專利名稱：節(jié)省金絲的大功率led結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及一種能夠節(jié)省金絲用量的大功率LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前IW大功率LED，是將芯片固定在銅柱上，然后用金絲將芯片正極與支架正極連接通來，芯片負(fù)極與支架負(fù)極連通起來，這樣兩極用的金絲一樣多，從而金絲用量較大。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供一種節(jié)省金絲的大功率LED結(jié)構(gòu)，包括:散熱銅柱，金屬支架電極，PPA塑料外體，LED芯片，金絲；LED芯片通過透明硅膠固定于散熱銅柱表面，用金絲將LED芯片上的正電極與支架電極的正極連接在一起，用金絲將LED芯片上的負(fù)極與散熱銅柱連在一起，而支架電極的負(fù)極與散熱銅柱連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了 LED芯片負(fù)極與支架電極的負(fù)極連通。在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，由于銅柱與支架其中一個電極直接相導(dǎo)通，從而使芯片其中一個電極連接到支架電極上路徑改成為芯片該電極直接連接到銅柱上，從而縮短了金絲長度，節(jié)省2/5金絲的用量。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)LED結(jié)構(gòu)剖面圖；圖2是本申請所涉及的LED結(jié)構(gòu)剖面圖。
具體實(shí)施方式
一種節(jié)省金絲的大功率LED結(jié)構(gòu)，包括:散熱銅柱(I)，金屬支架電極，PPA塑料外體，LED芯片(2)，金絲(3) ;LED芯片⑵通過透明硅膠固定于散熱銅柱⑴表面，用金絲
(3)將LED芯片(2)上的正電極與支架電極的正極(4)連接在一起，用金絲將LED芯片上的負(fù)極與散熱銅柱(I)連在一起，而支架電極的負(fù)極(5)與散熱銅柱(I)連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了 LED芯片⑵負(fù)極與支架電極的負(fù)極(5)連通。
權(quán)利要求1.一種節(jié)省金絲的大功率LED結(jié)構(gòu)，包括:散熱銅柱，金屬支架電極，PPA塑料外體，LED芯片，金絲；其特征在于，LED芯片通過透明硅膠固定于散熱銅柱表面，用金絲將LED芯片上的正電極與支架電極的正極連接在一起，用金絲將LED芯片上的負(fù)極與散熱銅柱連在一起，而支架電極的負(fù)極與散熱銅柱連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了 LED芯片負(fù)極與支架電極的負(fù)極連通。
專利摘要一種節(jié)省金絲的大功率LED結(jié)構(gòu)，包括散熱銅柱，金屬支架電極，PPA塑料外體，LED芯片，金絲；LED芯片通過透明硅膠固定于散熱銅柱表面，用金絲將LED芯片上的正電極與支架電極的正極連接在一起，用金絲將LED芯片上的負(fù)極與散熱銅柱連在一起，而支架電極的負(fù)極與散熱銅柱連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了LED芯片負(fù)極與支架電極的負(fù)極連通。這樣節(jié)省了近2/5的金絲用量。
文檔編號H01L33/62GK202948976SQ20122074731
公開日2013年5月22日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者姜軍華 申請人:姜軍華