專利名稱：一種用于nano sim卡的電子卡連接器以及PCB板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于讀卡器技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種用于nano sim卡的電子卡連接器以及PCB板 。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品開(kāi)始做到小型化、微型化；為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展，SM卡也在小型化，目前SM卡已發(fā)展到4FF，即nano sim卡，而目前市場(chǎng)上尚沒(méi)有一種與之配合使用的電子卡連接器，而傳統(tǒng)的電子卡連接器的結(jié)構(gòu)，已不在適合nano sim卡；因此需要提供一種新的電子卡連接器來(lái)滿足nano sim卡的需求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子卡連接器，該電子卡連接器能夠與nano sim卡配合,且該電子卡連接器使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。本實(shí)用新型的另一目的為提供一種PCB板，可以適用于上述電子卡連接器。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種用于nano sim卡的電子卡連接器,包括絕緣本體，絕緣本體的一端設(shè)有電子卡插接口，絕緣本體的中部設(shè)有端子容置槽，絕緣本體的一側(cè)設(shè)有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽；金屬蓋體，金屬蓋體與絕緣本體扣合，并形成用于插接電子卡的插接空間；多個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括固定部、接觸部和焊接部，所述固定部固定于絕緣本體的端子容置槽內(nèi)，所述接觸部凸出于絕緣本體的底面伸入所述插接空間，所述接觸部的位置分布與nano sim卡相配合,所述絕緣本體的中部設(shè)有通孔,焊接部通過(guò)通孔延伸出絕緣本體外；用于輔助電子卡推出的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。這里所述的nano sim 卡為 fourth form factor SIM 卡。進(jìn)一步地，所述固定部呈環(huán)形，所述接觸部的一端與固定部的內(nèi)側(cè)面連接，接觸部的另一端向插接空間彎曲；所述焊接部的一端與固定部的外側(cè)面連接，焊接部的另一端伸出絕緣本體外。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電端子的固定部、接觸部以及焊接部一體成型。進(jìn)一步地，所述焊接部的另一端設(shè)有焊接塊，所述焊接塊呈中心對(duì)稱分布，焊接塊在所述通孔的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)，焊接塊在通孔的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有I個(gè)。進(jìn)一步地，通孔左側(cè)的3個(gè)焊接塊的相鄰兩個(gè)焊接塊的中心間距為0.69-0.71mm ；位于通孔前側(cè)的焊接塊的中心與位于左側(cè)相鄰的焊接塊的中心間距為0.76-0.78mm ;位于通孔前側(cè)的焊接塊的中心與位于通孔后側(cè)的焊接塊的中心的間距為:2.91mm。進(jìn)一步地，所述電子卡連接器還包括一個(gè)金屬底板，所述金屬底板固定于端子容置槽的底面，且金屬底板設(shè)有用于容置導(dǎo)電端子的固定部的通孔，金屬底板靠近滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽的一側(cè)向滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽延伸形成滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板，金屬底板遠(yuǎn)離滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽的一側(cè)設(shè)有彈性翻邊，彈性翻邊的后端與金屬底板連接且與端子容置槽的側(cè)面貼合，彈性翻邊的前端向內(nèi)彎曲形成彈性接觸部，所述絕緣本體設(shè)有與彈性接觸部相配合的缺口。進(jìn)一步地，所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括滑塊，彈簧和導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿的后端固定于絕緣本體的后端部，所述滑塊搭接于所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板且滑塊的后端部設(shè)有前后方向的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向桿的前端部插入所述導(dǎo)向槽，所述滑塊的前端部向彈性翻邊方向彎曲形成復(fù)位部，所述絕緣本體設(shè)有與復(fù)位部相配合的配合孔，所述彈簧的一端與絕緣本體的前端部抵接，彈簧的另一端與滑塊抵接。進(jìn)一步地，所述絕緣本體的外側(cè)面設(shè)有多個(gè)凸起，所述金屬蓋體設(shè)有與凸起相配合的卡孔。一種用于固定上述電子卡連接器的PCB板，所述PCB板的中部設(shè)有用于與nanosim卡導(dǎo)通的接觸區(qū),所述nano sim卡設(shè)有8個(gè)信號(hào)端子,其中nano sim卡的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)信號(hào)端子，nano sim卡的前側(cè)的中部和后側(cè)的中部分別設(shè)置一個(gè)信號(hào)端子，所述接觸區(qū)左側(cè)的設(shè)有分別用于與nano sim卡的右側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子導(dǎo)通的3個(gè)接觸片，所述接觸區(qū)的右側(cè)設(shè)有分別用于與nano sim卡的左側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子導(dǎo)通的3個(gè)接觸片，接觸區(qū)的前側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的前側(cè)的中部的信號(hào)端子導(dǎo)通的接觸片，接觸區(qū)的后側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的后側(cè)的中部的信號(hào)端子導(dǎo)通的接觸片。進(jìn)一步地，所述PCB板設(shè)有多個(gè)接地端子，所述PCB板還設(shè)有開(kāi)關(guān)端子。本實(shí)用新型取得的有益效果為:本實(shí)用新型電子卡連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可方便供nano sim卡使用，且節(jié)省制作工藝，降低成本。本實(shí)用新型的PCB板可以供電子卡連接器使用，且與nano sim卡的接觸部相配合導(dǎo)通,使用方便。


·[0022]圖1為本實(shí)用新型的電子卡連接器的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的電子卡連接器除去金屬蓋體后與電子卡配合的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子與金屬底板的位置排列結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的另一視角的示意圖。圖5為本實(shí)用新型的電子卡連接器除去金屬蓋體后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為電子卡連接器與PCB板的配合使用圖。圖7為PCB板的正面示意圖。圖8為nano sim卡的正面不意圖。附圖標(biāo)記:I——金屬蓋體11——卡孔2-絕緣本體21-凸起22——滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽3——導(dǎo)電端子31——固定部32——接觸部33——焊接部4——滑動(dòng)機(jī)構(gòu)41-彈簧42-滑塊43-導(dǎo)向槽44-導(dǎo)向桿[0038]5-金屬底板51-通孔52——滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板53——彈性翻邊531——彈性接觸部6——電子卡331—焊接塊421——復(fù)位部7——PCB板71——接觸區(qū)72——接觸片73——接地端子74—開(kāi)關(guān)端子61—信號(hào)端子。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步地說(shuō)明。實(shí)施例1:參見(jiàn)附圖1至圖5?！N用于nano sim卡的電子卡連接器,包括絕緣本體2，絕緣本體2的一端設(shè)有電子卡插接口，絕緣本體2的中部設(shè)有端子容置槽，絕緣本體2的一側(cè)設(shè)有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽22 ；金屬蓋體I，金屬蓋體I與絕緣本體2扣合，并形成用于插接電子卡6的插接空間；
多個(gè)導(dǎo)電端子3，所述導(dǎo)電端子3包括固定部31、接觸部32和焊接部33，所述固定部31固定于絕緣本體2的端子容置槽內(nèi)，所述接觸部32凸出于絕緣本體2的底面伸入所述插接空間，所述接觸部32的位置分布與nano sim卡相配合,所述絕緣本體2的中部設(shè)有通孔，焊接部33通過(guò)通孔延伸出絕緣本體2外；用于輔助電子卡6推出的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4。本實(shí)用新型主要是適用于nano sim卡的使用，在使用時(shí),nano sim卡從電子卡插接口插入，nano sim卡插入時(shí)與滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4接觸，當(dāng)nano sim卡完全插入時(shí),滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4將nano sim卡鎖定在插接空間內(nèi)，同時(shí)nano sim卡的信號(hào)端子61與電子卡連接器的導(dǎo)電端子3的接觸部32抵接形成導(dǎo)通狀態(tài)。如圖1所示，導(dǎo)電端子3的接觸部32有8個(gè)，左右各分布3個(gè)，前后各分布I個(gè)。另外這里所述接觸部32的位置分布與nano sim卡相配合是指接觸部32位置分布符合nano sim卡的標(biāo)準(zhǔn)要求。進(jìn)一步地，所述固定部31呈環(huán)形，所述接觸部32的一端與固定部31的內(nèi)側(cè)面連接，接觸部32的另一端向插接空間彎曲；所述焊接部33的一端與固定部31的外側(cè)面連接，焊接部33的另一端伸出絕緣本體2外。導(dǎo)電端子3的接觸部32和焊接部33分別與固定部31的外側(cè)面和內(nèi)側(cè)面連接，便于采用沖壓的方式進(jìn)行加工，從而使得各個(gè)導(dǎo)電端子3的接觸部32按照順序排列。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電端子3的固定部31、接觸部32以及焊接部33 —體成型。采用一體沖壓成型的方式，加工簡(jiǎn)單；節(jié)省成本。進(jìn)一步地，參見(jiàn)圖4，所述焊接部33的另一端設(shè)有焊接塊331，所述焊接塊331呈中心對(duì)稱分布，焊接塊331在所述通孔的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)，焊接塊331在通孔的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有I個(gè)。進(jìn)一步地，參見(jiàn)圖4，通孔左側(cè)的3個(gè)焊接塊331的相鄰兩個(gè)焊接塊331的中心間距d、c均為0.69-0.71mm ;位于通孔前側(cè)的焊接塊331的中心與位于左側(cè)相鄰的焊接塊331的中心間距d為0.76-0.78mm ;位于通孔前側(cè)的焊接塊331的中心與位于通孔后側(cè)的焊接塊331的中心的間距a為:2.91mm。進(jìn)一步地，所述電子卡連接器還包括一個(gè)金屬底板55，所述金屬底板55固定于端子容置槽的底面，且金屬底板55設(shè)有用于容置導(dǎo)電端子3的固定部31的通孔51，金屬底板55靠近滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽22的一側(cè)向滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽22延伸形成滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板52，金屬底板55遠(yuǎn)離滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽22的一側(cè)設(shè)有彈性翻邊53，彈性翻邊53的后端與金屬底板55連接且與端子容置槽的側(cè)面貼合，彈性翻邊53的前端向內(nèi)彎曲形成彈性接觸部531，所述絕緣本體2設(shè)有與彈性接觸部531相配合的缺口。設(shè)置金屬底板55后，便于設(shè)置滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板52和彈性翻邊53，通過(guò)滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板52來(lái)支撐滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4，彈性翻邊53用于輔助固定電子卡6。同時(shí)金屬底板55與導(dǎo)電端子3在制作時(shí)，是一體成型，導(dǎo)電端子3部分是從金屬底板55中沖壓出來(lái)，因此在制作整個(gè)的導(dǎo)電端子3時(shí)，工序簡(jiǎn)單，節(jié)省成本。 進(jìn)一步地，所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4包括滑塊42，彈簧41和導(dǎo)向桿44，所述導(dǎo)向桿44的后端固定于絕緣本體2的后端部，所述滑塊42搭接于所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板52且滑塊42的后端部設(shè)有前后方向的導(dǎo)向槽43，所述導(dǎo)向桿44的前端部插入所述導(dǎo)向槽43，所述滑塊42的前端部向彈性翻邊53方向彎曲形成復(fù)位部421，所述絕緣本體2設(shè)有與復(fù)位部421相配合的配合孔，所述彈簧41的一端與絕緣本體2的前端部抵接，彈簧41的另一端與滑塊42抵接。電子卡6在插入插接空間時(shí)，電子卡6的前端先與滑塊42的復(fù)位部421抵接，然后再與彈性翻邊53的彈性接觸部531抵接，直到電子卡6完全插入。在電子卡6推出的時(shí)候，只需要將電子卡6的前端部與彈性接觸部531分離，則電子卡6會(huì)在滑動(dòng)機(jī)構(gòu)4的滑塊42推動(dòng)下推出，
進(jìn)一步地，所述絕緣本體2的外側(cè)面設(shè)有多個(gè)凸起21，所述金屬蓋體I設(shè)有與凸起21相配合的卡孔11。凸起21與卡孔11的卡合來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣本體2與金屬蓋體I之間的扣接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。實(shí)施例2:參見(jiàn)圖6至圖8。一種用于固定上述電子卡連接器的PCB板7，所述PCB板7的中部設(shè)有用于與nanosim卡導(dǎo)通的接觸區(qū)71,所述nano sim卡設(shè)有8個(gè)信號(hào)端子61,其中nano sim卡的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)信號(hào)端子61，nano sim卡的前側(cè)的中部和后側(cè)的中部分別設(shè)置一個(gè)信號(hào)端子61，所述接觸區(qū)71左側(cè)的設(shè)有分別用于與nano sim卡的右側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子61導(dǎo)通的3個(gè)接觸片72，所述接觸區(qū)71的右側(cè)設(shè)有分別用于與nano sim卡的左側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子61導(dǎo)通的3個(gè)接觸片72，接觸區(qū)71的前側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的前側(cè)的中部的信號(hào)端子61導(dǎo)通的接觸片72，接觸區(qū)71的后側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的后側(cè)的中部的信號(hào)端子61導(dǎo)通的接觸片72。該P(yáng)CB板7的接觸片72與nano sim卡的信號(hào)端子61配合,并可與nano sim卡進(jìn)行信號(hào)傳遞。其中，接觸區(qū)71的前側(cè)的接觸片72用于提供programming VOLtage VPP信號(hào)；接觸區(qū)71的左側(cè)的靠前的第一個(gè)接觸片72用于提供1/0信號(hào)；接觸區(qū)71的左側(cè)的靠后的第一個(gè)接觸片72用于提供CLOCK CLK信號(hào)；接觸區(qū)71的后側(cè)的接觸片72用于提供Reset信號(hào)；接觸區(qū)71的右側(cè)的靠后的第一個(gè)接觸片72用于提供Supply voltage Vcc信號(hào)。[0069]所述PCB板7設(shè)有多個(gè)接地端子73，所述PCB板7還設(shè)有開(kāi)關(guān)端子74。[0070]本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行 修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種用于nano sim卡的電子卡連接器,其特征在于:其包括 絕緣本體，絕緣本體的一端設(shè)有電子卡插接口，絕緣本體的中部設(shè)有端子容置槽，絕緣本體的一側(cè)設(shè)有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽； 金屬蓋體，金屬蓋體與絕緣本體扣合，并形成用于插接電子卡的插接空間； 多個(gè)導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括固定部、接觸部和焊接部，所述固定部固定于絕緣本體的端子容置槽內(nèi)，所述接觸部凸出于絕緣本體的底面伸入所述插接空間，所述接觸部的位置分布與nano sim卡相配合,所述絕緣本體的中部設(shè)有通孔,焊接部通過(guò)通孔延伸出絕緣本體外； 用于輔助電子卡推出的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器，其特征在于:所述固定部呈環(huán)形，所述接觸部的一端與固定部的內(nèi)側(cè)面連接，接觸部的另一端向插接空間彎曲；所述焊接部的一端與固定部的外側(cè)面連接，焊接部的另一端伸出絕緣本體外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于n anosim卡的電子卡連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子的固定部、接觸部以及焊接部一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器，其特征在于:所述焊接部的另一端設(shè)有焊接塊，所述焊接塊呈中心對(duì)稱分布，焊接塊在所述通孔的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)，焊接塊在通孔的前側(cè)和后側(cè)分別設(shè)有I個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器，其特征在于:通孔左偵_ 3個(gè)焊接塊的相鄰兩個(gè)焊接塊的中心間距為0.69-0.71mm ;位于通孔前側(cè)的焊接塊的中心與位于左側(cè)相鄰的焊接塊的中心間距為0.76-0.78mm ;位于通孔前側(cè)的焊接塊的中心與位于通孔后側(cè)的焊接塊的中心的間距為:2.91mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器,其特征在于:所述電子卡連接器還包括一個(gè)金屬底板，所述金屬底板固定于端子容置槽的底面，且金屬底板設(shè)有用于容置導(dǎo)電端子的固定部的通孔，金屬底板靠近滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽的一側(cè)向滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽延伸形成滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板，金屬底板遠(yuǎn)離滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽的一側(cè)設(shè)有彈性翻邊，彈性翻邊的后端與金屬底板連接且與端子容置槽的側(cè)面貼合，彈性翻邊的前端向內(nèi)彎曲形成彈性接觸部，所述絕緣本體設(shè)有與彈性接觸部相配合的缺口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器，其特征在于:所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括滑塊，彈簧和導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿的后端固定于絕緣本體的后端部，所述滑塊搭接于所述滑動(dòng)機(jī)構(gòu)支撐板且滑塊的后端部設(shè)有前后方向的導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向桿的前端部插入所述導(dǎo)向槽，所述滑塊的前端部向彈性翻邊方向彎曲形成復(fù)位部，所述絕緣本體設(shè)有與復(fù)位部相配合的配合孔，所述彈簧的一端與絕緣本體的前端部抵接，彈簧的另一端與滑塊抵接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于nanosim卡的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體的外側(cè)面設(shè)有多個(gè)凸起，所述金屬蓋體設(shè)有與凸起相配合的卡孔。
9.一種用于固定權(quán)利要求1至8任一所述的電子卡連接器的PCB板，其特征在于:所述PCB板的中部設(shè)有用于與nano sim卡導(dǎo)通的接觸區(qū),所述nano sim卡設(shè)有8個(gè)信號(hào)端子，其中nano sim卡的左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有3個(gè)信號(hào)端子，nano sim卡的前側(cè)的中部和后側(cè)的中部分別設(shè)置一個(gè)信號(hào)端子，所述接觸區(qū)左側(cè)的設(shè)有分別用于與nano sim卡的右側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子導(dǎo)通的3個(gè)接觸片，所述接觸區(qū)的右側(cè)設(shè)有分別用于與nano sim卡的左側(cè)的3個(gè)信號(hào)端子導(dǎo)通的3個(gè)接觸片，接觸區(qū)的前側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的前側(cè)的中部的信號(hào)端子導(dǎo)通的接觸片，接觸區(qū)的后側(cè)設(shè)有用于與nano sim卡的后側(cè)的中部的信號(hào)端子導(dǎo)通的接觸片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB板，其特征在于:所述PCB板設(shè)有多個(gè)接地端子，所述PCB板還設(shè)有 開(kāi)關(guān)端子。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于nanosim卡的電子卡連接器以及PCB板。電子卡連接器包括絕緣本體，絕緣本體的一端設(shè)有電子卡插接口，中部設(shè)有端子容置槽，其一側(cè)設(shè)有滑動(dòng)機(jī)構(gòu)容置槽；金屬蓋體，金屬蓋體與絕緣本體扣合，并形成用于插接電子卡的插接空間；多個(gè)導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子包括固定部、接觸部和焊接部，固定部固定于絕緣本體的端子容置槽內(nèi)，接觸部凸出于絕緣本體的底面伸入插接空間，接觸部的位置分布與nanosim卡相配合，絕緣本體的中部設(shè)有通孔，焊接部通過(guò)通孔延伸出絕緣本體外；還包括滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。PCB板的中部設(shè)有接觸區(qū)和接觸片，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可方便供nanosim卡使用，且節(jié)省制作工藝，降低成本。
文檔編號(hào)H01R12/71GK203119134SQ20122072290
公開(kāi)日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者宋濤 申請(qǐng)人:東莞市普澤電子有限公司