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一種高速連接器母端插頭的制作方法

文檔序號(hào):7143009閱讀:191來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱:一種高速連接器母端插頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接器,特別是一種高速連接器母端插頭,屬于精密電氣連接產(chǎn)品領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著電子電力技術(shù)的發(fā)展,電氣連接成為了電子電氣產(chǎn)品中不可避免的部分,而隨著高頻信號(hào)傳輸、信號(hào)高速傳輸?shù)燃夹g(shù)的發(fā)展與日益成熟,信號(hào)傳輸?shù)念l率越來(lái)越高,而外界的干擾對(duì)傳輸信號(hào)的影響在高頻信號(hào)中尤為凸顯,因此,如何既保證信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性,又要有效防止外界信號(hào)的干擾,已經(jīng)成為人們亟待解決的首要任務(wù)。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的高速連接器對(duì)干擾信號(hào)屏蔽不好的缺點(diǎn),本實(shí)用新型提供一種新的高速連接器母端插頭,其采用特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可以達(dá)到有效的降低差分信號(hào)干擾。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是:一種高速連接器母端插頭,插頭包括基體和一對(duì)以上的基片對(duì),一對(duì)以上的基片對(duì)分別插裝在基體內(nèi),所述的每對(duì)基片對(duì)包括兩個(gè)基片,每個(gè)基片包括上屏蔽片、下屏蔽片和簧片層,簧片層包覆在上屏蔽片和下屏蔽片之間,所述的簧片層包括一對(duì)以上的信號(hào)線對(duì)和一個(gè)以上的地線,信號(hào)線對(duì)與地線間隔設(shè)置,每個(gè)信號(hào)線對(duì)包括兩條信號(hào)線,信號(hào)線和地線一端為簧片端,另一端為魚(yú)眼端,每對(duì)基片對(duì)中第一基片中的信號(hào)線與第二基片中的地線對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括:所述的地線上設(shè)有一 個(gè)以上的向上或向下凸起的彈性片,彈性片與上屏蔽片或下屏蔽片相接觸。所述的下屏蔽片向外延伸至簧片端下方。所述的下屏蔽片上的延伸處對(duì)應(yīng)于簧片端位置處固定設(shè)有一個(gè)以上的凸臺(tái)。所述的上屏蔽片上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)位置處設(shè)有延伸臂。所述的上屏蔽片和下屏蔽片通過(guò)LCP注塑包覆,外側(cè)電鍍有鉻。所述的信號(hào)線對(duì)外側(cè)包封有LCP塑膠。所述的下屏蔽片上固定設(shè)有安裝柱,上屏蔽片上對(duì)應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有安裝孔,安裝柱插裝在安裝孔內(nèi)。所述的基體上固定設(shè)有卡扣。所述的基體上設(shè)有限位凸臺(tái),卡扣上對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位槽。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得其能夠最大限度的減小信號(hào)之間的串?dāng)_。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型中A簧片層立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型中基片分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型中基片立體結(jié)構(gòu)不意圖。圖4為本實(shí)用新型中基片另一視角立體結(jié)構(gòu)不意圖。圖5為本實(shí)用新型中下屏蔽片立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型中上屏蔽片和基體立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型中上屏蔽片立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本實(shí)用新型卡扣立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本實(shí)用新型除卡扣外立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中,1-基體,2-已包封的信號(hào)線對(duì),3-卡扣,4-上屏蔽片,5-下屏蔽片,6_信號(hào)線,7-地線,8-安裝柱,9-安裝孔,10-通孔,11-簧片端,12-魚(yú)眼端,13-彈性片,14-限位凸臺(tái),15-限位槽,16-凸臺(tái),17-槽體,18-第一卡點(diǎn),19-第二卡點(diǎn),20-第三卡點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型 優(yōu)選實(shí)施方式,其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的,均在本實(shí)用新型 保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖9和附圖10,本實(shí)用新型主要包括基體I和一對(duì)以上的基片對(duì),具體實(shí)施時(shí),可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置基片對(duì)的數(shù)量,可為三對(duì)、四對(duì)、五對(duì)等,所有的基片均插裝在基體I內(nèi)。本實(shí)施例中,將基片分別插入基體I內(nèi),各基片分別通過(guò)第一卡點(diǎn)18和第二卡點(diǎn)19與基體I卡緊,再用卡扣3插入各基片I頂部的槽中,使個(gè)基片I的位置固定???通過(guò)不銹鋼沖壓形成。本實(shí)施例中,上屏蔽片4上設(shè)有限位凸臺(tái)14,卡扣3上對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位槽15,安裝時(shí),限位凸臺(tái)14設(shè)置在限位槽15內(nèi)。本實(shí)施例中,每對(duì)基片對(duì)包括兩個(gè)基片,請(qǐng)結(jié)合參看附圖2至附圖8,本實(shí)施例中,每個(gè)基片包括上屏蔽片4、下屏蔽片5和簧片層,簧片層包覆在上屏蔽片4和下屏蔽片5之間,本實(shí)施例中,上屏蔽片4和下屏蔽片5都是通過(guò)LCP注塑成型,外表面電鍍有鉻,可以對(duì)信號(hào)起屏蔽作用。請(qǐng)結(jié)合參看附圖1,本實(shí)施例中,一個(gè)簧片層包括一對(duì)以上的信號(hào)線對(duì)2和一個(gè)以上的地線7,信號(hào)線對(duì)2與地線7間隔設(shè)置,即相鄰信號(hào)線對(duì)2之間設(shè)有地線7,相鄰地線7之間設(shè)有信號(hào)線對(duì)2,每個(gè)信號(hào)線對(duì)2包括兩條信號(hào)線6,本實(shí)施例中,信號(hào)線對(duì)2外側(cè)包封有LCP塑膠,將兩條差分信號(hào)線包封在一起,本實(shí)施例中,信號(hào)線6的線寬為0.32mm,厚度為0.20mm,采用銅合金材料沖壓形成。本實(shí)施例中,在地線7上設(shè)有一個(gè)以上的向上或向下凸起的彈性片13,彈性片13與上屏蔽片4或下屏蔽片5相接觸,達(dá)到更好的屏蔽效果。本實(shí)施例中,信號(hào)線6之間的距離,以及信號(hào)線6與地線7之間的距離為0.5mm。本實(shí)施例中,在上屏蔽片4和下屏蔽片5上對(duì)應(yīng)位置處分別開(kāi)設(shè)有槽體17,包封有LCP塑膠的信號(hào)線對(duì)2嵌裝在槽體17內(nèi)。本實(shí)施例中,在下屏蔽片5上固定設(shè)有安裝柱8,上屏蔽片4上對(duì)應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有安裝孔9,地線7上對(duì)應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有通孔10,安裝柱8穿過(guò)通孔10插裝在安裝孔9內(nèi),將上屏蔽片4和下屏蔽片5安裝在一起。本實(shí)施例中,彳目號(hào)線6和地線7 —端為黃片端11,另一端為魚(yú)眼端12,黃片端11和魚(yú)眼端12沖壓后電鍍形成,簧片端11用于與公端針彈性接觸,魚(yú)眼端12與PCB孔壓接裝配,本實(shí)施例中,下屏蔽片5向外延伸至簧片端11下方,可以加強(qiáng)屏蔽效果,在下屏蔽片5上對(duì)應(yīng)于簧片端11位置處固定設(shè)有一個(gè)以上的凸臺(tái)16,本實(shí)施例中,凸臺(tái)16設(shè)有四個(gè),具體實(shí)施時(shí),可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定,上屏蔽片4上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)16位置處向外延伸設(shè)有延伸臂18,通過(guò)延伸臂18和凸臺(tái)16的配合,可使公端接地針插入時(shí),與公端的地連成一體更加可靠、穩(wěn)定。本實(shí)施例中,每對(duì)基片對(duì)包括兩組基片,每對(duì)基片對(duì)中第一基片中的信號(hào)線6與第二基片中的地線7對(duì)應(yīng)設(shè)置,第一基片中的地線7與第二基片中的信號(hào)線6對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型中,第一基片和第二基片中的信號(hào)線6之間用一個(gè)較寬的地線區(qū)域隔開(kāi);當(dāng)?shù)谝换c第二基片以魚(yú)眼端12與簧片端11為中心重合裝配時(shí),(第一基片與第二基片的距離為2_),第一基片的地線7與第二基片的信號(hào)線6是相對(duì)的,第二基片的地線7與第一基片的信號(hào)線6是相對(duì)的,即所有的信號(hào)線6都被相鄰的地線7屏蔽;同時(shí),地線7上的彈性片13是與每一片上屏蔽層4和下屏蔽片5都接觸的,本實(shí)用新型中的設(shè)計(jì)能最大限度的減小信號(hào)之間的串?dāng)_。本實(shí)用新型中,可以根據(jù)客戶的線路設(shè)計(jì)需要,可以設(shè)計(jì)成3對(duì)6片、4對(duì)8片、5對(duì)10片….各種不同組合的產(chǎn)品。 本實(shí)用新型通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得其能夠最大限度的減小信號(hào)之間的串?dāng)_。
權(quán)利要求1.一種高速連接器母端插頭,其特征是:所述的插頭包括基體和一對(duì)以上的基片對(duì),一對(duì)以上的基片對(duì)分別插裝在基體內(nèi),所述的每對(duì)基片對(duì)包括兩個(gè)基片,每個(gè)基片包括上屏蔽片、下屏蔽片和簧片層,簧片層包覆在上屏蔽片和下屏蔽片之間,所述的簧片層包括一對(duì)以上的信號(hào)線對(duì)和一個(gè)以上的地線,信號(hào)線對(duì)與地線間隔設(shè)置,每個(gè)信號(hào)線對(duì)包括兩條信號(hào)線,信號(hào)線和地線一端為簧片端,另一端為魚(yú)眼端,每對(duì)基片對(duì)中第一基片中的信號(hào)線與第二基片中的地線對(duì)應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的地線上設(shè)有一個(gè)以上的向上或向下凸起的彈性片,彈性片與上屏蔽片或下屏蔽片相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的下屏蔽片向外延伸至簧片端下方。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的下屏蔽片上的延伸處對(duì)應(yīng)于簧片端位置處固定設(shè)有一個(gè)以上的凸臺(tái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的上屏蔽片上對(duì)應(yīng)于凸臺(tái)位置處設(shè)有延伸臂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的上屏蔽片和下屏蔽片通過(guò)LCP注塑包覆,外側(cè)電鍍有鉻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的信號(hào)線對(duì)外側(cè)包封有LCP塑膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的下屏蔽片上固定設(shè)有安裝柱,上屏蔽片上對(duì)應(yīng)位置開(kāi)設(shè)有安裝孔,安裝柱插裝在安裝孔內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的高速連接器母端插頭,其特征是:所述的基體上固定設(shè)有卡扣。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高 速連接器母端插頭,其特征是:所述的基體上設(shè)有限位凸臺(tái),卡扣上對(duì)應(yīng)位置設(shè)有限位槽。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種高速連接器母端插頭,插頭包括基體和一對(duì)以上的基片對(duì),一對(duì)以上的基片對(duì)分別插裝在基體內(nèi),所述的每對(duì)基片對(duì)包括兩個(gè)基片,每個(gè)基片包括上屏蔽片、下屏蔽片和簧片層,簧片層包覆在上屏蔽片和下屏蔽片之間,所述的簧片層包括一對(duì)以上的信號(hào)線對(duì)和一個(gè)以上的地線,信號(hào)線對(duì)與地線間隔設(shè)置,每個(gè)信號(hào)線對(duì)包括兩條信號(hào)線,信號(hào)線和地線一端為簧片端,另一端為魚(yú)眼端,每對(duì)基片對(duì)中第一基片中的信號(hào)線與第二基片中的地線對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得其能夠最大限度的減小信號(hào)之間的串?dāng)_。
文檔編號(hào)H01R13/658GK203103665SQ20122069527
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者吳明澤 申請(qǐng)人:深圳格力浦電子有限公司
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