持夾子；所述夾持夾子包括向基板中心延伸的鉤體；鉤體位于下基板下方；鉤體受驅(qū)動(dòng)可朝向下基板運(yùn)動(dòng)和遠(yuǎn)離下基板往復(fù)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置。本實(shí)用新型中的晶圓表面裝置，既可以固定晶圓，又可以帶動(dòng)晶圓旋轉(zhuǎn)。清洗、電鍍或蝕刻時(shí)可以保證對(duì)晶圓表面進(jìn)行均勻處理。清洗時(shí)，無(wú)需將清洗液噴向晶圓，可降低損壞晶圓的風(fēng)險(xiǎn)。電鍍或蝕刻時(shí)，既可以保證電鍍或蝕刻晶圓的每一個(gè)部位，又可以保證電鍍、蝕刻均勻。而且本實(shí)用新型使用方便。
文檔編號(hào)H01L21/67GK203118915SQ20122074984
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者呂海波, 王振榮, 劉紅兵 申請(qǐng)人:上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司